业绩预告核心数据 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损，区间在-1,200.00万元到-600.00万元 [3] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为亏损，区间在-6,000.00万元到-4,000.00万元 [4] - 2024年度同期业绩为盈利，归属于母公司所有者的净利润为20,264.98万元，扣非净利润为17,190.34万元 [6] 业绩变动主要原因 - 公司为把握全球半导体产能重构及供应链本土化机遇，自上市以来持续进行前瞻性战略投入，包括产能、人才和研发，这些投入短期内导致经营性利润承压 [8] - 战略投资核心资产导致固定资产折旧大幅增加：截至2025年末，固定资产规模达约49亿元，较2022年累计增长约35亿元；折旧费用较2022年增加约2.7亿元 [8][9] - 为支持境内外新基地运营，公司大幅扩充人才队伍并升级管理体系：截至2025年末，人员规模约3,500人，较2022年增加约1,700人，导致人工成本及管理咨询费用增加 [9] - 为抢占先进制程技术先机，公司加大研发投入：截至2025年末，研发费用约2.7亿元，较2022年增长约1.5亿元，并新增匀气盘、特殊涂层等五大先进制程专项 [9] 行业与公司战略背景 - 全球半导体设备零部件行业面临“双轮驱动”向好格局：海外头部晶圆厂资本开支重回扩张周期，同时国内下游客户加速供应链本土化 [8] - 公司自2022年10月上市后，锚定行业重构机遇，已完成沈阳、南通、北京及新加坡的全球化产能布局 [8] - 公司认为当前的战略性投入虽导致短期利润承压，但旨在夯实长期发展基础，提升未来持续盈利能力 [8]

文章核心观点 - AI引发的需求溢出效应正深刻改变半导体行业产能格局，成熟工艺（尤其是8英寸）供需失衡，行业进入从8英寸向12英寸的产能重构时代，这为不同层级的参与者带来了挑战与机遇 [1] 行业趋势：AI驱动下的产能连锁反应 - AI发展不仅消耗先进制程与封装资源，其引发的数据中心功耗暴涨还传导至电源管理芯片、功率器件等需求，这些芯片多依赖8英寸或成熟制程，导致成熟工艺产能紧张 [1] - AI催动存储市场回暖，NOR Flash等基础器件涨价进一步推高了MCU及各类模组的综合成本 [1] - 当前成熟工艺产能紧张并非传统“缺芯”，而是AI溢出效应引发的深刻连锁反应 [1] 8英寸晶圆：巨头退场与供需失衡 - 台积电计划在未来两年逐步淘汰6英寸业务并整合8英寸产能，其8英寸Fab 5预计在2027年底前后停产 [3] - 三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，其8英寸总月产能将从约25万片降至20万片以下 [3] - 巨头退出8英寸主要基于经济性考量：12英寸晶圆产出效率更高、更易自动化，而8英寸设备老化、维护成本高、利润空间薄 [4] - 产品平台迁移是另一原因，如CMOS图像传感器和显示驱动芯片正加速向12英寸平台转移，导致三星8英寸产线利用率仅约70% [4] - AI虹吸效应使资本和工程师资源优先投向先进制程与封装，降低了8英寸在巨头资源图谱中的优先级 [4] - 需求侧，AI带动的电源管理与功率器件需求呈指数级增长，与供给侧收缩相撞，导致8英寸产能供需天平失衡 [5] - TrendForce估算，2026年全球8英寸供给将同比下降约2.4%，全球平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90% [5][6] - 产能紧张推动价格上涨，部分晶圆代工厂已通知客户计划涨价5%–20%，且涨价范围可能更广泛 [6] - 8英寸角色将转变，从规模化主力变为更贵、更专用、更高混合度的产能池，主流规模化制造将转向12英寸成熟工艺平台 [6] 12英寸晶圆：成熟工艺的规模化未来 - 成熟工艺走向12英寸是不可逆的趋势，标志着成熟工艺进入大生产时代 [7] - 德州仪器位于得州Sherman的12英寸晶圆厂已于去年8月投产，其意义在于将模拟芯片竞争推进到制造规模与成本结构层面，可能重新定义传统模拟市场的成本地板 [7] - 上游硅片环节也在加码12英寸，GlobalWafers在2026年1月表态筹备德州工厂二期扩张，表明下游制造需求存在强确定性 [7] - 力积电将台湾苗栗铜锣的P5厂区以18亿美元现金出售给美光，该厂月最大产能为5万片，但目前仅安装了月产能约8000片的设备，产能利用率仅约20% [8] - 对力积电而言，出售资产可回笼现金、改善财务弹性、剥离重资产负担，并通过与美光的长期合作（含DRAM先进封装制造）参与更高价值链 [8] - 对美光而言，此次收购是用现金换时间、产能和供应链位置，目标是为2027年后的DRAM/HBM时代掌握供给权，预计2027年下半年开始产生有意义的DRAM晶圆产出 [9] - 在12英寸时代，缺乏自有产品牵引与稳定利用率支撑的产能可能成为财务压力放大器，二线厂商面临严峻挑战 [9] 中国大陆厂商的机会与策略 - 台积电与三星收缩8英寸产能，为大陆晶圆厂打开了承接8英寸存量市场再分配的窗口期，全球功率与模拟链条的可用产能变得更稀缺 [11] - 大陆头部玩家如华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行，中芯国际也在成熟工艺周期实现价格修复，显示其订单承接能力与议价空间增强 [11] - 