10月31日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向港交所主板提交上 市申请书，华泰国际为独家保荐人。招股书显示，这家成立于2020年的企业凭借技术突破实现快速成 长，同时也面临境外市场依赖、行业竞争等多重挑战，引发市场广泛关注。 聚焦先进封测领域，芯德半导体构建了"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)"，集成Bumping、WLP、 2.5D/3D、TGV等高端封测技术，形成差异化竞争优势。研发投入持续加码，2022年至2024年分别投入 5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年达4437.5万元。截至目前，公司累计拥有超200项 专利，其中发明专利32项，实用新型专利179项，覆盖封测结构、方法、设备等关键领域。 技术革新推动业绩显著增长。财务数据显示，公司营收从2022年的2.69亿元增至2024年的8.27亿元，年 复合增长率超40%；盈利能力持续改善，经调整净利润从2022年亏损1.54亿元转为2024年盈利5977万 元，2025年上半年盈利进一步增至5934.3万元。毛利率方面，毛损率从2022年的79.8%大幅收窄至2024 年的20. ...

10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称"芯德半导体")向港交所主板提交上市申请，独 家保荐人为华泰国际。这家专注于半导体封测领域的高新技术企业正式吹响了进军资本市场的号角。 对于此次募集资金用途，芯德半导体方面表示，募集资金将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购 生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足不断增长的市场需求。此外，资金将用于提升先进封装技 术的研发能力及提高公司半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技 术。 芯德半导体方面表示，公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客 户、同步扩产，抓住先进封装需求爆发窗口；持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单 结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升，实现可持续盈利。 "封测环节是摩尔定律放缓后性能提升的最大杠杆，芯德半导体把2.5D/3D、Fan-out、TGV等高端技术 全部跑通，这在资本市场上极具稀缺性，若芯德半导体技能成功上市，将填补市场空白。"一位长期跟 踪半导体的券商分析师表示。 现金储备充裕 持续扩产提效 当前，消费电子、汽车电子及工业控制等 ...

上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [2] - 上市募集资金将重点用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购设备以扩充产能 [4] - 募集资金另一重点方向是聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破 [4] 技术平台与研发投入 - 公司成功构建晶粒及先进封测技术平台（CAPiC），全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D等高端封测技术 [4] - 研发投入持续加大，2022年至2024年研发投入分别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [5] - 公司已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利 [5] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [5] - 毛损率持续改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年进一步收窄至16.3% [5] - 经调整净利润实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元 [5] 未来发展战略 - 未来战略聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化客户合作和产能扩张把握市场机遇 [6] - 公司将持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构以提升毛利率 [6] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [6] - 中国市场规模2024年达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区 [6] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [7] - 南京基地一期达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [7] - 公司成立5年来已完成超20亿元融资，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [7]

据港交所10月31日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向港交所主板提交上市 申请书，华泰国际为独家保荐人。 据招股书，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装 产品以及封装产品测试服务。 根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的后摩尔时代，依靠新型半导体封装架 构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为 了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。该公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之 一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。 自2020年9月成立以来，该公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的 量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。该公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力 的先进封装产品提供商之一。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，该公司搭建起覆盖先进封装 领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，以推进技术知识，并持续研发前沿技术，包括 同质异质芯粒集成、光感光电类 ...

智通财经APP获悉，据港交所10月31日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向 港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。 根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的后摩尔时代，依靠新型半导体封装架 构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为 了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。该公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之 一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。 自2020年9月成立以来，该公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的 量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。该公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力 的先进封装产品提供商之一。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，该公司搭建起覆盖先进封装 领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，以推进技术知识，并持续研发前沿技术，包括 同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。 该公司在封装行业的领先地位乃得益于持续的技术创新投入及进步。该公司已 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着AI芯片、高性能计算等应用的爆发式增长，先进封装正成为半导体产业链中最具活力的环 节。英伟达最新AI芯片功率已达2700瓦，在12伏电压下电流需达到100安培左右——这对先进封 装工艺提出了前所未有的挑战。传统封装技术已难以满足需求，TSV(硅通孔)、2.5D、3D封装等 先进技术成为行业突破的关键。 然而，先进封装的复杂性远超传统封装:它既有前道工艺又有后道工艺，需要将原本分离的晶圆制 造与封装测试环节深度融合;工艺流程呈现非线性特征，频繁出现返工、重构等操作;同时还面临着 设备多样化、数据孤岛、快速量产等多重挑战。在这一背景下，如何通过数字化转型实现降本增 效、质量提升，成为行业亟待解决的核心问题。 先进封装面临的多重挑战 在杨峻看来，当前先进封装行业正面临着前所未有的复杂局面。 "先进封装不同于传统封装，最大的挑战在于工艺的复杂性，"杨峻指出，"它既有前端工艺又有后 端工艺，和过去的管理模式是完全不一样的。如何把前后端的数字化管理打通，这对很多客户来说 是一个非常大的挑战。" 从需求端来看，AI、物联网、5G、ADAS等新兴应用持续驱动半导体产业发展，但也带 ...

