报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

文章核心观点 人工智能正驱动一场前所未有的硬件投资超级周期，重塑全球技术格局，其核心是生成式AI模型的产业化及超大规模计算园区的物理建设[1] 这一浪潮标志着与传统云计算周期的结构性突破，关注点从计算弹性转向吞吐量密度，推动对半导体、电力和冷却系统的巨大需求[4] 到2030年，用于AI优化数据中心的资本支出预计将超过7万亿美元，催生“计算经济”的诞生，其中每一美元的AI资本支出都直接转化为对下游供应链的需求[1][4] 半导体行业成为全球计算经济的基础层，其需求动态、供应链关系及竞争格局被深刻改变[5][32] AI驱动的基础设施投资超级周期 - 到2030年，用于AI优化数据中心的资本支出预计将超过7万亿美元，规模远超以往任何计算转型[1] - 超大规模数据中心运营商资本支出显著，亚马逊投入约1000亿美元，微软800亿美元，谷歌750亿美元，Meta 650亿美元[1] - 主权国家倡议和专业基础设施提供商贡献剩余部分，例如由AI公司和主权财富投资者支持的5000亿美元Stargate计划[1] - 与传统云计算周期不同，AI建设关注吞吐量密度，以每瓦浮点运算次数和每机架浮点运算次数衡量，推动半导体需求激增[4] - 数据中心半导体市场在2025年第二季度同比增长44%，并有望在2026年再增长33%[4] 半导体行业的需求动态与竞争格局 - 英伟达第三财季营收为570.1亿美元，数据中心Q3营收为512亿美元，同比增长66%，巩固其在AI计算基础设施的领先地位[5] - 微软、亚马逊、Alphabet和Meta四家公司合计占英伟达销售额的40%以上，预计未来12个月AI支出总额将增长34%至4400亿美元[5] - AMD的Instinct MI450平台凭借与OpenAI达成的6 GW GPU供应协议迅速获得市场认可，首批部署计划于2026年底[6] - 英特尔通过Gaudi产品线和先进封装技术重新确立重要地位，定位为AI供应链关键合作伙伴[6] - 全球高带宽内存市场预计从2024年约160亿美元增长四倍，到2030年超过1000亿美元，可能超过2024年整个DRAM行业规模[7] - 每个GPU模块集成高达192 GB的HBM3e，导致持续供应短缺和更长交货周期[7] - 先进封装成关键瓶颈，台积电CoWoS生产线已排满至2027年中期，基板供应商难以满足需求[8] Neo-Cloud的兴起与影响 - Neo-Cloud运营商针对GPU高密度、低延迟网络和AI专用工作负载设计，优先考虑吞吐量而非弹性[10] - CoreWeave从以太坊挖矿起家，成为领先GPU云服务提供商，运营约25万块NVIDIA GPU，2025年10月市值达700亿美元[12] - CoreWeave通过直接裸机GPU访问使Hopper级GPU利用率保持在50%以上，比公开基准高出约20%[12] - NVIDIA持有CoreWeave约6%股权，凸显深度合作，确保下一代架构部署[12] - Neo-Cloud预计到2026年占据全球AI计算投资10%至15%份额，重塑GPU、HBM和先进封装采购模式[14] - 全球AI资本支出预计2025年增长60%至3600亿美元，2026年进一步增长33%至4800亿美元[14] 电力与冷却系统的挑战与创新 - AI数据中心电力需求激增，例如OpenAI的Stargate项目计划吉瓦级电力需求，NVIDIA GB200 NVL72每个机架满负荷消耗约120千瓦[16] - 预计到2026年，全球数据中心电力需求将超过1000太瓦时，高于2022年约460太瓦时[16] - 超大规模数据中心通过长期购电协议确保能源供应，如微软和OpenAI购买1吉瓦核电[16] - 预计2025年至2034年间，全球将在电力和输电基础设施投资5000亿美元[16] - 散热管理至关重要，到2026年底超过40%新型GPU集群将采用芯片级直接冷却或浸没式冷却，2024年该比例为20%[17] 定制芯片浪潮与供应链转变 - 超大规模数据中心加速采用定制芯片设计，亚马逊Trainium2和Inferentia2在特定场景下性价比比英伟达H200系统高出30%[20] - 谷歌TPUv7针对能效优化，每瓦性能显著高于上一代，微软Maia AI平台展现定制芯片进展，Meta MTIA v2芯片专注低延迟推理[20] - 定制芯片加深超大规模数据中心和代工厂战略联系，台积电是N4、N3系列节点主要制造商[23] - 2025年9月，英伟达与英特尔达成50亿美元投资和联合开发协议，标志半导体层级结构转变[23] - 超大规模数据中心从被动客户变为主动架构师，共同开发AI基础设施芯片[23] 关键瓶颈与战略合作 - HBM生产高度集中，SK海力士占据约62%市场份额，美光和三星占据剩余大部分，需求仍超过供应[25] - 台积电CoWoS产能预计从2024年每月约4万片晶圆增长到2026年每月14万至15万片晶圆[25] - 2025年9月，英伟达向英特尔投资50亿美元股权，共同开发下一代AI基础设施，使英伟达实现CPU来源多元化[27] - 2025年9月，微软与Nebius达成价值174亿美元多年期协议，确保专用GPU计算能力[28] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成多年供货协议，交付高达6吉瓦Instinct GPU，首批1吉瓦预计2026年下半年交付[29] - OpenAI与博通达成战略合作，共同开发定制AI加速器，深化计算和互连层垂直整合[30] 行业赢家与未来展望 - 英伟达毛利率超过70%，占据AI GPU市场80%以上份额，主导地位得益于软件生态系统和行业关系[32] - 台积电3纳米制程满负荷运转，约100%用于生产先进逻辑芯片，先进封装收入增长[32] - SK海力士在HBM市场占据主导地位，英特尔18A工艺节点进入大规模量产[33] - AMD、博通和Marvell代表挑战者，博通和Marvell成为AI基础设施关键参与者，提供定制ASIC和网络芯片[33] - 从2027年到2030年，AI周期从扩张转向效率，竞争力取决于能源整合、供应链韧性和生态系统协调三大支柱[37] - 人工智能投资能否推动真正经济增长存疑，集中化造成系统性脆弱性，债务融资带来再融资风险[38][39]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举办[2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业交流合作与创新发展[2] - 会议规模预计为300-500人[23] 会议组织架构 - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会[23] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链等[23] 会议日程与专题论坛 - 11月18日上午举行开幕式，包括政府领导致辞、主办方致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式及核心合作伙伴签约仪式[6][7] - 11月18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛，议题涵盖异构集成技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、CPO光芯片等[8][9][10][11][12][13][14][15] - 11月19日上午设置两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，议题聚焦Micro LED全彩化、AR光波导、混合键合技术、半导体制造键合工艺等[16][17][18][19][20][21] 参会机构与人员 - 参会机构覆盖全产业链，包括华为技术有限公司、长鑫存储、华润微电子、荣芯半导体、珠海硅芯科技、浙江大学、中国科学院等权威学术机构及产业集团[25][26][27] - 投资机构广泛参与，包括光大证券、华兴资本集团、元璟资本、深圳市创新投资集团有限公司、朝希资本等[26][27] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴[24] - 早鸟优惠价为2000元/人（需在10月31日前报名付款），学生优惠票为1500元/人[24]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛 由甬江实验室联合势银智库和宁波电子行业协会共同主办 指导单位为宁波市科技局 [2][41] - 会议时间为2025年11月17日至19日 地点在宁波泛太平洋大酒店 预计规模为300-500人 [2][41] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议日程与议程 - 11月17日下午安排甬江实验室验证线观摩以及异质异构集成对接闭门会等专题论坛 [15][17] - 11月18日上午举行开幕式 包括领导致辞 甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式 合作伙伴签约以及主旨报告 [19][20][21] - 11月18日下午至11月19日上午设有四个平行论坛 主题涵盖异构集成与先进封装 光芯片与CPO技术创新 Micro LED异质集成微显示 以及异质异构集成工艺与装备 [23][24][31][36][38] - 11月18日晚安排有甬江之夜全体晚宴 [35] 参会企业与演讲嘉宾 - 论坛汇聚了学术界与企业界代表 包括浙江大学 中国科学院各研究所 深圳技术大学等学术机构 [29][32][34][36][39] - 参与企业涵盖半导体产业链关键环节 如荣芯半导体 角矽电子 珠海硅芯科技 武汉光迅科技 阿里云 美国应用材料公司 青禾晶元 苏州迈为科技等 [26][27][29][32][34][39] - 演讲主题聚焦于异构集成 先进封装 Chiplet 硅基光电子 Micro LED 混合键合等前沿技术领域 [24][25][27][29][32][34][36][38][39] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元每人 包含会刊资料 11月18日自助午餐和全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元 在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42] 住宿与后勤信息 - 协议酒店为宁波泛太平洋大酒店 协议价格为大床或标间500元每晚含单早 或600元每晚含双早 [6] - 提供周边其他酒店参考 如宁波鄞州雷德森酒店高级大床或标间398元 宁波逸东豪生大酒店房价460元起等 [8][10][12][13][16]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，将于2025年11月17-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [27] - 会议指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [27] - 会议规模预计为300-500人，臻享票价格为2500元人民币/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [27][28] 会议核心议程与专题论坛 - 会议开幕式将于11月18日09:00举行，内容包括政府领导致辞、主办方致辞及甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式 [7][8] - 会议设置平行论坛，11月18日下午专题包括“异构集成与先进封装论坛”和“光芯片与CPO技术创新论坛” [10][14] - 11月19日上午专题包括“Micro LED异质集成微显示论坛”和“异质异构集成工艺与装备论坛” [18][22] 行业技术焦点与参与方 - 论坛将探讨异构集成技术驱动下的微纳制造关键技术、新兴Foundry在先进封装领域的战略创新、2.5D/3D堆叠芯片EDA产业化等前沿话题 [11][12] - 光芯片论坛将聚焦硅基光子集成核心技术、大算力高带宽Chiplet互连设计、用于CPO的光芯片发展趋势等 [15][17] - Micro LED论坛议题涵盖大尺寸晶圆室温临时键合、Micro LED全彩化、AR光波导技术进展等 [18][20] - 工艺与装备论坛将讨论面向高功率器件的化合物半导体异质集成、半导体混合键合集成技术、磨划设备迭代等 [23][24][25] - 参会机构涵盖学术机构、产业集团及供应链企业，包括甬江实验室、荣芯半导体、角矽电子、浙江大学、阿里巴巴、华进半导体、应用材料公司等 [12][15][17][18][25]

股价表现 - 中芯国际股价下跌5.07%至70.15港元 [1] - 华虹半导体股价下跌4.91%至77.45港元 [1] - 上海复旦股价下跌2.78%至40.64港元 [1] 政策与地缘政治影响 - 美国众议院特别委员会发布涉华半导体出口管制报告并提出九项扩大出口限制的建议 [1] - 中美在半导体和稀土方面的穿透性出口管制标志着贸易摩擦已转变为上游核心技术和原材料的对抗 [1] - 美国实行半导体出口管制将加速国内产业链自主可控，实现国产替代 [1] 行业趋势与市场观点 - 市场对全球AI是否已经泡沫化存在一定担忧，但总体保持乐观 [1] - Token用量强劲增长支撑AI投资信心 [1] - 先进封装是一大热点，或成AI时代延续摩尔定律的关键技术，相关代工和设备企业有望迎来投资机会 [1] 公司运营与前景 - 台积电美国建厂进展顺利，但配套设施仍需完善 [1] - 台积电未来有望凭借技术优势维持较高毛利率 [1]

