博通取消西班牙投资计划 - 博通取消在西班牙投资10亿美元建设ATP工厂的计划，表明该项目并非其全球战略核心[3] - 该项目原计划在西班牙PERTE Chip战略下建设后端半导体制造工厂，专注于组装和测试阶段[3] - 谈判破裂和特朗普重返总统职位是项目取消的关键因素[4] 欧洲半导体投资趋势 - 多家芯片制造商修改或缩减在欧洲的投资计划，包括英特尔推迟德国马格德堡工厂、Wolfspeed终止德国扩建[5] - 台积电仍计划在德国慕尼黑开设芯片设计中心，并与英飞凌等合作建设110亿美元的德累斯顿工厂[5] - 富士康宣布在法国投资，与泰雷兹等成立合资企业专注先进封装和测试[5] 欧盟芯片法案与资金问题 - 《欧盟芯片法案》目标是将欧盟全球半导体市场份额翻倍至20%，但实际预测仅达11.7%[8][12] - 欧盟委员会直接管理资金仅占已宣布总额的5%（约45亿欧元），大部分依赖国家预算和私营企业[10] - 资金分散导致缺乏协调，形成各自为政的国家项目集合[12] 西班牙半导体发展现状 - 西班牙PERTE Chip计划投入122.5亿欧元，但未能吸引大型半导体制造厂[15][16] - 成功案例包括资助15个大学教席、培训1000多名专家，以及投资1720万欧元于光子集成电路等利基领域[15] - 分析人士认为西班牙吸引大型晶圆厂的目标"短期内乌托邦式"[16] 欧洲半导体投资的地域差异 - 大型制造业项目集中在德国等北欧工业中心，南欧仅吸引小规模针对性投资[21] - 德国德累斯顿因成熟生态系统获得台积电100亿欧元合资工厂，西班牙等南欧国家被排除[18] - 补贴政策放大现有优势，但难以从零打造新产业能力，形成"生态系统陷阱"[21] 美国政策对欧洲投资的影响 - 美国《芯片与科学法案》拨款527亿美元，催化超五千亿美元私人投资，与欧盟形成直接竞争[19] - 博通取消西班牙项目部分归因于美国保护主义政策和企业风险评估变化[19] - 美国政策形成"引力井"，将美国企业投资重点拉回本土[19]