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电路板设计
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一博科技取得兼容型电源砖电路板封装结构专利,提高电路板工作效率和稳定性
金融界· 2025-05-14 08:50
公司专利技术 - 公司取得名为"一种兼容型电源砖的电路板封装结构"的专利 授权公告号CN222852433U 申请日期为2024年6月 [1] - 专利技术涉及电路板设计领域 通过设置重叠的兼容区域和挖空散热区域 解决电源砖散热差导致电路板效率不稳定的问题 [1] - 该技术能兼容焊接不同型号电源砖 提高通用性和适应性 同时通过空气流动带走热量 避免局部温度积聚 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2003年 位于深圳市 主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 注册资本达15000万人民币 对外投资8家企业 参与招投标项目69次 [2] - 拥有商标信息3条 专利信息311条 行政许可14个 显示较强的研发实力和合规运营能力 [2]