行业趋势：AI驱动高端PCB需求爆发与国产替代 - AI应用拓宽推动全球AI基础设施加速建设，算力需求指数级增长深刻重构电子产业链，作为“电子系统产品之母”，PCB需求随产业升级扩大，并因AI服务器与高端交换机对层数跨越式提升要求，驱动行业向高密度、高精度、高性能升级 [1] - AI服务器作为算力核心，对PCB性能要求最为严苛，18层及以上高多层板、高密度互连板（HDI板）、低介电损耗高速板已成为标配，随着算力密度提升，对信号传输和散热性能要求更高，技术门槛远高于普通消费电子PCB [2] - Prismark数据显示，2024年18层及以上高多层板市场产值同比增长高达40.2%，HDI板增速达18.8%，显著高于PCB行业整体5.8%的增速，预计2024至2029年间，18层及以上多层板市场将实现15.7%的复合增长率 [2] - 供给端面临显著约束，海外HDI供应商资本投入转向载板等其他业务，国内PCB企业多数聚焦中低端大批量产品，具备高阶HDI板及任意互连工艺能力的企业凤毛麟角 [3] - 国内AI服务器、新能源汽车、5G通信等领域本土企业竞争力提升，对高端PCB需求快速增长，并出于供应链安全和成本控制考量，逐步减少对海外高端PCB的依赖，为国内厂商提供宝贵市场机遇，政策层面PCB行业被纳入“新一代信息技术产业”，高端电子元器件国产替代成为重要导向 [3] 公司概况：强达电路市场定位与财务表现 - 强达电路是国内极少数拥有高阶或任意互连HDI板制造能力的企业之一，深耕PCB行业二十余年，专注于中高端样板和小批量板生产 [4] - 根据Prismark定义，样板指订单面积小于5平方米的PCB，小批量板订单面积在5-50平方米之间，2024年全球刚性PCB市场中，样板和小批量板产值达118.25亿美元，预计2028年将增至145.24亿美元，国内市场2024年产值约52.56亿美元，2028年有望达65.30亿美元 [4] - 2025年上半年，公司样板和小批量板收入合计占比高达87.29%，其中高多层板收入达1.56亿元，同比增长27.55%，收入占比提升至35.87% [5] - 分业务领域看，工业控制领域收入同比增长15.13%，通信设备领域收入同比增长25.04%，新能源汽车领域以77GHz毫米波雷达板为突破口，已成为新的强劲增长曲线 [5] - 2025年三季度报告显示，1-9月公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%，净利润达9,632.37万元，同比增长20.91% [7] - 盈利质量方面，2025年Q3印制电路板板块毛利率为23.44%，而强达电路毛利率达31.56%，显著高于行业均值 [7] 运营与客户：柔性生产体系与优质客户基础 - 公司构建了高度适配“多品种、小批量、高品质、快交付”需求的柔性化生产体系，单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付，样板和小批量板平均交付周期分别约为5天和8天，显著快于行业平均水平 [6] - 公司积累了庞大且优质的客户群体，截至2025年上半年活跃客户近3000家，包含百余家上市公司，核心客户合作年限普遍超十年，客户粘性极高 [6] - 主要客户包括电子产品制造商华兴源创、Scanfil、Phoenix等，PCB贸易商Fineline、PCB Connect、ICAPE等，以及PCB生产商Würth、HT等 [6] 发展战略：产能扩张与技术研发 - 公司现有生产场地和设备产能已接近饱和，产能约束成为制约发展的核心瓶颈，为此拟发行可转换公司债券募集不超过5.5亿元资金 [1][8] - 募集资金核心用途是投向南通“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及补充流动资金，项目聚焦中高端多层板、HDI板，产品主要应用于AI服务器、汽车电子、光模块等高端领域 [8] - 项目预计2026年7月达到预定可使用状态，完全达产后将形成年产72万平方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力 [9] - 技术研发是驱动公司高端化进程的核心动力，2025年上半年研发投入2,587.86万元，同比增长16.45%，截至2025年6月30日，公司及其子公司共拥有已授权专利133项，其中发明专利12项，实用新型专利121项 [9] - 公司的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目达到国内领先水平，相关产品已成功应用于汽车电子领域，目前还在激光雷达HDI印制电路板、AI服务器印制电路板、光通讯电路板阻抗控制等领域积极推进10个技术研发项目 [9][10] - 2026年1月20日，公司透露研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成，该技术能够匹配AI驱动的高端需求 [10] - 南通项目的实施将有力助推高端PCB的进口替代进程，增强国内中高端多层板、HDI板的供给能力，提升我国电子核心产业的自主可控水平 [10]

