全球EDA与硅IP市场季度表现 - 2025年第二季度全球EDA和硅IP总收入同比增长8.6%，达到50.894亿美元，高于2024年第二季度的46.855亿美元 [2] - 按四个季度移动平均值计算，全球总收入增长率为10.4% [3] - 行业已实现持续增长，不含知识产权的EDA整体连续21个季度正增长，全球知识产权在过去10个季度中有9个季度实现正增长 [2] 各工具类别收入表现 - 计算机辅助工程（CAE）类别表现最佳，收入同比增长17.2%，达到19.29亿美元 [2][4] - 印刷电路板和多芯片模块（PCB & MCM）收入增长7.8%，达到4.305亿美元 [2][4] - 集成电路物理设计与验证（IC Physical Design & Verification）收入下降9.9%，至7.019亿美元 [2][4] - 半导体知识产权（SIP）总收入增长8.7%，达到18.267亿美元，服务收入增长11.9%，达到2.012亿美元 [2][4] 区域市场增长差异 - 美洲地区增长最为强劲，EDA、SIP和服务总收入四季度移动平均增长率达14.1% [3][5] - 欧洲、中东和非洲（EMEA）地区增长率为10.7% [3][5] - 亚太地区（主要是中国）增长率相对较弱，为7.2% [3][5] - 中国EDA领域在经历五个季度下滑后恢复正增长，但幅度很小，而IP领域增长仍为负 [2] - 印度市场增长显著，IP销售额从约7000万美元增长至1亿美元以上 [2] - 台湾地区表现强劲 [2] 行业人力资源趋势 - 报告追踪的公司在2025年第二季度全球雇佣了72,529名员工，相比2024年第二季度的63,188名员工总数增长14.8% [5] - 员工总数比2025年第一季度增长12.6% [5] 半导体IP销售面临的挑战与趋势 - 数字IP销售已实现流程精细化和结构化，具备清晰的规格、自动化和验证流程 [6] - 模拟IP销售面临根本性挑战，其设计与工艺变化、环境条件和系统级考虑因素密切相关，难以封装成通用解决方案 [6] - 模拟IP必须针对特定硅工艺节点进行强化、定制设计和验证，设计工作量更大且限制了可移植性 [6] - 成功的IP销售需要超越单纯的产品交付，提供完善的文档、集成指南和强大的售后支持 [7][8][9] - 行业趋势倾向于优先选择高价值、文档齐全且经过高度验证的IP解决方案，而非单纯追求数量 [9] - 供应商需要对其产品承担更大责任，致力于与客户进行真正合作，以制定IP销售新标准 [9]

半导体IP销售现状 - 过去二十年半导体IP销售发生巨大变化，数字IP流程日趋精细化和结构化，而模拟IP仍面临标准化不足的挑战 [2] - 数字IP销售占主导地位，其清晰的规格、自动化和验证流程简化了集成和重复使用 [2] - 模拟IP设计与工艺变化、环境条件和系统级考虑因素密切相关，难以封装成通用解决方案 [2] 模拟IP的独特挑战 - 模拟IP必须针对特定硅工艺节点进行强化、定制设计和验证，设计工作量更大且移植性受限 [2] - 模拟IP开发、销售和集成方式远非理想，许多公司难以构建客户可用的全流程 [2] - 模拟IP销售最大风险是套用数字IP商业模式，实际需要远超许可协议的支持 [2] 文档与支持的缺失问题 - 半导体IP销售中最易忽视文档和支持，原理图和数据表缺乏深度信息导致客户集成困难 [3] - 多供应商IP组合时，设计假设和电气要求差异可能导致关键性能下降，系统级互操作性成挑战 [3] - 完善的文档、集成指南和售后支持是半导体IP长期解决方案的必要条件 [4] 成功IP销售的关键要素 - 供应商需超越文档提供技术对话和集成支持，协作式销售模式比独立产品模式更有效 [4] - 行业应优先选择高价值、文档齐全且严格验证的IP解决方案，而非单纯追求数量 [4] - 强大的售后支持是集成成功与延迟的关键，客户需将支持预算视为战略投资 [5] 行业未来发展方向 - 半导体IP市场仍需改进，公司需在设计可用性、文档深度和客户合作上承担责任 [5] - 积极应对挑战的公司将成为IP销售新标准的制定者 [5]