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彤程东方(上海)显示技术有限公司成立,注册资本1亿
新浪财经· 2026-02-11 14:21
公司成立与股权结构 - 彤程东方(上海)显示技术有限公司于2月11日成立 [1] - 公司法定代表人为张旺 [1] - 公司注册资本为1亿人民币 [1] - 公司由京东方旗下北京京东方材料科技有限公司与上海彤程电子材料有限公司共同持股 [1] 经营范围与业务方向 - 公司经营范围包括新材料技术研发与推广服务 [1] - 公司业务涵盖化工产品销售 [1] - 公司业务包括电子专用材料销售 [1]
跨国企业负责人高度肯定中国经济成绩单—— 共享中国经济发展红利
经济日报· 2026-01-31 10:36
文章核心观点 - 2025年中国GDP首次突破140万亿元人民币,同比增长5.0%,展现出强大韧性、活力与确定性,增强了跨国企业对中国市场的信心,并推动其深化在华布局以共享发展红利 [1] 经济表现与韧性 - 2025年中国经济增势稳健,GDP达140万亿元人民币,同比增长5.0%,高质量发展基础不断夯实 [1][2] - 在全球经济环境复杂多变的形势下,中国经济展现出强大韧性与结构升级的澎湃动能,被视为全球经济的“稳定之锚”和面向未来的“创新之源” [2] - 在“顶压前行”背景下取得5.0%的增长,核心动力是坚持高质量发展,注重“质”的提升,为跨国企业提供了稳定、可预期的发展环境 [2] - 中国市场消费结构持续升级、制造业韧性增强、创新驱动能力提升,为高技术产业开辟了新的增长空间 [3] 产业发展与市场机遇 - 中国经济向新向优的发展态势体现在众多产业领域,为跨国企业带来广阔且多层次的市场机遇 [4] - 在食品饮料赛道,中国市场机遇全方位、多层次叠加,拥有规模巨大的消费市场,且健康意识提升推动高品质饮品需求,文旅、体育、户外、数字消费等新场景加速涌现 [4] - 中国医疗科技行业正从“快速跟随”迈向“突破性创新”新阶段,医疗科技创新与开放合作高度契合跨国企业战略 [4] - 新型显示产业呈现“技术多元创新”与“应用场景爆发”并进态势,车载显示、智慧教学、医疗、半导体等应用场景持续拓展,为材料技术创新带来更广阔空间 [5] - 在建材、航空、新能源汽车以及航运领域,存在广阔的市场机遇 [6] 跨国企业战略与投资 - 美敦力在华首个数字化医疗创新基地于2025年10月落地北京,成为深化本土创新的重要支点 [4] - 在美敦力的全球布局中,中国是唯一同时设有两家创新中心、两期风险投资基金的市场,战略地位独一无二 [4] - 美敦力计划在2026年进入“本土化3.0时代”,以“中国为全球”为核心目标,加速全球创新在中国落地,并推动源自中国的创新走向全球 [6] - 康宁在2025年宣布计划追加5亿美元投资中国市场,深化在光通信、汽车应用、显示科技等领域的布局,并加码AI数据中心、半导体等新兴赛道 [5] - 阿克苏诺贝尔在中国已布局3家国家级绿色工厂、3家省市级绿色工厂和2家智能工厂,不断强化本地产业链布局 [6] - 达索系统持续加大在华布局,设立粤港澳大湾区运营总部,并在四川宜宾联合共建“中法电池数智加速实验室” [7] - 天丝集团将持续加码在华投资,加快生产体系数字化、智能化升级,依托全国统一大市场优化资源配置 [7] - 罗克韦尔自动化将积极融入中国大市场,聚焦解决真实产业挑战,例如在城市更新领域探索智慧绿色立体停车等新模式,并助力中国企业“走出去” [8]
调研速递|天禄科技接受天弘基金等2家机构调研 详解募集资金变更及TAC膜项目进展
新浪证券· 2026-01-21 16:31