本报讯 （记者刘欢）10月31日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"上峰水泥"）近日获悉，公司 以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资成立的私募股 权投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州璞云"）投资的盛合晶微半导 体有限公司（以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年10月30日获上海证 券交易所受理。这一关键进展，标志着这家半导体先进封装领域的领先企业正式叩响资本市场的大门。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提 供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 （MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。凭借其技术实 力和产能规模，盛合晶微在全球半导体供应链中已占据一席之地，成为多家国内外头部芯片设计公司和 系统厂商的重要合作伙伴。 2023年，宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元持 ...

半导体封测行业市场前景 - 先进封装是后摩尔时代突破芯片算力瓶颈、提升系统集成效率的核心抓手[1] - 2025年全球先进封装市场预计总营收达569亿美元，同比增长9.6%，2028年将攀升至786亿美元规模[1] - 2.5D/3D封装2024-2030年复合增长率近20%，2030年全球先进封装市场规模将达830亿美元，首次超越传统封装[31] 淮安高新区产业布局 - 淮安高新区构建"设计-制造-封测-应用"半导体全链条体系，集聚荣芯半导体、纳沛斯等龙头企业[7] - 2025年上半年淮安市电子信息产业营收达413亿元，同比增长10.9%[7] - 拥有42万专业技术人才储备，本地高校年培养对口工程师超800人，项目贷最高可覆盖实际投资总额的70%[8] 硅芯科技EDA平台 - 发布3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台，构建架构设计-物理实现-分析仿真-测试容错-集成验证全链路工具链[12] - 核心团队自2008年起投身3D IC设计研究，是全球首批探索堆叠芯片技术的团队[12] - 平台已落地硅光AI Chiplet计算芯片、高性能HBM芯片等多个案例，实现国产Chiplet EDA全流程设计突破[12] 武汉大学热管理研究 - 高功率器件热通道长达9层，多材料界面导致热阻显著，功率密度达100-200W/cm²，逼近太阳表面水平[18] - 热界面材料TIM1需兼顾绝缘与导热，TIM2侧重高效传热，基板材料从传统PCB转向陶瓷基板乃至金刚石基板[18] - 全球金刚石散热器市场规模年增幅已超20%，热管理技术正从风冷、液冷向微通道、热可重构方向迭代[18][19] 荣芯半导体Chiplet战略 - 聚焦22-180nm特色工艺，在Chiplet领域展开三大战略布局：瞄准AI驱动"感存算一体"趋势、攻关高端CIS的D2W技术、关注多晶圆键合W2W技术[23] - 预计2029年全球CIS市场规模将接近300亿美元，通过D2W技术让客户灵活选择先进Logic工艺，降低成本并提升良率[23] - 已在宁波、淮安布局两座12英寸晶圆厂，围绕CIS、BCD、Chiplet等特色工艺构建产能与技术壁垒[23] 启晟微电子封装融合 - 聚焦金凸块制作与芯片封测，预计2026年一季度竣工投产，2024年中国先进封装市场规模约676.88亿元，2030年预计达1521.21亿元[27] - 布局金凸块、铜凸块封装等关键工艺，通过2.5D/3D封装技术助力显示驱动芯片向系统级封装演进[27] - 依托国资资金与资源优势，以技术协同、市场协同、生态协同三大维度推动先进封装与显示驱动芯片融合[28] 北方华创设备解决方案 - 