如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 长电科技在刚刚发布的现金分红说明会记录中透露，公司2026 年固定资产投资预算约 100 亿元，较去年预算大幅增加，这彰显了公司坚定把握 半导体行业战略性机遇的决心和执行力。长电同时指出，公司的投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。 关于这笔支出，长点透露，除维持正常经常资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重 点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。 长电同时提到，公司自两三年前起与多家头部客户开展深度联合研发，近期在产品交付上取得关键进展。EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备，量产 安排将视客户进度适时推进。 按照长点所说，当前，客户需求已从单一的光、电芯片封装，升级为将 EIC 与 PIC 堆叠形成的光引擎，通过 2.5D 技术与传输、交换芯片集成于 Chiplet 平台，并与存储芯片融合为整体的异质异构封装方案，该方案被视为未来数据中心的核心技术路径。 过去一年，下游客户在 NPO、XPO 及 CPO 与算力芯片的结合方 ...

AI芯片竞赛推动OSAT资本支出创纪录 - AI芯片竞赛全面升温，先进封装重要性日益增加，带动OSAT资本支出激增 [1] - 台湾三大OSAT厂商日月光、力成、京元电子2026年合计资本支出预计达3700亿新台币 [1] - 三家公司均调高投资计划，有望连续第三年创下资本支出历史新高 [1] 日月光：因AI需求强劲上调资本支出与营收展望 - 公司LEAP业务表现优于预期，将全年营收目标上调至35亿美元以上，同比增长118% [2] - 对AI封装和高端测试需求持续加速，预计2027年增长动能将比今年更为强劲 [2] - 年内第二次上调资本支出，从70亿美元增至85亿美元（超2600亿新台币），增幅超20%，重点扩大晶圆测试产能 [2] - 新设备第四季度开始安装，预计2027年实现量产 [2] - 2026年CoWoS营收目标约为3亿美元 [2] - 在共封装光学方面与晶圆代工伙伴及终端客户密切合作，CPO预计于2026年开始量产 [2] 力成：加大投资推进FOPLP与CPO布局 - 受AI和HPC需求推动，存储器和逻辑芯片封测需求增强，预计每季度营收和毛利率环比上升 [3] - 将全年资本支出从400亿新台币上限调高至500亿新台币，增幅达25% [3] - 继续深化FOPLP、TSV和凸块工艺能力，同时积极扩展至硅光子和CPO领域 [3] - FOPLP优良率达95%，预计2026年下半年开始客户验证，2027年上半年量产，将成为新增长引擎 [3] 京元电子：调高资本支出扩大AI芯片测试产能 - 专注于AI芯片测试需求，董事会批准将2026年资本支出从393.72亿新台币上调至500亿新台币，增幅约27%，再创历史新高 [4] - 扩张将集中在高速老化测试和先进封装测试，以满足AI GPU和ASIC快速增长的需求 [4] - 2026年产能将扩大30%至50%以支持主要客户，同时继续建设包括新加坡在内的海外产能 [4]

AI芯片竞赛与先进封装行业趋势 - AI芯片竞赛全面升温 先进封装由配角跃升为决胜关键 带动封测厂资本支出全面爆发 [1] - 市场统计显示 日月光投控、力成与京元电今年资本支出合计上看新台币3，700亿元 不仅同步上修投资规模 更连续三年改写历史新高 [1] 主要封测厂商资本支出与扩张重点 - 日月光投控今年资本支出可望达85亿美元（近新台币2，700亿元） 年增幅达21% 且不排除进一步提高 明年支出将维持高档甚至更高 [2][3] - 力成将全年资本支出由原先上限新台币400亿元调升至新台币500亿元 增幅达25% [3] - 京元电将2026年资本支出由原规划的新台币393.72亿元 上修至新台币500亿元 增幅约27% 再创历史新高 [4] 日月光投控业务进展与展望 - 日月光今年LEAP（先进封测）业务动能优于预期 全年营收目标上修至35亿美元以上 年增118% [2] - 公司直言AI封装与高阶测试需求仍在加速 2027年成长动能将比今年更强 市场尚未见顶 [2] - 相关测试设备规划于今年第四季陆续进驻 并于2027年开始放量 成为未来两年营运关键成长来源 [2] 力成科技业务动态与技术布局 - 在AI与高效能运算需求带动下 力成记忆体与逻辑封测需求同步转强 今年营收与毛利率可望呈现「季季高」态势 [3] - 公司持续深化扇出型面板级封装（FOPLP）、TSV与Bumping制程 同时积极切入矽光子与CPO领域 [4] - 其中FOPLP良率已达95% 预计下半年进入客户验证阶段 明年上半年开始量产 成为新一波成长动能 [4] - 除本业外 旗下晶兆成与超丰同步扩产 并纳入新取得的友达厂房 全面提升先进封装产能 [4] 京元电子产能扩充与市场策略 - 京元电扩产重点锁定高功率预烧（Burn-in）与先进封装测试 因应AI GPU与ASIC芯片需求快速增加 [4] - 公司指出今年产能将扩充30%至50% 以满足主要客户需求 [4] - 公司持续布局新加坡等海外产能 [4]