投资者关系活动基本信息 - 2026年1月21日,天禄科技在公司五楼会议室接待了特定对象调研 [1][2] - 参与机构包括天弘基金和西部证券 [1][2] - 公司由投资者关系总监李艳茹女士负责接待 [1][2] 战略调整与资金用途变更 - 为提高募集资金使用效率,结合内外部环境及战略需求,公司拟终止原募投项目“扩建中大尺寸导光板项目” [3] - 将终止项目后的剩余募集资金投入子公司安徽吉光的TAC膜项目和苏州屹甲的反射式偏光增亮膜项目 [3] - 此举旨在以导光板主业为基础,通过TAC膜向显示行业相邻领域横向延伸,并发展反射式偏光增亮膜项目,以构建公司发展的第二增长曲线 [3] TAC膜项目具体进展 - **厂房建设**:安徽吉光已于2025年6月取得建筑工程施工许可证,厂房建设正稳步推进 [4] - **设备采购**:主要设备计划于2026年上半年陆续进场并开展调试工作 [4] - **研发与测试**:实验室状态的试制膜已送往下游偏光片厂和面板厂进行检测,测试结果与公司自身检测结论无重大差异 [4] - 当前检测主要用于验证不同方式对厚度、透光率、雾度值、拉伸性能、抗UV等指标的影响,并非直接论证批量化生产能力 [4] 股东协同与资金支持 - TAC膜产业链环节为“TAC膜厂商→偏光片厂商(与PVA等贴合)→面板厂/模组厂” [5] - 安徽吉光的股东结构已覆盖产业链主要参与方:三利谱代表偏光片环节,显智链和北京电控产投代表面板厂京东方,后续增资的毅司投资、毅鸣投资及元禾原点为深耕新材料领域的投资机构 [5] - 各方股东在技术路径确定、设备选型、后续调试、产品验证及量产销售渠道对接等方面提供产业意见、技术支持和协同助力 [5] - 安徽吉光经过多轮融资及各级政府补助,目前资金较为充裕 [5] 产能规划 - 安徽吉光TAC膜项目一期将投资建设1条TAC光学膜生产线 [6] - 后续扩产计划将根据一期项目的推进情况再行确定 [6]
凯盛科技:公司没有光刻胶玻璃相关研发
证券日报· 2026-01-19 22:15
公司业务澄清 - 凯盛科技于1月19日在互动平台明确表示,公司显示材料业务没有光刻胶玻璃相关研发[2] - 公司显示材料业务主要包括柔性可折叠玻璃(UTG)、超薄电子玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组[2] 公司业务构成 - 凯盛科技的显示材料业务产品线明确,涵盖从上游基础材料到下游模组的多类产品[2]
奥来德:拟定增募资不超过2.76亿元 用于OLED显示核心材料PSPI材料生产基地等项目
格隆汇· 2026-01-14 19:30
公司融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金 总额不超过27,571.21万元人民币 即不超过3亿元人民币[1] - 本次募集资金总额上限同时满足 不超过公司最近一年末净资产的20%[1] - 募集资金净额将用于两个项目 OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目 以及 补充流动资金[1] 资金使用安排 - 公司可根据项目进度和资金需求等实际情况 对募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整[1] - 在募集资金到位前 公司可以自筹资金先行投入相关项目 待募集资金到位后再进行置换[1]
鼎龙股份:OLED显示材料新产品验证进展符合预期,多款高端材料推进产业化
21世纪经济报道· 2026-01-12 18:37
