行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统被动散热（石墨烯、VC）向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案通过驱动芯片加速冷却液流动 热效率较被动方案提升3倍以上 [1] - 行业微泵液冷趋势将于25Q4从手机壳迁移至手机终端 26年有望成为放量"元年" [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案可精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为23年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层与高精微泵 支持智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内含2亿颗微胶囊的高性能相变材料PCM 可高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出AW86320压电驱动芯片 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技推出SC3601芯片 驱动电压达190Vpp THD+N低至0.3% 待机功耗为微安级 [3] 厂商进展 - 艾为电子液冷驱动芯片功耗与海外Top1友商相当 适配小型化电子设备量产 [3] - 南芯科技SC3601芯片可实现10倍节电效率提升 已在多家客户导入验证并即将量产 [3] - 两家国产厂商前瞻布局微泵液冷驱动芯片 有望核心受益于端侧主动散热浪潮 [1][3]