技术转向与供应链调整 - 苹果放弃自研折叠屏技术 转而采用三星显示"无折痕"显示方案 [1] - 技术转向核心为解决折叠屏长期存在的"折痕"痛点 [1] - 三星显示方案包含Fine M-Tec设计的金属支撑板铰链 通过激光钻孔工艺实现微米级结构设计 [1] - 铰链可将屏幕折痕宽度控制在0.01毫米以内 [1] 量产计划与供应链信息 - 计划于2026年下半年量产首款折叠屏iPhone [1] - Fine M-Tec将于2026年第一季度启动铰链量产 [1] - 铰链全年出货量预计达1300万至1500万个 [1] - 部件实际需求量将显著高于折叠iPhone终端销量 [1] 产品设计与硬件配置 - 首款折叠iPhone采用横向"书本式"设计 [2] - 展开后屏幕尺寸达8英寸 分辨率高达4K [2] - 将搭载台积电2nm制程A20芯片 与iPhone 18 Pro同款 [2] - 配备5000mAh电池 [2] - 电源键集成Touch ID传感器以节省内部空间 [2] 市场定位与定价 - 起步价可能突破1.5万元人民币 [2] - 将成为苹果史上最昂贵的智能手机 [2]

台积电2纳米制程产能规划 - 台积电2纳米家族(N2/N2P/A16)产能规划积极，新竹宝山厂(Fab20)月产能规划约5~6万片，高雄厂(Fab22)2028年底目标达到14.5~15万片/月，届时总月产能将上冲约20万片[1] - 新竹宝山2纳米厂2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.5~6万片[1] - 高雄厂P2在2025年底有1~1.5万片产能，P3~P6陆续启用，2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片[1] - 台积电2纳米月产能最快于2026年底可达到超过10万片的规模，2028年总计约20万片[1] 2纳米制程技术优势 - 台积电首度采用环绕式闸极（GAA）架构技术生产2纳米芯片，之后将推出N2P和采取超级电轨(Super Power Rail)架构的A16[2] - A16相较于N2P制程，在相同Vdd下速度增快8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍[2] - 2纳米采用全新GAA架构，投资金额庞大，其他竞争者如三星、Intel、rapidus等在良率、产能扩充及生产稳定性上差距较大[2] 客户需求情况 - 客户包括超微(AMD)、苹果、高通、联发科、迈威尔、博通、比特大陆等众多一线大厂[1] - AMD将率先在EPYC处理器"Venice"采用2纳米[3] - 苹果iPhone的A20芯片将采2纳米，并搭配WMCM（多芯片模组）封装技术，在台积电先进封测厂区"专厂专用"[3] - 目前约有2-3款苹果芯片产品规划导入WMCM技术[3] 产能扩张策略分析 - 台积电以往每一代新制程初期月产能约5万片，逐步提升到14~15万片，但2纳米直接规划冲上约20万片[2] - 台积电先进制程遥遥领先，希望客户能够在2纳米制程停留久一点，避免过快进入下一代新制程带来更多成本压力[2] - 2纳米制程投资金额庞大，只有一线大厂能够消费得起[2]

产品升级计划 - 苹果计划在2026年对MacBook Pro进行全面升级以迎接五周年纪念[1] - 2026款MacBook Pro将首次搭载OLED显示屏技术[3] - 采用与iPad Pro相同的串联OLED显示屏技术[3] - 可能取消刘海屏设计改用更小的挖孔摄像头[3] - 计划引入更薄的机身设计[3] 硬件配置 - 将推出全新的M6芯片系列[3] - M6芯片基于台积电2nm工艺制造[3] - 与iPhone的A20芯片同期亮相[3] - 预计带来性能和能效的显著提升[3] - 系列可能包括M6、M6 Pro和M6 Max三个版本[4] - 提供14英寸和16英寸两种尺寸选择[4] 芯片研发进展 - 正在为智能眼镜开发定制芯片[4] - 智能眼镜芯片预计2026年底或2027年量产[4] - 与博通合作开发AI服务器芯片Baltra[4] - AI服务器芯片采用台积电N3P工艺[4] - AI服务器芯片预计2027年完工[4]

折叠iPhone发布时间 - 苹果首款折叠iPhone有望于2026年底推出，可能与iPhone 18系列同步发布 [1] - 根据发布规律推断，折叠iPhone或于2026年9月正式亮相 [3] 产品设计特点 - 采用横向大折叠方案，配备内外双屏：内屏7.76英寸（2713×1920像素，14.1:10比例），外屏5.49英寸（2088×1422像素，14.6:10比例） [5] - 内屏采用屏下摄像头技术实现无挖孔全面屏，外屏为挖孔屏设计 [5] - 取消Face ID改用侧边Touch ID指纹解锁方案 [5] 硬件配置 - 搭载与iPhone 18 Pro系列同款的A20系列芯片，基于台积电2nm（N2）工艺制造 [7] - A20芯片采用台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM），提升散热效率、续航及AI性能 [10] 产品定位与定价 - 定位为"真正的AI驱动手机"，大屏幕设计优化多任务处理与AI体验 [10] - 预测售价可能超过2000-2500美元 [10]

