文章核心观点 - 全球半导体硅片行业正经历结构性变化，12英寸硅片已成为绝对主流，其出货面积市场份额在2024年达到76.39%，预计2025年将进一步提升至77.42% [9][11] - 行业市场规模在2024年受终端需求疲软影响同比下降7.50%至115亿美元，但随着新能源汽车、5G、人工智能等下游需求复苏，预计2025年将恢复同比增长 [12][15] - 半导体硅片技术持续向大尺寸、高性能方向发展，12英寸和8英寸硅片合计市场份额预计在2025年将达到96.29%，是市场核心驱动力 [11] 半导体硅片行业概述 - 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，技术专业化程度高，涉及多学科综合应用 [2] - 行业下游客户为芯片制造企业，终端应用涵盖手机、汽车电子、人工智能、物联网、工业电子、航空航天等广泛领域 [2] - 硅元素因储量丰富、成本等综合优势，自半导体产业化以来一直占据半导体材料的主导地位 [5] 半导体硅片产品分类与技术 - **按尺寸分类**：主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格，其中12英寸和8英寸是市场主流产品 [5][6] - **尺寸发展趋势**：硅片向大尺寸发展以降低单位芯片成本，12英寸硅片的可使用面积是8英寸硅片的两倍以上，可使用率是8英寸的2.5倍左右 [6] - **按工艺分类**：主要分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片、退火片和SOI硅片是对抛光片的延伸加工 [7] - **外延片市场**：全球半导体硅外延片市场规模从2015年的36.8亿美元增长至2022年的60.6亿美元，复合年增长率为7.39% [16] - **按掺杂分类**：可分为P型（掺杂剂主要为硼）和N型（掺杂剂主要为磷/砷/锑）硅片，以及轻掺和重掺硅片 [8][9] 全球市场现状与规模 - **市场规模**：2024年全球半导体硅片市场规模为115亿美元，同比下降7.50% [12] - **出货面积**：2022年全球半导体硅片出货面积达到历史新高的146亿平方英寸，预计2025年将同比增长5.06% [15] - **12英寸硅片**：2000年至2024年，其出货面积从94百万平方英寸大幅扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%提升至76.39% [11] - **8英寸硅片**：出货面积在2021年增长至3,443百万平方英寸，较2020年增长16.88%，但2024年下滑至2,366百万平方英寸，预计2025年将重拾增长至2,412百万平方英寸 [10] - **尺寸份额结构**：2024年，12英寸、8英寸及6英寸以下硅片的出货面积市场份额分别为76.39%、19.45%和4.17% [9] 产业链与下游应用 - **产业链关联**：半导体硅片制造商与下游芯片制造企业的需求具有伴生性，硅片尺寸增加需要产业上下游协同发展 [11] - **12英寸硅片应用**：需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器、FPGA与ASIC，终端应用于智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等高端领域 [6] - **8英寸及以下硅片应用**：需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片，终端应用于移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等 [6] - **外延片应用**：大规模应用于对稳定性、缺陷密度等要求更高的器件中，如MOSFET、晶体管等功率器件及CIS、PMIC等模拟器件，终端包括汽车、高端装备、通信、消费电子等 [16] 发展趋势与前景 - **主流尺寸**：未来8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸，预计2025年两者合计出货面积占比将达96.29% [11] - **增长驱动**：行业增长受新能源汽车、5G移动通信、人工智能等终端市场驱动，半导体行业于2024年开始回暖，并逐渐向上游传导 [12] - **技术趋势**：半导体硅片行业存在技术革新趋势，大尺寸硅片生产要求更高的生产工艺与设备性能投入 [11][23]

