三星与SK海力士HBM4定价与市场地位 - 三星正就新一代AI存储芯片HBM4进行定价谈判，计划售价约700美元，较HBM3E高出20%至30% [1] - 700美元的定价意味着三星HBM4的营业利润率高达50%至60% [1] - 三星HBM4的量产与定价凸显了行业“定价权”，表明AI存储芯片市场供应紧张，三星在高端市场重新夺回定价话语权 [3] - SK海力士预计也将把HBM4的价格定在更高水平，去年8月其供应给英伟达的HBM4单价约为500美元 [3] 主要厂商HBM供应份额与资本开支 - 英伟达2024年12月初步分配了2025年HBM供应份额：SK海力士获得55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20% [3] - 如果三星向英伟达供应更多HBM芯片，2026年三星与SK海力士的平均售价差距将会缩小 [3] - 面对AI带来的HBM需求井喷，厂商开启激进资本开支计划，SK海力士资本开支预计从2024年四季度的7万亿韩元激增至2025年三季度的12万亿韩元 [3] - 三星电子和SK海力士均表示将增加2025年资本支出以应对内存短缺，并计划在2026年大幅扩大设备投资规模 [6] 产能扩张与生产计划提前 - 三星电子与SK海力士正加速推进新建晶圆厂投产，战略重心由谨慎控货转向积极扩产 [5] - SK海力士计划将其龙仁一期晶圆厂的试运行时间提前至2026年2月至3月 [5] - 三星电子将平泽P4工厂的投产时间从2026年一季度提前至2025年四季度，生产规划前移约3个月 [5] - 两家公司均将在新产线重点部署高附加值产品，如高性能DRAM与HBM [5] 市场供需与产能数据 - 加速扩产的核心驱动力是AI数据中心扩张导致的服务器高性能DRAM需求激增 [5] - 由于生产线集中生产高附加值的HBM芯片，通用DRAM产量相对减少，加剧了供应紧张 [5] - 三星电子的DRAM年产能（以晶圆计）将从2024年的747万片增至2025年的817.5万片 [5] - SK海力士的DRAM年产能将从2024年的511.5万片扩大至2025年的639万片 [5] - 随着新工厂提前投产，2026年产量有望进一步增长 [5] - 摩根大通等机构预测，内存供应短缺将持续至2027年 [6] 行业动态与客户关系 - 英伟达CEO黄仁勋近期与SK海力士和英伟达工程师会面，并特别提及SK海力士承诺供应的第六代HBM4产品 [3] - 行业分析认为，HBM4定价谈判及扩产计划反映了存储厂商在AI浪潮下重新掌握市场主动权的趋势 [2][3]

港股市场节后首日表现 - 港股在马年首个交易日未能迎来开门红，恒生指数收盘下跌1.10%，恒生科技指数下跌2.91% [1] - 尽管大盘走弱，但受假期催化事件影响，AI、机器人等科技主题板块逆势暴涨 [1] 地缘政治与全球资产波动 - 美军向中东大幅增兵，市场担忧美伊冲突升级，推动国际油价、金价上涨，WTI原油与ICE布油盘中涨幅均超过2% [3] - 纽约金主连价格突破5000美元/盎司，纽约银主连价格突破77美元/盎司，欧线集运价格最高飙超6% [3] - 受地缘局势影响，港股油气与航运板块开盘迅速拉升，“两桶油”各涨超3% [3] - 伊朗军队进入全面战备状态并部署海军至霍尔木兹海峡，该水道承担全球约五分之一石油供应 [6] - 俄乌战局加剧，俄军对乌克兰军工及能源基础设施发动大规模无人机打击 [6] 春节假期消费数据强劲 - 春节期间餐饮消费旺盛，美团数据显示截至2月14日，年夜饭预订订单同比增长105% [8] - 旅游市场复苏势头强劲，飞猪数据显示假期前三天酒店间夜量同比增长超80%，门票张数同比增长54% [9] - 春节假期国内旅游出游预计达5.2亿人次，同比增长约3.8%，旅游收入预计突破7000亿元，人均消费约1397元，较2023年增长14.6% [9] - 长线游订单占比从2025年的38%大幅提升至55%，显示旅游消费向高品质、长线化发展 [9] - 2026年春节档电影总票房（含预售）已突破30亿元，截至2月19日21时达到30.82亿元 [9] 科技板块与AI机器人概念异动 - 