印制电路板(PCB)行业投融资概况 - 2017-2024年中国PCB行业共发生融资事件40起，融资金额179.37亿元，平均单笔融资金额超4亿元 [1] - 2022年融资金额达顶峰，共47.56亿元（8起），2024年降至10.44亿元（5起） [1] - 2020-2024年最高单笔融资金额为2022年的21.74亿元 [2] 投融资轮次与区域分布 - 投融资轮次集中于IPO轮及以后，上市前创投融资较少 [4] - 广东是融资最活跃地区，2017-2024年累计21起，其次为福建、江苏等 [5] 投融资热点产品 - 多层板和柔性板是主要投资方向，代表性案例包括： - 万源通（2024年IPO融资3.04亿人民币，主营刚性单面及多层板） [10] - 弘信电子（2024年定增，主营柔性板） [10] - 铂联科技（2022年新三板定增5003万人民币，主营柔性板） [10] - 一博科技（2022年IPO融资13.61亿人民币，主营PCB设计及制造） [10] 投资主体与产业基金 - 投资主体以投资类机构为主，如四川文投、涌铧投资、思佰益等 [12] - 产业基金数量较少，集中在广东、上海、福建，福建省电子信息产业股权投资管理公司在管基金8只 [17] 兼并重组动态 - 兼并重组以中游企业横向收购为主，典型案例包括： - 科翔股份2023年收购艾诺信90%股权，拓展高频高速电路板业务 [19] - 弘信电子2018年收购鑫联信51%股权，提升FPC产业链配套能力 [19] - 宝鼎科技2021年收购金宝电子63.87%股权，布局电子铜箔及覆铜板业务 [19] 行业整体趋势总结 - 投融资呈现IPO导向、区域集中、产品细分（多层板/柔性板）三大特征 [18] - 产业基金参与度较低，兼并重组以横向规模扩张和业务补充为主 [18]