**涉及的公司与行业** * **行业**：印刷电路板行业，特别是人工智能服务器、数据中心、推理加速器相关的高端PCB领域[1][2] * **公司**： * **胜宏科技**：中国领先的PCB制造商，产品包括多层板、高密度互连板，与英伟达有深厚合作关系[1][2][3] * **沪电股份**：数据通信PCB领域龙头企业，数据中心交换机主要供应商、人工智能服务器核心供应商[4][5] **核心观点与论据** * **行业趋势与机会**： * **LPU机柜发布在即**：投资者对英伟达在GTC大会上发布LPU机柜充满信心，这被视为行业积极信号[1] * **LPU技术细节与市场潜力**： * LPU主板可能采用**M9+Q覆铜板及高阶层压解决方案**，PCB层数可能在**40层以上或50层以上**，仍在测试中[1] * 基于约**0.3平方米**的尺寸，主板PCB的**单台价值量可能达到1000-2000美元**[1] * **2026年上半年LPU机柜出货量或达数百台**，后续计划取决于客户反馈[1] * **产业链影响**：LPU对**材料、设备、钻孔环节的利好更为显著**，意味着相关材料将迎来升级[2] * **板块估值差异**：中国和日本主要上游材料相关个股年初至今涨幅均超**100%**，基于2027年预期的估值达**20-30倍市盈率**；而中国PCB板块个股平均年初至今涨幅不足**10%**，2027年市盈率约**15倍**，部分投资者开始重新关注[2] * **公司分析与投资策略**： * **胜宏科技**： * **投资逻辑**：公司的高密度互连板产能及与英伟达的长期合作关系，有望在未来几年迎来业绩兑现[3] * **估值与驱动因素**：采用**2026年第二季度至2027年第一季度预期市盈率25倍**进行估值[4] * 驱动因素：**2025-2027年**生成式AI相关PCB需求带来的稳健增长；产品结构优化推动均价/毛利率提升；数据中心交换机及专用集成电路领域的潜在机会[4] * **风险**：生成式AI相关PCB份额分配不及预期；汽车供应链的定价与竞争压力；云服务商资本支出缩减或经济疲软导致需求下滑；原材料成本上涨；中美地缘政治风险[4] * **沪电股份**： * **投资逻辑**：作为数据通信PCB龙头，凭借高利润率、良好业绩记录及强大量产能力，值得获得估值溢价[5] * **估值与驱动因素**：采用**2026年预期市盈率35倍**进行估值[5] * 驱动因素：**2025-2026年**生成式AI相关PCB需求带来的稳健增长；产品结构优化推动均价/毛利率提升；出色的执行及交付能力有助于维持高毛利率[5] **其他重要内容** * **供应链动态**：预计**胜宏科技**也有望进入LPU供应链[1]；部分投资者认为**胜宏科技**是布局英伟达业绩及GTC大会的优质标的[2] * **短期交易机会与风险提示**： * 在GTC大会召开前，PCB个股存在**短期交易机会**[2] * 需考虑市场高预期，以及**上游材料短缺和涨价带来的下行风险**[2] * **信息局限性**：由于客户需求不明朗及其他专用集成电路可能被替代，**无法量化LPU对人工智能PCB市场总规模的影响**[1]