公司业务进展 - 公司在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域持续保持国内供应领先地位 [1] - 仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并实现批量供应 [1] - YPI二期项目可满足新增订单需求 [1] 新产品研发与验证 - 无氟光敏聚酰亚胺(PFASFreePSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)等新产品客户验证进展符合预期 [1] - PI取向液等多款新一代材料已展开客户端验证 [1] 半导体材料业务 - 临时键合胶、封装光刻胶已实现规模出货 [1] - 高端晶圆光刻胶重点型号正冲刺订单 [1] - 潜江二期量产线计划转入试运行 [1]
诚志股份:公司将紧抓显示材料产业国产化替代的机遇
证券日报网· 2026-01-08 19:11
公司业务进展 - 在OLED材料方面 公司的研发主要聚焦于自主蓝光材料 包括蓝光主体材料和蓝光客体材料 目前已在国内部分六代OLED面板产线取得量产 [1] - 公司也在蓝光新方向如dual-EML 超荧光材料等方面进行布局 [1] - 在光刻胶方面 目前仍处于实验研发阶段 公司将持续跟进客户验证进展 [1] 公司未来战略 - 公司将紧抓显示材料产业国产化替代的机遇 [1] - 公司将持续加强科研投入与市场拓展 [1] - 公司将努力推动产品结构向高端化升级 [1]
八亿时空:累计回购1336.74万元股份用于员工激励
新浪财经· 2026-01-04 17:19
股份回购计划与执行情况 - 公司于2025年5月16日启动以集中竞价交易方式回购股份的方案 [1] - 回购计划金额区间为人民币5000万元至10000万元 [1] - 回购股份的用途为员工持股计划或股权激励 [1] 截至2025年末的回购进展 - 截至2025年12月31日,公司累计回购股份477,000股 [1] - 累计回购股份数量占总股本的比例为0.35% [1] - 累计已支付的回购总金额为人民币1336.74万元 [1] - 回购价格区间为每股人民币27.69元至28.20元 [1] - 2025年12月当月未进行股份回购操作 [1]
大国基座2025:新材料三重战线的突破与2026年体系化决战
材料汇· 2025-12-31 19:27
文章核心观点 - 2025年全球科技竞争的核心已收敛于材料科学的突破,材料成为大国科技博弈的前沿[3] - 中国新材料产业发展逻辑已从“跟踪仿制”转变为主动的“三维战争”思维,涵盖安全底线、科技主权和定义未来三个战略维度[3] - 2025年产业在三重战线上均取得关键突破,展现出从“单项技术突破”向“系统集成验证”推进的特征[3][5] - 2026年将是产业从“点状突破”迈向“体系能力”构建的决胜之年,关键在于实现三个维度间的有机协同与融合[95][104] 第一维度:安全底线的“堡垒材料”——从极限验证到系统列装 战略逻辑与战场特征 - 发展逻辑与国家核心利益直接绑定,首要服务于国家重大工程和国防装备[5] - 评价标准是极端环境下的绝对可靠性与性能极限,而非成本效益[5] - 2025年特征是从“单项技术突破”加速向“系统集成验证”推进[5] 2025年战场突破:高温合金与热结构材料的工程化跨越 - **第四代单晶高温合金**:国产DD15等型号实现量产,可能在新一代战斗机发动机中逐步列装,承温能力提升至1200°C以上,持久寿命提高近50%[8] - **工程化全链条打通**:沈阳金属所开发低压定向凝固技术将叶片一次枝晶间距控制在100微米以内;上海硅酸盐所研发新型钇锆复合掺杂热障涂层,抗热震循环次数提升至2000次以上[8] - **自动化产线集成**:四川虹鹰科技投资30亿的生产线投产,集成原位X射线衍射仪和激光超声无损检测系统,实现第四代单晶叶片全流程自动化生产与实时监测[10] - **连续碳化硅纤维(SiC纤维)**:产业迈过从实验室到稳定量产的关键门槛,火炬电子实现百吨级产能(含前驱体)[14] - **应用端突破**:湖南泽睿新材料与中国航发商发联合研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维通过专家组验收,满足航空发动机复合材料极端性能需求,打破西方长达60年的技术封锁[15] 