公司专利技术动态 - 华虹半导体制造（无锡）有限公司与华虹半导体（无锡）有限公司于2025年9月申请了一项名为“一种预测焦点偏移的方法”的专利，公开号为CN121398493A [1] - 该专利技术旨在通过分析多晶硅厚度、覆盖率及其变化值，在设计阶段预测并补偿光刻工艺中的焦点偏移量，从而改善工艺窗口 [1] 公司背景与运营数据 - 华虹半导体制造（无锡）有限公司成立于2022年，注册资本为402,000万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司参与招投标项目376次，拥有专利信息169条，行政许可229个 [2] - 华虹半导体（无锡）有限公司成立于2017年，注册资本为253,685.180069万美元，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 该公司对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，拥有专利信息1984条，行政许可117个 [2]