行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

公司发展历程 - 1972年江阴晶体管厂成立，由裁缝师傅转型的工人组成初创团队，在计划经济下开启中国半导体制造探索 [1][3] - 1984年以"331晶体管"助力中国同步通信卫星发射，获中共中央国务院表彰，1986-1989年实现分立器件和集成电路自动化生产线投产，完成从手工作坊向现代制造的蜕变 [4] - 1990年王新潮掌舵后推行质量责任制，成品率从50%提升至80%，通过研发LED半导体指示灯实现首次扭亏为盈 [7] - 1994年开辟封测业务，在国内率先建立分立器件封装产线，为后续成为中国大陆最大封测企业奠定基础 [7] - 2003年在上交所上市，成为国内首家半导体封测上市公司，成立长电先进聚焦高端封装技术 [9] - 2015年联合中芯国际和国家大基金以7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋，营收从全球第六跃升至三甲 [15][16] - 2016年设立长电韩国整合星科金朋SiP业务，2019年建成12英寸晶圆凸块工艺生产线，形成新加坡、韩国、江阴三大利润中心 [18][19] 技术布局与突破 - 封装技术实现从传统封装(WB/SOP/QFN)向先进封装(WLP/SiP/FC/2.5-3D)的全面覆盖 [10][13] - 先进封装四大核心工艺：RDL再分布层技术、TSV硅通孔技术、Bump凸块技术、Wafer晶圆级技术 [13] - 2005年推出系统级封装(SiP)服务3G手机市场，产品包括RF-SIM卡等移动支付解决方案 [13] - 通过收购星科金朋获得FanOut晶圆级封装、高通/博通/英特尔等顶级客户资源，全球前20大半导体公司中15家成为客户 [18] - 2023年AI算力需求推动2.5/3D封装成为核心增长极，复合年增长率超20%，主要受HBM高带宽内存和AI芯片驱动 [26] 行业格局与竞争 - 全球封测行业形成日月光(30%市占)、安靠(20%市占)、长电科技(10%市占)三足鼎立格局 [23] - 2024年全球先进封装市场规模突破500亿美元(同比+10%)，预计2029年达800亿美元 [24] - 台积电/英特尔等代工巨头凭借前道制程优势切入先进封装，2024年投资超百亿美元，迫使传统OSAT退守中低端市场 [29][30] - 消费电子仍是先进封装最大应用领域(2024年占比72%)，但电信基础设施增速达30%，成为新增长引擎 [27][28] - 公司2024年营收近360亿元(同比+20%)，先进封装占比超70%，上半年营收同比增长27%，Q2增速达37% [33][34] 战略演进 - 四次危机应对体现战略灵活性：1997年亚洲金融危机期间逆势扩产、2002年转型贴片式器件、2010年布局铜柱凸块工艺、2015年收购星科金朋实现技术跃迁 [22] - 发展路径从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向技术主权(先进封装)，再向生态话语权("封测+解决方案"服务商)递进 [22] - 与台积电形成竞合关系：承接CoWoS流程中的oS段后段封装业务，发挥规模化生产和成本控制优势 [31]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

报告核心观点 2025年6月27日A股主要宽基指数涨多跌少 沪深两市成交额缩量 申万一级行业涨跌各半 部分概念板块涨幅居前 [1] 市场回顾 - 指数涨跌情况：沪指跌0.70%收报3424.23点 深证成指涨0.34%收报10378.55点 创业板指涨0.47%收报2124.34点 科创50跌0.18%收报988.21点 全市场3379只个股上涨 1771只个股下跌 267只个股收平 沪深两市成交额合计15411亿元 较上个交易日缩量421亿元 [1] - 行业涨跌情况：申万一级行业涨跌各半 有色金属、通信、纺织服饰、电子和国防军工行业领涨 涨幅分别为2.17%、1.79%、1.23%、0.92%和0.73% 银行、公用事业、食品饮料、商贸零售和石油石化行业领跌 跌幅分别为2.95%、1.01%、0.80%、0.79%和0.64% [1] - 板块涨跌情况：涨幅居前概念板块为工业金属、半导体封测、CRO、近端次新股、锂矿、稀土永磁、电路板、钴矿、智能物流、稀有金属、连板、医疗服务、国家大基金、次新股、存储器 [2]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