深海与极端环境材料:从“耐受”到“适应”的智能化演进 - **全海深钛合金载人舱**:“奋斗者”号采用中科院金属所自主研发的Ti62A钛合金,抗拉强度1010MPa,在10909米深海压力(110MPa)下压缩蠕变变形量<0.1%/1000h[20] - **智能化深海结构材料**:我国自主研发全球首个半潜式浮式生产装置台风遥控生产系统,其基于光纤光栅传感网络的智能复合材料立管可实时监测应变、温度和振动状态[24] 核能与战略能源材料:从“安全”到“高效”的代际升级 - **耐事故燃料(ATF)包壳材料**:中国核动力研究设计院研制的Cr涂层锆合金包壳组件完成两个长循环辐照运行考验(三年),可应用于华龙一号等核电机型[25] - **SiC f /SiC复合材料包壳**:国内实现首批4米级全尺寸SiC包壳管制备,中广核研究院的SiC f /SiC包壳燃料小棒已在2023年通过安全审评并完成入堆辐照考验[26] - **配套燃料芯块突破**:中科院上海硅酸盐所研发的UO2-BeO复合燃料芯块将热导率提高50%,与ATF包壳形成“包壳-燃料”一体化系统优化[26] - **聚变堆第一壁材料**:EAST装置实现1亿摄氏度1066秒稳态运行,得益于中科院等离子体所攻克钨与铜铬锆热沉材料的活性金属钎焊连接技术,界面热阻降低60%[29] - **低活化钢进展**:核工业西南物理研究院的CLF-1钢与中科院金属所的ODS钢在中子辐照测试中均实现超过10 dpa的剂量,关键指标达国际先进水平[31] 2026年战场前瞻:智能化、多功能化与极限性能的再突破 - **趋势一:从“结构承载”到“结构-功能-智能”一体化** - 自愈合陶瓷基复合材料:目标在1400°C下实现裂纹主动愈合,进入原理验证[34] - 变体飞行器智能蒙皮材料:形状记忆聚合物复合材料蒙皮进入原理样机验证阶段,集成分布式光纤传感网络[36] - **趋势二:深海与深空材料的“地外/极端环境制造”探索** - 月球原位资源利用材料:重点攻关月壤制备月球混凝土材料及电化学熔融电解技术工程样机开发[37] - 深海原位修复材料:基于贻贝粘蛋白仿生原理的水下胶粘剂(粘接强度0.5-1.0MPa)可能在2026年进行首次深海实地测试[37] - **趋势三:聚变能源材料的工程化放大与测试平台建设** - 中国聚变工程实验堆材料测试平台将全面投入运行,具备模拟高通量中子辐照(>10¹⁴ n/cm²/s)等多重极端环境能力[38] - 多层纳米复合氚阻隔涂层将完成高通量中子辐照考核,目标将氚渗透率降低3个数量级以上[38] 第二维度:科技主权的“攻坚材料”——从单点突破到生态构建 战略逻辑与产业转型 - 追求“自主可控”和“产业竞争力”,直接关系半导体、显示面板等高端制造业命脉[40] - 2025年突破重点从单一“材料产品”转向复杂的“材料-工艺-设备”协同体系[40] 半导体材料:从“能用”到“好用”的全面攻坚 - **12英寸硅片**:上海新昇月出货量突破50万片,并突破300mm低氧高阻硅片等技术,28nm逻辑芯片用硅片COP缺陷密度降至0.1个/cm²以下[44] - **市场需求与本土化**:SEMI预计2025-2026年全球300mm产能设备支出分别增长24%和11%;国内300mm工厂数量将从2024年底62座增至2026年底超70座[44] - **本土供应与缺口**:截至2025年底国内12英寸硅片总产能将超200万片/月,自给率有望从15%提升至40%,但高端硅片及特殊规格产品(如SOI衬底)仍存在较大缺口[45] - **光刻胶**:南大光电ArF干式光刻胶实现连续稳定供货;恒坤新材SOC、BARC、KrF光刻胶实现量产,ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售[46] - **国产化率极低**:在12英寸领域,KrF光刻胶国产化率约1-2%,ArF光刻胶不足1%,EUV光刻胶完全由国外垄断[48] - **CMP抛光材料**:安集科技铜阻挡层抛光液在14nm制程缺陷率控制在0.5%以内,碟形凹陷控制在10Å以内[51] - **抛光垫突破**:鼎龙股份是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业,打破美企垄断,国产化替代率近80%[53] 高端显示材料:从“跟跑”到“并跑”的技术分野 - **OLED材料**:莱特光电红光材料实现对国际产品的对标与替代,并实现稳定量产供应[56] - **蓝光材料突破**:鼎材科技蓝色磷光主体材料进入头部面板厂验证,其TADF蓝光材料在460nm深蓝光器件上外量子效率达25%;吉林奥来德TADF蓝光材料色纯度(CIE y < 0.10)取得进展,进入客户验证[58] - **Micro-LED进展**:呈现“百花齐放”格局,迈为股份LMT设备转移良率超4N级;上海显耀微显示平台像素密度达10160 PPI;友达光电展示透明度超86%的42英寸透明Micro-LED拼接屏[60] - **Micro-LED挑战**:巨量转移技术(特别是激光路径)仍是产业化关键卡点,背板良率需达到“4个9、1个8”才能使修复成本低于转移成本[61] - **量子点显示材料**:纳晶科技在无镉磷化铟量子点产业化上取得进展,产品关键指标对标国际顶尖水平[63] - **QLED应用**:京东方发布全球首款55英寸4K QLED显示屏,色域覆盖BT.2020的90%,峰值亮度超1000nit[63] 量子科技材料:从“实验室性能”到“工程化指标” - **固态量子比特材料**:中国在硅基、拓扑材料、光学(金刚石NV色心)等多条路线上建立深厚储备[64] - **工程化跨越**:本源量子在2025年交付第三代硅基自旋二比特量子芯片(SZ03),首次完成从实验室材料到标准化芯片产品的跨越[64] - **极低温稀释制冷机**:北京量子院自主研发的无液氦稀释制冷机实现10mK以下稳定运行并接入科研平台,成为全球第三个掌握全套技术的国家[66] - **关键材料创新**:包括高纯度³He-⁴He混合气体制备(³He纯度>99.999%)、高导热环氧树脂基复合材料冷板(10mK时热导率>10³ W/m·K)及多层绝热复合薄膜[66] 2026年战场前瞻:生态构建、工艺协同与成本突破 - **趋势一:半导体材料的“前道-后道”协同与供应链纵深整合** - 前道材料:超高纯金属有机源纯度从6N提升至7N;原子层沉积前驱体材料种类将从十几种扩展到几十种[67] - 先进封装材料:玻璃通孔基板材料微孔深宽比从10:1提升至20:1;混合键合材料键合温度降至200°C以下[68] - **趋势二:显示材料的“印刷化”与“无屏化”革命** - 印刷显示材料:开发高粘度、高稳定性量子点墨水;可溶液加工传输材料迁移率提升至10⁻² cm²/V·s以上[69] - 无屏显示材料:体全息光栅材料衍射效率从80%提升至95%以上;超表面光学元件实现可见光宽带消色差[69] - **趋势三:量子材料的“规模化制备”与“集成化”挑战** - 