合作事件概述 - 寰鼎集成电路与华源控股达成战略合作意向并签署投资意向性协议 [1] - 合作涉及资本合作以及在集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备、零配件与耗材的研发、制造和销售领域深度合作 [1] - 合作旨在推动集成电路设备、零配件和耗材制造本地化及技术升级、市场拓展 [1] 寰鼎公司业务现状 - 公司成立于2005年，核心业务涵盖三大板块：自主研发生产半导体RTP快速热处理设备及服务、半导体封测设备销售代理与技术支持、半导体制程及设备相关耗材研发与代理销售 [2] - 公司产品覆盖国内主流集成电路制造企业（合肥长鑫、芯联集成、华润微）、主流晶圆封测企业（通富微电、日月光）以及主要设备厂商（北方华创、中微公司） [2] - 公司与日本、韩国及美国多家国际知名制造商建立多元化合作网络 [2] - 自2007年销售首台快速退火炉以来，累计装机量超450台 [2] - 公司自主研发的TC-Wafer自2015年商业化以来，成功替代国际大厂产品并打入全球最先进晶圆厂供应链 [2] 合作背景与股权变动 - 公司过往股权结构在特定时期推动业务，但优化股权结构成为进一步发展的重要方向 [2] - 越来越多的项目和客户建议“内资股东控股更利于业务拓展” [2] - 华源控股将以控股方身份入局 [2] 未来战略与发展规划 - 未来将在苏州成立合资工厂，依托华源控股优势实现快速退火炉全系列本地化生产 [3] - 将推动TC-Wafer的本土化制造 [3] - 华源控股的上市公司身份在客户信任度、渠道拓展环节带来多维优势 [3] - “技术壁垒+资本助推”的组合是公司抢占更多市场份额的核心逻辑 [3]