行业与公司分析 涉及的行业与公司 * 行业为全球半导体行业 包括设备制造、晶圆代工、先进封装和AI芯片等领域 [1] * 涉及公司包括台积电、英特尔、英伟达、AMD、谷歌、微软、OpenAI、Lam Research、Applied Materials、北方华创、中微公司、中芯国际、华虹等 [2][5][20] 全球半导体资本开支与设备板块 * 全球半导体资本开支预计在2025年下降至2,100亿美元 较2024年的2,500亿美元下降16% 2026年将持平 大幅增长可能要到2027年才会出现 [1][2] * 设备板块是2024年截至9月份表现最差的板块 短期承压 但近期开始跑赢市场 未来有望受益于资本开支增加 [1][2][17] * 设备股表现改善的边际变化包括英特尔获得资金支持后恢复投资 以及存储器大周期从DRAM扩展到NAND [17] * 根据Semi预测 2026年资本开支增速约为9% 2027年约为4% [17] 先进封装技术发展 * 先进封装技术成为延续摩尔定律的关键 是SEMICON West的主要热点之一 [1][2] * 相比前道设备 美国市场更关注先进封装技术的发展 Lam Research的表现因此优于Applied Materials [1][2] * 通过先进封装可以提高芯片密度和晶体管数量 以满足如英伟达大型GPU的需求 [18] * 台积电先进封装业务收入占比已达11% 拥有完整的3D Fabric体系 英特尔和日月光等公司也将此视为核心业务 [18] AI发展、泡沫风险与市场影响 * 投资者对AI泡沫存在担忧 观察到类似2000年互联网泡沫的现象 如英伟达借钱给客户促进销售 [2][3] * 英伟达毛利率高达70%以上 财务状况稳健 谷歌、微软等主要AI推动者财务状况也非常健全 短期内泡沫破裂概率不高 [3][7] * AI应用发展迅速且多样化 主要应用包括代码生成（占40%）、角色对话（占20%）以及市场营销和科研 [8] * 谷歌token用量达到1,300亿 保持高增长 带动了其股价重新评估 并对印度软件外包等行业产生冲击 [8][10] * OpenAI目前主要依赖订阅制 年度经常性收入约为130亿美元 但盈利模式尚未完全明确 [8] 制造业回流美国与地缘政治 * 制造业回流美国是SEMICON West的主要热点 但实际进展速度比预期要慢 [2][6] * 台积电计划在亚利桑那州投资1,650亿美元建设6座晶圆厂 到2030年完成 其中3座已建成或在建 [13] * 大规模增长预计要到2027年才会出现 短期内对资本开支影响有限 [1][6] * 特朗普2.0关税政策引发市场波动 VIX指数一度飙升 但美国投资者认为特朗普收回关税政策的概率较高 对市场冲击相对较小 [11] 台积电的战略与表现 * 台积电在北美设厂的主要原因是贴近客户 北美市场占其收入的84% [14] * 台积电相较于英特尔和三星仍保持两年以上的技术领先优势 [14] * 台积电是唯一能在北美本土进行先进工艺代工的企业 溢价能力强 预计毛利率维持在55-60%之间 [13] * 其HPC客户占比已超过40% 营收占比在2025年第二季度达到60% AI需求推动持续增长 [15] * 2026年市盈率为24倍 市净率为6.9倍 相较于美股七姐妹的30倍PE有折让 保持30%的ROE和每年25%~30%的盈利增长 [16] 中国科技股与国内半导体企业 * 中国科技七巨头年内涨幅达到68% 美股七姐妹涨幅为23% 但美股七姐妹估值达30倍PE 中国七巨头为20倍PE 使得美股更容易受市场波动影响 [4] * 国内半导体企业迎来发展机遇 华为需求增加和美国出口管制推动国产设备商如北方华创、中微公司发展 [1][20] * 国内企业如中芯国际和华虹面临扩产压力 以前可用可不用的国产设备现在必须投入使用 [20] 资本开支与现金流 * 资本开支占经营现金流比例已达80%以上 未来几个季度可能突破100% 行业正从自由现金流融资转向债务融资以支持发展 [9] * 由于相关企业杠杆率相对较低 因此除了OpenAI外 大多数企业仍有发展空间 [9]

文章核心观点 - 半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为实现系统级性能跃升的关键载体，替代单纯依赖制程突破的发展模式 [1] - 全球先进封装市场增长强劲，2030年市场规模预计突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算是主要驱动力 [1] - 国际巨头（台积电、英特尔、三星）与国内厂商（长电科技、通富微电、华天科技等）在先进封装领域展开激烈竞争，技术路径各具特色 [1][17] - 国内封测企业通过技术攻坚和产业链协同加速发展，在2.5D/3D封装、Chiplet等关键领域持续发力，旨在为产业链自主可控提供关键支撑 [17][32] 行业背景与市场前景 - 传统芯片制程迭代受物理极限和成本激增挑战，先进封装技术凭借灵活性强、集成密度高、尺寸小、性能好等优势成为破局方向 [1] - 