公司2025年度财务业绩 - 公司2025年实现营业收入3.94亿元，连续两年增长 [1][2] - 2025年归母净利润为1.06亿元，同比微降4.91% [1][2] - 2025年扣非净利润为6888.64万元，同比增长17.54%，创近四年新高 [1][2] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税），合计派息5056.8万元，占当期归母净利润的47.64% [3] 主营业务与产品表现 - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品应用以消费类电子为主 [2] - 产品线涵盖功率器件与功率IC两大类，主力产品包括TVS、MOSFET、肖特基和功率IC [2] - 2025年功率器件产品销量增加，生态链产品与核心业务协同推动销量增长，SGTMOS产品逐步实现批量出货 [1] - 2025年TVS、MOSFET、肖特基毛利率分别为32.58%、34.85%、33.29%，同比分别减少2.53、6.07、1.89个百分点 [3] - 2025年功率IC毛利率为29.75%，同比增加11.47个百分点，但由于其收入体量小，对公司综合毛利率影响较小 [3] - 公司2025年综合毛利率为32.84%，同比减少1.59个百分点 [3] 重大资产重组交易 - 公司拟以发行可转换公司债券及支付现金方式，作价4.03亿元购买吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权 [1][4] - 支付方式由现金对价1.27亿元和可转债对价2.76亿元构成，并同步募集不超过5000万元配套资金 [4] - 瞬雷科技核心产品包括瞬态浪涌防护器件、MOSFET等，已广泛应用于汽车电子、工业控制、光伏储能等领域 [4] - 交易对方承诺标的资产2026年至2028年6月累计实现净利润不低于9750万元 [5] - 瞬雷科技2024年与2025年分别实现营业收入2.17亿元、2.40亿元，分别实现净利润3989.73万元、4438.48万元，业绩呈增长态势 [5] 交易影响与战略意义 - 交易完成后，公司2025年备考营业收入将达6.33亿元，较交易前增长60.88% [5] - 交易完成后，公司2025年备考归母净利润为1.55亿元，较交易前增长45.76% [5] - 公司将借助标的公司的技术积累和客户资源，强化在功率半导体领域的核心竞争力 [1] - 交易将帮助公司实现从Fabless（无晶圆厂）向Fab-lite（半晶圆厂）模式的战略转型 [5] - 瞬雷科技拥有自建晶圆和封测生产线，将与公司的研发优势形成协同，优化供应链管控、降低采购成本，并拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域 [5]

审计机构人员变更 - 公司于2025年7月及8月通过决议，变更天健会计师事务所为2025年度审计机构 [1] - 因天健内部工作调整，签字注册会计师由陈振伟、陈兴冬变更为陈振伟、翁锦胜，项目质量复核人由夏均军变更为李宗韡 [1] - 变更后签字注册会计师翁锦胜于2025年3月成为注册会计师，2025年7月开始在天健执业 [2] - 变更后项目质量复核人李宗韡于2012年3月成为注册会计师并开始在天健执业 [3] - 相关人员近三年无不良执业记录，符合独立性要求 [4][5] - 此次变更系审计机构内部调整，相关工作已有序交接，预计不会对公司2025年度审计工作产生不利影响 [6] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,400万元至2,100万元，较上年同期（-1,446.73万元）实现扭亏为盈，同比增加2,846.73万元至3,546.73万元，增幅为196.77%至245.15% [11] - 预计2025年度实现扣除非经常性损益的净利润为800万元至1,200万元，较上年同期（-3,399.02万元）增加4,199.02万元至4,599.02万元，增幅为123.54%至135.30% [11] - 2024年同期业绩为：利润总额-3,655.07万元，归母净利润-1,446.73万元，扣非净利润-3,399.02万元，每股收益-0.0682元 [13][14] - 本次业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计 [12] 业绩变动原因与行业分析 - 业绩改善主要原因为：功率半导体行业景气度回升，全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置需求加速迭代 [15] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [15] - 随着下游市场景气度提升，行业供求关系改善，公司积极调整经营策略，并集中清理3-5年长账龄呆滞库存，导致资产减值损失计提金额同比大幅减少，显著贡献当期净利润改善 [16] 公司未来战略与业务布局 - 2026年，公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻“一体两翼”战略 [16] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [16] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作，提升产品核心竞争力，力争在新兴赛道构建先发优势 [16]

