公司背景与战略转型 - Wolfspeed前身为Cree Inc，成立于1987年，专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体生产，1991年成为首家推出SiC晶圆的企业[2] - 公司通过剥离非核心业务完成向纯SiC企业的转型，但伴随巨额运营亏损(2023财年营业亏损3.11亿美元)和资本支出需求(2025财年预计12亿美元)[4][9] - 推出200毫米SiC晶圆作为关键竞争优势，成为该技术首家商业化生产商[5] 行业前景与竞争格局 - 2024年全球SiC市场规模42亿美元，麦肯锡预测2030年前CAGR 26%，但作者下调至18%-20%因电动汽车需求疲软[5][6][14] - 主要竞争对手包括安森美、意法半导体和英飞凌，这些公司财务状况更稳定且正抢占市场份额[8] - 公司2023年市场份额18.5%，但预计2034年将降至10%因中国竞争者成本优势和技术易复制性[15][16] 财务表现与运营挑战 - TTM收入7.766亿美元同比下降3.06%，毛利率仅2.21%(同比下降7个百分点)，营业利润率-54.57%[9][10] - 通过高成本融资缓解压力：阿波罗全球管理提供20亿美元债务(票面利率10%)，2024年1月增发股票融资2亿美元[9][12][20] - 净债务达50亿美元，现金持有14亿美元，资本支出导致TTM负现金流5.98亿美元[12][20] 产能与成本结构 - 莫霍克谷工厂(200毫米产线)贡献5200万美元季度收入，但达勒姆工厂关闭导致产能利用率不足[10][12] - 运营费用季度环比下降1100万至1.08亿美元，JP材料工厂启动成本2300万美元影响利润率[17] - 预计2026年资本支出将从12亿降至3亿美元，但研发投入仍需维持以保持竞争力[18][21] 管理层与市场动态 - 2023年11月CEO Gregg Lowe被罢免，管理层更迭期间战略执行存疑[19][20] - 获得CHIPS法案7.5亿美元资金支持，但需满足债务再融资条件[19] - 2024年Q2收入1.81亿美元同比降13%，预计Q3收入持平1.7-2亿美元区间[20][21]