文章核心观点 - 浙江省评选出96家省级科技新小龙企业，其中杭州入选59家，占比61.5%，凸显了杭州在浙江省科技创新中的核心引领地位 [1] - 杭州通过聚焦新质生产力、推动创新链与产业链深度融合，形成了鲜明的城市创新气质，为高质量发展注入强劲动能 [1] - 杭州的科技创新成果正深度融入城市治理、健康生活、文旅消费等民生领域，将技术突破转化为可感知的幸福体验，诠释了新质生产力的民生温度 [9][11] 区域科创集群发展 - 杭州的科技新小龙企业在地域上呈现集群分布，余杭区、滨江区、萧山区三大区域率先领跑 [2] - 余杭区有18家企业入选，覆盖新一代信息技术、新能源与节能环保、生物医药等六大前沿领域，政策提供最高500万元研发投入补助 [2] - 滨江区有12家企业入选，聚焦集成电路、人工智能赛道，“十四五”期间集成电路产业营业收入从231.06亿元攀升至410.4亿元，最高增速达53.9% [3] - 萧山区以10家入选企业为核心，打造长三角首个“芯—模—用”全链条AI芯模社区，整合10余款国产GPU芯片与80余个主流模型 [3] - 富阳区与钱塘区等区域同样有亮点企业，如富阳的利氪科技智能线控底盘获头部车企订单，25亿元研发生产项目即将投产；钱塘区的中欣晶圆8英寸、12英寸抛光片月产能超40万片 [4] 企业技术与产业突破 - 余杭区的迭时空公司加速算力芯片技术助力AI终端落地，谐云科技成为数据基础设施底层技术核心提供商 [2] - 滨江区的杭州万高科技凭借全自研RISC-V内核技术实现智能电网领域国产化替代，产品嵌入全球近百个国家的智能设备 [3] - 萧山区芯模社区内的万界宇宙科技借助协同优势，将视频制作效率提升5倍、成本降低60% [3] - 富阳区的华得森生物以AI+液体活检技术服务数万名肿瘤患者 [4] - 钱塘区的中欣晶圆凭借12英寸半导体硅片全流程自主化技术填补国内空白 [4] 政策与生态培育体系 - 杭州推出“润苗计划”，构建全周期、梯度化的企业培育体系，并创新推出“专精特新AI智能体”赋能模式 [5][6] - 通过“专精特新贷”等融资促进工作，实现“千企百亿”融资成果，截至2025年9月底，杭州新增国家重点“小巨人”企业53家，累计达84家 [6] - 富阳区联合浙江工业大学共建教科人融合中心，拱墅区牵手浙江大学等共建五大高能级科创平台，打通产学研用关键链路 [6] - 萧山区为人工智能芯模社区安排每年最高5000万元模型扶持资金，并组建总规模5亿元的人工智能专项基金 [7] - 余杭区拥有51.98亿元科创专项财政预算作为支撑 [7] 产业发展规划与目标 - 杭州聚焦智能物联、高端装备、生物医药、绿色能源、新材料“五大产业生态圈” [8] - 2024年，五大产业生态圈（剔重）营业收入达19025亿元，比上年增长2.6%，其中智能物联产业营业收入增长3.8% [8] - 根据规划，到2027年，力争全市科技创新投入达3000亿元，全社会R&D经费投入超1000亿元、投入强度达4.2%；到2030年，全市科技创新投入达4000亿元，全社会R&D经费投入强度达4.5% [8] 科技赋能民生应用 - 罗莱迪思为杭州火车东站打造140套低碳智慧路灯，集成5G微基站、环境监测等多功能模块，并在武当山打造9公里沉浸式夜游，延长游客人均停留时间 [9] - 强脑科技推出Revo 2智能仿生手，重量383克，操作精度达0.1毫米亚毫米级，握力5公斤，通过脑机接口技术实现意念控制，帮助残障人士恢复生活能力 [10] - 滨江区物联网企业通过智能传感技术实现对城市管网、电力设施的全天候监测；浙达能源的智慧能源管理系统为城市电网优化和新能源消纳提供支撑 [11]

半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点，主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元，复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元，复合增长率达8.91%，高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长，常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高，涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用，对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大，需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备，且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸，预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元，年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元，复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势，预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]

