美国半导体技术领导地位 - 半导体技术对美国经济和国家安全至关重要，涉及人工智能、高性能计算、国防等关键领域[1] - 美国需要通过联邦研究项目重新巩固其半导体创新中心地位，弥补竞争力、韧性和供应链安全方面的差距[1] - 联邦政府通过芯片研发办公室(CRDO)资助半导体研究项目，确保尖端技术在美国开发、制造并造福美国经济[2] 芯片研发项目(CHIPS)概述 - CHIPS研发项目是对美国国内半导体制造产能5400亿美元投资的重要补充[3] - 项目旨在短期内激活大规模生产所需技术，与传统政府资助早期技术的项目不同[3] - 四个主要项目包括国家先进封装制造计划(NAPMP)、国家半导体技术中心(NSTC)、SMART USA和计量学项目[13] 摩尔定律及未来发展趋势 - 半导体创新从"微缩"转向"全栈"战略，需要在软件、材料、设计、架构和封装方面协同创新[6] - 新解决方案为终端市场带来超低功耗、高带宽等新价值主张，不再仅以晶体管数量衡量性能[6] - 先进封装技术使芯片组件能单独制造后再集成，提高总硅含量和计算能力[15] 国家先进封装制造计划(NAPMP) - NAPMP已敲定3亿美元用于首个研发资助项目(材料与基板)，并签订11亿美元合同建立先进封装试点设施[18] - 六大研发重点领域：材料与基板、设备工具与工艺、电力输送与热管理、光子学与连接器、协同设计与EDA、Chiplet生态系统[19] - 美国目前封装供应链严重短缺，组装测试和封装产能仅占全球4%[17] 国家半导体技术中心(NSTC) - NSTC获得63亿美元资金，由Natcast运营，旨在建立长期研发资源[23] - 三大目标：扩大技术领先地位、减少原型设计和制造成本、建立半导体劳动力发展生态系统[25] - 主要设施包括原型设计和先进封装试点设施(2028年竣工)、EUV加速器(2025年夏季运营)、设计协作设施(2025年夏季运营)[24][26][27] SMART USA数字孪生技术 - 目标是将芯片研发和制造成本降低40%以上，开发周期缩短35%以上[32] - 五年总投资超10亿美元(联邦资金2.85亿美元+行业学术合作伙伴7亿美元)[33] - 主要举措包括建立数字骨干平台、行业标准、共享设施网络、数字市场和劳动力培训[33] 计量学项目 - 计量学项目提升行业对非破坏性工厂工艺及实验室工艺开发和故障分析进行关键测量的能力[36] - 投资包括NIST开发新工具功能的硬件项目，以及生成参考文献、数据集和软件库等数字资产[36] 行业创新挑战与机遇 - 全球各地涌现合作研究联盟加速下一代微电子技术发展，美国需保持竞争力[38] - 联邦研究项目必须持续响应行业优先事项、建立大批量生产项目、明确研究议程并相互协调[39] - 先进封装技术大部分潜力仍未显现，全球领导地位悬而未决[17]

评选背景与核心目标 - 评选由中国IC独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节 [2] - 通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业 [2] - 评选旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展 [1][2] 独角兽企业 - 12家独角兽企业覆盖存储与计算、通信与射频、高端制造与材料、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域 [3] - 具体企业包括联和存储科技、康盈半导体、深圳飞骧科技、博流智能科技、上海朕芯微电子、河北凯诺中星、深圳曦华科技、澜至电子科技、无锡中微亿芯、合肥矽迈微电子、珠海市杰理科技、杭州睿昇半导体 [4][5] - 这些企业的技术突破与市场落地为行业树立了标杆 [3] 新锐企业 - 评选设立"新锐企业"奖项，表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业 [3] - 入选的新锐企业包括北京苹芯科技有限公司和此芯科技集团有限公司 [3] 行业趋势与生态展望 - 随着AI、新能源等新兴需求的爆发，半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇 [4] - 联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的ePOP芯片响应AI算力对存储密度和速度的需求 [4] - 飞骧科技的5G射频模组与博流智能的Wi-Fi+BLE芯片支撑物联网设备连接密度提升 [4] - 曦华科技的车规级MCU与矽迈微的先进封装技术满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求 [4] - 杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端以及睿昇半导体的特种材料零部件填补国内产业链短板 [5] - 中微亿芯的FPGA芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯P1为AI推理与实时数据处理提供高效算力 [5] - 澜至电子的4K芯片与IP/OTT解决方案推动家庭娱乐向智能化、融合化发展 [5] 中国IC独角兽评选历史 - 评选自2018年开始，至今已成功举办八届，参评企业超过1500家次，获评企业超过200家，有近30家已成功上市或被并购 [7] 中国IC独角兽联盟 - 联盟成立于2021年，由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等90多家单位共同发起 [8] - 旨在整合半导体产业链上下游资源，推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级 [8] - 联盟现有成员企业超1000余家，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节 [8]

