股价与主力成本 - 公司当日主力成本为47.37元，5日主力成本为45.86元，20日主力成本为44.12元，60日主力成本为42.08元 [1] - 股价突破短期压力位46.55元，短线有望走强 同时突破中期压力位46.55元，中线有望走强 [2][3] 资金流向 - 主力资金净流入4872.78万元，占总成交额10% 其中超大单净流入6963.75万元，大单净流出2090.98万元，散户资金净流出57.96万元 [2][3] - 北向资金持股量62.72万股，占流通股0.33% 昨日净买入6.67万股，增仓比0.036% 5日增仓比0.011%，20日增仓比0.012% [1] K线形态分析 - 出现向上跳空缺口并伴随较大成交量时显示积极信号 向下跳空缺口则预示趋势逆转 [2][3] - 长上影线表明上档压力沉重 射击之星形态可能预示见顶回落 红三兵形态显示每日收盘价上移，可能见底回升 [2][3] 财务数据 - 公司最新财报显示每股收益0.34元，营业利润0.73亿元 销售毛利率达40.621%，净利润6303.77万元 [3] 行业关联 - 所属非金属材料板块上涨0.22%，PCB板块微跌0.03% 5G概念板块上涨0.04%，高带宽内存板块上涨0.18% [2][3] 周期表现 - 过去一年内该股未出现涨停或跌停记录 [1]

公司上市申请 - 浙江力积存储科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中信证券为独家保荐人 [1] 公司业务概况 - 公司是中国领先的内存芯片设计公司及AI存算解决方案供应商，2024年销售超过1亿片内存芯片，实现收入6.46亿元人民币 [4] - 公司产品总存储容量由2022年的约1380万GB增至2024年的约3420万GB，复合年增长率为57.4% [4] - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国内地公司中排名第四 [4] - 公司是中国AI存算行业的先行者，掌握WoW3D异构集成核心技术，力争成为率先实现高带宽内存产品量产的中国内地公司之一 [4] 产品与技术 - 公司产品布局全面，涵盖各代际的DRAM存储器类型，可提供完整的系统级存储解决方案 [5] - 产品广泛应用于消费类电子、网络通信、汽车电子、能源及工业控制系统等领域 [5] - 公司已掌握从研发设计到量产出货的全产业链多项成熟技术及专门知识 [5] - 公司战略重点是开发高带宽和高性能产品，满足不同市场需求 [5] 供应链与客户 - 公司与全球知名晶圆代工厂力积电保持长期合作关系 [5] - 与全球前十大内存模组生产厂商中的威刚科技和记忆科技建立了合作关系 [5] - 公司Zentel内存品牌继承自拥有超过20年历史的ZentelJapan [5] - 具备国际化研发和销售团队，与全球优质客户建立了业务关系 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别约为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元人民币 [6] - 同期年内亏损分别约为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元人民币 [6] - 2024年毛利率为9.3%，较2023年的3.7%有所提升 [8] - 2024年研发开支占收入比例为14.8%，较2023年的13.3%有所增加 [8]

AI计算基础设施的变革 - AI计算基础设施正从单一GPU集群向综合AI工厂转变，整合计算、存储、网络和冷却系统等关键要素 [1] - 综合AI工厂通过智能调度算法动态分配计算资源，提升AI应用的开发效率和运行性能 [1] - 单一GPU集群难以满足复杂多样的AI应用场景需求，如智能语音助手、自动驾驶汽车、医疗影像诊断和金融风险预测 [1] 分布式算力需求与技术发展 - AI进入推理范式及多智能体阶段，分布式算力需求呈指数级增长 [2] - 液冷技术、高带宽内存和专用互联网络等创新技术为分布式计算提供支撑 [2] - 推理场景中AI模型需实时处理海量数据，多智能体系统要求高效协作通信 [2] AI基础设施的战略意义 - AI基础设施的战略意义已上升至国家竞争力和数据主权高度 [2] - 掌握先进AI基础设施意味着掌握数据处理主动权，在全球竞争中占据优势 [2] - 多国政府和行业领导者在GTC国际主权AI峰会探讨AI工厂作为数字转型和弹性的关键基础设施 [2] 全球AI基础设施发展趋势 - 专业化、主权化和领域特色化成为全球AI基础设施发展的主要趋势 [3] - 各国和企业积极构建符合自身发展需求的AI基础设施体系，推动经济社会数字化转型 [3] - 印尼、印度侧重语言和文化适应的基础模型，德国聚焦铁路自动化和交通智能化升级 [2]

