全球发售详情 - 公司拟全球发售4774.57万股股份，其中香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有716.18万股超额配股权 [1] - 招股日期为8月11日至8月14日，最高发售价42.80港元，每手买卖单位100股，入场费约4323.17港元 [1] - 全球发售预计募资总额为20.44亿港元，募资净额19.38亿港元 [1] - 预计于2025年8月19日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司和中信证券（香港）有限公司 [1] 募资用途 - 用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能 [1] - 用于加强研发能力 [1] - 用于营运资金及其他一般企业用途 [1] 基石投资者 - 引入未来资产证券（香港）有限公司、山金资产管理（香港）有限公司、兰坤、和而泰智能控制国际有限公司、国能环保投资集团有限公司等基石投资者 [1] - 基石投资者将以发售价共认购数量下限约1729.52万股可购买发售的股份 [1] 主营业务 - 主营业务为碳化硅晶体衬底材料的生产 [2] - 功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让 [2] - 半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售 [2] - 晶体生长及加工设备的开发、生产及销售 [2] - 货物进出口业务 [2] 财务表现 - 2023年度净利润为-4572.00万元，同比变动幅度为73.98% [2] - 2024年度净利润为1.79亿元，同比变动幅度为491.57% [2] - 2025年一季度截至3月31日止净利润为851.80万元，同比变动幅度为-81.52% [2]