全球半导体产能格局 - 全球半导体月产能达3360万片（200mm当量），年增长率6.6% [2] - 7nm及以下先进制程年增长率16%，月产能220万片；50nm以上成熟制程年增长率5%，月产能1400万片 [2][3] - 产能结构性失衡由地缘政治博弈、技术路线分化与市场需求变迁共同驱动 [2] 先进制程竞争态势 - 台积电2nm（N2）制程2025年下半年量产，月产能5万片，采用GAA结构，晶体管密度较3nm提升20%，功耗降低15% [6] - 三星3nm GAA工艺良率超80%，月产能3万片，获得特斯拉165亿美元AI芯片订单；2nm制程性能较3nm提升12%，能效提高25% [6] - 英特尔18A制程采用Power Via背面供电技术，月产能1.5万片，晶体管密度提升20%，通过封装创新缩小芯片面积40% [7] - 技术路线差异：台积电FinFET到GAA平稳过渡，三星全GAA架构，英特尔以封装创新弥补制程差距 [7] 成熟制程市场格局 - 全球8nm至45nm成熟制程月产能超1500万片，中国大陆厂商崛起重塑市场 [9] - 中芯国际28nm月产能5万片，14nm月产能3万片，良率90%，承接MCU、CIS芯片订单 [9] - 联电季度产能128万片12吋约当晶圆，22nm/28nm占比35%，产能利用率66%-69% [9] - 格罗方德12英寸年产能超120万片，聚焦14nm、12nm及22FDX工艺，区域化布局规避产能过剩风险 [10] - 中国大陆晶圆产能同比增长14%至449万片/月，12寸成熟制程年均增速27%，2027年全球份额预计达47% [11] 传统制程需求稳定 - 50nm以上传统制程月产能1400万片，主要分布在8英寸晶圆厂，满足汽车、工业控制需求 [13] - 世界先进年产能345万片8英寸晶圆，生产90nm-180nm驱动IC和功率器件 [13] - 美光科技月产能18K片，采用90nm-14nm工艺生产DRAM和NAND闪存 [13] 中国大陆晶圆厂产能分布 - 中芯国际月产能19.8万片，覆盖14nm-250nm制程，良率14nm达95%、28nm达92% [18] - 华虹半导体月产能15.4万片，聚焦BCD工艺、功率器件及28nm-65nm制程 [20] - 长江存储月产能12万片，生产128层QLC、232层TLC NAND，良率88% [21] - 长鑫存储月产能11万片，生产19nm LPDDR5及25nm DDR4，LPDDR5占比超60% [23] - 区域产能集群：长三角91.7万片/月（占比42.1%），环渤海49万片/月（22.6%），中西部40.4万片/月（18.6%），珠三角23.3万片/月（10.7%），东南沿海18.9万片/月（8.7%） [45] 制程技术梯队与应用 - 先进制程（14nm及以下）月产能16.7万片，占比7.2%，应用于高端SoC、AI服务器 [53] - 成熟核心制程（28nm-65nm）月产能72.6万片，占比31.5%，服务于车规MCU、CIS传感器 [53] - 成熟中低制程（90nm-180nm）月产能79.5万片，占比34.5%，用于电源管理IC、显示驱动 [53] - 存储专项制程月产能57万片，占比24.7%，覆盖NAND/DRAM生产 [53] 地缘政治与产能区域化 - 2025年全球启动18座新晶圆厂建设，北美和日本各4座，中国大陆、欧洲&中东各3座 [39] - "Local for Local"模式兴起：英特尔美国工厂满足本土AI需求，台积电日本工厂生产汽车芯片，中芯国际承接国内转单 [39] - 代工产业营收达1638.55亿美元，较疫情前翻倍增长 [39] 技术路线与市场竞争 - 台积电通过"先进制程+CoWoS封装"组合锁定高端市场，3nm及以下产能90%被苹果、英伟达包圆 [40] - 三星以"3nm GAA稳量产+2nm技术期货"策略争夺新客户 [40] - 成熟制程价格战开启，40-90nm节点价格年降5-8% [40]