市场行情与指数表现 - 截至2026年1月30日10:22，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.85% [1] - 同期，中证半导体材料设备主题指数下跌1.64% [1] - 成分股表现分化，上证科创板指数中，兴福电子领涨1.51%，欧莱新材领跌5.96% [1] - 中证指数成分股中，矽电股份领涨3.26%，有研新材领跌5.71% [1] - 相关ETF同步下跌，科创半导体ETF(588170)下跌2.05%，报价1.77元，成交4.23亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏(562590)下跌1.6%，报价1.91元，成交1.41亿元 [1] 行业动态与公司事件 - 越南FPT集团于1月28日宣布成立越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂 [2] - 该厂一期工程计划于2026年至2027年建设，占地1600平方米，包括6条功能测试线，预计2026年4月30日竣工 [2] - 二期工程计划于2028年至2030年进行，将工厂扩建至约6000平方米，增加测试线及封装线 [2] - 二期完成后，年产能预计将提升至数十亿颗产品，重点服务物联网、汽车及边缘AI SoC芯片 [2] 行业分析与观点 - 分析认为，AI芯片、存储等需求景气已传导至上游封测领域 [2] - 封测厂商正通过涨价传导成本压力，并通过扩大产能应对需求增加 [2] - 龙头厂商先进封装产能的扩大，可能进一步优化其营收结构和盈利水平 [2] 相关金融产品与指数构成 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数成分中，半导体设备占比约60%，半导体材料占比约25% [3] - 半导体设备ETF华夏(562590)跟踪的指数中，半导体设备占比约63%，半导体材料占比约24% [3] - 半导体设备和材料行业被视为重要的国产替代领域，具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求、扩张与科技重组并购浪潮、以及光刻机技术进展 [3]

半导体板块日K线图 张大伟 制图 ◎记者 徐蔚 1月27日，A股早盘低开后集体下探，随后市场逐步震荡回升，午后维持高位整理态势。截至收盘，上 证指数微涨0.18%，收报4139.90点；深证成指小幅上涨0.09%，收于14329.91点；创业板指上涨0.71%， 收报3342.60点；科创综指上涨1.72%，报1889.46点。科创板、创业板方向资金活跃度显著高于主板。 量能方面，市场交投意愿较前一日有所降温。沪深北三市合计成交29215亿元，较前一交易日缩量3592 亿元。 昨日的A股市场，资金抱团特征显著，半导体产业链持续走强，成为支撑市场赚钱效应的核心主线，存 量资金博弈下的结构性行情特征尽显。 半导体产业链爆发 贵金属板块延续涨势 在国际金价维持高位的背景下，贵金属板块昨日再度活跃。紫金矿业日内最高触及42.68元/股，再创新 高。从量能来看，紫金矿业全天成交299亿元，连续两日位居A股第一。 紫金矿业股价持续走强的核心驱动力，源于公司披露的280亿元收购案及贵金属市场的强势表现。紫金 矿业1月26日晚发布公告称，旗下控股上市公司紫金黄金国际拟以55亿加元（约合人民币280亿元）的交 易总额，收购加拿 ...

核心观点 - 进入2026年，半导体存储及上游产业链出现普遍且显著的涨价潮，由AI算力需求强劲增长、上游产能策略性调整及原材料成本上升共同驱动 [1] 存储芯片价格变动 - 三星电子2026年第一季度与主要客户谈判后，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [1] 晶圆代工环节 - AI相关Power IC需求稳健成长及消费产品提前备货，推动八英寸晶圆需求，在台积电、三星等大厂逐步减产的背景下，产能利用率回升，代工厂积极酝酿涨价 [2] - 部分晶圆厂已通知客户，将调涨八英寸晶圆代工价格5-20%不等 [3] - 涨价原因包括上游金属原材料价格上涨、AI需求以及全球八英寸厂减产导致供需不平衡 [3] 封测环节 - AI半导体需求超预期，叠加产能逼近极限，推动封测环节普遍提价 [1][4] - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5-20%，高于此前5-10%的预期 [4] - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，以及产能饱和下客户为缩短交期可能主动溢价，是产品价格可能上涨的原因 [4] - 行业进入积极扩产阶段，甬矽电子拟投资不超过21亿元新建马来西亚封装测试基地 [5]，颀中科技拟使用自有资金0.5亿元增资先进封测企业禾芯集成以寻求产业链协同 [5] 被动元器件环节 - 涨价潮蔓延至被动元器件，行业龙头华新科技宣布自2月1日起对“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻涨价 [6][7] - 另一家大厂国巨已宣布对RC0402、RC0603等部分关键系列产品选择性涨价，涨幅约为10%至20% [7] - 涨价主因是全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）价格承压 [7] - AI服务器需求激增是重要驱动因素，其主板MLCC用量达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85% [7] - 原材料价格高企，目前市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，而电容电极约一半成本是银 [8] - AI服务器需求强劲导致厂商产能向高端电容转移，中低端供应减少，价格传导上涨 [8] - 被动元器件作为标准品，渠道商在预期价格上涨时倾向于压货，减少了终端市场的实际供应，进一步推高了价格 [9]