先进封装设备市场2030年开支预计达300亿美元，其中混合键合、TSV刻蚀等前段工艺设备占比将达42.2%，规模126亿美元[31] - 推出刻蚀、薄膜、清洗、炉管多类核心设备，全面覆盖2.5D/3D TSV、Cu Expose、UBM/RDL等关键工艺[31] - 已面向先进封装领域提供二十余款装备，覆盖2.5D/3D TSV、Fan-out、Flip Chip等全场景[31] 康姆艾德智能检测 - 推出X-Ray检测硬件+Dragonfly AI图像分析软件一体化解决方案，覆盖根源分析、失效分析、过程控制全流程[34] - 在TSV填充工艺中可精准分析气泡形成原因，在芯片贴装环节可高效识别凸点桥连、基板裂纹等问题[34] - 研发投入占比15%，亚洲市场占比62%，检测方案已适配TSV填充、晶圆级键合、微凸点检测等关键场景[35] 华天科技创新路径 - HMatrix平台通过2.5D/3D集成、TSV、RDL等工艺，可使芯片带宽提升5倍以上、系统成本优化30%[37] - 2024年全球封测市场规模达821亿美元，中国占比超38%，但高端领域仍存短板，全球TOP10封测企业中中国台湾占比57%[37] - 已投资20亿元布局2.5D/3D封装产线，实现40μm-25μm微凸点工艺落地，未来将推进混合键合间距突破至1μm级[38] 易卜半导体封装方案 - 推出三大核心2.5D/3D封装解决方案：CoWoS系列、COORS-V/R方案、CPO光电共封方案[40] - NVIDIA GB200超节点功耗达120kW，CPO技术将光芯片与电芯片集成封装，大幅降低信号衰减与功耗[40] - 正联合新微集团生态资源攻克晶圆翘曲控制、热管理、精细间距互连等技术挑战[41] 元夫半导体减薄切割 - 推出减薄-切割-检测一体化整体解决方案，减薄环节晶圆厚度偏差控制在±1μm内，切割道宽度最小可至20μm[45] - 方案已为HBM存储芯片堆叠提供超薄晶圆减薄支持，助力客户提升封装良率15%以上、降低单位工艺成本8%[45] - 针对更大尺寸晶圆、更薄厚度需求持续优化工艺，夯实先进封装基石[45] 安牧泉智能3D-SiP技术 - 3D-SiP成为超越摩尔的关键路径，2.5D/3D封装已成为高端AI芯片主流技术选择[48] - 具备FC-SiP全流程服务能力，可承接≥30×30mm大芯片封装，良率超99.8%[49] - 未来将深化3D-SiP技术迭代，联动产业链上下游构建国产化封装生态[49] 通富微电技术趋势 - 2025年先进封装销售额将首次超越传统封装，虽仅占封装总量7.4%，却贡献48%的销售额[52] - 凸点间距从传统FC的20μm级迈向Hybrid Bonding的1μm级，CPO技术预计2026年国内迎来量产[52] - 散热技术从传统有机硅脂转向金属盖、VC、液冷方案，AI算力中心液冷应用显著增加[53] 迈为技术装备突破 - 2025年全球先进封装市场规模将达400亿美元，2028年预计增至786亿美元，年复合增长率9%[56] - 研抛一体机实现8/12寸晶圆减薄至30μm，TTV控制精度达±2.5μm，混合键合设备对位精度达30nm[56] - 突破高精度气浮轴承技术、高精度运动平台技术等多项卡脖子难题，形成核心部件+整机集成+耗材全链条能力[57] 埃芯半导体量检测设备 - 构建光学+X射线双技术路线，AI-XV200实现先进封装2D/3D缺陷检测，AX-TArray以<15μm微焦斑支持微凸块组分测量[60] - HYC-R100覆盖厚硅（≤200μm）、TSV形貌、DTI工艺量测，HYI-300UR可集成于CMP机台实现晶圆减薄实时厚硅量测[60] - 设备已服务国内一线晶圆厂，解决微凸块组分、TSV空洞、厚硅量测等卡脖子问题[61] 中国电科58所SOW技术 - 实现直径≤30μm、节距≤60μm的高密度铜柱凸点，开发出翘曲可控的12英寸高密度有机基板，晶圆翘曲控制在8.28mm以内[64] - 完成12英寸晶圆上117颗芯粒的集成设计，芯粒间最高传输速率6.25Gbps，单计算簇带宽达50Gbps[64] - 未来将聚焦PI/Cu混合键合技术，目标实现焊盘直径<5μm、节距<10μm、对准精度<500nm的低温键合[65]

