随着摩尔定律逐步走到物理边界，继续向下打磨先进制程的成本急剧抬升，先进封装由此 成为后摩尔时代释放芯片性能的核心抓手。而AI大模型带来的算力浪潮，进一步放大先进 封装的市场需求。Yole数据显示，2026年全球先进封装市场规模占整体封测市场的比重将 首次突破54%，AI算力芯片带动2.5D/3D、Chiplet等工艺需求快速放量。于是晶圆厂、封 测厂纷纷开启扩产浪潮，却随即遭遇一道无法回避的难题：传统人力作业模式，已经难以 跟上产能扩张的速度。 在这种产业背景下，库卡将在2026中国国际工业博览会上举办了AI，具身而至——库卡"开天 KAl"智能平台暨新品发布会，带来多款创新产品与解决方案，其中对外展示 复合机器人半导体搬 运解决方案 ，回答一个现实问题：具身智能，究竟如何走进要求严苛的半导体产线中？ 半导体自动化，卡在了哪里 要看清这套布局，得先明白半导体制造卡在什么地方。 一片12英寸晶圆价的在值数千到上万美金，厚度不足一毫米，在晶圆厂中要历经上百道工序、几十 次设备流转。每一次流转都伴随颗粒污染和碰撞损伤的风险，任何微小的污染都可能让整片晶圆报 废。因此，自动化搬运设备需要满足高洁净、ESD 防护、轻柔 ...