先进封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等 [1] - 2025年全球先进封装市场规模预计达569亿美元，首次超越传统封装，2028年或达786亿美元 [32] 国际厂商技术布局 台积电 - 以CoWoS、InFO和SoIC三大核心技术构建覆盖全场景的“3D Fabric”先进封装平台，在全球高端封装产能中占主导地位 [2] - CoWoS-S5技术支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，中介层面积达2400mm²，为NVIDIA H100 GPU提供5.3TB/s内存带宽，性能较前代提升3倍 [5] - CoWoS-S5采用混合键合技术，键合间距缩小至1μm，I/O密度达120万/平方毫米，较传统微凸块技术提升70倍 [5] - InFO技术通过高密度RDL直接互连实现低成本、薄型化封装，为独占苹果A系列处理器打下基础 [5] - SoIC技术采用晶圆对晶圆混合键合方案，实现真正3D芯片堆叠，凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低 [5][6] 英特尔 - 以EMIB和Foveros为核心构建异构集成能力，瞄准高性能计算与AI芯片市场 [7] - EMIB技术通过硅桥连接裸片，避免使用硅中介层，其EMIB-T技术引入TSV通孔供电，信号传输速度达32Gb/s，兼容UCIe 2.0协议 [7][10] - Foveros技术实现不同工艺、功能芯片的垂直堆叠，关注互连密度、功率效率和可扩展性 [10] - 积极布局玻璃封装和CPO（共封装光学）领域，首款玻璃封装测试芯片已于2023年展示，计划2025-2030年量产 [10] 三星 - 构建以I-Cube和X-Cube为核心的技术体系，覆盖2.5D和3D IC封装领域 [11] - I-Cube技术细分为I-Cube S、I-Cube E及H-Cube方案，满足多样化需求 [11][12] - X-Cube技术通过TSV实现芯片垂直连接，分为凸点连接和混合键合两种方案 [12] - 推出SAINT技术体系聚焦存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术通过热压键合工艺实现HBM的12层垂直堆叠，消除对硅中介层依赖 [13][15] - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大尺寸面板作为封装载体，直接对标台积电SoW和英特尔EMIB工艺 [14] 国内厂商发展现状 整体态势 - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长18.7% [17] - 国内封测企业通过技术突破和产能扩张，在2.5D/3D封装、Chiplet集成等关键领域持续发力 [17] 长电科技 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [18] - 以自主开发“XDFOI Chiplet平台”为核心，构建覆盖2.5D、3D等多维异构集成场景的先进封装体系 [18] - 平台可实现50μm以下厚度中介层与40μm微凸点间距，目前已进入稳定量产阶段 [18] - 2025年上半年汽车电子业务同比增长34.2%，工业及医疗领域同比增长38.6% [19] 通富微电 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [20] - 在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，大尺寸FCBGA已进入量产阶段 [20] - 获得“扇出型封装方法”发明专利授权，新获专利授权18个，较去年同期增加28.57% [20] - 基于玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试 [21] 华天科技 - 2025年上半年开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [21] - 2025年8月设立子公司南京华天先进封装有限公司，主营2.5D/3D等先进封装测试业务 [21] - CPO封装技术关键单元工艺开发进行中，FOPLP封装已通过客户可靠性认证 [22] 其他国内企业 - 云天半导体聚焦晶圆级三维封装、扇出型封装及TGV转接板等工艺 [22] - 越摩半导体提供SiP、fcBGA、Chiplet等先进封装解决方案 [22] - 矽迈微电子建成国内首条基板扇出型封装产线 [22] 行业活动与展望 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15-17日在深圳举办，聚焦先进封装赛道，成为洞察全球趋势的重要窗口 [24][25] - 国内产业链相关厂商通过全面布局、深度绑定和技术专注，正逐步缩小与国际头部的差距，为中国半导体产业赢得下一个十年提供关键支撑 [32]

