润晶科技融资与业务发展 - 润晶科技完成3.5亿元人民币新一轮融资，由海科集团战略投资部主导，昆桥资本、国投创合基金、尚颀资本、福建省产业股权投资等多家战略投资方共同注资[3] - 公司成立于2008年，是海科集团旗下企业，专注为半导体、显示面板等高端制造业提供高纯度湿电子化学品[3] - 公司拥有94项专利，掌握电子级四甲基氢氧化铵、电子级四乙基氢氧化铵等制备方法与专利技术[5] 湿电子化学品行业概况 - 湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的关键材料，包括蚀刻液、显影液、剥离液、清洗液等[5] - 产品广泛应用于液晶面板、集成电路、太阳能电池等领域[5] - 半导体和显示面板行业快速发展带动湿电子化学品需求持续增长[7] 润晶科技市场布局与客户 - 客户包括三星、京东方、华星光电、惠科、台积电、长鑫存储等知名企业[7] - 产品线持续扩展，新增化学机械研磨后清洗液、彩膜显影液与银刻蚀液等项目[7] - 2024年4月收购住友化学电子化学品两家中国工厂，继承其技术优势和业务体系[7] - 合肥芯科电子材料公司已在全球领先的12寸晶圆厂开启产品导入工作[7]

融资情况 - 润晶科技完成人民币3.5亿元新一轮融资 由海科集团战略投资部主导 昆桥资本、国投创合基金、尚颀资本、福建省产业股权投资等多家战略投资方共同参与 [1] 公司业务 - 润晶科技专注为半导体、显示面板等高端制造业提供高纯度湿电子化学品的研发、生产、销售及服务 客户包括三星、京东方、TCL华星光电、惠科、台积电、长鑫存储等全球头部企业 [1] 战略收购 - 润晶科技于2024年收购住友化学旗下2家子公司——住化电子材料科技（合肥）有限公司和住化电子材料科技（重庆）有限公司 通过收购继承住友化学的技术优势和业务体系 [2] - 收购帮助公司扩大产品组合 新增蚀刻液、剥离液、CF显影液等产品 提供多品种整体供应解决方案 [2] - 重庆和合肥的区域布局可实现本地客户快速响应 提升在中国湿电子化学市场的竞争力 [2]

杭州格林达电子材料股份有限公司 会议资料 议案八：关于公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案 ..25 议案十：关于公司 2024 年度日常关联交易的执行情况和 2025 年度日常关联 议案十一：关于终止部分募投项目并将剩余募集资金继续存放募集资金专户 杭州格林达电子材料股份有限公司 公司代码：603931 公司简称：格林达 为维护投资者的合法权益，保证股东大会的正常秩序和议事效率，确保本次 股东大会的顺利进行，杭州格林达电子材料股份有限公司（以下简称"本公司" 或"公司"）根据中国证监会《上市公司股东大会规则》、《杭州格林达电子材料 股份有限公司章程》等有关规定，制定本会议须知，请出席股东大会的全体人员 遵照执行： 一、本次股东大会按照法律、法规、有关规定和《杭州格林达电子材料股份 有限公司章程》的规定进行，请参会人员自觉维护会议秩序，防止不当行为影响 其他股东合法权益。 二、参会股东及股东代表须按照本次股东大会通知（详见刊登于上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）的《杭州格林达电子材料股份有限公司关于召开 户卡、身份证等）及相关授权文件办理会议登记手续及有关事宜。现场出席 ...