公司业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元，较上年同期实现扭亏为盈，预计增加2846.73万元至3546.73万元，同比增加196.77%至245.15% [1] - 预计2025年归属于母公司的扣除非经常性损益的净利润为800万元至1200万元，较上年同期增加4199.02万元至4599.02万元，同比增加123.54%至135.30% [1] 业绩驱动因素 - 公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [1] - 下游市场景气度提升，行业供求关系持续改善，公司积极调整经营策略 [2] - 公司集中清理了3-5年长账龄呆滞库存，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著 [2]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元 [1] - 业绩较上年同期实现扭亏为盈，预计增加2846.73万元至3546.73万元 [1] - 净利润同比大幅增加196.77%至245.15% [1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要原因是主营业务的影响 [1] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案 [1] - 上述举措带动了公司整体盈利能力提升 [1] 行业背景与市场机遇 - 2025年，公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1]

公司股价与交易表现 - 2026年1月22日，新洁能股价触及涨停，涨停价为42.46元，涨幅为10% [1] - 当日公司总市值和流通市值均为176.35亿元，总成交额达到20.14亿元 [1] - 当日有资金流入新洁能，且技术形态上若MACD指标形成金叉等积极信号，可能吸引了技术派投资者的关注，进一步推动股价涨停 [1] 公司业务与财务状况 - 公司专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品应用广泛 [1] - 公司近期资金管理规范，严格遵循募集资金管理规定，操作规范透明 [1] - 公司经营活动现金流净额同比增长52.14%，现金流大幅改善，显示财务状况较为健康 [1] 行业背景与市场环境 - 半导体行业是国家重点支持的战略性新兴产业，国家出台了一系列政策推动其发展，以实现芯片国产化替代 [1] - 半导体市场需求持续增长，尤其是在新能源汽车、光伏等领域，公司产品在这些领域有应用，有望受益于行业发展 [1] - 2026年1月22日，半导体板块部分个股同步上涨，形成板块联动效应 [1]

1月22日，新洁能涨5.05%，截至发稿，报40.55元/股，成交9.09亿元，换手率5.47%，总市值168.42亿 元。新洁能股价已经连续6天上涨，区间累计涨幅6.72%。 资料显示，无锡新洁能股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区新晶路1号，成立日期2013年1月5日，上 市日期2020年9月28日，公司主营业务涉及MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销 售,公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。主营业务收入构成为：功率器件95.96%， 芯片2.56%，IC1.12%，其他(补充)0.36%。 从新洁能十大流通股东角度 数据显示，南方基金旗下1只基金位居新洁能十大流通股东。南方中证1000ETF（512100）三季度减持 2.41万股，持有股数303.64万股，占流通股的比例为0.73%。根据测算，今日浮盈赚取约592.1万元。连 续6天上涨期间浮盈赚取737.85万元。 南方中证1000ETF（512100）成立日期2016年9月29日，最新规模766.3亿。