新闻核心事件 - 武创投与武汉基金投资的禾元生物和西安奕材两家企业于10月28日登陆上海证券交易所科创板，占据科创板成长层首批3家新注册企业中的两席 [1] 禾元生物 - 公司是全球首家实现“稻米造血”的创新型生物医药企业，专注于利用水稻胚乳细胞提取植物源重组人血清白蛋白 [3] - 其技术是对传统依赖献血提取人血清白蛋白方式的颠覆式创新，有望重塑全球白蛋白药物产业链 [3] - 公司重组人血清白蛋白注射液已于2025年7月18日获国家药监局批准上市，即将进入量产阶段 [3] 西安奕材 - 公司是国内12英寸半导体硅片领域的龙头企业，该产品是先进制程芯片制造的基石 [3] - 基于五大核心工艺组建全球研发团队，产品品质已获得中芯国际、华虹、台积电等头部芯片制造厂商认可 [3] - 至2024年底，公司出货量和产能规模已达到中国大陆第一、全球第六 [3] 武创投与武汉基金的投资策略 - 今年以来积极探索一级半市场投资，挖掘合作机构项目库中的优质项目资源 [4] - 通过光谷生物产业基金、东湖高新硅谷天堂基金等多只基金对禾元生物开展多轮接力投资 [4] - 通过武汉天堂硅谷恒新创业基金参与投资西安奕材，并与奕斯伟集团开展深度合作 [4] - 禾元生物和西安奕材是其参投基金项目中的第86和87家挂牌上市企业 [4] 未来发展重点 - 公司未来将继续加大对新一代信息技术、人工智能、生物科技等前沿技术领域的支持 [4] - 旨在加速科技成果转化，催生新产业新业态，增强经济发展新动能 [4]

公司业绩概览 - 公司前三季度实现营业收入215.72亿元，归母净利润为-57.77亿元，同比实现减亏 [1] - 公司前三季度营业收入同比下降4.48%，基本每股收益为-1.4467元，加权平均净资产收益率为-20.59% [2] - 第三季度公司实现营业收入81.74亿元，归母净利润为-15.34亿元，同比改善48.82%，环比改善34.32% [2] 新能源光伏业务表现 - 公司新能源光伏业务前三季度实现销售收入160.1亿元，三季度环比改善22% [1] - 公司推动多举措降低硅成本，优化运营策略 [1] - 光伏电池及组件业务产品力提升，建立以SUNPOWER、TCLSolar、TCL中环为核心的品牌矩阵，半片及BC组件逐步上量 [2] - 公司与多家国企大客户合作，正突破分布式市场，海外中东、拉美等市场出货快速增长 [2] - 公司是BC产品市场的有力参与者，计划借助国内生态升级海外产能以提升成本竞争力 [3] - 公司继续完善全球化战略，菲律宾、中东等海外业务按计划推进 [3] 行业环境与公司策略 - 光伏行业处于调整期，倡导"反内卷"，引导供给端回归理性商业逻辑 [1] - 上半年受终端市场抢装影响，光伏主产业链价格波动；伴随"反内卷"工作深化，7-9月产业链上游价格回升并传导至硅片环节，产业盈利有所修复 [2] 半导体材料业务表现 - 公司半导体材料业务前三季度实现出货907MSI，实现营业收入42.4亿元，同比增长28.7% [3] - 公司"其他硅材料"产品在2024年实现营收46.87亿元，同比增长30.46%，是唯一实现正增长的业务 [3] - 其他硅材料产、销规模较2023年增长超过50%，主要因12英寸半导体硅片产能快速释放 [3] - 截至2024年底，公司12英寸半导体硅片产能提升至70万片/月，2024年该业务实现营收23.31亿元，同比增长70% [3]

公司上市与市场表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于上海证券交易所科创板正式挂牌上市[1] - 公司公开发行股票5.38亿股，发行价格为每股8.62元，募集资金净额为45.07亿元[3] - 上市首日股价收盘报25.75元，较发行价上涨198.72%，总市值突破1039亿元[3] 公司背景与战略定位 - 公司由京东方创始人王东升主导创立，是其“二次创业”的核心布局，旨在突破半导体产业链关键环节[3] - 公司前身为2020年奕斯伟集团在西安设立的12英寸半导体硅片生产基地，总投资超过200亿元[3] - 截至2024年末，公司已成为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产能和月均出货量全球占比分别约为7%和6%[3] 技术实力与知识产权 - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的技术体系[4] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，其中80%以上为发明专利[4] - 公司已获得授权专利799项，其中70%以上为发明专利[4] 行业地位与客户群体 - 公司产品供应国内主流存储IDM厂商及一线逻辑晶圆代工厂，核心技术指标达到全球一流水平[3] - 此次IPO是陕西省2025年迄今规模最大的IPO，募资金额跻身年内A股第二大IPO[4] - 新股发行获得市场高度认可，近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购[4] 资金用途与未来发展 - 本次上市募集资金将全部投入西安第二工厂建设[3] - 公司上市标志着我国12英寸半导体硅片领域龙头企业迈入资本市场新阶段[1]

