苹果2025年新产品规划 - 2025年2月28日将发布iPhone 16e，搭载苹果自研调制解调器芯片组（包含C1、收发器和电源IC）[1] - 2025年3月12日将发布超高端Mac Studio，提供M3 Ultra（支持512GB统一内存）和M4 Max两种版本选择[1] 苹果芯片研发战略 - 不仅开发数字处理器，还积极研发周边芯片（电源IC和接口），构建完整芯片组系统[2][3] - 通过收购Dialog Semiconductor电源IC业务，实现处理器与电源统一开发，提升功率控制和计算性能[6] - 自主开发Thunderbolt 5接口芯片，传输速度比Thunderbolt 4快两倍以上[7] Mac mini产品升级 - 2024年11月8日发布新款Mac mini，体积从1389mm³减至807mm³（缩小42%），重量从1.28kg减至0.73kg（减轻43%）[3] - 处理器从5nm工艺的M2 Pro升级为3nm工艺的M4 Pro[3] - 主板面积缩小至前代的三分之二，通过电源IC优化和电路板重新设计实现小型化[8] - SSD采用独特设计：512GB型号包含4个128GB内存芯片（双面布局），每个封装集成3片硅片（2片铠侠64GB NAND+1片苹果控制器）[4][5] MacBook Pro产品升级 - 2024年11月发布搭载M4 Max的新款MacBook Pro，主要升级为处理器（M3 Max→M4 Max）和接口（Thunderbolt 4→Thunderbolt 5）[9] - 散热设计改进：M4 Max的散热器覆盖范围扩展至统一内存区域[10] - 主板背面配置5个陶瓷电容器和电源IC以稳定供电[10] 芯片设计架构 - M4 Pro/M4 Max采用标准化设计：M4 Pro（10核PCPU+4核ECPU）与M4 Max（12核PCPU）共享三分之二硅片，通过核心数量实现差异化[12] - 采用台积电N3E 3nm工艺，从A18到M4 Max系列芯片的PCPU架构相同，仅核心数量存在差异[13] - 通过IP复用构建可扩展结构，涵盖高端/中端/入门级产品线[12]