公司重大投资与产能规划 - 立昂微拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元 [2] - 项目为“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，完全达产后预计年产值超13亿元，建设周期为5年 [2] - 项目由控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司实施，资金来源主要为自有资金和自筹资金 [2] - 金瑞泓昂芯微电子正在实施“年产96万片12英寸硅外延片项目”，若新项目实施，公司将形成月产20万片硅外延片（即月产20万片轻掺衬底产能+月产20万片硅外延产能）的完整生产能力 [5] - 本项目有助于提升上市公司持续经营能力，契合公司发展战略与长远规划，不会对公司2026年财务状况和经营成果产生重大影响 [5] 公司业绩与业务表现 - 2026年上半年，公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为8397.26万元，同比扭亏为盈 [5] - 业绩扭亏为盈主要由于半导体硅片板块盈利水平大幅提高，上半年半导体硅片实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68% [5] - 其中12英寸硅片实现营收6.13亿元 [5] 公司股价与市值 - 截至8月26日收盘，立昂微报42.44元/股，7月以来股价跌幅超45%，总市值为372.72亿元 [6]