根据中国海关数据显示：2025年6月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口数量为0.01万台，同比 下降19%，进口金额为1.25亿美元，同比增长66%。 相关报告：智研咨询发布的《2025-2031年中国晶圆制造行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》 数据来源：中国海关，智研咨询整理 知前沿，问智研。智研咨询是中国一流产业咨询机构，十数年持续深耕产业研究领域，提供深度产业研 究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。专业的角度、品质化的服 务、敏锐的市场洞察力，专注于提供完善的产业解决方案，为您的投资决策赋能。 近一年中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口情况统计图 ...

全球半导体产能格局 - 全球半导体月产能达3360万片（200mm当量），年增长率6.6% [2] - 7nm及以下先进制程年增长率16%，月产能220万片；50nm以上成熟制程年增长率5%，月产能1400万片 [2][3] - 产能结构性失衡由地缘政治博弈、技术路线分化与市场需求变迁共同驱动 [2] 先进制程竞争态势 - 台积电2nm（N2）制程2025年下半年量产，月产能5万片，采用GAA结构，晶体管密度较3nm提升20%，功耗降低15% [6] - 三星3nm GAA工艺良率超80%，月产能3万片，获得特斯拉165亿美元AI芯片订单；2nm制程性能较3nm提升12%，能效提高25% [6] - 英特尔18A制程采用Power Via背面供电技术，月产能1.5万片，晶体管密度提升20%，通过封装创新缩小芯片面积40% [7] - 技术路线差异：台积电FinFET到GAA平稳过渡，三星全GAA架构，英特尔以封装创新弥补制程差距 [7] 成熟制程市场格局 - 全球8nm至45nm成熟制程月产能超1500万片，中国大陆厂商崛起重塑市场 [9] - 中芯国际28nm月产能5万片，14nm月产能3万片，良率90%，承接MCU、CIS芯片订单 [9] - 联电季度产能128万片12吋约当晶圆，22nm/28nm占比35%，产能利用率66%-69% [9] - 格罗方德12英寸年产能超120万片，聚焦14nm、12nm及22FDX工艺，区域化布局规避产能过剩风险 [10] - 中国大陆晶圆产能同比增长14%至449万片/月，12寸成熟制程年均增速27%，2027年全球份额预计达47% [11] 传统制程需求稳定 - 50nm以上传统制程月产能1400万片，主要分布在8英寸晶圆厂，满足汽车、工业控制需求 [13] - 世界先进年产能345万片8英寸晶圆，生产90nm-180nm驱动IC和功率器件 [13] - 美光科技月产能18K片，采用90nm-14nm工艺生产DRAM和NAND闪存 [13] 中国大陆晶圆厂产能分布 - 中芯国际月产能19.8万片，覆盖14nm-250nm制程，良率14nm达95%、28nm达92% [18] - 华虹半导体月产能15.4万片，聚焦BCD工艺、功率器件及28nm-65nm制程 [20] - 长江存储月产能12万片，生产128层QLC、232层TLC NAND，良率88% [21] - 长鑫存储月产能11万片，生产19nm LPDDR5及25nm DDR4，LPDDR5占比超60% [23] - 区域产能集群：长三角91.7万片/月（占比42.1%），环渤海49万片/月（22.6%），中西部40.4万片/月（18.6%），珠三角23.3万片/月（10.7%），东南沿海18.9万片/月（8.7%） [45] 制程技术梯队与应用 - 先进制程（14nm及以下）月产能16.7万片，占比7.2%，应用于高端SoC、AI服务器 [53] - 成熟核心制程（28nm-65nm）月产能72.6万片，占比31.5%，服务于车规MCU、CIS传感器 [53] - 成熟中低制程（90nm-180nm）月产能79.5万片，占比34.5%，用于电源管理IC、显示驱动 [53] - 存储专项制程月产能57万片，占比24.7%，覆盖NAND/DRAM生产 [53] 地缘政治与产能区域化 - 2025年全球启动18座新晶圆厂建设，北美和日本各4座，中国大陆、欧洲&中东各3座 [39] - "Local for Local"模式兴起：英特尔美国工厂满足本土AI需求，台积电日本工厂生产汽车芯片，中芯国际承接国内转单 [39] - 代工产业营收达1638.55亿美元，较疫情前翻倍增长 [39] 技术路线与市场竞争 - 台积电通过"先进制程+CoWoS封装"组合锁定高端市场，3nm及以下产能90%被苹果、英伟达包圆 [40] - 三星以"3nm GAA稳量产+2nm技术期货"策略争夺新客户 [40] - 成熟制程价格战开启，40-90nm节点价格年降5-8% [40]

