财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [4][16] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [4] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引 [19] - 所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元 [19] - 本季度末现金及短期投资为3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加 [20] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，环比增长10%，同比增长3%，占总营收的74% [16] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占营收的9% [17] - 数据存储营收降至700万美元，占营收的4%，仅来自服务和售后支持 [17] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占营收的13% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%增至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比从31%增至36%；美国占15%；EMEA占7% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火市场的领导者，其激光尖峰退火系统被领先逻辑客户和一家一级DRAM客户认定为生产工具；下一代NSA系统评估进展顺利，逻辑和内存客户对评估该系统的兴趣仍然很高 [8] - 公司是EUV掩模空白生产中无缺陷薄膜沉积的市场领导者，其离子束沉积技术对行业路线图至关重要，IBD 300系统能实现改善薄膜性能和降低电阻率 [9][10] - 先进封装领域，湿处理系统是领先代工厂、HBM制造商和多个OSAT的生产工具；先进封装光刻业务因AI和高性能计算的产能扩张而复苏，获得3500万美元订单 [11] - 公司计划扩大服务可用市场（SAM），预计退火业务SAM将增长至约13亿美元，离子束沉积业务SAM将分别增长至约3.5亿美元和超过1.2亿美元，先进封装业务SAM也有增长潜力 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税导致一些客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，公司持续评估潜在影响 [7] - 尽管中国成熟节点业务面临逆风，但半导体市场2025年仍有增长机会，先进封装和高带宽内存业务有望翻倍；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场2025年无系统发货预期；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [23][24][25] 其他重要信息 - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，这认可了公司在技术方面的卓越表现和对创新的承诺 [5] - 本季度公司获得两家领先逻辑客户的激光退火系统订单，两家领先逻辑客户指定公司的激光尖峰退火平台为其最先进环绕栅极节点新应用的生产工具 [6] - 一家IDM认证了公司的湿处理平台用于两个新应用，并在第一季度下了初始订单 [7] 问答环节所有提问和回答 问题: 请详细说明先进封装光刻工具的订单情况及驱动因素 - 公司近期发布了过去几个季度来自IDM和多个OSAT的3500万美元光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务预计今年将增长至约1.5亿美元，部分得益于光刻业务，也受湿处理业务活动的推动；该业务主要由AI，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题: 是否预期先进光刻业务如此强劲，以及驱动增量订单的技术转变是什么 - 这主要是客户因AI等需求增加产能的采购行为，并非技术转变 [31] 问题: 中国客户延迟发货涉及哪些终端市场，以及应对关税结构的策略 - 第二季度，受影响业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；目前短期内公司主要在美国制造系统，可做的有限；公司有半导体业务在海外扩张的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可获关税豁免，中国客户正在寻求豁免 [33][34][35] 问题: 2025年半导体业务哪些部分会增长 - 半导体业务主要有两个驱动因素，尽管有关税影响，但预计中国市场上半年业务较好，下半年会下滑；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和AI驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过整体半导体业务的增长 [36][37] 问题: 光刻业务情况 - 光刻业务包含在先进封装业务数据中 [39] 问题: 工艺工具记录的新应用和胜利情况，是赢得现有客户的新层、扩张还是竞争结果 - 是与现有先进逻辑、环绕栅极客户的评估系统合作，赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每10万片晶圆启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造（HVM）的时间尚不确定，可能在2026年 [44][45][46] 问题: 是否赢得背侧金属相关业务，客户是否已做出热加工决策 - 客户仍在评估，尚未做出背侧电源相关的具体决策 [48] 问题: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国业务有关 - 是的，若中国客户不延迟发货，第二季度营收将与第一季度相近 [50] 问题: GaN功率业务是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司与客户合作取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划2026年开始试点，若计划顺利将在2027年及以后持续扩大规模，但公司尚未获得采购订单 [51][52] 问题: 若无关税新进展，下半年销售至少持平的建模是否合理 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策变化，公司未提供下半年具体定量指引；但环绕栅极和先进封装业务的优势仍为半导体业务带来增长机会；数据存储市场下半年无系统营收预期，综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年水平相近 [56][57] 问题: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但系统订单活动尚未恢复 [58][59] 问题: 半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 半导体市场中，中国业务在经历两年强劲的激光退火业务后，预计2025年将放缓；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务的增长机会可能抵消或超过中国市场的逆风，使半导体业务在2025年持平或增长 [64][65] 问题: 间接关税影响体现在哪些方面 - 需求方面，仅中国客户进口受影响；公司作为美国制造商，进口欧洲和东南亚的零部件会面临关税，美国供应商进口零部件成本增加也会间接影响公司；公司正通过物流等方式尽量减轻影响 [66][67][68]