半导体制造复杂度提升
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科磊(KLAC.US)订单加速与HBM/先进制程需求共振,小摩上看目标价1485美元
智通财经· 2025-12-11 16:38
摩根大通维持对科磊(KLAC.US)的"增持"评级,给出的目标价为1485美元。在与科磊的高管团队会面 后,小摩发现自公司发布财报以来,订单簿持续改善,预计2026年上半年营收将实现低至中单位数的增 长,此前预期是持平至小幅增长。这主要是由于公司近期订单加速增长,尤其是在DRAM/HBM领域, 且工具的交货期也在延长。不过,团队仍预计2026年下半年的增速会高于上半年,且预计2026年全年整 体晶圆厂设备(WFE)将增长,小摩认为增幅在10%-12%左右。 在估值方面,小摩的目标价1485美元是基于科磊在2026年末实现每股收益45美元,且交易价格处于同行 区间(25-35倍)高端的假设。不过,科磊也面临着一些风险,其身处高度周期性和竞争激烈的半导体行 业,可能会出现严重的供需波动,且行业周期的时点、长度和严重程度难以预测,下行周期可能导致客 户的需求减弱。 除 DRAM/HBM领域表现出色外,科磊在先进制程晶圆代工/逻辑芯片领域也保持着强劲的支出态势, 主要来自台积电(2nm/3nm)以及客户群体的扩大(包括英特尔(INTC.US)、三星晶圆代工、Rapidus等)。科 磊公司对2026年其先进封装与HBM ...