公司上市与市场表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在科创板上市，首日市值盘中大涨2倍，突破千亿[1] - 公司是证监会"科八条"发布后首家上市的未盈利企业，从2024年11月29日受理到2025年8月14日过会，再到10月敲钟，历时不足一年，超出投资人预期[3] - 此次IPO具有第一单、未盈利、过会快、半导体材料四个关键特征[3] 投资背景与决策 - 众为资本于2021年7月投资奕斯伟材料近3亿元，当时中国半导体行业融资金额达767亿元，161家新成立企业获得融资，GPU、CPU、EDA等芯片设计领域最为活跃[5][6] - 投资决策时，奕斯伟材料一期工厂于2020年7月投产，仍处于产能爬坡阶段，厂房空荡仅有2台单晶炉，月产能仅三四万片测试片，尚无正片交付客户[7][8][9][10] - 投资逻辑基于两个核心维度：产业规律与团队特质，而非短期财务指标[13] 产业规律分析 - 半导体产业转移路径清晰：20世纪60年代起源于美国，80年代向日本转移，90年代进入韩国和中国台湾地区，过去十年中国大陆逐渐占据重要地位[13] - 2021年时，半导体产业链上可投环节已不多，前端主要工艺设备市场格局稳定，初创企业机会稀少[13][14] - 12英寸大硅片市场空间大，处于产业链最上游，是国内半导体制造的短板环节，必须要有企业突破[15] 团队特质评估 - 公司灵魂人物王东升曾带领京东方成长为全球面板龙头，67岁二次创业投身半导体材料，具备长期愿景与务实风格[16] - 团队注重务实经营，通过一步步对接客户、配合试验、积累口碑的方式实现良率和产能利用率的稳步提升，不追求"跨越式发展"[18] - 团队具备长期成事能力，倡导"以光明之心，创伟大事业"的企业精神[16][19] 公司运营与发展 - 截至2025年，奕斯伟材料已成为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，月产能71万片，正片大规模量产，产品通过多家国内外关键客户验证[20] - 公司在行业下行周期（2022年下半年至2024年）逆向操作，启动第二工厂建设，总投资125亿元，预计2026年达产，月产能将达120万片，是2024年的翻倍[22][23] - 公司预计2026年全球市场份额将突破10%，第二工厂产能释放节奏与2024年下半年开始的市场需求复苏形成精准匹配[23][24] 硬科技投资逻辑 - 硬科技投资不同于移动互联网时代的赢者通吃逻辑，下游客户为保障供应链安全需要多供应商，因此头部公司吃掉部分份额的同时竞争依然存在[27] - 硬科技发展曲线不会爆发式增长，需要经历建厂、设备调试、客户验证等漫长过程，众为资本专注投资成长期企业，即产品已通过客户验证、量产能力到位的阶段[27] - 投资机构需在产业链中扎根够深，将产业资源系统化地融入投资决策体系，例如在立项报告中就规划需调动的产业资源[30][31][33] 投资机构策略 - 众为资本超过50%的LP是产业资本及各行业龙头企业，他们追求稳健增长而非高风险高回报的博弈[24][27] - 机构通过分层运营产业朋友圈，从轻度信息推送到重度行业深度研讨，将产业资源转化为对创业公司技术能力、产业打交道能力的判断依据[33] - 投资回报追求可预期、可达到的5到10倍回报，而非依赖小概率高倍数的天使轮项目，因为后者的成功概率可能不到10%，且对基金整体回报影响有限[24]

公司概况 - 西安奕材为国产12英寸半导体硅片龙头 开市前市值348.06亿元[1] - 公司由王东升创建 其曾带领京东方成为全球液晶面板领军企业[1] - 2024年公司实现营业收入21.21亿元[1] - 截至2024年末 公司12英寸硅片出货量及产能规模位居中国大陆首位 全球第六位 全球产能和月均出货量占比分别约为7%和6%[1] - 产品应用于2YY层NAND闪存芯片 7nm以下逻辑芯片 适配AI大模型所需GPU及存储芯片 已对联华电子 力积电等全球一线晶圆厂批量供货[1] 首次公开发行 - 本次IPO拟募集资金49亿元 主要用于第二工厂建设[1] - 两座工厂全部达产后 月产能将跃升至120万片 全球市场份额有望突破10%[1] - 机构预测西安奕材上市首日涨幅有望达到200%-300%[2] 行业背景 - AI 5G等新兴技术推动全球半导体芯片需求攀升 12英寸半导体硅片市场缺口显著[2] - 2025年全球12英寸硅片市场规模预计将达到220亿美元 年复合增长率维持在15%以上[2] - 中国大陆12英寸硅片自给率不足30% 政策端对半导体材料国产化支持力度持续加大[2] 股东影响 - 陕国投A通过西安汇奕股权投资基金间接持有西安奕材0.218%股份 对应开市前持股市值约7587万元[2] - 推算陕国投A在西安奕材上市首日的账面收益将介于1.5亿元至2.27亿元之间[1][2] - 陕国投A2025年前三季度实现净利润9.96亿元 同比增长6.60% 第三季度单季营收同比增速高达30.64%[3]