核心观点 - 华勤技术通过24亿元现金收购晶合集成6%股份，首次进军晶圆制造领域，以增强产业链垂直整合能力[5][14][15] - 公司代工业务毛利率持续走低，2024年综合毛利率降至8.42%，高性能计算板块仅7.77%，正通过并购拓展汽车电子、机器人等高毛利领域[8][28][30] - 2024年营收达1098亿元，目标2034年实现5000亿元营收，制定"3+N+3"发展战略向平台型企业转型[38][39][41] 业务布局 传统业务 - 高性能计算板块（电脑/平板/服务器）2024年营收632.2亿元，占比57.6%，毛利率7.77%[28][30] - 智能终端业务营收353.2亿元，占比32.2%，毛利率9%[30] - 全球布局5大研发中心及南昌/东莞/越南/墨西哥/印度五大制造基地，计划海外产能占比20%[41] 新兴业务 - 汽车电子业务2024年营收15.6亿元（+91%），占比1.5%，毛利率19.2%，已实现智能座舱全栈研发交付[20][21][30] - AIoT业务营收46.7亿元（+187.93%），毛利率15.29%，涵盖智能家居/VR等品类[30][33][34] - 机器人领域通过参股豪成智能切入，软件业务同步拓展[19][39] 财务与战略 - 2024年研发投入51.6亿元（+13.38%），技术人员达16568人[31][32] - 2024年上半年营收830亿元（+110%），净利润约18.7-19亿元，现金储备170亿元[11][36] - 并购策略包括28.5亿港元收购易路达、3.48亿元入主春秋电子、15亿元建设上海研发中心[18][20] 行业地位 - 中国ODM三巨头之一，2024年营收1098亿元，市值约440亿元[7][14] - 晶合集成位列国内第三大晶圆代工厂，年营收近百亿元[14] - 创始人邱文生持股23.77%，2024年以115亿元身家入选胡润百富榜[38][39]

在当前全球市场不确定性上升、A股震荡调整的背景下，港股科技板块正在成为资金新的关注焦点。为什么是"港股科技"？ 理由1：东升西落，中国资产迎来重估 | | 科技牛特征 | | 第一次科技生(09-10) 第二次科技生(13-15) | 第三次科技生(19-21) | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 智能手机 三联网+ | 自主可控+新能源 | | | 宏观及 | 特征1 特征2 | 宏观弱修复 流动性充沛 | 09年四万亿强复苏，10年调控工业增加 初期13年)弱复苏，14-15年(衰退)三期叠 19年21年弱复苏，20年店情犹动意退转 值产出缺口向下，弱复苏 加,经济增速降档明显 向降准,年底时隔两年首次降息,15年420年疫情美联储大幅QE,国内略显克制, | 阶段性强复苏 | | | | | | 13年流动性较紧,后期充沛,14年初定 19年初降准,信贷高增,海外同步降息, 初期(09年)充沛,10年高通胀引发紧缩。 | | 202 | | 政策特征 | | | 全年六次升准,两次升息 次降准5次 | 但偏松 | | | | 特征3 | 经 ...

中芯国际业绩表现 - 公司第二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [2] - 产能利用率92.5%，环比增长2.9个百分点 [2] - 按技术平台划分，模拟与电源管理收入增长显著，同比上升59.3%至1.611亿美元，占总收入28.5% [3] - 功率器件收入占比最高达29.5%，同比增长9.4%至1.667亿美元 [3] - 嵌入式非易失性存储器收入同比增长2.9%至1.411亿美元 [3] 华虹公司业绩表现 - 公司第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [4] - 毛利率10.9%，超出指引 [4] - 母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比大幅上升112.1% [4] 行业动态 - 两大晶圆厂第二季度销售收入均实现同比高两位数增长 [2] - 华虹公司产能利用率超过100%，中芯国际接近满产 [2]

知前沿，问智研。智研咨询是中国一流产业咨询机构，十数年持续深耕产业研究领域，提供深度产业研 究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。专业的角度、品质化的服 务、敏锐的市场洞察力，专注于提供完善的产业解决方案，为您的投资决策赋能。 数据来源：中国海关，智研咨询整理 相关报告：智研咨询发布的《2025-2031年中国晶圆制造行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》 根据中国海关数据显示：2025年5月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口数量为0.02万台，同比 下降6.1%，进口金额为0.98亿美元，同比增长20.5%。 ...