公司概况与财务表现 - 科翔股份是领先的数字化PCB企业，在惠州、深圳、九江、赣州、上饶五地完成战略布局，设立七大事业部，具备一站式全品类PCB供应能力 [1] - 公司可规模化生产双层板、多层板、HDI板、厚铜板和陶瓷基板等产品 [1] - 2025年前三季度，公司实现营收27.27亿元，同比增长10.10%，但归母净亏损1.2亿元 [1] - 根据业绩预告，2025年公司归母净利润预计亏损1.7-2.3亿元，较2024年同期亏损3.4亿元同比大幅减亏 [1] PCB行业趋势 - 全球PCB行业市场规模持续扩容，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元，预计2025至2029年复合年增长率为4.8% [1] - AI服务器/存储成为PCB行业的最大增长极，2025年服务器/存储PCB市场占整体市场的15%，预计2025至2029年复合年增长率高达11.6% [1] - AI服务器驱动多高层PCB广泛应用，主流AI服务器所用多层板正从16层以上向40层及以上更高层数演进，未来Rubin Ultra架构的背板层数预计将飙升至70层以上 [2] - 高多层板市场增速远超行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率达41.7% [2] 前沿技术与创新 - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为CoWoS的演进方案，通过取消传统ABF载板，简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，具备信号损失更少、散热更好的优势 [2] - 陶瓷基板可精准应对高阶HDI的热阻瓶颈，其热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导 [2] - 陶瓷基板可有效应对CoWoP封装的稳定性挑战，其热膨胀系数与芯片材料更接近，能显著降低界面应力，抑制封装失效 [3] - 公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，满足大功率IGBT模块、半导体照明、航空航天等严苛场景需求 [4] - 公司正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，技术储备为后续批量供货奠定基础 [4] 产能扩张与业绩展望 - 2022年以来，公司在九江、赣州、上饶等地进行了大规模产能投资，目前总产能已突破1000万平方米 [3] - 江西科翔二期承诺投资额9.7亿元，计划新建产能160万平方米，新建产线于2023年下半年逐步投产，目前仍处于产能分批释放的爬坡期 [3] - 随着产能逐渐爬坡，公司PCB产品利润率有望恢复至行业水平，2026年有望迎来业绩拐点 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-2.0亿元、2.4亿元、4.7亿元，分别同比增长41.4%、219.2%、93.7% [4]

行业景气度与业绩预增 - 截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长 [1] - 金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250% [1] - 行业良好业绩主要受AI数据中心部署规模与落地速度提升推动，带动高端PCB产品需求高速增长及上游设备、材料环节同步繁荣 [1] 高端PCB产品需求与供给 - 人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等要求提升，促使多层板、HDI等高价值量高端产品需求持续高增 [2] - Prismark数据显示，中国占全球印制电路板产量一半以上，市场对高端产能需求持续增加，高端产品供给紧张趋势可能延续 [2] - 胜宏科技预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%，多款高端产品已实现大规模量产 [3] - 方正科技预计2025年实现归母净利润4.30亿元至5.10亿元，同比增加67.06%到98.14%，受益于AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单 [3] - 本川智能预计2025年归母净利润为3040万元至4560万元，同比增长28.06%至92.08%，正加大对AI电源服务器、低空经济、机器人等新兴市场拓展 [3][4] 上游材料环节升级与业绩 - 覆铜板及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口 [6] - 金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%，主要因覆铜板市场行情好转，产销数量同比增长、销售价格回升 [6] - 金安国纪拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能产品线 [6] - 德福科技预计2025年实现归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品出货占比显著提升 [6] - 中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，同比增长73.79%至118.64%，其AI用低介电一代纤维布、低介电二代纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户 [6] - 中材科技拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目，并拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目 [7] 上游设备环节需求与业绩 - AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛，机械钻孔效率降低及信号完整性要求提高导致高精度背钻等设备需求量增多 [7] - 大族数控预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，同比上升160.64%至193.84%，因用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，带动PCB专用加工设备市场规模大增 [7] - 高端PCB市场需求提升也带动了精密刀具及抛光材料等产品需求增长 [8] - 鼎泰高科预计2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%，在AI服务器等高端PCB的钻针应用方面具备相应技术储备，Ta-C涂层钻针产品在客户应用中表现稳定 [8] 公司产能扩张与项目进展 - 胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，涵盖惠州以及海外的泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目 [3] - 本川智能南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已经达产，泰国生产基地年产能规划为25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板 [4]

公司业务与产品 - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 产品线包括单/双面板、多层板、HDI板 [1] - 产品应用广泛，主要覆盖智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、医疗工控等领域 [1] 未来发展战略与产能规划 - 未来三年，公司将重点深耕汽车电子（包括新能源）领域 [1] - 未来三年，公司将重点深耕电源能源领域，以AI服务器电源为主 [1] - 公司将推进HDI项目技改及泰国工厂落地 [1] - 公司将扩建高端PCB产能 [1] - 公司计划优化全球化布局与产品结构 [1]