纪要涉及的行业和公司 行业：半导体湿电子化学品、PCB、IC载板、电镀专用化学品 公司：天承科技、杜邦、安美特、英伟达、方正电路板、胜宏科技、景旺、H公司、宇宙电镀设备厂商、艾里德克斯、麦德美、日本JCU、美国安美特、诺斯贝德美、艾奥特、洛施贝德、美度邦 纪要提到的核心观点和论据 天承科技业绩情况 - 2025年一季度营收超1亿元，同比增长27%，归母净利润约1900万元，同比增长超6%，受益于AI相关产品和汽车电子板块增长[2][4] - 2024年纯铜产品销售量同比增长30%，电镀系列产品增长超50%，全年增速达53%；2025年一季度两款主力产品保持类似销量增幅，电镀系列产品毛利率75%-80%[2][12] - 预计2025年全年收入增速30%-50%，三、四季度受益于现有客户突破显著成长；综合出货量每年维持30%以上增速，电镀系列增速更快；前十大客户销售额增长稳定，市占率约10%[13] 各业务领域亮点及进展 - **PCB领域**：是主要汽车电子板厂主力供应商，高可靠性沉铜和水平填孔技术全球领先，与方正电路板等客户紧密合作，在AI算力相关电路板领域占重要位置[2][7] - **IC载板领域**：2024年测试认证，2025年一季度多家客户导入产品，包括BT载板、CSP、FPCB，预计三、四季度业务显著进展并反映到业绩[2][8] - **半导体领域**：先进封装产品准量产，TGV板级封装药水上线认证，对标杜邦IL 9,200 TTSV卷孔药水，下半年有实际量产线和营收；今年初步目标突破千万级销售额，未来增长乐观[5][20] 公司战略布局 - 总部从珠海迁往浦东，6月底前完成，成立合资子公司，研发中心迁至浦东，配合半导体事业部项目落地，推动半导体湿电子化学品领域发展[2][9][10] - 响应国家政策，寻找协同性强标的投资，推进相关项目；聚焦功能性食品化学品框架内找产业链标的，在上海漕河泾开发区寻找集成电路核心材料机会[11][22] 杜邦相关影响 - 杜邦被立案调查促使客户重新评估供应商，推动进口替代，其中国市场收入约30亿人民币可能转移给天承科技等供应商[5][16] - 天承科技在高端电子化学品国产替代获认可，离子交换技术比杜邦胶体化学镀技术更适合高端产品需求[16] 市场及行业情况 - 国内PCB企业海外建厂增加，但天承科技外销占比小，需提升国际市场份额；海外布局投产节奏慢，预计2025 - 2026年集中投产上量[29][30] - PCB客户向海外转移因东南亚成本高，倒逼企业调整；客户在东南亚投资策略调整，倾向高端产品，未来三到五年逐步增加产能[32][33] 电镀业务情况 - 电镀专用化学品业务增速维持50%左右，一季度进展显著，预计销量增速50% - 60%，目标保持增速，目前占销售总额比例约14%[35] - 电镀添加剂是重点布局方向，定位高端进口替代，每年保持50%以上增速，未来销售收入占比预计从14%提升至30% - 40%[36][37] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2024年四季度与2025年一季度利润环比增长放缓因原材料价格波动、研发和销售团队扩展、半导体板块初期收入不明显[12] - 毛利下降因人力成本增加，特别是研发和市场销售投入；今年推出高毛利产品，泰国和东南亚客户投产后预计二、三季度转亏为盈[15] - 杜邦电镀技术传统模式有风险，难稳定量产，未获广泛认可；天承科技与国内厂商研发新设备成熟，市场反应积极[18] - 半导体封装领域杜邦产品市场份额约30%，排名第二；天承科技半导体事业部跟进竞争对手，下半年有实际量产线和营收[19] - 天承科技半导体产品各品类细分均有进展并陆续通过验证[23] - 天承科技在AI相关PCB产品拿到许多订单，下半年新增产能开出，全线覆盖六阶以内结构，进行七阶八阶打样[26] - 天承科技半导体营收主要来自无线RDL VF60系列及邦品电镀，TGV板级封装药水比例上升；TSV技术可覆盖当前客户需求，内部研发更高结构测试片[27] - 电镀添加剂主要应用于高端PCB和细线路板领域，国内市场规模约20亿人民币，高端产品占比超一半[38] - 天承科技不主要针对低端市场，但因性价比高受客户青睐，产品比国内品牌贵约30%，比进口品牌便宜10% - 20%[40][41][42] - 天承科技希望2023年登陆资本市场，五年内实现15 - 20亿元业绩目标，新工厂投产后有足够产能应对需求[43]