港股AI、机器人、智驾板块在节后首个交易日表现强势，大模型公司智谱盘中涨幅一度超40%，MiniMax最高涨近15% [12] - 机器人概念股普遍大涨，越疆一度涨超20%，优必选、速腾聚创、禾赛、云迹、三花智控等大幅反弹 [12] - 具体个股表现：越疆涨21.40%，首程控股涨11.90%，速腾聚创涨9.24%，云亦涨6.24%，三花智控涨5.57% [13] - 假期期间投资者对人工智能颠覆性影响的担忧缓解，大型科技股出现反弹迹象 [13] 全球科技产业动态 - 谷歌DeepMind发布Gemini 3.1 Pro，其推理能力比上一代高出两倍有余 [14] - 存储芯片供应短缺，三星新一代HBM4芯片供货价据报已上涨至700美元，带动存储板块景气度提升 [14] - 特斯拉无人驾驶电动车Cybercab第一台量产车型已下线，公司长期目标产量将远超特斯拉所有其他车型总和 [14] 春晚的科技催化效应 - 春晚成为科技企业的重要展示平台，字节、阿里、腾讯等通过“抢红包”活动为自家AI应用宣传 [16] - 今年春晚升级为四家国内人形机器人企业（松延动力、银河通用、宇树科技、魔法原子）的“组团竞技”，展示了运动控制、力控、多机协同等技术的突破 [16] - 仿生机器人挑战“恐怖谷效应”，其自然感源于32个电机、高分子面部材料及多模态大模型等技术合力 [18] - 机器人表演展示了未来在商用场景（如盘核桃、叠衣服）的可拓展性，对机器人手部作业水平提出高要求 [19] - 借由春晚曝光，人形机器人公司希望展示技术成熟度与商业化潜力，以抢占用户和资本心智 [21] - 登台表演的机器人公司进度最慢的已完成股改，预示港股和A股可能迎来一批主机厂的“上市潮” [21] 人形机器人行业展望与挑战 - 摩根士丹利上调2026年中国人形机器人销量预测，预计销量增长133%至2.8万台，较之前预测翻一番 [25] - 投资机构a16z提出“AI的下一站是机器人”，并认为中国正在主导该领域的研发与制造，尤其是在上游关键环节如电机、减速器、丝杠轴承等 [25] - 行业关键难点仍聚焦于成本与硬件工程化，真实场景的落地检验至关重要 [21] - 2026年被视作机器人走向更多真实应用场景的关键一年，真实场景数据和商业化能力将成为企业分水岭 [21] - 行业应聚焦“产业链关键环节、技术升级主线、场景落地生态”三大核心方向 [25]

港股市场节后首日表现 - 港股在马年首个交易日未能迎来开门红，恒生指数收盘下跌1.10%，恒生科技指数下跌2.91% [1] - 尽管大盘走弱，但受春节假期催化事件影响，AI、机器人等科技主题板块逆势暴涨 [1] 地缘政治与全球资产波动 - 美军向中东大幅增兵，市场担忧美伊冲突升级，推动国际油价、金价上涨，WTI原油与ICE布油盘中涨幅均超过2%，纽约金主连价格突破5000美元/盎司，纽约银主连价格突破77美元/盎司 [4] - 受地缘局势影响，港股油气与航运板块开盘迅速拉升，油气生产商板块指数上涨2.39%，航运及港口板块指数上涨2.20% [4][6] - 伊朗海军部署至霍尔木兹海峡并短暂关闭该水道，全球约五分之一的石油供应需经此处 [7] - 俄乌战局加剧，俄军对乌克兰军工及能源基础设施发动大规模打击 [7] 国内春节消费市场强劲 - 春节期间消费势头强劲，美团数据显示截至2月14日年夜饭预订订单同比增长105% [7] - 飞猪数据显示假期前三天酒店间夜量同比增长超80%，门票张数同比增长54% [7] - 预计春节假期国内旅游出游达5.2亿人次，同比增长约3.8%，旅游收入预计突破7000亿元，人均消费约1397元，较2023年增长14.6% [7] - 长线游订单占比从2025年的38%大幅提升至55%，显示旅游消费向高品质、长线化发展 [8] - 2026年春节档电影总票房（含预售）已突破30亿元，截至2月19日21时达30.82亿元 [9] AI与机器人板块成为市场焦点 - 港股AI、机器人、智驾板块在节后首个交易日表现强势，大模型公司智谱盘中涨幅一度超40%，MiniMax最高涨幅接近15% [12] - 机器人概念股普遍大涨，例如越雷股价上涨21.40%，首程控股上涨11.90%，速腾聚创上涨9.24% [13] - 