公司融资进展 - 公司可转换公司债券发行预案已披露并经股东大会审议通过 目前正积极稳步推进项目相关工作 尚未向深圳证券交易所提交审核[1] - 本次可转债募集资金拟全部用于公司首次公开发行股票的募集资金投资项目[1] 募投项目详情 - 募投项目为南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目[1] - 该项目建设进展顺利 预计于2026年第二季度实现首批投产[1] 项目时间安排 - 公司明确可转债审批时长不会影响南通强达项目的首批投产计划[1] - 公司将统筹协调资源 保障项目按期达产[1]

公司融资与项目进展 - 公司可转换公司债券发行预案已获股东大会审议通过，目前正积极稳步推进相关工作，尚未向深圳证券交易所提交审核 [1] - 本次募集资金将全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目 [1] - 项目建设进展顺利，预计于2026年第二季度实现首批投产，且可转债审批进度不会影响项目按期达产计划 [1]

公司资本支出与扩张态势 - 2025年前三季度，胜宏科技资本支出达到36.54亿元，同比激增380.16%，增速在头部PCB厂商中位列第一 [1][34] - 同期，公司实现营收141.17亿元，同比增长83.39%，实现净利润32.45亿元，同比激增324.38%，营收与净利润均已超过2024年全年水平 [14][47] - 公司第三季度单季实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，净利润11.02亿元，同比增长260.52% [15][48] 行业背景与市场需求 - PCB被誉为“电子产品之母”，广泛应用于人工智能、新能源、新一代通信技术等领域 [4][37] - AI服务器等新兴产业对PCB性能提出更高要求，例如AI服务器PCB层数普遍在28至46层，厚度增至3毫米或更高 [6][39] - 生成式AI、大模型计算等加速落地，拉动了高端PCB尤其是高阶HDI与高多层板的需求 [7][40] - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，预计2029年市场规模将达到946.61亿美元，年均复合增长率为5.2% [7][40] - 预计到2029年，全球多层板市场规模有望达到348.73亿美元（CAGR 4.5%），HDI市场规模将达到170.37亿美元（CAGR 6.4%） [9][42] 公司技术实力与行业地位 - 公司早在2017年就设立了多层板事业部和HDI板事业部，并持续加码研发投入 [9][42] - 2017年至2025年前三季度，公司研发费用累计投入26.5亿元，研发费用率几乎都维持在4%以上 [9][42] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业 [12][45] - 2025年上半年，胜宏科技位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [12][45] - 公司HDI板事业部于2019年顺利投产，多层板事业部在2021年实现超50万m²的产能突破 [11][44] 公司盈利能力与财务表现 - 2025年前三季度，公司毛利率从2020年的23.66%提升到35.85% [18][51] - 公司毛利率显著高于同行，如沪电股份（35.4%）、鹏鼎控股（20.64%）、东山精密（13.79%）及深南电路（28.2%） [18][51] - 公司依托高端产品技术优势，实现了“量价齐升”，推动整体盈利水平大幅提升 [17][50] 资本开支具体投向与战略布局 - 为把握高端PCB需求浪潮，公司资本开支主要用于重金购置机器设备直接扩充产能，以及建设“未来”工厂储备长期增长动力 [21][54] - 2025年上半年，公司固定资产达74.87亿元，同比增长8.65%，其中“机器设备”本期增加额达7亿元，占新增固定资产的84% [23][56] - 机器设备的大规模投入表明公司在AI服务器、高速交换机、高端车载板等高阶市场的产能正快速爬坡 [24][57] - 公司实施“中国+N”全球化布局战略，在国内以惠州总部为核心建设新厂房项目，在海外于泰国、越南投资建设生产线 [25][58][59] - 2025年三季度末，公司在建工程账面金额达35.48亿元，同比猛增近3300% [26][59] 公司财务结构与扩张压力 - 在高速扩张背后，公司资产负债率已超过50% [3][36] - 公司账上仅有32亿元货币资金，却需面对高达44亿元的有息负债 [3][36] - 2020年至2025年前三季度，公司长期负债由7.85亿元攀升至38.66亿元，资产负债率长期在50%以上 [29][62] 扩张动因与战略考量 - 公司选择此时加速扩张是为了抓住AI产业爆发带来的确定性机遇，抢占高端PCB市场关键期 [20][53] - 公司海外营收占比稳定维持在60%左右的高位，2020-2024年海外营收从32.41亿元增长至65.33亿元，实现翻番 [27][29][60][62] - 公司坚定推进海外建厂以满足全球客户对高多层PCB和高阶HDI的海外交付需求，提升全球化交付服务能力 [26][59] - 这是一场利用技术优势、抓住时间窗口的战略押注，旨在通过抢占高端产能构筑长期竞争壁垒 [32][65]