今年以来收益8.6%，同类排 名1617/5542；近一年收益41.53%，同类排名1751/4256；成立以来收 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：功率半导体/功率器件行业，主要下游应用包括数据中心/AI服务器、新能源汽车、光伏、工业、消费电子等[1] * **公司**： * **国际厂商**：英飞凌、意法半导体（ST）、安森美、威世[7][8] * **国内IDM厂商**：士兰微、华润微、杨杰[1][3] * **国内Fabless/其他厂商**：斯兰威、东威[15] * **代工厂商**：华虹、长电[18] 市场整体需求与价格情况 * **整体需求一般**：功率器件市场当前整体需求较为一般[2] * **汽车市场供过于求**：2026年电动车总量可能增加，但功率器件扩产导致供过于求，车企持续亏损和价格战加剧了竞争[1][2] * **光伏领域国产化率高**：光伏领域国内功率器件国产化渗透率显著提升，大部分公司国产化率达到50%以上[2] * **成本压力与毛利困境**：原材料成本上涨和封测产能紧张导致即便需求一般价格未必下降，但毛利难以改善[1][2] 不同类型企业表现对比 * **IDM企业表现优于Fabless**：IDM企业（如士兰微、华润微、杨杰）能够自我消化部分成本上涨压力，抗风险能力更强[1][3] * **Fabless企业承压**：Fabless企业需要承受更多成本增长风险[3] * **杨杰的竞争优势**：杨杰因产品线广泛、工艺要求相对较低且成本控制良好，在二极管等细分领域具有竞争优势[3] 主要产品价格趋势与博弈 * **IGBT与MOSFET价格暂未明显上涨**：目前IGBT和MOSFET的价格尚未出现明显上涨[6] * **存在涨价尝试与可能**：部分企业因财务压力可能尝试提价，但能否成功取决于上下游博弈，尤其在光伏和新能源汽车等竞争激烈的下游行业[6] * **英飞凌的定价策略**：在工业领域将IGBT价格压得很低，与国产品牌贴近，给国产品牌带来压力，其高压和低压模式产品已宣布即将涨价[7] * **服务器市场涨价难度大**：在服务器市场上，由于不同工艺需求，IGBT的价格上涨难度较大[7] 数据中心/AI市场带来的机遇与影响 * **市场规模评估**：AI技术将带动数据中心市场对功率半导体器件需求，预计到2026年达到约60亿美元，功率半导体在数据中心市场中的占比约为15%[1][13] * **需求增长强劲**：AI服务器和数据中心市场每年增长约50%，对进入该领域的企业有很大推动力[14] * **英飞凌显著受益**：英飞凌在2025年因AI相关业务获得了约10亿美元收入，其中约两三亿美元来自碳化硅，其余来自高压MOS、低压MOS和驱动芯片等[14] * **产能挤占效应**：英飞凌等国际品牌因供不应求而涨价，并可能优先满足利润更高的数据中心电源需求，从而挤占工业和汽车等领域的产能[16] * **电源架构变化**：随着功率需求增大，对导通电阻和功率密度要求提高，低压MOSFET的小封装、高功率密度更考验制造商的芯片能力[10] 碳化硅（SiC）技术应用与竞争格局 * **应用功率分界明显**：在3千瓦以下的高压模式中应用较少，在3千瓦到5.5千瓦之间可能出现混合方案，在8千瓦以上的高功率应用中几乎全部采用碳化硅器件[11][12] * **英飞凌的领先地位**：主要归因于其卓越的能效表现，第二代碳化硅技术在轻载条件下表现尤为出色，且与客户合作紧密、应变能力强[9] * **价格变化与市场洗牌**：碳化硅价格在过去一年有所下降，国产碳化硅产品预计2026年下半年报价约每块1.8元，进口产品约3元，还有质量较差的产品价格低于1元，行业正经历洗牌[22] * **国产替代进展**：汽车领域高压模块逐渐被碳化硅取代，但国产碳化硅在性能和可靠性方面与国际品牌仍存在差距[15][20] 国产化进展与本土企业现状 * **数据中心市场份额小**：中国本土功率半导体企业在数据中心市场份额较小，多数仍依赖英飞凌、安森美、ST等进口品牌[15] * **特定领域替代显著**：在光伏和汽车领域，本土IGBT已经占据相当大的市场份额[21] * **本土配套需求增加**：随着本土芯片产业崛起，相应配套的功率元件需求也随之增加[21] * **中低端市场机会**：如果AI需求持续增长导致海外厂商战略性放弃中低端市场，将为中国本土厂商提供机会[18] * **设计公司产能瓶颈**：本土设计公司在生产能力上仍面临瓶颈，需要依赖华虹、长电等代工企业，可能导致中低端市场涨价[18] 其他下游行业动态与挑战 * **汽车行业挑战**：整车厂商盈利困难，采购策略短期化，碳化硅等新兴市场竞争加剧，行业洗牌尚未结束[17] * **光伏领域份额**：光伏领域由于碳化硅技术应用减少，在国内市场相对份额较小[20] * **存储器涨价影响**：存储器价格大幅上涨挤压终端品牌商利润，影响消费电子产品及相关产业链的功率元件采购需求[19] * **整体产能状况**：半导体行业整体不存在全面缺产能问题，但安森美的低压MOSFET存在一定程度的供不应求[18] 