谷歌DeepMind发布Gemini 3.1 Pro，其推理能力比上一代高出两倍有余 [14] - 存储芯片供应短缺，三星新一代HBM4芯片供货价据报已上涨至700美元，带动存储板块景气度提升 [14] - 特斯拉无人驾驶电动车Cybercab第一台量产车型已下线，长期目标产量将远超特斯拉所有其他车型总和 [14] 春晚成为科技企业重要展示窗口 - 春晚成为AI与机器人技术的“大型路演”，字节、阿里、腾讯等巨头通过“抢红包”活动为自家AI应用宣传 [16] - 松延动力、银河通用、宇树科技、魔法原子四家人形机器人企业在春晚表演，展示了运动控制、力控、多机协同等技术的突破 [16][18] - 仿生机器人挑战“恐怖谷效应”，仿生“蔡明”机器人搭载32个电机、高分子面部材料及多模态大模型，展现近乎真人的自然感 [18] - 表演展示了机器人在盘核桃、叠衣服等商用场景的可拓展性，对机器人手部作业水平提出高要求 [19] - 借由春晚曝光，人形机器人公司希望展示技术成熟度与商业化潜力，以抢占用户和资本心智，相关产业链关注度和估值有望提升 [21] 人形机器人行业展望与挑战 - 摩根士丹利上调2026年中国人形机器人销量预测，预计销量增长133%至2.8万台，较之前预测翻一番 [26] - 行业认为2026年是机器人走向更多真实应用场景的关键一年，真实场景数据和商业化能力将成为企业分水岭 [22] - 尽管Optimus、Figure、小鹏等已有量产计划，但量产难点仍聚焦于成本和硬件工程化难题，产能爬坡需保持谨慎 [22] - 中国在机器人产业链上游关键环节（如金属与化学品、电池、电机、减速器、丝杠轴承）占据主导地位 [26] - 投资机构a16z提出“AI的下一站是机器人，而押注这个未来的，是中国” [26] - 行业应聚焦“产业链关键环节、技术升级主线、场景落地生态”三大核心方向，把握产业基本面驱动的长期机会 [26]

港股市场节后首日表现 - 港股在马年首个交易日未能迎来开门红，恒生指数下跌1.10%，恒生科技指数下跌2.91% [3] - 尽管大盘走低，但受假期催化事件影响，AI、机器人等科技主题板块逆势暴涨 [4] 国际地缘政治与大宗商品市场 - 美军向中东大幅增兵，市场担忧美伊冲突升级，推动国际油价、金价、银价同步拉升 [9] - WTI原油与ICE布油盘中涨幅均超过2%，纽约金主连价格突破5000美元/盎司，纽约银主连价格突破77美元/盎司，欧线集运价格最高飙超6% [9] - 受此影响，港股油气生产商板块上涨2.39%，航运及港口板块上涨2.20% [10][11] - 伊朗海军部署至霍尔木兹海峡并短暂关闭该水道，全球约五分之一的石油供应需经此处 [13] - 俄乌战局加剧，俄军对乌克兰军工及能源基础设施发动大规模打击 [14][15] 国内春节消费市场 - 春节期间消费市场势头强劲，美团数据显示年夜饭预订订单同比增长105% [17] - 飞猪数据显示假期前三天酒店间夜量同比增长超80%，门票张数同比增长54% [18] - 预计春节假期国内旅游出游达5.2亿人次，同比增长约3.8%，旅游收入预计突破7000亿元，人均消费约1397元，较2023年增长14.6% [18] - 长线游订单占比从2025年的38%大幅提升至55% [19] - 2026年春节档电影总票房（含预售）已突破30亿元，截至2月19日21时达30.82亿元 [19] 科技板块与AI机器人主题 - 港股AI、机器人、智驾板块在节后首个交易日表现强势 [22] - 大模型公司智谱盘中涨幅一度超40%，MiniMax最高涨幅接近15% [22] - 机器人概念股普遍大涨，越疆一度涨超20%，优必选、速腾聚创、禾赛、云迹、三花智控等大幅反弹 [23] - 具体个股表现：越疆涨21.40%，首程控股涨11.90%，速腾聚创涨9.24%，云迹涨6.24%，三花智控涨5.57% [24] - 假期期间投资者对人工智能颠覆性影响的担忧缓解，大型科技股出现反弹迹象 [24] 全球科技产业动态 - 谷歌DeepMind发布Gemini 3.1 Pro，其推理能力比上一代高出两倍有余 [25] - 存储芯片持续供应短缺，三星电子新一代HBM4供货价据报已上涨至700美元，带动存储板块景气及日韩股市上涨 [26] - 在HBM、DRAM和NAND闪存价格全面走高的背景下，市场看好三星电子和SK海力士一季度利润表现 [27] - 特斯拉无人驾驶电动车Cybercab第一台量产车型已下线，长期目标产量将远超特斯拉所有其他车型总和 [27] 春晚的科技元素与机器人产业催化 - 春晚成为科技元素密集展示的舞台，包括AI红包流量大战和多个机器人表演节目 [29] - 字节、阿里、腾讯等巨头通过“抢红包”活动为自家AI应用宣传 [29] - 今年春晚升级为机器人“组团竞技”，松延动力、银河通用、宇树科技、魔法原子四家人形机器人企业登台表演 [29] - 表演展示了人形机器人在运动控制、手部作业、多机协同及仿生技术等方面的突破 [31][33][35][36] - 宇树科技机器人展示了精准力控、高难度翻腾动作，其核心在于本体轻量化、高爆发行星减速器及高性能电机 [31] - 仿生机器人“蔡明”头部塞进32个电机，结合高分子面部材料、驱动算法及多模态大模型，实现了近乎真人的自然感 [36] - 春晚为机器人企业提供了向公众展示技术成熟度和商业化潜力的国民级舞台，有望提升产业链关注度和估值 [38] - 登台表演的机器人公司进度最慢的也已完成股改，预计港股和A股可能在今年迎来一批主机厂的“上市潮” [39] 机器人产业展望与投资方向 - 摩根士丹利上调2026年中国人形机器人销量预测，预计销量将增长133%至2.8万台，较之前预测的1.4万台翻一番 [47] - 投资机构a16z提出“AI的下一站是机器人”，并认为中国在主导该技术的研发与制造，尤其是在上游金属与化学品、电池、电机、减速器、丝杠轴承等关键环节 [48] - 中国凭借将战略产业所有关键环节集中在同一工业地图内，实现了高频协作、快速迭代和持续降本增效 [48] - 2026年是机器人走向更多真实应用场景的关键一年，真实场景数据和商业化能力将成为企业的分水岭 [42] - 产业投资应聚焦“产业链关键环节、技术升级主线、场景落地生态”三大核心方向 [49]

行业动态：HBM芯片价格与供需 - 三星电子计划将其最新一代高带宽内存芯片HBM4的单颗售价定在约700美元，较上一代HBM3E高出20%至30% [1] - 三星电子已在全球率先实现HBM4量产并向客户交付，预计今年HBM产品销量将比2025年增长三倍以上 [1] - SK海力士去年8月向英伟达供应HBM4时单价约为500美元，仅半年后价格便大幅攀升 [1] - 分析师指出，700美元的定价意味着三星HBM4的营业利润率高达50%至60% [1] - 内存芯片短缺加剧，截至2月，主要客户的订单满足率仅为60%，AI数据中心企业占据了三星内存出货量的70% [1] - 三星与SK海力士均已提前推进扩产计划，三星将平泽P4工厂投产时间前移至今年四季度，SK海力士计划将龙仁一期晶圆厂试运行提前至明年2至3月 [1] - 券商观点认为，2026年一季度以来各类存储产品价格环比急剧上涨，预计存储紧缺趋势将延续至2027年 [2] 公司表现：澜起科技 - 受三星电子HBM4芯片涨价消息提振，港股存储概念股走强，其中澜起科技（06809.HK）盘中一度涨超8% [1] - 澜起科技是DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准牵头制定者，位居全球内存接口芯片三大供应商之列 [2] - 按2024年销售额计，澜起科技为全球最大的内存互连芯片供应商 [2] - 公司预计2025年度归母净利润为21.50亿至23.50亿元，同比增长52.29%至66.46% [2]

公司产品与技术路线 - 公司首席执行官黄仁勋预热GTC 2026大会，称将揭晓“世界上前所未见”的全新芯片 [1] - 全新芯片可能出自两大系列：一是Rubin系列衍生产品（如Rubin CPX），该系列包含6款全新设计芯片，目前已全面量产 [1]；二是下一代“革命性”的Feynman系列芯片，公司正探索以SRAM为核心的广泛集成或通过3D堆叠技术整合LPUs [2] - 下一代AI加速器Vera Rubin的性能表现关键取决于SK海力士即将供应的HBM4 [1] 行业前景与公司信心 - 公司首席执行官黄仁勋认为AI不存在泡沫，并称行业正处于人类历史上最大规模、规模达数十万亿美元的基础设施项目的起点 [1] - 公司首席执行官黄仁勋表示所有技术都已到达极限，但凭借团队努力，没有什么是不可能的 [1] 供应链与合作 - 公司首席执行官黄仁勋与30多名SK海力士和公司工程师共进晚餐，认可团队为应对Vera Rubin和HBM4挑战所做的努力 [1] - SK海力士在HBM4供应上面临与三星电子的激烈竞争 [1]