公司融资计划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目” [1] - 本次可转债按面值发行，每张面值人民币100元，期限为自发行之日起6年 [1] - 可转债采用每年付息一次的方式，到期归还本金和最后一年利息 [1] 可转债发行条款 - 可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止 [1] - 初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价 [2] - 具体初始转股价格、票面利率、发行方式及原股东优先配售比例等，将授权董事会与保荐机构协商确定 [1][2] - 发行对象为符合法律规定的各类投资者，并向公司原股东实行优先配售 [2] 公司近期上市情况 - 公司于2024年10月31日在深交所创业板上市，发行1,884.40万股，占发行后总股本约25.00% [3] - 发行价格为28.18元/股，上市首日盘中最高报211.00元，为截至目前的股价最高峰 [3][4] - 本次IPO发行新股募集资金总额为53,102.39万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为45,320.41万元 [4] - 实际募集资金净额比原计划的60,000.00万元少14,679.59万元 [4] 募集资金用途与费用 - 公司IPO原计划募集资金60,000.00万元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及“补充流动资金项目” [4] - 本次IPO发行费用总额（不含增值税）为7,781.98万元，其中保荐及承销费用为4,715.49万元 [4] - 本次新公布的可转债发行方案有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起计算 [3]

公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元 [1] - 募集资金将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”，总投资额为10.00亿元 [1][2] - 该项目计划引进先进自动化、数字化、智能化生产线，打造现代化PCB小批量板智能工厂 [2] 募投项目详情 - 项目达产后将形成年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力 [2] - 项目产品主要为高多层板和高密度互连板，主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、智能驾驶、人形机器人及低空经济等领域 [2] - 公司表示，项目旨在提高生产能力、优化产品结构，并增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性 [3] 行业前景与机遇 - 下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生PCB行业结构性增长机遇 [2] - PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将快速增长 [2] - 根据Prismark预测，全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2029年的349亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%，其中18层以上多层板产值年复合增长15.7% [3] - 全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2029年的170亿美元，年复合增长6.4% [3] - 根据Frost&Sullivan数据，预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元增至150亿美元 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收7.06亿元，同比增长20.74%；实现归母净利润9632万元，同比增长20.91% [1][6] - 2025年前三季度扣非归母净利润为9545万元，同比大增31.04% [6] - 2025年第三季度单季实现营收2.51亿元，同比增长27.66%；实现归母净利润3757.46万元，同比暴增58.91% [6] - 2022年至2024年，公司营收分别为7.31亿元、7.13亿元、7.93亿元；归母净利润分别为9090万元、9106万元、1.13亿元 [6] - 截至2025年三季度末，公司总资产攀升至15.29亿元，创历史新高，较上年同期增长79.25% [1][8] - 截至2025年三季度末，公司资产负债率为24.98%，处于行业低位 [4] - 截至2025年三季度末，公司货币资金余额达2.85亿元，较上年同期增长39.02% [4] - 2025年前三季度，公司经营性现金流净额为9495万元，较上年同期增长38.03% [4] 公司研发与技术 - 近三年（2023年至2025年前三季度）公司研发费用累计达1.28亿元 [1][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4348.99万元、4509.46万元、3906.02万元 [7] - 2025年上半年，公司持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域技术研究，并取得3项实用新型专利 [7] - 截至2025年6月30日，公司共有13项在申请专利，其中在申请发明专利10项 [7] 公司业务与市场 - 公司是国家高新技术企业、行业百强企业，于2024年登陆A股创业板 [1][5] - 公司拥有深圳、赣州两大成熟生产基地，并正在全力推进南通基地建设，员工人数超过1200人 [5][6] - 业绩加速增长得益于产品结构优化（高毛利的多层板和HDI板占比提升）、成功切入AI服务器、光模块、新能源汽车等高景气赛道，以及运营效率提升带来的规模效应 [7] - 2025年，公司股价全年累计涨幅达13.46%，以年初81.60元/股为起点，最高触及119.98元/股，截至12月26日收于92.58元/股 [1][8]