公司战略与投资 - 日月光投控将持续加码投资先进封装领域 投资力度"不会手软" 并预计至少持续到2026年 [1] - 公司正在强化先进封装与先进测试量能 面板级封装投资进度不变 本季度开始进机 年底进入小量试产阶段 尺寸改为310x310毫米 [2] - 公司将持续布局东南亚市场 深耕车用和机器人应用芯片封测领域 [1][2] 行业前景与市场预期 - 未来十年全球半导体市场规模有望达到1万亿美元 AI是推动半导体创新的主要动能 [1] - AI应用需求将迎来多波增长 先进封装需求才刚开始 目前市场处于供不应求状态 [1] - 预期2023年先进封测营收将同比增长10% [1] 技术发展与合作 - 高端封装技术如CoWoS等2.5D和3D IC需求量大 台积电在AI芯片制造市场占有率较高 [1] - 台积电的CoPoS先进封装技术是CoWoS的升级版 初期在自家生产确保良率稳定 技术稳定后可能将部分环节外包 [2] - 岛外客户正采取多元避险方式 对中国台湾产业既是挑战也是商机 [2] 应用领域展望 - 未来将进入机器人时代 人类与机器互动将无所不在 [1] - 市场对AI硬件需求将持续增长 中国台湾厂商在战略和战术上具有制高点 [1] - 车用和机器人应用芯片封测是公司重点布局领域 [1][2]

公司业绩与业务布局 - 公司下半年营运审慎乐观，预计今年尖端先进制程封测营收将同比增长10% [1] - 2024年公司先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将成长6至9% [1] - 大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线投资规模达2亿美元，第2季已进驻机器设备，最快年底可望出货 [1] - 公司同步扩充高端封装FoCoS产能 [1] - 美国测试厂正积极规划，以因应AI芯片复杂封测需求 [1] 行业趋势与展望 - AI应用爆发带动先进封测需求 [1] - 硅光技术逐步发酵，未来三年有望在CoWoS产业链建立合作基础 [1] - SEMI预计2030全球半导体产值达到1万亿美元，保守估计未来十年必能达标 [2] - AI不仅驱动资料中心与云端基础建设，对机器人发展也将带来重大变革 [2] - 中国台湾在芯片设计具备优势，未来应强化感测元件等周边技术，从「大脑」延伸至「五官与四肢」 [2] 公司战略与布局 - 公司将因应全球关税、汇率与战争等变数调整全球布局策略 [1] - 公司希望藉由SEMI平台，让整个产业链看到更高、更大、更远的商业前景 [1] - 产业链如何配合全球需求，以此乘胜追击是重中之重 [2]

交易结构及参与方 - 本次交易涉及深圳至正高分子材料股份有限公司的重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，交易对方包括先进半导体、领先半导体等主体 [1] - 交易完成后上市公司将取得AAMI 99.97%的股份，AAMI 100%股权作价为350,370万元 [13] - 北京智路原为交易对方，后将其持有的嘉兴景曜、滁州智元财产份额转让给先进半导体并退出交易 [4] 交易对方变更情况 - 北京智路基本情况：成立于2017年，注册资本1亿元，专注于半导体、汽车电子等领域投资，管理规模超100亿元 [6] - 北京智路退出原因包括基金存续期临近、锁定收益需求以及上市公司实控人希望尽快参与AAMI经营管控 [16] - 马江涛曾短期入股嘉兴景曜后退出，主要因资金杠杆和利息成本较高，交易周期长且存在不确定性 [24] 控制权安排 - 交易完成后不考虑募资情况下，王强控制主体持股比例保持27%，ASMPT Holding持股21.06% [40] - 嘉兴景曜和滁州智元GP份额转让后由上市公司实控人控制，此前由北京智路控制 [18][21] - 交易设置了减值补偿安排，领先半导体和先进半导体作为关联方承担补偿义务 [32][34] 新引入投资者 - 陈永阳、厚熙宸浩等主体入股主要基于看好AAMI作为引线框架供应商的发展前景 [26][28] - 通富微电投资旨在加强产业链上游关系，提高供应链稳定性 [28] - 新投资者资金来源包括自有资金和自筹资金，与交易各方无其他利益安排 [29]