港股市场表现 - 8月8日早盘恒生指数低开0.45% 恒生科技指数低开0.83% [1] - 恒生科技指数ETF（513180）跟随下行 持仓股中芯国际一度跌超5% [1] - 中芯国际 金蝶国际 地平线机器人 ASMPT等成分股领跌 [1] 中芯国际业绩表现 - 第二季度销售收入22.09亿美元 环比下降1.7% [1] - 第二季度毛利4.5亿美元 环比下降11.1% [1] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 [1] - 第三季度收入预期环比增长5%至7% 毛利率指引18%-20% [1] 行业地位与竞争优势 - 晶圆制造行业马太效应明显 制程迭代领先国内同业2年以上 [1] - 在核心团队 经验积累 资本投入 客户资源等方面具备显著优势 [1] - 国产算力瓶颈重点在于供给侧 公司是自主可控核心标的 [1] 宏观环境与板块前景 - 美联储9月议息会议降息25BP概率超90% [2] - 恒生科技指数处于历史相对低估区间 对中美利差转向敏感度高 [2] - 科技板块以高弹性 高成长为特性 受益于海外流动性宽松环境 [2]

报告公司投资评级 - 报告对中芯国际（00981.HK）的评等为“买进” [2][6][10] 报告的核心观点 - 得益于家电补贴、汽车、工业领域的需求增长，国内晶圆厂整体产能利用率提升，好于此前预期，公司作为国内晶圆代工龙头，有望受益于行业景气提升带来的益处，上调全年盈利预估 7%，目前 H 股股价对应 2025 - 27 年 PE 分别为 50 倍、37 倍和 26 倍，予以“买进”评级 [6] 报告各部分总结 公司基本资讯 - 产业为电子，H 股 2025 年 7 月 24 日股价 50.25 港元，恒生指数 25667.2，股价 12 个月高/低为 57.8/15.38 港元，总发行股数 7986.06 百万，H 股数 5997.70 百万，H 股市值 3010.59 亿元，主要股东为 HKSCC NOMINEES LIMITED（54.05%），每股净值 2.61 元，股价/账面净值 19.25，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为 14.07%、8.41%、177.62% [1] 近期评等 - 2025 年 2 月 11 日评等为“买进”，前日收盘 45.30 港元 [2] 产品组合 - 产品组合为晶圆制造 100% [3] 业绩情况 - 2Q25 业绩或好于指引，受国内消费刺激政策拉动，家电、工业领域呈现持续复苏态势，受益于 AI、消费电子需求拉动，国内先进制程供不应求，预计 2H25 伴随整体经济复苏，晶圆制造行业产能利用率将继续提高，供需有望改善，公司业绩弹性将显现，公司原预计 2Q 营收 21.1 亿美元 - 21.6 亿美元，环比下降 4% - 6%，毛利率 18% - 20%，环比下降超过 2.5 个百分点，实际业绩表现或好于指引 [10] - 1Q25 营收利润快速增长，实现营收 22.5 亿美元，同比增 28%，环比增 1.8%，毛利率 22.5%，较上年同期提升 8.9 个百分点，环比提升 2 个百分点，实现净利润 1.9 亿美元，同比增 162%，环比增 75%，原因在于产能利用率同比提升 8.8 个百分点，环比提升 4.1 个百分点至 89.6%，带动毛利率增长，当季研发强度降低，1Q25 研发费用 1.5 亿美元，同比降低 21%，环比降低 31% [10] 盈利预测 - 上调全年盈利预估 7%，预计 2025 - 2027 年公司实现净利润 7.4 亿美元、10.1 亿美元和 12.8 亿美元，同比分别增长 50%、37％和 26%，EPS 分别为 0.09 美元、0.13 美元和 0.16 美元 [10] 财务报表（单位：百万美元） 合并损益表 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营收入 | 6322 | 8030 | 9753 | 11719 | 14299 | | 经营成本 | 5104 | 6582 | 7674 | 9105 | 11130 | | 毛利 | 1218 | 1448 | 2080 | 2613 | 3169 | | 销售总务及管理开支 | 36 | 40 | 40 | 45 | 49 | | 研发开支 | 707 | 765 | 822 | 889 | 989 | | 行政开支 | 482 | 580 | 621 | 653 | 693 | | 营业利润 | 358 | 474 | 597 | 1026 | 1438 | | 税前利润 | 1190 | 859 | 1131 | 1542 | 1878 | | 所得税 | 63 | 130 | 133 | 197 | 239 | | 少数股东损益 | 222 | 237 | 258 | 331 | 362 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 903 | 493 | 740 | 1014 | 1276 | [13] 合并资产负债表 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 现金及现金等价物 | 6215 | 6364 | 7064 | 8052 | 8052 | | 存货 | 2736 | 2958 | 3491 | 4119 | 4861 | | 应收账款及票据 | 1170 | 840 | 907 | 980 | 1058 | | 流动资产合计 | 13635 | 14784 | 16262 | 17888 | 19677 | | 物业、厂房及设备 | 23945 | 28092 | 27022 | 28889 | 30756 | | 商誉及无形资产 | 4 | 5 | 6 | 6 | 7 | | 资产总额 | 47787 | 49161 | 47619 | 51462 | 55484 | | 流动负债合计 | 7602 | 8760 | 9636 | 10599 | 11659 | | 非流动负债合计 | 9340 | 8532 | 3156 | 3472 | 3157 | | 负债总额 | 16942 | 17292 | 12792 | 14071 | 14816 | | 非控股权益 | 10730 | 11256 | 11514 | 11845 | 12207 | | 股东权益合计 | 30846 | 31870 | 23313 | 25546 | 28461 | [13] 合并现金流量表 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动产生的现金流量净额 | 237 | 950 | 1023 | 1405 | 1581 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -4268 | -1722 | -2800 | -3600 | -3085 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 4588 | 1901 | 1728 | 2450 | 2575 | | 现金及现金等价物净增加额 | 557 | 1129 | -49 | 255 | 1071 | [13]

