芯片技术升级 - iPhone 18的A20芯片将采用台积电晶圆级多芯片模块封装技术替代当前集成扇出封装方式 [1] - 技术变更可能仅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端机型 或扩展至标准版iPhone 18与iPhone 18 Air [1] - A20芯片采用台积电2nm工艺制造 较采用3nm工艺的A18和A19芯片性能更高 [1] 产品性能优化 - 新芯片在iPhone中占用空间可能较前代芯片更小 [1] - 底层技术变革可提升Apple Intelligence性能表现 [1] - 能效提升将延长设备电池续航时间 [1]