来源：内容 编译自 design-reuse 。 过去二十年，半导体IP销售发生了翻天覆地的变化。数量不断增长，数字领域的流程也日趋精细化和 结构化。然而，模拟IP仍然是一个从根本上更具挑战性且标准化程度更低的领域，最佳实践仍在不断 发展，买卖双方都面临着巨大的障碍。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如今，IP销售以数字产品为主，清晰的规格、自动化和验证流程有助于简化流程。数字半导体IP模块 通常更易于集成和重复使用，这主要是因为业界已经建立了完善的方法来支持其开发和部署。 然而，模拟IP却没有这样的优势。它的设计与工艺变化、环境条件和系统级考虑因素密切相关，因此 很难将其封装成一个通用的解决方案。 "与可以跨多种技术综合的软数字 IP 不同，模拟 IP 必须针对特定的硅工艺节点进行强化、定制设计 和 验 证 。 这 需 要 使 用 预 定 义 的 工 艺 选 项 ， 而 这 些 选 项 会 直 接 影 响 性 能 并 限 制 可 移 植 性 。 " Kainulainen 继续说道："因此，不仅设计工作量更大，客户还必须使其集成和系统要求与强化 IP 的 工艺环境所设定的约束相一致。" 这就 ...