未来发展趋势与展望 * **行业竞争激烈**：功率器件行业未来将面临激烈竞争和价格压力，整体供过于求及成本上升难以实现毛利大幅改善[4] * **IDM企业优势延续**：IDM企业在应对成本上涨方面具备优势，有望在竞争中占据更有利位置[5] * **碳化硅应用拓展**：碳化硅等新材料将在固态继电器等新应用中得到广泛使用，并逐渐从服务器电源向充电头等更多领域渗透[24][25] * **英飞凌前景乐观**：预计到2027年，英飞凌将有更好的表现[24] * **高端AI技术拉动有限**：高端AI技术发展短期内难以全面带动整个产业链，传统产业和低端市场仍面临需求不足问题[23] * **产能过剩的长期视角**：部分产业当前存在产能过剩问题，但从长期看，一旦需求回升达到产能拐点，情况将改善[26]

行业背景与市场前景 - 受益于新能源汽车、AI等赛道爆发，功率半导体行业进入黄金周期 [1] - 全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，年均复合增长率达9.67% [4] - 预计2025年全球功率半导体市场规模将达到6101亿元，其中中国市场规模有望突破1800亿元 [1][4] - 自2022年四季度触底后，中国功率半导体行业收入增速已进入上行周期，市场供需关系逐步改善 [4] 公司概况与行业地位 - 长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业，成立于2018年 [2] - 公司主营业务覆盖分立器件、电源管理IC以及晶圆制造 [2] - 公司连续6年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业” [1][2] - 公司已通过并购构建了集电路设计、晶圆制造、封装测试于一体的较为完整的产业链，形成“Fabless与IDM并行”的综合型运营体系 [2] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元 [3] - 2020年至2022年，公司归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元和1.27亿元 [3] - 2022年，在收购新顺微并表带来晶圆收入增长的情况下，公司总收入仍与2021年基本持平，但净利润出现较大幅度下滑 [3] - 2022年业绩波动主要受消费电子市场需求疲软、行业库存调整及功率器件价格回落等周期性因素影响 [3] 公司发展策略与产能布局 - 公司已将汽车电子视为战略重点，已推出超过3500款通过AEC-Q认证的车规级产品，覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT及电源管理芯片等 [5] - 公司积极关注AI产业带来的增量市场，AI服务器对高效、高功率密度电源解决方案的需求激增，拉动了相关高端功率器件的需求 [5] - 深化IDM布局、扩大自有产能是公司重要发展方向 [5] - 根据前次IPO募资计划，公司拟将资金用于“年产80亿颗新型元器件项目”和“年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目”等，旨在扩大自主封测和晶圆制造能力 [5] 公司资本运作与股权结构 - 公司已于2025年1月15日向江苏证监局办理IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券，这是公司时隔逾两年重启IPO [1] - 公司曾于2022年9月递交创业板IPO申请并获受理，但在2023年9月主动撤回上市材料 [2] - 公司控股股东为上海江昊企业管理咨询有限公司，直接持有公司6.9%的股份，并通过员工持股平台合计控制公司31.62%的表决权 [6] - 公司股东名单中包括小米、OPPO等产业资本 [6]

公司上市进程 - 江苏长晶科技股份有限公司已于2026年1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动撤回创业板上市申请，深交所随后终止审核 [2] - 随着功率半导体行业周期回暖，公司重启上市进程 [14] 公司行业地位与股东背景 - 公司入选中国半导体行业协会评选的2024年度中国半导体行业功率器件十强企业 [3] - 公司已完成多轮融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯聚源、深创投、小米长江产业基金、OPPO等知名机构及消费电子巨头 [7] - 公司于2025年8月完成最新一轮亿元级融资，投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资 [7] 公司发展历程与业务模式 