虞仁荣的资本运作与教育布局 - 豪威集团董事长虞仁荣近期推进旗下公司新恒汇A股上市，并计划实现豪威集团三地上市（A股、港股、瑞士GDR）[1][7][10] - 豪威集团2024年收入位列全球Fabless半导体公司前十，智能手机CIS市场份额达10.5%[10] - 新恒汇主营芯片封装材料及封测服务，涵盖智能卡、蚀刻引线框架和eSIM芯片封测业务[10] 东方理工大学的定位与产业联动 - 宁波东方理工大学定位为高起点、小而精的研究型大学，聚焦人工智能、集成电路等六大前沿领域[3][4] - 学校已吸引中芯国际关注，双方探讨集成电路人才与源头创新合作[5] - 虞仁荣的半导体产业资源（豪威集团、新恒汇）与东方理工大学形成产学研协同潜力[5][10] 豪威集团的战略发展 - 2019年韦尔股份通过收购豪威科技（全球第三大CIS厂商）跃升为国内半导体设计龙头[7] - 2025年韦尔股份更名为豪威集团，并递交港股上市申请，拟实现三地上市[7] - 公司CMOS图像传感器技术直接影响手机、汽车摄像头成像质量[7] 半导体行业的人才与创新挑战 - 半导体研究所指出国内企业缺乏前沿基础研究能力，产学研脱节问题突出[5] - 东方理工大学或通过校企联动（如中芯国际）为半导体技术突破提供新路径[5][10]

合肥晶汇创芯投资基金成立 - 合肥新增一家CVC基金"合肥晶汇创芯投资基金"，规模3亿元人民币，由晶合集成、汇成股份、广钢气体3家科创板上市公司共同设立 [4] - 出资比例：晶合集成66.55%（2亿元）、汇成股份16.63%（5000万元）、广钢气体16.47%（4950万元），管理人合肥晶合汇信出资0.33%（100万元） [5][9] - 3家公司均为半导体产业链企业：晶合集成是全国第三大晶圆厂，汇成股份是显示驱动芯片封装龙头，广钢气体是国内最大高纯电子大宗气体供应商 [4][7][10] 晶合集成发展历程 - 2015年由合肥国资与力晶科技合作设立，初始目标是为京东方等面板企业解决"缺芯"问题 [7] - 营收快速增长：2018年2.3亿元→2019年5.3亿元→2020年15亿元→2022年突破100亿元 [7] - 2023年5月以400亿估值登陆科创板，创安徽史上最大IPO纪录 [7] 合肥CVC投资新趋势 - 安徽推动产业巨头进入股权投资领域，2023年设立的两只百亿级产业母基金分别由长鑫存储和奇瑞汽车旗下CVC管理 [12] - 新一代信息技术产业母基金（125亿）已投资14只基金 - 新能源汽车产业母基金（180亿）已投资16只基金 - 其他活跃CVC包括海螺资本（设立2只50亿基金）、阳光电源仁发投资、科大讯飞讯飞创投等 [13][14][15] - 瑞丞基金（奇瑞系）近期以15.75亿元收购鸿合科技25%股份，计划注入汽车产业链资产 [13] 半导体产业链协同 - 晶合集成与汇成股份2024年合资成立私募机构"合肥晶合汇信"作为基金管理人 [8][9] - 广钢气体虽总部在广东，但与合肥深度合作：为长鑫存储供气，为晶合集成提供电子级气体服务 [10] - 基金设立体现半导体产业链企业从业务合作延伸到资本协同 [4][10]