记住，投资就像钓鱼，耐心比技巧更重要。现在市场处在政策底和市场底之间，震荡是常态。别被短期波动影响，咱们要做的就是过滤噪音，抓住那些能影 响长期趋势的变量。今天要是大盘回踩3365点附近，反而是低吸的机会；要是放量突破3382点，就可以适当加仓。但有一条铁律：永远别满仓，半仓左右进 可攻退可守。 好了，今天的干货就到这儿。我是帮主郑重，关注我，每天带你看透市场本质。咱们明天同一时间，接着聊！ 技术面现在有点意思。大盘连续两天收阳，沪指稳稳站在所有中短期均线之上，周线还创了反弹新高，这是典型的多头排列。不过量能有点跟不上，昨天成 交额才刚过万亿，这种缩量上涨就像踩高跷，看着挺稳但容易摔跟头。关键点位得记住了，3365点是20日均线支撑位，要是跌破就得小心技术性调整；压力 位在3382点附近，能不能突破就看今天的量能了。创业板那边更有意思，形成了小双底结构，要是能放量突破60日均线，说不定能开启新一轮行情。 资金面现在是冰火两重天。北向资金在偷偷抄底，昨天净流入50亿，主要买的是科技和医药；但主力资金却在跑路，净流出121亿，华为概念、机器人这些 板块被砸得稀里哗啦。这种分歧说明啥？机构在调仓换股，从题材股转向业 ...

芯片设计革新 - 苹果计划在2026款iPhone（包括iPhone 18 Pro、18 Pro Max和iPhone 18 Fold）中首次采用基于台积电第二代2nm工艺（N2）的A20芯片 [1] - 公司将首次在移动设备中使用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，该技术允许将SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级 [1] - WMCM技术无需中介层或基板即可连接芯片，可提升热完整性和信号完整性 [1] WMCM技术优势 - 相比当前使用的InFo封装技术，WMCM提供更大自由度，可在单个封装内组合不同组件，实现更多样化的芯片配置 [2] - 该技术可能使公司根据不同需求和性能水平定制A20芯片，例如在Pro机型中加入更多组件，同时保持非Pro机型精简 [2][3] - WMCM能减少芯片整体尺寸和功耗，并因组件紧密接近而改善通信和性能，尤其有利于AI处理和高端游戏等任务 [3] 台积电产能规划 - 台积电将在AP7工厂建立专用WMCM生产线，采用类似CoWoS-L的设备和工艺但无需基板 [4] - 预计到2026年底产能将提升至5万片/月，2027年底进一步扩大至11万-12万片/月 [4] 行业影响 - 此举标志着移动设备领域首次引入原本用于数据中心GPU和AI加速器的先进封装技术 [4] - iPhone 18 Fold可能成为下一代硅片封装的试验平台，显示公司不仅关注外形创新 [4]

台积电2nm工艺进展 - A20芯片制程存在分歧：GF Securities报告称iPhone 18系列A20芯片采用台积电第三代3nm工艺N3P 但分析师Jeff Pu反驳称基于2nm制程 [2] - 台积电2nm试产进展：新竹宝山工厂已启动试产 初期良率达60% 计划2025年下半年进入批量生产阶段 [2] - 产能规划：摩根士丹利预测2025年台积电2nm月产能从1万片（试产）提升至5万片（量产） 但iPhone 17系列A19处理器可能仍采用N3P而非2nm [2] 2nm工艺技术优势 - 性能提升：2nm较3nm在相同电压下功耗降低24%-35% 性能提高15% 晶体管密度达3nm的1.15倍 [2] - 技术支撑：采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管及N2 NanoFlex设计优化技术实现指标突破 [2] 晶圆价格与成本传导 - 价格对比：2nm晶圆单价超3万美元 显著高于3nm的1.85万-2万美元 [3] - 行业影响：先进制程高报价或促使厂商将成本压力转嫁至下游客户及终端消费者 [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括共达电声（+9.97%）、数据港（+6.08%）、力鼎光电（+5.23%）、电广传媒（+5.14%）、华胜天成（+5.10%）[1] - 创业板领涨个股包括唐源电气（+17.96%）、恒信东方（+9.07%）、南极光（+5.29%）[1] - 科创板领涨个股包括创耀科技（+20.00%）、概伦电子（+9.32%）、灿勤科技（+7.76%）[1] - 活跃子行业中SW品牌消费电子微跌0.13%[1] 国内新闻 - 诺视科技Micro-LED微显示芯片一期量产线正式投入生产，标志着其在Micro-LED领域实现产业化重大突破[1] - 芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，成为中国大陆第四大晶圆代工厂[1] - 中兴通讯发布Ai Cube DeepSeek一体机，集成高算力硬件和主流大模型，解决AI模型商业化落地的"最后一公里"难题[1] - 腾讯2024年资本开支达767亿元，同比增长221%，占收入约12%，计划2025年进一步增加资本支出至低两位数百分比[1] 公司公告 - 超声电子2024年营收57.56亿元（+5.48%），归母净利润2.18亿元（+10.09%）[2] - 扬杰科技正积极推进发行股份及支付现金购买资产事项，股票继续停牌[2] - 安凯微获批设立博士后科研工作站分站[2] - 振华风光股东深圳正和兴减持556万股（占总股本2.78%），减持计划届满[2] 海外新闻 - 苹果A20芯片将沿用台积电N3P工艺并采用CoWoS封装，预计2026年底与iPhone18系列同步推出[2] - OpenAI星门数据中心综合体可容纳40万片英伟达AI芯片，功率容量1.2吉瓦，计划2026年年中完工[2] - 微软与英伟达宣布全栈协作，包括Blackwell平台与AzureAI集成、NVIDIA NIM微服务整合至AzureAI Foundry[2] - Solidigm推出液冷企业级固态硬盘(eSSD)，预计2025年下半年应用于AI服务器[2]