科创成长层企业上市动态 - 武汉禾元生物作为科创板第五套上市标准重启后首家过会、注册并上市的企业启动申购，公开发行股票数量为8945.14万股 [1] - 西安奕材是国内12英寸半导体硅片头部企业，将于本周四启动申购 [1] - 必贝特是一家采用第五套上市标准的生物医药公司，聚焦于肿瘤、自身免疫性疾病、代谢性疾病等重大疾病领域，将于本周五启动申购 [1] - 三家企业共同特点是上市时仍未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层 [1] 科创成长层政策背景 - 科创成长层于今年6月由证监会发布意见设立，重点服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大但目前仍处于未盈利阶段的科技型企业 [2] - 存量32家未盈利企业已自动进入科创成长层，新注册的未盈利企业将自上市之日起进入 [2] - 科创成长层企业股票简称后统一设置特殊标识"U" [2]

新股申购安排 - 下周共有5只新股申购，包括2只主板新股和3只科创板新股 [1] - 申购日程为每日一只：周一马可波罗（深市主板）、周二禾元生物（科创板）、周三超颖电子（沪市主板）、周四西安奕材（科创板）、周五必贝特（科创板） [2] 马可波罗 (001386) - 公司是国内建筑陶瓷行业龙头，是国内最大的建筑陶瓷制造商和销售商之一，拥有"马可波罗瓷砖"和"唯美L&D陶瓷"两大品牌 [3] - 发行价为13.75元/股，发行市盈率为14.27倍，参考行业市盈率为32.2倍 [2] - 公开发行股票数量为11949.2万股，是今年以来沪深两市发行数量第7的新股，深市第3，中签率可能较高 [2][3] - 2022年至2024年营业收入分别为86.61亿元、89.25亿元、73.24亿元，净利润分别为15.14亿元、13.53亿元、13.27亿元 [3] - 2025年上半年营业收入为32.18亿元，净利润为6.55亿元 [3] 禾元生物 (787765) - 公司是一家创新型生物医药企业，主要从事植物源重组蛋白表达技术研究与产品开发 [4][5] - 全球首创"稻米造血"技术，创新药重组人白蛋白注射液（水稻）已于2024年7月获批上市 [5] - 公开发行股票数量为8945.14万股 [5] - 公司采用第五套上市标准，多款药品处于研发阶段，目前尚未盈利 [6] 超颖电子 (732175) - 公司是国内汽车电子PCB核心供应商，市场份额位居全球前十、中国前五 [7][8] - 客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1供应商及特斯拉等新能源整车厂 [8] - 公开发行股票数量为5250万股 [8] - 2022年至2024年营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元，净利润分别为1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元 [8] - 2025年上半年营业收入为21.85亿元，净利润为1.59亿元 [8] 西安奕材 (787783) - 公司是国产半导体材料龙头，是国内12英寸半导体硅片头部企业 [9][10] - 已成为国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂12英寸硅片供货量第一的供应商 [10] - 基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [10] - 公开发行股票数量为53780万股，是今年以来沪深两市发行数量第2的新股，科创板第1，中签率可能较高 [10] - 公司是"科创板八条"发布后首家成功过会的未盈利企业 [11] 必贝特 (787759) - 公司是一家专注于创新药自主研发的生物医药企业，聚焦肿瘤、自身免疫性疾病、代谢性疾病等领域 [12][13] - 核心产品BEBT-908已获批上市，其他产品尚处于研发阶段 [13] - 公开发行股票数量为9000万股 [13] - 公司采用第五套上市标准，目前尚未盈利 [13]