全球半导体设备市场概况 - 2025年第一季度全球半导体设备出货金额达320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5% [1][4] - 中国大陆以102.6亿美元保持全球最大单一市场地位，但环比下降14%、同比下降18% [3][5] - 韩国市场表现强劲，营收76.9亿美元，环比增长24%、同比增长48% [3][8] - 中国台湾市场增速领先全球，营收70.9亿美元，环比增长26%、同比暴增203% [3][10] 区域市场分析 中国大陆 - 连续第8个季度位居全球最大市场，但份额从去年同期的47%萎缩至32% [5] - 成熟制程产能接近饱和，28nm及以上产能利用率下降，叠加美国设备限制导致先进制程投资放缓 [22][23] - 国产设备在成熟制程领域替代率超40%，但7nm以下仍需突破 [32][33] 韩国 - 存储芯片复苏、大厂扩产及政策助推三重逻辑驱动增长 [8][9] - 三星、SK海力士启动"产能补库存"周期，HBM产能爆发带动设备订单激增 [8] - 韩国政府推出"K-半导体战略"，提供税收抵免和补贴，2025年对三星、SK海力士补贴超50亿美元 [8] 中国台湾 - 台积电3nm产能提升至每月10万片，较2024年下半年提升25%，2nm试产线启动 [10] - 先进封装需求激增，台积电CoWoS产能计划从3.5万片/月提升至6.5-7.5万片/月 [12] - 联电聚焦成熟制程，资本开支增加50%至50亿美元，60%用于设备采购 [12] 北美 - 销售额29.3亿美元，环比下降41%、同比增长55%，呈现"脉冲式"波动 [14] - 英特尔18A制程试产集中采购设备，CHIPS法案首笔15亿美元补贴推高2024Q4基数 [14] - 高端设备需求强劲，高NA EUV光刻机等单台均价超1.5亿美元 [14] 日本 - 营收21.8亿美元，环比下降18%、同比增长20% [16][17] - Rapidus 2nm试产线和台积电熊本工厂设备采购拉动需求 [17] - 供应链受中国春节假期影响，设备交付量减少 [17] 欧洲 - 营收8.7亿美元，环比下降11%、同比下降54%，下滑幅度最大 [19][20] - 欧盟《芯片法案》拨款仅占计划10%，重大项目延期导致资本开支锐减 [20] - 产业空心化严重，14nm及以下逻辑芯片产能占比不足5% [20] 行业趋势与展望 - AI驱动先进制程和HBM需求旺盛，2025年全球晶圆厂设备支出预计达1100亿美元，2026年增至1300亿美元 [37] - 存储芯片复苏周期持续，DRAM因HBM需求增长，NAND受消费电子库存影响 [35][36] - 成熟制程面临产能过剩压力，全球28nm及以上产能增长导致价格下跌 [35] - 本土设备商在刻蚀机、薄膜沉积等领域持续突破，第三代半导体和先进封装带来新机遇 [33] 技术发展路径 - 集成电路技术路线图显示，2025年将进入2.1nm GAA时代，2031年迈向等效1.0nm节点 [29] - 半导体设备依赖数万精密零部件，国内零部件自主可控率已达90%以上 [33] - 光刻机、电子束量检测和离子注入设备仍是国产化难点 [33] 企业动态 - ASML 2025年Q1向韩国交付23台High-NA EUV光刻机，单价3.5亿美元，占全球出货量58% [8] - 台积电2025年Q1从ASML获得6台EUV光刻机，其中2台高NA EUV用于2nm试产 [10] - 北方华创2024年全球排名升至第6位，成为前10中唯一中国企业 [25]