如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiengineering 由于封装集成了多种基材、粘合剂和特殊金属，制造商必须从头开始重新考虑精度。 在通过先进封装技术延续摩尔定律的竞赛中，精度的极限不再仅仅由光刻技术决定，而是越来越多 地由材料不可预测的行为决定。 如今，半导体封装已不再局限于硅和铜，而是涵盖了越来越多的聚合物、粘合剂、电介质、特殊金 属以及玻璃、金刚石和先进陶瓷等基板。每种材料都具有独特的热学、机械和电气特性，使集成变 得复杂。这些特性共同构成了一个环境，即使是最精心设计的工艺，翘曲、应力、污染和变化也可 能会对其造成破坏。 Brewer Science高级应用工程师 Amit Kumar 表示："封装堆叠的演变带来了越来越多的异构集成 挑战，例如界面粘附、化学兼容性、腐蚀、除气、基于缩放的电气和热挑战以及粒子导致的缺陷。 与前端晶圆制造的受控条件不同，在前端晶圆制造中，原子级公差已成为常态，而后端组装必须应 对异构集成的复杂现实。单个封装可能包含多个芯片、有机中介层、底部填充材料、再分布层 (RDL) 和热界面材料，所有这些材料在应力和热量作用下都会产生不同的相互作用。 ...