财务数据和关键指标变化 - 本季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [17] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [5] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引；所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元，摊薄后每股收益0.37美元 [20] - 本季度末现金及短期投资3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加；应收账款增加1800万美元至1.14亿美元；存货增加700万美元至2.54亿美元；应付账款增加1400万美元至5800万美元；客户存款减少800万美元至4000万美元 [21] - 本季度运营现金流2000万美元，资本支出700万美元 [21] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，营收占比74%，较上一季度增长10%，较上年同期增长3% [17] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占总营收的9% [18] - 数据存储营收降至700万美元，占总营收的4%，仅来自服务和售后支持 [18] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占总营收的13% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%提升至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比36%，较上一季度的31%有所增加；美国营收占比15%，欧洲、中东和非洲营收占比7% [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火和EUV掩膜版生产缺陷-free薄膜沉积的市场领导者，将继续与客户合作，将技术集成到其制造流程中，并评估新应用 [10][11] - 公司预计在退火、离子束沉积和先进封装等领域的可服务市场（SAM）将增长，将通过评估项目和投资新系统来赢得逻辑和内存领域的新业务 [14][15] - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，以及多个战略订单，巩固了其在半导体行业的市场地位 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税政策给公司业务带来不确定性，导致部分客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，但公司对长期战略仍有信心 [9] - 半导体市场尽管面临中国成熟节点业务的逆风，但由于人工智能和高性能计算领域的前沿投资，2025年仍有增长机会；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场预计2025年不会有系统发货；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [24][25] 其他重要信息 - 公司评估项目进展顺利，预计未来几个月向第二家一级内存客户发送LSA评估系统，今年晚些时候向第三家逻辑客户发送NSA评估系统，今年晚些时候或2026年上半年还有可能发送更多NSA和IBD 300评估系统 [16] 问答环节所有提问和回答 问题1: 请详细说明光刻工具的先进封装订单情况 - 公司近期宣布在过去几个季度从IDM和多个OSAT获得3500万美元的光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务今年可能翻倍至约1.5亿美元，这不仅得益于光刻业务，还得益于湿法处理业务的活跃；该业务主要由人工智能，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题2: 是否预计光刻业务会如此强劲，是什么技术转变推动了这些增量订单 - 这主要是客户的产能采购，由于人工智能等需求，OSAT和IDM等客户正在增加产能 [31] 问题3: 中国客户延迟发货与哪些终端市场相关，有什么缓解策略来向中国发货 - 第二季度，受影响的业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；部分客户按计划接收货物，部分客户延迟发货，预计对第二季度营收影响约1500万美元；客户表示如果关税问题解决，将接收货物；短期内公司主要在美国制造系统，难以改变；公司有在海外扩展半导体业务的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可免关税，中国客户正在寻求豁免 [32][34] 问题4: 半导体业务中哪些部分预计在2025年增长 - 不考虑关税因素，公司原本预计2025年上半年中国半导体业务较好，下半年业务下滑；另一方面，高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和人工智能驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务整体实现持平或增长 [35][36] 问题5: 工艺工具记录方面的新应用和胜利是指什么 - 是在先进逻辑、环绕栅极领域与现有客户的评估系统，公司赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每100,000片晶圆每月的启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造的时间尚不确定，可能更多在2026年 [43][45] 问题6: 是否在背面金属方面有决策，热加工的决策是否已做出 - 客户仍在评估系统的插入位置，关于背面电源的具体决策尚未做出 [48] 问题7: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国相关，是否有其他因素导致更保守的指引 - 是的，公司年初预计第二季度营收与第一季度相似，若不是中国客户因关税问题延迟发货，营收将在该范围内 [49] 问题8: 在GaN功率方面，是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司继续与客户合作并取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划在2026年开始试点，若计划继续，将在2027年及以后逐步扩大生产；目前公司尚未获得采购订单 [50][51] 问题9: 在没有关税新发展的情况下，下半年营收是否至少持平 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策的潜在变化，公司未提供下半年的具体量化指引；但环绕栅极和先进封装业务表现强劲，半导体业务仍有增长机会；数据存储市场预计下半年不会有系统营收；综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年相似 [55][56] 问题10: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但目前系统订单活动尚未恢复 [57][58] 问题11: 请说明半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 从同比来看，中国市场存在逆风，预计在激光退火业务经过两年强劲增长后，2025年将有所放缓；而环绕栅极、高带宽内存和封装业务有机会抵消或超过中国市场的下滑，使半导体业务在2025年实现持平或增长 [63][64] 问题12: 间接关税影响体现在哪些方面，化合物半导体是否会受到供应商间接关税的影响 - 需求方面，仅中国客户的进口受到重大影响，其他地区需求无影响；作为美国制造商，公司从欧洲和东南亚进口的零部件（如钢铁和铝）需缴纳关税，美国供应商进口零部件也面临成本增加问题；公司正在通过物流安排和支持已安装设备来减轻影响 [66][67][68]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.67亿美元，高于指引中点，较上年同期下降4%，较上一季度下降8% [4][16] - 非GAAP运营收入2400万美元，非GAAP每股收益0.37美元，高于指引上限 [4] - 毛利率约42%，符合指引；运营费用约4600万美元，低于指引 [19] - 所得税费用约300万美元，有效税率约12%；净利润2200万美元 [19] - 本季度末现金及短期投资为3.53亿美元，较上一季度的3.45亿美元有所增加 [20] - 预计第二季度营收在1.35 - 1.65亿美元之间，毛利率在40% - 42%之间，运营费用在4700 - 4800万美元之间，净利润在700 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益在0.12 - 0.32美元之间 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务本季度表现强劲，环比增长10%，同比增长3%，占总营收的74% [16] - 化合物半导体市场营收从上一季度的下降至1400万美元，占营收的9% [17] - 数据存储营收降至700万美元，占营收的4%，仅来自服务和售后支持 [17] - 科学及其他业务营收从上一季度的3300万美元降至2200万美元，占营收的13% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户第一季度营收与第四季度持平，营收占比从39%增至42%；亚太地区（不包括中国）营收占比从31%增至36%；美国占15%；EMEA占7% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是激光退火市场的领导者，其激光尖峰退火系统被领先逻辑客户和一家一级DRAM客户认定为生产工具；下一代NSA系统评估进展顺利，逻辑和内存客户对评估该系统的兴趣仍然很高 [8] - 公司是EUV掩模空白生产中无缺陷薄膜沉积的市场领导者，其离子束沉积技术对行业路线图至关重要，IBD 300系统能实现改善薄膜性能和降低电阻率 [9][10] - 先进封装领域，湿处理系统是领先代工厂、HBM制造商和多个OSAT的生产工具；先进封装光刻业务因AI和高性能计算的产能扩张而复苏，获得3500万美元订单 [11] - 公司计划扩大服务可用市场（SAM），预计退火业务SAM将增长至约13亿美元，离子束沉积业务SAM将分别增长至约3.5亿美元和超过1.2亿美元，先进封装业务SAM也有增长潜力 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期颁布的关税导致一些客户延迟发货，影响未来终端市场需求，并增加了某些成本，公司持续评估潜在影响 [7] - 尽管中国成熟节点业务面临逆风，但半导体市场2025年仍有增长机会，先进封装和高带宽内存业务有望翻倍；化合物半导体市场在GaN功率、太阳能和光子学领域有增长机会；数据存储市场2025年无系统发货预期；科学市场在量子计算等研究领域有增长潜力 [23][24][25] 其他重要信息 - 公司获得英特尔2025年EPYC供应商奖，这认可了公司在技术方面的卓越表现和对创新的承诺 [5] - 本季度公司获得两家领先逻辑客户的激光退火系统订单，两家领先逻辑客户指定公司的激光尖峰退火平台为其最先进环绕栅极节点新应用的生产工具 [6] - 一家IDM认证了公司的湿处理平台用于两个新应用，并在第一季度下了初始订单 [7] 问答环节所有提问和回答 问题: 请详细说明先进封装光刻工具的订单情况及驱动因素 - 公司近期发布了过去几个季度来自IDM和多个OSAT的3500万美元光刻订单，推动了2025年该业务的显著同比增长；先进封装业务预计今年将增长至约1.5亿美元，部分得益于光刻业务，也受湿处理业务活动的推动；该业务主要由AI，特别是高带宽内存和3D设备堆叠驱动 [28][29] 问题: 是否预期先进光刻业务如此强劲，以及驱动增量订单的技术转变是什么 - 这主要是客户因AI等需求增加产能的采购行为，并非技术转变 [31] 问题: 中国客户延迟发货涉及哪些终端市场，以及应对关税结构的策略 - 第二季度，受影响业务在科学市场和半导体市场的客户中大致各占一半；目前短期内公司主要在美国制造系统，可做的有限；公司有半导体业务在海外扩张的计划，但短期内无法解决问题；有非官方报道称某些产品可获关税豁免，中国客户正在寻求豁免 [33][34][35] 问题: 2025年半导体业务哪些部分会增长 - 半导体业务主要有两个驱动因素，尽管有关税影响，但预计中国市场上半年业务较好，下半年会下滑；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务受高性能计算和AI驱动表现强劲，这些业务有机会同比翻倍，可能抵消或超过整体半导体业务的增长 [36][37] 问题: 光刻业务情况 - 光刻业务包含在先进封装业务数据中 [39] 问题: 工艺工具记录的新应用和胜利情况，是赢得现有客户的新层、扩张还是竞争结果 - 是与现有先进逻辑、环绕栅极客户的评估系统合作，赢得了两个不同客户的第二个应用；每个应用每10万片晶圆启动量可能带来4000 - 5000万美元的收入增长，但高产量制造（HVM）的时间尚不确定，可能在2026年 [44][45][46] 问题: 是否赢得背侧金属相关业务，客户是否已做出热加工决策 - 客户仍在评估，尚未做出背侧电源相关的具体决策 [48] 问题: 指引中点下降1500万美元是否主要与中国业务有关 - 是的，若中国客户不延迟发货，第二季度营收将与第一季度相近 [50] 问题: GaN功率业务是否更接近成为工艺工具记录和主要供应商 - 公司与客户合作取得进展，满足了客户对薄膜和电气设备性能的要求；客户计划2026年开始试点，若计划顺利将在2027年及以后持续扩大规模，但公司尚未获得采购订单 [51][52] 问题: 若无关税新进展，下半年销售至少持平的建模是否合理 - 由于宏观不确定性和全球贸易政策变化，公司未提供下半年具体定量指引；但环绕栅极和先进封装业务的优势仍为半导体业务带来增长机会；数据存储市场下半年无系统营收预期，综合考虑，2025年下半年业务活动可能与上半年水平相近 [56][57] 问题: 磁盘驱动器制造商的工具利用率是否有改善 - 客户正在有序恢复产能，利用率稳步提高，这体现在服务收入和备件销售上，但系统订单活动尚未恢复 [58][59] 问题: 半导体业务中中国市场与环绕栅极和先进封装业务优势的抵消情况 - 半导体市场中，中国业务在经历两年强劲的激光退火业务后，预计2025年将放缓；而高带宽内存、环绕栅极和先进封装业务的增长机会可能抵消或超过中国市场的逆风，使半导体业务在2025年持平或增长 [64][65] 问题: 间接关税影响体现在哪些方面 - 需求方面，仅中国客户进口受影响；公司作为美国制造商，进口欧洲和东南亚的零部件会面临关税，美国供应商进口零部件成本增加也会间接影响公司；公司正通过物流等方式尽量减轻影响 [66][67][68]