华为四芯片封装专利 - 华为申请"四芯片"封装设计专利 可能与NVIDIA Rubin Ultra架构相似 正开发自有先进封装技术 [1] - 先进封装技术可提升芯片性能与降低成本 支撑AI训练芯片(HBM内存) 车规级SoC等高性能场景需求 [1] 广州集成电路产业政策 - 广州开发区黄埔区印发支持集成电路产业高质量发展政策 目标打造中国集成电路产业第三极核心承载区 [1] 先进封装行业动态 - 国内封装厂 晶圆厂正完善CoWoS等2.5D封装工艺开发 下半年有望大规模扩产 带动封装 测试设备需求增长 [1] - 寒武纪 华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 先进封装产能紧缺 扩产背景下产业链有望深度受益 [1] 先进封装材料国产化 - 先进封装材料包括临时键合材料 环氧塑封料 PSPI 底填胶 填料 湿电子化学品等 [2] - 先进封装材料技术门槛高 全球市场集中度高 主要由外资企业垄断 [2] - 集成电路 智能终端产业产能加速向国内转移 叠加供应链安全等因素 先进封装材料国产化进程有望加速 [2] 相关上市公司 - 主要公司包括长电科技 伟测科技 甬矽电子 华天科技等 [3]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术可提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业尤为重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，形成全场景封装解决方案；全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度 [4] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略覆盖全场景；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂核心业务是晶圆制造，封测外包 [4][7] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32%；全球封测市场规模将达722.7亿美元，先进封装占一半份额 [47] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 定义与核心作用：封装是半导体制造后道工艺核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 封装技术发展历程：分为四个阶段，演进围绕提高集成度等展开，目标是实现芯片小型化与高密度集成等 [20][21] - 内部封装 vs. 外部封装：封装工艺分0 - 3级，1级封装分外部和内部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 传统封装 vs. 先进封装：先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，四要素是RDL、TSV、Bump、Wafer，比传统封装有优势 [29][34] - 先进封装的重要性：集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装可提升芯片性能、实现轻薄化等，应对先进制程成本上升问题 [35][44] - 中国半导体封装市场规模：国际和本土芯片设计公司及海外晶圆制造企业推动中国封测行业发展，预计2025年市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45][47] 先进封装厂商盘点 - 全球不同类型半导体厂商封装技术：全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [4][51][52] - 中国大陆厂商封装技术：头部OSAT厂商形成产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [4][7][53] - 全球OSAT市场竞争格局：全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60][63]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术能提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业很重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，中国大陆头部OSAT厂商形成产业化能力，腰部厂商聚焦传统封装技术，晶圆代工厂封测外包 [4][7] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 封装是半导体制造后道核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 半导体封装技术发展分四个阶段，目标是追求芯片小型化与高密度集成、提升电气性能、增强热管理能力、降低成本与提高生产效率 [20][21] - 半导体封装工艺分0 - 3级，1级封装分内部封装和外部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，具备RDL、TSV、Bump、Wafer四要素之一可称先进封装，比传统封装有优势 [31][34] - 集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装能在不缩小制程节点下提升芯片性能 [38][39] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45] 先进封装厂商盘点 - 全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [51][52] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [7][53][56] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，2023年全球市占率排名前五的是日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技 [58][60][63]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、汽车电子行业 - 公司：长电科技 纪要提到的核心观点和论据 业务表现 - 2024 年营收 359.6 亿元，同比增长 21.2%，四季度营收 110 亿人民币，同比增长 19%；2025 年第一季度营收 93.4 亿元，同比增长 36.4%，创历史同期新高 [2][3][5][6] - 2024 年晶圆级封装产能利用率接近饱和，收入同比增长超 30%；汽车电子领域收入同比增长 20%，总收入约 30 亿人民币；通信业务营收增长 24%；2025 年一季度运算类电子业务收入增长 38%，占比首次突破 20%；存储领域实现大幅度增长并开拓新客户；功率和能源领域去年收入成倍增长；工业领域需求回升 [3] 财务表现 - 2024 年毛利率 13.1%，同比下降 0.6 个百分点；2025 年第一季度毛利率 12.6%，同比增长 0.4 个百分点，产能利用率提升至 67%左右 [2][5][7] - 2024 年经营活动产生现金流量净额 58.3 亿元，同比增长 31.5%，实现自由现金流 12.6 亿元，并连续六年产生正向自由现金流；2025 年一季度经营现金流同比增长 30.8%，达 104.9 亿元 [2][3][12][13] - 2024 年第四季度营收 5.3 亿元，同比环比双增；2025 年第一季度归属上市公司股东净利润为 2 亿元，同比增长 50.4% [11] - 截至 2024 年底，总资产 540.6 亿元，同比增长 27%；截至 2025 年第一季度末，总资产 528.2 亿元，同比增长 24.1%；总负债分别为 245.2 亿元和 230.9 亿元，同比增长 49.2%和 40.6%；有息负债分别为 109 亿元和 120 亿元，有息债务权益比率分别为 37%和 40%，总资产负债率分别为 45.4%和 43.7%；流动比率从 2024 年底的 145.2%提升至 162.9% [11] 应对供应链挑战 - 采取海内外双供应链策略，优化全球布局，2025 年计划资本开支 85 亿元，同比增加 40%，强化区域供应链韧性，构建可持续的双循环供应链体系 [2][4] 市场展望 - 2025 年市场前景乐观，人工智能引领半导体市场增长，存储、通信、汽车工业等领域逐步复苏，中国国内促进消费政策推动终端需求释放，优质产能紧缺，先进封装技术需求增加 [8] 先进封装与汽车业务 - 预计未来几年汽车电子业务将超过公司营收的 20%，先进封装业务将超过市场平均水平 [2][14][15] 产能与价格 - 一季度开始整体产能利用率较去年同期明显增长，二季度部分生产线产能紧缺，正在扩产；价格压力减轻，但毛利率仍受原材料价格上涨影响 [16] 战略调整与激励 - 结合十四五规划，学习华润集团战略管理工具，优化长期发展战略；制定新一期股权激励方案，保留核心人才 [17] 产能分配与投资计划 - 遵循均衡分布原则，根据客户需求调整国内外产能布局，2025 年 85 亿固定资产投资计划约七成投向运算电子和汽车电子领域 [18] 研发投入 - 2024 年研发投入 17.2 亿元，同比增长 19.3%；2025 年一季度研发费用投入 4.6 亿元，同比增长 20%；2025 年重点关注前沿技术突破和先进封测工艺提升 [2][5][7][19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司成立关税研究小组，跟进关税进展，评估对等关税和中国反制性关税政策影响，目前认为对业务无直接影响 [16] - 长电微工厂已进入规模化量产阶段，今年持续扩展；汽车电子工厂预计今年下半年正式投产，临港工厂进入精细装修最后阶段 [21] - 关税对汽车电子行业直接影响不明显，推动了供应链双循环布局，有助于国内、海外双循环体系发展 [23] - 关税冲突可能导致国产芯片厂商提高国产化率，海外厂商采取 local for local 策略，推动中国市场对本地生产解决方案的需求 [24]

