政府资金支持 - 日本政府计划未来两年向Rapidus公司投入约1.1兆日圆（70亿美元）用于先进半导体生产计划[1] - 2026财年将拨款约6,300亿日圆用于支付，1,500亿日圆用于投资，2027财年再拨款3,000亿日圆用于支付[1] - 日本政府先前已承诺向Rapidus提供约1.8兆日圆资金，此次加码逾1兆日圆[1] 行业战略布局 - 日本经济产业大臣强调必须果断进军尖端半导体市场，并将此视为危机管理投资中的旗舰项目[1] - 自2021年提出振兴半导体产业新战略以来，日本已拨出约5.7兆日圆资金[1] - 部分资金将分配给特定项目，包括Rapidus、台积电熊本晶圆厂以及美光科技的广岛工厂[1]