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体有限公司，原为长电科技从事分立器件销售业务的子公司 [5] - 公司于2018年11月重组成立，总部位于江苏南京，初期采用Fabless模式运营 [5] - 通过收购海德半导体、投资成立长晶浦联、收购新顺微，公司整合了封装测试与晶圆制造能力，发展成为Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业 [5] - 公司发展经历了三个阶段：发展初期以Fabless模式为主，技术积累期引入自主封测，快速开拓期实现Fabless与IDM模式并行，产品线不断丰富 [6] 公司产品与财务表现 - 公司主要产品包括分立器件成品、电源管理IC和晶圆 [6] - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元，归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [11] - 2022年，受消费电子需求下滑影响，公司分立器件收入占比71.80%，电源管理IC收入占比9.90%，晶圆收入因收购新顺微而显著增长至占比18.20% [13] - 2022年营收与净利润下滑是公司2023年暂缓IPO的原因之一 [14] 行业趋势与公司战略 - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底后开启复苏，从2024年三季度到2025年三季度，行业收入维持在20%上下的同比增速 [14] - 全球领先的分立器件或模拟IC公司普遍采用IDM模式，以形成产业链一体化竞争优势 [7] - IDM模式有利于针对客户定制化需求优化设计与制造、加快产品验证周期、自控产能保障交付及成本控制，并增强应对市场波动的灵活性 [7] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目，旨在扩大自有产能，向真正的IDM模式迈进 [7] 市场机遇与未来展望 - 公司产品已广泛应用于消费电子与工业电子领域，并持续拓展汽车电子市场 [14] - 面对车规级市场，公司已推出超过3500款车规级产品，所有产品通过AEC-Q认证，涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振等 [14] - 展望2026年，AI服务器将带来较大的行业增量，英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达到15亿欧元，2030年可服务的市场规模将达到80亿至100亿欧元 [15]

公司上市与募资情况 - 豪威集团于港交所主板上市，收盘股价121.8港元，市值突破1500亿港元，实现A+H双资本平台运营 [1] - 本次港股发行价为104.8港元，发行4580万股，募资总额48亿港元，扣除费用后募资净额为46.93亿港元 [1] - 募集资金用途：70%用于五至十年关键技术研发；10%用于强化全球市场渗透及业务扩张；约10%用于战略投资或收购；约10%用于营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家Fabless半导体设计公司，提供传感器、模拟和显示三大解决方案，2024年出货量超过110亿颗 [1] - 图像传感器解决方案是核心业务，按2024年收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额13.7% [2] - 在细分市场，公司是全球第三大智能手机CIS供应商（份额10.5%）和全球最大的汽车CIS供应商（份额32.9%） [2] - 2024年收入构成：图像传感器解决方案占74.7%，显示解决方案占4%，模拟解决方案占5.5%，半导体分销业务占15.3% [2] - 公司建立了中国最大的半导体分销网络之一，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗、安防、机器视觉及端侧AI等领域 [1][2] 财务业绩表现 - 营收持续增长：2022年、2023年、2024年营收分别为200亿元、209.84亿元、257亿元 [3] - 毛利与毛利率：同期毛利分别为47.41亿元、41.84亿元、72.39亿元；毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% [3] - 年内利润与利润率：同期年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元；年内利润率分别为4.8%、2.6%、12.7% [3] - 2025年前9个月业绩：营收217.83亿元，同比增长15.2%；净利32.1亿元，同比增长35%；扣非后净利30.6亿元，同比增长33.45% [3]