财务表现 - 25Q3收入达1.74亿元，同比增长138%，环比小幅下降2.6% [2] - 25Q3归母净利润为0.49亿元，同比大幅增长833%，环比微降2.7% [2] - 25Q3扣非净利润为0.48亿元，同比激增1413%，环比下降3.7% [2] 行业与业务驱动因素 - 下游半导体封测行业产能利用率提升，带动对分选机等设备的需求回暖 [2] - 国内封测厂商在经历2022-2023年行业低谷后，2024年至今整体稼动率持续复苏，资本支出亦有所恢复 [2] - 公司高端三温分选机需求旺盛，产品适用于-55℃至200℃的测试环境，尤其在车规芯片等高端测试场景持续放量 [2] - 公司EXCEED-9000系列产品收入占比不断提升，9800系列针对效率要求更高的大规模、复杂测试需求 [2] 战略布局与成长路径 - 公司通过对外参股投资积极拓展产品矩阵，布局IGBT、先进封装等领域，并对存储领域保持关注 [3] - 具体参股公司包括华芯智能（晶圆级分选机、IGBT KGD分选机）、猎奇智能（固晶机、耦合设备）、芯诣电子（老化测试机）、鑫益邦（存储芯片、传统封装贴片机）及瑞玛思特（射频测试仪器） [3] - 公司长期成长动能充沛，未来成长路径清晰 [3]

涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司为通富微电，属于半导体封装测试行业[1] * 行业内的主要对比公司包括长电科技和华天科技[2][5] 财务表现 * 2025年前三季度营收2016亿元，同比增长17.77%[2][3] * 2025年前三季度归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%[3] * 2025年前三季度扣非净利润7.78亿元，同比增长43.69%[2][3] * 基本每股收益0.567元，同比增长55.56%[2][3] * 经营活动现金流量净额54.66亿元，同比大幅增长77.63%[2][3] * 第三季度单季营收70.78亿元，归母净利润4.48亿元，均创同期历史新高[3] * 前三季度毛利率为15.26%，第三季度单季毛利率为16.18%[5] 经营效率与产能 * 本部和合资企业业务产能利用率在2025年前三季度逐季走高，至第三季度均达到90%左右[2][6] * 第四季度本部产能利用率预计维持在90%左右并略有增长，合资企业预计在90-92%之间[6][8] * 公司全年营收有望超过年初设定的265亿元目标[2][6] 资本开支与未来贡献 * 2025年前三季度固定资产开销达45亿元，全年目标为60亿元[2][7] * 大部分资本开支预计将在2026年逐渐产生营收贡献[2][7] * 吉林冰城厂区的邦定生产线预计从2025年第四季度开始逐步贡献营收，ESD生产线量产可能要到2026年或2027年上半年[14] 业务结构与发展趋势 * 高性能计算业务占总营收约60-70%[4][10] * 消费电子占比约10%，汽车电子约5%，存储器和显示驱动芯片各占5%左右[4][10] * AI及相关存算需求强劲，国产替代逻辑下电器芯片、信号链芯片和车载芯片需求旺盛[4][10] * 公司在功率半导体领域布局新型器件，以解决AI数据中心等高能耗场景的能耗问题[16] * 大尺寸FPGA和CPU等先进封装技术处于研发阶段，旨在满足下一代数据中心和AI算力基础设施需求[15] 同业对比 * 营收增速：通富微电17.77%，优于长电科技的14.78%，与华天科技的17.55%基本持平[2][5] * 归母净利润增速：通富微电增长55.74%，显著高于长电科技的下降11.39%，与华天科技的增长51.98%接近[2][5] * 毛利率：通富微电15.26%，领先于长电科技的13.74%和华天科技的12.34%[5] 投资收益与资产减值 * 第三季度投资收益1.16亿元，其中8400万元来自合并厦门通富带来的收益[9] * 第三季度资产减值1700万元，低于第二季度的4800万元，主要因应收账款回款冲减坏账准备[2][9] 成本与费用管控 * 公司通过技术降本和管理降本应对上游原材料价格波动，整体价格维持稳定[12][13] * 公司内部强调精细化管理和提高效率，带来了费用端的改善[11] 公司治理与股东情况 * 公司实际控制权已转移至央企华润，但创始人石明达和董事长石磊仍保持控制权[4][18] * 大股东将继续通过产业上下游投资等方式支持公司发展[4][19] * 2025年第三季度固定资产和在建工程增加近30亿元，主要与设备采购交付的时间差有关[18] 未来展望 * 公司预计每年的资本开支都会保持一定力度，取决于行业需求和市场状况[14] * 公司致力于长期稳健发展，管理层对未来发展充满信心[17][19]