真正的胜负手在于12英寸，关键是将8英寸窗口转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力，例如中芯北京/深圳、华虹无锡二期等扩产项目，目标是将车规IGBT、PMIC、BCD/HV等关键品类从8英寸“升舱”至12英寸 [11] - 大陆厂商面临双重挤压：一是必须在8英寸红利退潮前完成12英寸特色工艺的良率与认证爬坡；二是在关键设备、材料（如12英寸硅片）受外部约束下，供给安全直接决定产能上限 [12] - 破局策略在于：以8英寸高利用率作为现金流支撑与客户入口，但不过度恋战；重点押注12英寸特色工艺的“升舱迁移工程”，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规外围组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将窗口期订单转化为长期能力 [12] 全球半导体格局重构 - 行业正经历一场“大交棒”：玩家方面，台积电与三星等巨头撤离成熟制程红海，将8英寸存量订单与定价特权移交给中国本土晶圆厂与中型代工厂 [13] - 尺寸方面，成熟工艺正经历从8英寸向12英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差对旧模式进行降维打击 [13] - 地理方面，产业重心从分散的全球化协作，加速转向以德州、亚利桑那为代表的本土制造集群，供应链安全被物理距离重新定义 [13] - 2026年是行业分水岭，巨头通过剥离与兼并封锁竞争高地，二线玩家在资产腾挪中寻找生存缝隙，大陆厂商则在升舱赛道上与时间赛跑 [13]

全球半导体产能格局 - 全球半导体月产能达3360万片（200mm当量），年增长率6.6% [2] - 7nm及以下先进制程年增长率16%，月产能220万片；50nm以上成熟制程年增长率5%，月产能1400万片 [2][3] - 产能结构性失衡由地缘政治博弈、技术路线分化与市场需求变迁共同驱动 [2] 先进制程竞争态势 - 台积电2nm（N2）制程2025年下半年量产，月产能5万片，采用GAA结构，晶体管密度较3nm提升20%，功耗降低15% [6] - 三星3nm GAA工艺良率超80%，月产能3万片，获得特斯拉165亿美元AI芯片订单；2nm制程性能较3nm提升12%，能效提高25% [6] - 英特尔18A制程采用Power Via背面供电技术，月产能1.5万片，晶体管密度提升20%，通过封装创新缩小芯片面积40% [7] - 技术路线差异：台积电FinFET到GAA平稳过渡，三星全GAA架构，英特尔以封装创新弥补制程差距 [7] 成熟制程市场格局 - 全球8nm至45nm成熟制程月产能超1500万片，中国大陆厂商崛起重塑市场 [9] - 中芯国际28nm月产能5万片，14nm月产能3万片，良率90%，承接MCU、CIS芯片订单 [9] - 联电季度产能128万片12吋约当晶圆，22nm/28nm占比35%，产能利用率66%-69% [9] - 格罗方德12英寸年产能超120万片，聚焦14nm、12nm及22FDX工艺，区域化布局规避产能过剩风险 [10] - 中国大陆晶圆产能同比增长14%至449万片/月，12寸成熟制程年均增速27%，2027年全球份额预计达47% [11] 传统制程需求稳定 - 50nm以上传统制程月产能1400万片，主要分布在8英寸晶圆厂，满足汽车、工业控制需求 [13] - 世界先进年产能345万片8英寸晶圆，生产90nm-180nm驱动IC和功率器件 [13] - 美光科技月产能18K片，采用90nm-14nm工艺生产DRAM和NAND闪存 [13] 中国大陆晶圆厂产能分布 - 中芯国际月产能19.8万片，覆盖14nm-250nm制程，良率14nm达95%、28nm达92% [18] - 华虹半导体月产能15.4万片，聚焦BCD工艺、功率器件及28nm-65nm制程 [20] - 长江存储月产能12万片，生产128层QLC、232层TLC NAND，良率88% [21] - 长鑫存储月产能11万片，生产19nm LPDDR5及25nm DDR4，LPDDR5占比超60% [23] - 区域产能集群：长三角91.7万片/月（占比42.1%），环渤海49万片/月（22.6%），中西部40.4万片/月（18.6%），珠三角23.3万片/月（10.7%），东南沿海18.9万片/月（8.7%） [45] 制程技术梯队与应用 - 先进制程（14nm及以下）月产能16.7万片，占比7.2%，应用于高端SoC、AI服务器 [53] - 成熟核心制程（28nm-65nm）月产能72.6万片，占比31.5%，服务于车规MCU、CIS传感器 [53] - 成熟中低制程（90nm-180nm）月产能79.5万片，占比34.5%，用于电源管理IC、显示驱动 [53] - 存储专项制程月产能57万片，占比24.7%，覆盖NAND/DRAM生产 [53] 地缘政治与产能区域化 - 2025年全球启动18座新晶圆厂建设，北美和日本各4座，中国大陆、欧洲&中东各3座 [39] - "Local for Local"模式兴起：英特尔美国工厂满足本土AI需求，台积电日本工厂生产汽车芯片，中芯国际承接国内转单 [39] - 代工产业营收达1638.55亿美元，较疫情前翻倍增长 [39] 技术路线与市场竞争 - 台积电通过"先进制程+CoWoS封装"组合锁定高端市场，3nm及以下产能90%被苹果、英伟达包圆 [40] - 三星以"3nm GAA稳量产+2nm技术期货"策略争夺新客户 [40] - 成熟制程价格战开启，40-90nm节点价格年降5-8% [40]