行业新闻 - 2026年春节档总票房突破30亿元人民币 [1] - 中国两部门要求加强烟花爆竹生产、储存、运输、销售及燃放的全链条安全管控 [1] - 美国上周初请失业金人数为20.6万人，较前值22.7万人有所下降 [1] - 美国2024年12月贸易逆差为703亿美元 [1] - 美国2025年全年贸易逆差为9015亿美元 [1] 公司新闻 - 英伟达首席执行官黄仁勋表示，将在GTC大会上展示“世界前所未见”的芯片 [1] - 三星据悉正就HBM4内存以约700美元的单价进行定价谈判 [1] - OpenAI最新一轮融资总额预计将超过1000亿美元 [1]

美联储货币政策与就业数据 - 美联储会议纪要显示，多位与会者认为若通胀如预期下降，进一步降息可能是合适的 [1] - 美国上周初请失业金人数为20.6万人，较前值22.7万人有所下降 [1] 全球市场表现 - 美股三大股指期货集体走弱，道指期货跌0.25%，标普500指数期货跌0.27%，纳指期货跌0.4% [1] - 欧股主要股指集体走弱，德国DAX指数跌破25000点，日内跌1.17%；英国富时100指数跌0.82%，意大利富时MIB指数跌1.61%，法国CAC40指数跌0.91% [1] 科技行业动态 - OpenAI最新一轮融资总额预计超过1000亿美元 [1] - 三星据悉就HBM4约700美元的定价进行谈判 [1]

英伟达CEO黄仁勋的“工程师外交”事件分析 - 英伟达CEO黄仁勋于2月14日晚间罕见地亲自出面，在总部附近的韩式炸鸡餐厅宴请了30多名SK海力士和英伟达的工程师团队，花费约两小时逐桌调制烧啤、敬酒致意 [2][13] - 黄仁勋在晚宴中反复强调“我们是一个团队”和“我为你们骄傲”，并敦促工程师通过不懈努力交付非凡成果，特别提及SK海力士承诺供应的HBM4产品 [4][15] - 半导体行业将此举动视为高度不寻常的“工程师外交”，该聚会是黄仁勋临时指示安排，旨在鼓励SK海力士的HBM工程师，凸显了HBM4对英伟达未来业务的关键性 [6][15] HBM4的战略重要性及技术规格 - HBM4被英伟达视为其计划于今年下半年推出的新一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件 [4][7] - 英伟达对HBM4供应商提出了“运行速度11 Gbps以上”和“带宽3.0 TB/s以上”的规格要求，这一指标较竞争对手AMD的同类要求高出30%以上 [4][7] - HBM4是一种通过堆叠12层先进DRAM芯片制成的高性能内存模块，负责向GPU及时提供海量数据，其性能将直接决定Vera Rubin的市场表现 [2][7] HBM4市场竞争格局与供应商动态 - 在HBM4竞赛中，三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式产品，成为行业首家，其产品运行速度达到11.7 Gbps（最高13 Gbps），带宽为3.3 TB/s [7][18] - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [7][18] - 英伟达在去年12月初步分配了今年的HBM供应份额，其中SK海力士获得55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约20% [5][15] 供应链关系与时间压力 - SK海力士于2020年7月以HBM2E产品进入英伟达供应链，随后成为HBM3和HBM3E的事实上独家供应商，与台积电共同形成了“AI半导体三方联盟”的紧密关系 [6][17] - 