规模化制备:实现硅基量子点阵列1000个以上量子比特的晶圆级集成;控制超导量子比特材料薄膜均匀性,将谐振器Q值批次内波动控制在5%以内[70] - 混合集成界面工程:开发低温倒装焊料;优化量子芯片-微波波导耦合材料,将耦合效率提升至99%以上[70] 第三维度:定义未来的“融合材料”——从交叉创新到产业重塑 战略逻辑与范式变革 - 材料成为创造新需求、定义新产品、塑造新产业形态的源头创新[72] - 2025年最大特征是材料科学与人工智能、合成生物学等前沿领域深度交叉[72] AI赋能材料研发:从“试错”到“预测设计”的范式转移 - **材料信息学平台**:深势科技Bohrium®平台将AI模拟与高通量计算融合,可将电池电解液研发周期从18个月压缩至12个月[74] - **自动化实验效率**:中科院上海硅酸盐所利用材料智能创制系统,仅用40次实验找到原本需1万次尝试的最佳配比,效率提升99.6%[74] - **数据生态构建**:2025年初步建立材料科学数据治理体系,旨在破解数据孤岛,促进高质量数据的有序共享[75] - **AI探索新材料**:在超高压超硬材料领域,利用AI搜索维氏硬度超越100 GPa的下一代超硬材料候选者;在高温超导领域,“AI预测-实验验证”范式得到更坚实应用[76] 具身智能与机器人材料:从“执行”到“感知-驱动-计算”一体 - **人形机器人关节与驱动材料**:依赖更高能量密度的永磁材料与高效电磁设计;广泛采用碳纤维增强复合材料、改性PEEK实现轻量化;在灵巧手等环节采用改性硅胶、特种工程弹性体、液态金属等材料[79] - **多模态感知融合**:开发能同时检测压力、温度、湿度等的多功能柔性传感阵列(“电子皮肤”),并集成低功耗专用AI处理芯片进行初步信号处理[83] - **环境取能材料**:探索摩擦纳米发电机技术将运动摩擦转化为电能;探索柔性光伏材料使机器人外壳成为“充电皮肤”[84] 生物融合与可持续材料:从“替代”到“超越”的范式演进 - **生物基材料产业化**:蓝晶微生物PHA生产基地实现十万吨级产能稳定运行[87] - **生物基材料高端化**:中科国生基于生物质糖催化转化的关键单体“呋喃二甲酸”实现商业化投产并获得国际订单[87] - **碳捕获与利用技术**:中科院天津工生所将二氧化碳人工合成淀粉项目推进至“吨级”中试阶段,能量转换效率提升3.5倍,合成速度提升8.5倍[88] - **合成生物学驱动**:态创生物等公司致力于设计具备独特性能的专用生物材料[89] - **标准与生态构建**:国内机构积极参与生物基含量检测、碳足迹核算等标准制定,领先企业布局后端回收与降解方案[90] 2026年战场前瞻:从“功能材料”到“智能物质”的范式跃迁 - **趋势一:AI与材料研发的深度融合——从“辅助工具”到“研发主体”** - 自主材料实验室:预计2026年中国建成10个以上全自动化实验室,形成“设计-合成-表征-学习”闭环,重点应用于固态电池电解质和OLED发光材料[91] - 材料大语言模型:将出现专门针对材料科学的领域大模型,能够理解专业知识并给出合成建议[92] - **趋势二:具身智能材料的“生命化”特征涌现** - 活性机器人材料:探索基于合成生物学的工程化活体材料,使其具备生长、修复及简单感知能力[93] - 分布式智能材料系统:基于忆阻器阵列的神经形态计算材料集成规模将从10⁴提升至10⁶量级,结合柔性传感-驱动一体化材料催生新构型软体机器人[93] - **趋势三:生物-数字融合材料的接口突破** - 脑机接口材料:发展导电水凝胶电极以降低界面阻抗并保持长期稳定性;提升无线供能材料的穿透传输效率[94] - DNA存储材料:DNA存储走向实用化探索,关键包括开发高通量DNA合成芯片以降低成本,以及工程化改造抗错误DNA聚合酶以提升读取保真度[94] 