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意法MCU,打的什么算盘?
半导体芯闻· 2025-06-12 18:07
STM32产品线发展 - STM32系列已发展近二十年,形成五大类别、二十多系列MCU产品,以高性能、低功耗、高集成度和易开发优势成为消费和工业市场标杆 [1] - 2025-2026年计划推出18条40纳米及以下嵌入式非易失性存储器技术新产品线,2025-2027年40纳米以下先进工艺节点产品比例将翻倍 [3][4] 中国本地化战略 - 实施"在中国,为中国"战略,通过与中国企业合资建厂(如三安光电SiC产线)和前端制造合作(如华虹半导体MCU产线)强化本地供应链 [6] - 与华虹合作的首款40nm工艺MCU将于2025年底量产,建立双供应链体系(中国以外ST+合作伙伴/中国境内华虹代工)确保产能和品质一致性 [7] STM32C0系列MCU - 定位取代中高端8位平台,采用90nm工艺+Cortex M0+内核,主频48MHz,提供10年长期供货保证,管脚兼容STM32G0系列 [8][9] - 提供12种封装类型,最小WLCSP12封装仅1.42×2.08毫米,Flash容量覆盖16K-256K,RAM覆盖6K-36K,支持USB/FDCAN等接口 [10][11][12] - 开发工具链完善,配套Nucleo开发板(成本几十元人民币)和STM32CubeMX图形化配置工具降低入门门槛 [13] 低功耗STM32U系列 - U3系列采用近域值设计(核心电压0.65V),动态功耗较L4系列降低80%,Coremark/mW能效达117,是STM32L4系列的5倍 [15][18][20] - 集成自适应电压调节(AVS)技术和增强安全功能,支持105℃高温环境,保持原有电压范围 [22] - 提供完整生态支持包括Nucleo开发板和Cube系列开发工具 [26] STM32MPU产品线 - MP23系列作为MP25成本优化版本,支持DDR4内存,提供235/233/231三个子系列,封装兼容实现P2P硬件迁移 [33][36] - 配套STPMIC2电源管理芯片和OpenSTLinux系统,提供参考设计及AI扩展包(X Linux AI),支持Python/OpenCV [38][40] - 产品矩阵覆盖工业应用90%需求,2023年将推出MP21(成本优化)和MP27(性能增强) [43] 无线STM32Wx系列 - WBA6支持蓝牙/Matter/Thread/Zigbee多协议栈,采用40nm工艺,配置达2MB Flash/512KB RAM,提供86个GPIO [45][49] - 实现10+dBm发射功率,stop 2模式下功耗仅5微安,配套Cube Monitor RF等专用无线开发工具 [47][51][53] - 应用场景涵盖智能穿戴、智能家居和工业传感器,提供BLE工具箱简化蓝牙开发 [55] 其他重点产品 - 边缘芯片STM32N6集成强大NPU和图形处理能力,STM32H5/H7系列提供以太网/FD-CAN等工业通信接口 [56] - STM32Cube生态战略回归FreeRTOS内核,整合USBX/FileX/LWIP中间件,推出Visual Studio Code插件V3版 [56]