黄仁勋在晚宴上敦促SK海力士工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，这被解读为对紧张供应时间表的明确要求 [7][18] - 业内普遍认为，尽管三星取得进展可能引发份额变动，但SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大配额 [5][8] 行业背景与产品演进 - 与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，将于下半年全面开启的HBM4市场呈现出不同的竞争格局 [7][18] - 行业消息指出，三家内存制造商的最终HBM4优化工作要到3月左右才能完成，且近期存在优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力的趋势，而非争夺HBM市场份额 [8][19] - 据Evercore调研，英伟达产品代际演进存在“小幅演进”和“大幅演进”的区别，例如从H100到B100/B200被视为小幅过渡，而到GB-Series机架级系统则是大幅演进 [8][19]

文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋罕见地亲自宴请并鼓励SK海力士工程师团队，凸显了下一代高带宽内存HBM4对于英伟达即将推出的新一代AI加速器Vera Rubin具有至关重要的战略意义，其性能与按时交付直接关系到英伟达产品的市场表现 [2][3][6][7][9][10] HBM4的战略重要性及规格要求 - HBM4被英伟达视为其下一代AI加速器Vera Rubin的关键差异化组件，对产品性能表现至关重要 [7][11] - 英伟达对HBM4提出了远超竞争对手的规格要求：运行速度需在11 Gbps以上，带宽需在3.0 TB/s以上，这比竞争对手AMD的同类要求高出30%以上 [7][12] 黄仁勋晚宴的细节与信号 - 黄仁勋于2月14日晚间临时安排并出席了与约30多名SK海力士和英伟达工程师的晚宴，亲自调制烧啤、敬酒，并花费约两小时进行交流 [4][10] - 在晚宴中，黄仁勋反复强调“我们是一个团队”，并敦促工程师“无延迟交付顶级性能的HBM4”，明确表达了对供应时间表和性能的要求 [6][13] - 黄仁勋表示，HBM4和Vera Rubin的开发时间表很紧，并相信团队能交付卓越成果，此举被行业视为高度不寻常，凸显了SK海力士HBM4对英伟达未来业务的关键性 [9][10][13] HBM4市场竞争格局与供应商份额 - 在HBM4市场，竞争格局与由SK海力士基本独霸的HBM3E市场不同，三星电子已于2月12日率先向英伟达出货首批正式HBM4产品，运行速度达11.7 Gbps，带宽为3.3 TB/s [12] - 根据英伟达去年12月的初步分配，SK海力士获得了今年HBM供应份额的55%以上，三星电子占20%多至接近30%，美光科技约占20% [8] - 尽管三星在技术竞赛中取得进展可能引发份额变动，但行业普遍认为SK海力士在第一季度完成质量优化后，仍有很大机会确保最大供应商地位 [8][15] SK海力士的技术进展与联盟关系 - SK海力士目前已确保HBM4性能达到11.7 Gbps或以上，正在向英伟达批量供应付费样品并进行性能优化，行业预计其将在近期获得英伟达的正式“批量供应”批准 [12] - SK海力士自2020年7月以HBM2E产品进入英伟达供应链后，随后成为HBM3和HBM3E的事实上独家供应商，与台积电共同形成了紧密的“AI半导体三方联盟”关系 [10] 行业背景与产品演进 - 有行业分析指出，从英伟达H100到B100/B200被视为“minor”（小幅演进），而到GB-Series机架级系统是“major”（大幅演进），从GB-Series到VR-Series是“minor”，但到Rubin Ultra的过渡伴随着集群规模从144扩大到576则是“major”升级 [17] - 行业消息人士指出，三家内存制造商的最终HBM4优化工作预计要到3月左右完成，且近期存在优先增加通用DRAM生产以提高盈利能力的趋势，而非单纯争夺HBM市场份额 [16]