公司技术能力与工艺布局 - 公司依托4至12英寸晶圆的**全流程封测能力** [2] - 公司正在迭代**SIP、倒装焊、超薄封装**等先进工艺 [2] - 公司正在加速**3D堆叠**等前瞻技术的验证 [2] - 公司深耕**第三代半导体封测**领域 [2] 公司业务发展与市场拓展 - 公司技术布局旨在**匹配国产高端芯片需求** [2] - 随着募投项目释放产能，公司将**提升先进封装供给** [2] - 公司正努力将业务拓展至**汽车电子、工业控制**等国产替代核心领域 [2]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

格隆汇1月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体 系，积极开发功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源 汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证。 ...

公司股东减持与股份变动 - 控股股东华达集团提前终止减持计划 原计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间减持不超过15,175,969股（不超过公司股份总数的1%）[1] - 截至2026年1月23日 华达集团已减持15,000,000股 占公司当前总股本的0.99% 持股比例从19.79%下降至18.80%[1] - 2026年1月21日至1月23日期间 华达集团减持均价为56.04元 套现金额为8.41亿元[1] 股东历史减持与公司近期融资计划 - 自2019年11月29日起 华达集团累计减持公司股票2870万股 累计套现约5.07亿元[2] - 公司2026年度计划向特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过44亿元 用于多个封测产能提升项目及补充流动资金[2] 公司历史股权融资情况 - 2020年公司完成非公开发行 发行175,332,356股A股 发行价格每股18.66元 募集资金总额为32.72亿元[3] - 2022年公司完成非公开发行 募集资金总额为26.93亿元 扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元[4] - 综合计算 公司近6年通过股权融资共计募资59.65亿元[5]

通富微电公告显示，2026年1月21日至2026年1月23日，华达集团减持15,000,000股，减持均价56.04 元。经计算，华达集团套现金额为8.41亿元。 中国经济网北京1月27日讯 通富微电(002156.SZ)昨晚发布关于持股5%以上股东股份变动比例触及 1%整数倍暨减持计划提前终止的公告。 公司于2025年10月17日披露了《大股东减持股份预披露公告》（公告编号：2025-043），公司控股 股东南通华达微电子集团股份有限公司（简称"华达集团"）计划在减持计划公告发布之日起15个交易日 后的3个月内（即2025年11月10日至2026年2月7日），以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过 15,175,969股（即不超过公司股份总数的1%） 现公司收到华达集团出具的《关于通富微电子股份有限公司持股5%以上股东股份变动比例触及1% 整数倍暨减持计划提前终止的告知函》，截至2026年1月23日，本次减持计划已减持公司股份15,000,000 股，占公司当前总股本的0.99%，持股比例从19.79%下降至18.80%，华达集团决定提前终止本次减持计 划。 2022年11月11日，通富微电发布2021年度 ...

涉及的行业与公司 * **行业**: 先进封装行业，特别是国产算力配套环节[1] * **公司**: 富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份[2] 以及 盛合晶微[3] 核心观点与论据 * **核心观点**: 坚定看好先进封装，认为其是**高景气+高成长**的国产算力配套环节[1] * **核心论据**: 先进制程的下一步就是先进封装[1] * **核心论据**: 在国产算力持续起量的背景下，**国产CoWoS产能供不应求**，强景气周期具有持续性[1] * **核心论据**: 多家封测公司继续提高资本开支，加速卡位国产算力核心封装环节[1] * **核心论据**: 板块估值体系正从【原有主业】转变为【原有主业+先进封装】，**估值重塑进行时**[1] 时间节点与关键事件 * **关键时间点**: **2026年**有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[1] * **关键事件**: 2026年有望成为**CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年**[1] * **关键事件**: 产业链头部公司在近几年高强度投入下，已具备**商业化量产落地能力**[1] 其他重要信息 * **后续催化因素**: 盛合晶微科创板上市节奏[3]、大客户端存储封测调价进展[3]、国产算力芯片进展[3] * **潜在风险**: 下游需求波动风险[4]、行业竞争加剧风险[4]

公司战略与技术布局 - 公司将深耕碳化硅/氮化镓封测技术 [1] - 公司将聚焦新能源等核心应用领域拓展头部客户 [1] - 公司将强化产业链协同以把握第三代半导体发展机遇 [1] - 公司旨在通过上述举措提升市场份额 [1]