FOPLP技术发展现状 - FOPLP(扇出型面板级封装)成为继CoWoS后最受瞩目的先进封装技术 台积电命名为CoPoS 力成命名为PiFO 日月光沿用FoCoS 目的是在市场上进行区隔 [1] - 国内封测厂推行FOPLP技术已有约9年时间 但初期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用停留在RF IC、PMIC等成熟领域 近期在台积电推动下开始转向消费性电子和AI等更高阶应用 [1] 主要厂商技术进展 - 力成在FOPLP技术领域耕耘最久 2019年已实现量产 目前是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 看好AI时代高阶逻辑芯片异质封装将采用更多FOPLP解决方案 [2] - 台积电计划2026年设立首条CoPoS实验线 选址采钰 大规模量产厂将落户嘉义AP7 目标2028年底至2029年间实现量产 首家客户预计为NVIDIA [2] - 日月光已拥有一条300x300面板级封装量产产线 采用FanOut制程 主要应用于电源管理芯片和车用领域 认为600x600规格若进展顺利将成为主流 [2] 技术应用前景 - 相较于面板厂停留在RF IC、PMIC等应用 日月光、台积电、力成主要锁定高阶产品应用 [3] - FOPLP技术成功的关键在于能否解决良率问题 以及整体性能和价格是否具有竞争力 [3]

台积电CoWoS封装技术崛起 - 人工智能热潮推动GPU需求激增，台积电CoWoS封装技术成为关键支撑力量，英伟达CEO黄仁勋表示在CoWoS领域"别无选择"[1] - 台积电凭借CoWoS技术超越日月光成为全球最大封测厂商，并持续扩张产能[1] - 英伟达Blackwell系列产品将主要采用CoWoS-L封装，替代部分CoWoS-S产能，因B100/B200 GPU需10TB/s互连带宽[3] CoWoS技术演进与瓶颈 - 芯片尺寸增大至80x84毫米导致12英寸晶圆仅能容纳4颗芯片，超大封装面临基板尺寸(100x100mm至120x120mm)和散热挑战[4] - 助焊剂残留问题影响CoWoS良率，台积电正测试无助焊剂键合技术，预计2024年底完成评估[5] - 中介层尺寸计划从2023年80x80mm(3.3倍光罩)扩展至2026年5.5倍光罩，2027年推出9.5倍光罩版本[8] 下一代封装技术布局 - 台积电开发SoW-X技术，性能较CoWoS提升40倍，模拟完整服务器机架功能，计划2027年量产[8] - CoPoS技术将圆形晶圆改为310x310mm矩形面板，芯片容量提升数倍，计划2029年量产，英伟达或为首个客户[9][10] - CoPoS采用玻璃中介层替代硅，具有更高成本效益和热稳定性，TGV技术实现更低功耗和更高带宽密度[12] 技术路线对比 - FOPLP无需中介层，适合中端ASIC；CoPoS保留中介层，更适合高端AI/HPC系统[11] - 玻璃芯基板在互连密度、信号布线和热膨胀系数等方面优于传统有机基板[12] - 方形封装工艺需解决翘曲、均匀度和RDL线宽缩小至1µm等技术难题[14]