半导体产业重组

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研报 | 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元,年增3%
TrendForce集邦· 2025-05-13 14:16
产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]