中国半导体行业发展阶段分析 - 2017年前为海外并购主导阶段 国内半导体存量资产较少 投资机构主要通过海外并购布局 元禾璞华基金抓住了产业转移趋势[1] - 2017-2021年为IPO爆发阶段 科创板开闸和注册制实施推动半导体股权投资热潮 上市门槛相对较低（3亿元收入/5000万元净利润） 细分赛道头部企业易上市 卖方并购意愿低导致估值高企[2] - 2021年后进入整合发展阶段 半导体上市公司数量已达200多家（超过美国成熟市场） 行业出现严重内卷现象 部分企业毛利率低于20%甚至个位数 政策导向转向支持存量资产整合与并购 卖方估值预期下降50%[3] 行业现状特征 - 细分赛道已形成明显梯队格局 模拟类和设计类企业率先完成上市 但第三、第四名企业竞争力显著弱于头部[3] - 对比国际成熟市场 美国半导体上市公司市值高度集中（前10名市值超万亿） 而国内上市公司数量过多但缺乏龙头[3] - 二级市场调整促使行业整合 2021-2023年政策明确支持并购重组 旨在培育具有国际竞争力的大型企业[3]