公司业务澄清 - 国风新材在互动平台明确表示，公司目前的聚酰亚胺薄膜产品未应用于存储芯片CPO封装领域 [1] 公司产品应用 - 公司核心产品为聚酰亚胺薄膜，但其当前应用领域不包含存储芯片的CPO（共封装光学）先进封装技术 [1]