终局研判:2026——从“点状突破”到“体系能力”的决胜之年 三维战场的交汇与融合 - 2026年挑战在于在安全、主权、未来三个维度间建立有机联系,形成协同效应,构建系统性竞争优势[96] - 融合体现在需求侧,例如深海传感材料可应用于医疗机器人,量子计算的高纯度制备技术可反哺半导体材料[96] - 更深层融合发生在技术平台层面,如化学气相沉积平台可通过调整参数服务半导体、光电子学、高温防护等不同维度需求[96] 评价体系的重构:从“技术指标”到“生态价值” - 对新材料企业的评价标准将重构,更加关注战略稀缺性指数、产业链生态位重要性和技术迭代速度构成的综合价值[97] - 战略稀缺性指数衡量材料断供可能造成的系统性影响,典型案例如全海深钛合金、超高温陶瓷基复合材料、聚变堆第一壁材料等[98] - 生态位重要性衡量材料作为平台技术或中间体撬动下游产业的能力,典型案例如CVD技术平台、半导体MO源、生物基FDCA等[98] - 技术迭代速度衡量持续自我革新的动态能力,典型特征是建立了“计算设计-高通量实验-数据反馈”的快速迭代闭环[98] 新型举国体制的深化:任务型创新联合体的兴起 - 为攻克复杂系统难题,将围绕明确国家目标和产业需求,组建“国家队+链主企业+顶尖院校”的使命导向型创新联合体[99] - 联合体特征包括清晰的目标锚定(交付整套解决方案)、全链条一体化贯通、利益共享与风险共担机制以及动态调整机制[100] - 预计2026年将在航空发动机材料、高端半导体材料、先进核能材料、量子科技材料等战略领域率先组建此类联合体[100] 给专业人士的2026年行动纲领 - **研究者**:思维需从“论文导向”转向“问题导向”,聚焦具体战略需求,拥抱交叉前沿,参与系统攻关[102] - **投资者**:思维需从“财务分析”转向“技术生态分析”,关注平台型技术公司、生态位关键节点公司及需求定义参与型公司,需规避唯“纯度”论、忽视工艺包价值等陷阱[102] - **企业家**:思维需从“卖产品”转向“卖能力”,构建材料-工艺-数据闭环、快速原型迭代及产业链生态构建三大系统能力,积极探索“材料即服务”商业模式转型[102]
17.48亿元,显示材料企业将新建工厂
WitsView睿智显示· 2025-12-31 17:25
公司产能扩张与投资 - 日东电工宣布投资390亿日元(约合17.48亿元人民币)在日本爱知县丰桥市新建一座工厂,预计2028年1月竣工,旨在大幅提升显示材料领域的产能 [1] - 公司在中国四川省的OLED偏光片生产基地已正式竣工投产,该项目总投资达20亿元人民币,占地面积90亩,厂房建筑面积6万平方米 [5] - 四川生产基地内全国首条第8.6代EMASK光学保护薄膜生产线计划于明年2月正式投入运营 [5] 产品与技术重点 - 新建的日本工厂将重点扩大光学透明粘合剂(OCA)膜及零部件固定胶带的产能 [4] - OCA是一种用于粘合显示面板内部多层结构的特殊薄膜状胶粘剂,要求高透明度和牢固性,在折叠屏设备中需在反复弯折下保持性能且不变形,技术门槛较高 [4] - 公司产品包括显示用偏光片、用作触摸屏面板透明电极的氧化铟锡薄膜以及工业用胶带等 [4] - 四川生产基地主要生产OLED偏光片和E-Mask大尺寸光学薄膜 [5] 市场机遇与客户关系 - 随着苹果公司计划于明年量产首款折叠屏手机,市场对高品质OCA材料的需求预计将显著增长 [4] - 日东电工与3M公司是苹果公司OCA材料的主要供应商 [4] - 此次投资布局是基于对折叠屏设备市场的前瞻性判断,旨在确保未来供应链稳定并支持业务持续拓展 [4] 全球产能布局 - 公司今年的全球产能布局不仅限于日本本土,其全资孙公司日东材料在中国四川的OLED偏光片生产基地已竣工投产 [5]