全球晶圆代工产业2025年第一季度表现 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元 主要受国际形势变化提前备货、客户急单及中国旧换新补贴政策影响 淡季冲击部分被抵消 [1] - 前十大晶圆代工厂合计营收占行业总营收97% 其中台积电以255亿美元营收和67.6%市占率稳居第一 三星以28.9亿美元营收和7.7%市占率排名第二 [2][3] - 中芯国际(SMIC)营收逆势季增1.8%至22.5亿美元 市占率提升至6% 主要受益于中国消费补贴提前拉货和客户备货 [4] 主要厂商季度表现分析 - 台积电(TSMC)营收季减5%至255亿美元 AI HPC需求和电视急单部分抵消智能手机备货淡季影响 [3] - 三星(Samsung)营收季减11.3%至28.9亿美元 因客户结构限制未能充分受益中国补贴政策 [4] - 联电(UMC)营收季减5.8%至17.6亿美元 客户提前备货维持产能利用率 ASP因年度调价下滑 [4] - 格芯(GlobalFoundries)营收季减13.9%至15.8亿美元 主因中国以外市场客户需求疲软 [4] 第二梯队厂商动态 - 华虹集团(Huahong Group)营收季减3%至10.1亿美元 新产能出货与低价策略部分抵消合并影响 [5] - 世界先进(VIS)营收季增1.7%至3.63亿美元 排名升至第七 客户提前备货推高产能利用率 [5] - 合肥晶合(Nexchip)营收季增2.6%至3.53亿美元 急单带动投片产出增长 [5] - 力积电(PSMC)营收微减1.8%至3.27亿美元 中国消费性急单支撑产能利用率 [5] 第二季度行业展望 - 中国旧换新补贴政策拉货潮延续 叠加智能手机新品备货及AI HPC需求稳定 预计前十大厂商营收将恢复季增 [1] - 台积电市占率较上季提升0.5个百分点至67.6% 显示龙头厂商在行业下行周期仍具韧性 [2][3]