行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]

集成电路设计行业技术趋势 - 工艺制程演进和特色工艺创新使设计企业的工艺分析能力、全流程设计能力及流片经验成为核心竞争优势[1] - SoC芯片技术通过高度集成系统组件实现面积缩小、速度提升和开发周期缩短，提高模块复用性降低设计风险和成本[2] - 人工智能、物联网推动先进封装和Chiplet技术革新，先进封装市场规模预计从2023年468亿美元增至2028年786亿美元[3][4] - Chiplet技术通过功能模块拆分提升良率和设计灵活性，结合先进封装实现异构集成[5] - RISC-V架构凭借开源特性在边缘计算和自主可控领域快速发展，性能接近ARM Cortex-A78水平[6] 新兴应用领域发展 - 人工智能大模型推动算力需求增长，训练侧主要使用GPU而推理侧ASIC优势明显，边缘AI部署带动定制化低功耗芯片需求[7][8][9] - 全球物联网连接数2024年增长超23%达250亿，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙技术进步推动设备增长[10][11] - 新能源汽车芯片需求从传统车600-700颗/辆提升至智能驾驶车3000颗/辆，域控制器推动ASIC方案发展[12][13] - 医疗电子中动态血糖监测全球市场规模2030年达364亿美元，SoC方案有望应用于家用医疗设备[14] 产业链模式变革 - 集成电路产业从垂直整合转向专业化分工，形成EDA/IP、设计服务、制造封测的完整产业链[15] - 设计服务需求增长源于工艺复杂度提升和流片风险增加，企业通过外包实现高效开发[16] - 半导体IP市场持续发展但国产化率低，推进关键IP自主可控成为战略需求[17] 公司经营数据 - 2024年公司营业收入10.9亿元同比下降18.77%，归母净利润6104.72万元同比下降64.19%[18]

会议概况 - 会议名称为"2025势银异质异构集成封装产业大会"，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，由势银（TrendBank）联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持 [19][20] - 会议将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，包含上午专题论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [1][6][9] - 参会费用分两档：3月21日前600元/人，3月22日后800元/人，含会议资料及自助午餐 [18] 技术议题聚焦 - **上午议程**围绕异构集成技术： - 成立异构集成研究中心并举行仪式 [7] - 探讨混合键合在先进封装中的应用（爵江实验室钟飞）[7] - Chiplet EDA全流程设计（比昂芯吴晨）及2.5D/3D封装EDA平台创新（硅芯科技赵毅）[7] - 硅基光芯片制造挑战（上海微技术工业研究院）及AI时代Chiplet互连优化（爵江实验室蒲菠）[8] - 光子芯片技术演进（图灵智算量子科技金贤敏）[8] - **下午议程**聚焦供应链： - 大尺寸晶圆临时键合技术（甬江实验室万青）及Chiplet测试挑战（长川科技钟锋浩）[10] - AI智算芯片封装路径（齐力半导体谢建友）与三维集成技术进展（中科智芯吕书臣）[10] - TGV技术及玻璃基集成机遇（三叠纪张继华）[10] 参会企业及人员 - **覆盖全产业链**：设计/EDA（清华大学、比昂芯、奇异摩尔等）、制造/封装（荣芯半导体、华虹集团、长电科技等）、供应链（北方华创、盛美半导体等）[22] - **高管与专家阵容**：包括甬江实验室主任、三星半导体前主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等 [7][8][10] - **报名企业超100家**：涵盖甬矽电子、中芯国际、矽磐微电子等头部企业，以及浙江大学、武汉大学等高校代表 [13][14][15][16][17] 会议背景与目标 - 半导体技术面临制程微缩放缓挑战，Chiplet和异质异构集成成为延续"摩尔定律"的关键路径 [20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术产业化 [20] - 会议旨在推动产学研协同，解决Chiplet互联集成与供应链技术革新问题 [20][21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为产业研究与数据公司，提供研究、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 [1][27] - 会议商务合作可通过电话0574-87818480或邮箱service@trendbank.com联系 [29]