公司业务与技术 - 公司业务布局涵盖先进封装、海思和存储芯片领域 [1] - 公司与海思、兆易创新等行业领先企业建立了长期合作关系 [1] - 公司在特定细分领域的营业收入位列国内前三名 [1] - 公司掌握了晶圆级封装和3D封装等多种先进封装技术 [1] 战略发展与产能扩张 - 公司计划出资20亿元人民币设立新的先进封测企业 [1] - 此次投资旨在扩充2.5D和3D等先进封测产能 [1]

文章核心观点 - 先进半导体封装的精度极限正从光刻技术转向对多种材料不可预测行为的控制，材料复杂性成为制约行业发展的核心挑战 [2][3] - 异构集成趋势要求行业采用系统性方法，协同优化设计、材料科学和工艺工程，以实现材料感知型精密制造 [23][24] - 精度管理需平衡电气性能与机械稳定性，整合预测控制与良率分析，并确保易碎材料处理不受损害 [26] 异构集成带来的材料挑战 - 封装堆叠演进带来界面粘附、化学兼容性、腐蚀、除气等异构集成挑战，材料热膨胀系数不匹配会导致应力相关缺陷和结构缺陷 [2][8] - 单个封装包含多个芯片、有机中介层、底部填充材料等，在应力和热量作用下产生不同相互作用，工艺流程比最终结构更复杂 [3] - 异质材料导致与热膨胀系数不匹配相关的尺寸不稳定性，需要测试插座中接触元件具有更高柔顺性以确保可靠接触 [5] - 粘合剂和有机基材的排气会导致接触元件尖端污染，引起接触电阻增加或间歇性接触故障 [5] - 面板级封装推动高并行测试，对处理机的定位精度、热控制和翘曲管理提出新要求，大型面板在加工后经常发生变形 [6] 材料减薄与集成权衡 - 器件厚度减小剥夺材料本体特性，表面效应开始主导行为，使材料从根本上更难加工 [8] - 材料体积减小使其更难吸收热应力，热膨胀系数失配变得更关键，界面粘附力成为器件可靠性的主导因素 [9] - 混合键合和堆叠应用面临两大权衡：耐化学性与临时键合材料有效清洁之间的平衡，高弹性模量和低刚度之间平衡以防止凸起和边缘处开裂 [9][10] - 薄而多样材料堆叠的清洁挑战需要完美化学选择性，既要足够激进完全去除临时材料，又要足够温和确保超薄器件层完好无损 [10] 金属化替代方案探索 - 铜在先进节点和三维集成中遇到电阻率、电迁移和热膨胀系数障碍，钼的接触电阻比传统氮化钛/钨金属化方法降低50% [12] - 钼不需要粘附层，能很好粘附在氧化物上且不渗透电介质，有限体积完全被纯钼金属填充，转化为器件速度提升 [12] - 替代金属如钼、钌、钴在受限几何尺寸中保持更好导电性，钌具有更好抗电迁移性能可显著延长器件寿命 [12][13] - 钴与硅的热匹配性更佳，具有比铜更优异抗电迁移性能，可降低应力和突起，但需要完全不同的沉积化学过程 [13] 沉积工艺与精度控制 - 原子层沉积技术对先进互连和电介质变得不可或缺，但工艺窗口变得极其狭窄，一个额外前驱体脉冲就可能显著改变薄膜特性 [14] - 原子层沉积室必须将温度均匀性保持在几分之一度以内，前驱体输送必须控制在毫秒级，参数偏差会导致薄膜特性变化 [14] - 低介电常数材料需要孔隙率来降低介电常数，但这会使材料机械性能变弱，挑战在于在每一层找到电气和机械性能的平衡点 [14][16] - 每个介电层都必须与其上下层在化学和机械性能上兼容，热膨胀不匹配会导致分层，化学不相容性会导致相互扩散或腐蚀 [16] 数据可视性与良率管理 - 代工厂并不总是与无晶圆厂公司共享完整数据，使材料变异性更难以管理，可见性是碎片化的 [19] - 粘合剂化学成分细微变化可能在初始测试中不会显现，但几个月后却可能导致现场故障，缺乏完整追溯使根本原因分析变得困难 [19] - 良率管理平台通过关联整个供应链中工艺数据、测试结果和最终良率数据，可在几分钟内建立关联，识别材料相关变异性导致的良率损失 [20] - 工程师需要完全可视性而非黑匣子解决方案，可配置规则让客户能根据设备、材料和工厂调整分析，无需等待供应商 [20] 材料感知型制造新范式 - 多物理场建模必须应用于整个材料堆栈，而不仅仅是单个组件，精度在于同时协调多个物理域 [23] - 设备必须考虑不同材料对工艺条件的响应，设备供应商正在整合实时材料识别和自适应工艺控制以应对变化 [23] - 成功取决于共同优化，测试硬件、封装工艺和可靠性团队必须共同创新，通过更智能处理程序、改进插座设计等策略发挥面板级封装优势 [24] - 整合EDA、设备、材料和分析技术的协作生态系统是维持先进封装良率和可靠性的先决条件，碎片化方法会增加成本并延长开发周期 [24]