核心观点 - 报告认为半导体行情尚未结束，建议在板块回调时择机加仓，并看好A股科创芯片的配置价值及恒生科技的补涨空间 [1] - 报告指出A股市场成交显著放量，已向上突破并开启春季行情，建议把握节奏积极参与，而港股整体表现偏弱后续存在补涨需求 [1][3] - 投资建议认为市场在连续上涨后可能出现震荡，这将是继续布局春季行情的较好窗口，行情有望从半导体设备向国产AI芯片、AIDC及互联网板块扩散 [4][17] 市场表现与行情判断 - 在CES等催化下，全球半导体板块持续走强，A股半导体设备指数单周上涨17% [1][7] - 本周A股表现强于美股，春季行情的情绪锚回到A股资金面主线商业航天，行情从商业航天扩散至AI应用、核聚变、机器人等方向 [4] - 本周恒生指数下跌0.4%，恒生科技指数下跌0.8%，整体表现偏弱，后续存在补涨需求 [1][8] 具体投资建议与操作 - 在半导体设备板块回落至关键均线附近时，建议择机加仓 [1][7] - A股科创芯片整体仍处于相对低位，配置价值突出 [1][7] - 在互联网龙头资本开支预期上修的背景下，恒生科技存在补涨空间 [1][7] - 随着长鑫、宇树、昆仑芯、超聚变等IPO继续推进，有望进一步巩固“科技融资”叙事 [4][17] - 后续行情有望由半导体设备向国产AI芯片、AIDC以及互联网板块扩散 [4][17] 宏观经济与市场环境 - 中国12月CPI同比0.8%、环比0.2%，PPI同比-1.9%、环比回升至0.2%，显示通缩压力正在缓慢缓解，核心CPI持续抬升，PPI环比已连续3个月转正 [3][11] - 离岸人民币维持在6.97附近，人民币中间价调升至7.01，美元指数小幅回升至99 [3][12] - 金属延续强势，黄金、白银反弹至前高区域，铜、铝、镍等工业金属本周表现更为突出 [3][12] 市场资金面情况 - A股本周成交显著放量，日均成交升至2.9万亿元，周五成交达3.15万亿元，为A股历史第五大成交规模 [3][13] - 本周两融资金净流入大幅升至790亿元，接近2025年8–9月的阶段性高位 [3][13] - 港股南向资金本周净流入回升至327亿港元，资金明显回流科网板块，同时继续加仓金融板块（保险和银行） [3][14] - 个股层面，腾讯全周转为净流入25亿港元，中芯国际延续净流入态势，流入6亿港元，阿里全周小幅净流出3亿港元 [3][14] 海外环境与政策 - 美国12月非农就业新增仅5万人、低于预期，但失业率进一步下降至4.4% [2][9] - 市场普遍预期美联储1月将暂停降息，但在2026年全年将累计降息约50个基点 [2][9] - 特朗普宣布将通过房利美和房地美购买约2000亿美元的抵押贷款支持证券（MBS），以压低房贷利率、支撑房地产市场，或成为“特朗普版QE”的开端 [2][9] - 特朗普呼吁自2026年1月20日起将信用卡利率上限设定为10% [2][9] - 美国上周对委内瑞拉的空袭行动，或成为“唐罗主义”下通过地缘政治手段抢夺资源的阶段性开端，外部地缘不确定性仍在累积 [2][10] 行业与公司催化 - DeepSeek据称将于2月发布V4模型，编程与推理等能力或将显著增强，有望再度推升市场对中国科技资产的风险偏好 [4][17] - 在摩尔上市前已持续建议布局国产算力产业链，此后A股摩尔、沐曦以及港股MiniMax等融资表现均较为积极 [4][15]

半导体行业投资机会 - 半导体板块近期表现强劲，半导体设备ETF（561980）盘中持续拉升，午盘收涨1 27%，有望冲击三连阳 [1] - 最近两天已有3180万资金净流入半导体设备ETF，显示资金对半导体板块的青睐 [1] - 多家头部厂商在Q3有扩产计划，包括国产NAND大厂招标、DRAM巨头HBM产线招标以及头部逻辑代工厂先进工艺招标 [3] 半导体行业业绩表现 - 30余家半导体公司披露2025年上半年业绩预告，其中业绩预喜公司占比超八成 [3] - 2025年上半年净利润中值同比增长超80%，创2021年以来同期最高增速 [3] - 半导体设备ETF标的指数成份股归母净利润和营收同比增长率连续三个季度攀升 [3] - 中证半导成分股已有10家发布中报预告，其中7家预增，有研新材净利润同比预增高达240% [3] 半导体行业估值与市场表现 - 半导体板块股价仍处于年内相对低位，存在明显"滞涨"现象 [4] - 中证半导2018年以来区间涨幅高达165 93%，在7个主流半导体指数中表现最佳 [5] - 其他半导体指数如芯片产业、国证芯片、中华半导体芯片等区间涨幅分别为124 83%、109 41%、76 98% [6] 半导体设备ETF投资价值 - 半导体设备作为产业链基石与先锋，历史表现显示其具有高弹性特征 [5] - 半导体设备ETF（561980）刚启动不久，可能是布局半导体复苏的高弹性优选 [6]