硅光子学 (SiPh)
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CPO,何时能量产?
半导体芯闻· 2026-04-09 18:18
文章核心观点 - 共封装光学器件技术是数据中心人工智能发展的关键技术方向,旨在解决高带宽、低功耗和成本效益问题,但大规模量产和良率提升仍是当前瓶颈 [1] - 英伟达是推动CPO技术量产和市场应用最积极的公司,其需求与压力显著加速了整个供应链的发展 [1][2] - 光互连技术正在数据中心内部快速普及,未来五年内,CPO将逐步取代可插拔收发器和铜缆,实现所有高带宽数据互连的光纤化 [3][4][19] - 光路交换技术作为下一代数据中心网络架构,能够降低延迟和功耗,正获得谷歌等超大规模数据中心运营商的采用,并吸引新的供应商进入,市场潜力巨大 [34][36][45] 行业趋势与技术发展 - 人工智能推理需求呈指数级增长,驱动数据中心基础设施升级 英伟达AI计算订单积压额从去年的5亿美元增长至如今的1万亿美元 [5] Anthropic和OpenAI的年营收均已达到约250亿美元 [5] - 光互连技术正从长途通信向数据中心机架级通信演进,其驱动力是带宽和可靠性的提高,以及尺寸、功耗和成本的下降 [10][12] - 数据中心横向扩展网络正从可插拔光收发器向CPO过渡,纵向扩展网络正从铜缆向CPO过渡 [19] - 光路交换技术能够降低40%的功耗并减少资本支出,谷歌已将其需求外包,带动Lumentum和Coherent的OCS潜在收入在几个季度内从1亿美元飙升至4亿美元 [34] Lumentum近期宣布与一家客户达成一项价值10亿美元的交易 [34] - OCS的潜在市场规模预计将超过30亿美元,并可能随着应用增加而变得更大 [36] 主要参与公司与技术进展 - **英伟达**:是推进CPO部署最积极的公司,不断敦促供应商做好量产准备 [1] 计划在2028年推出采用CPO技术的Feynman NVLink 8交换机用于扩展型连接 [8] 其CPO技术基于台积电的COUPE平台制造 [9][24] - **博通**:已研发CPO多年,并已开始向客户进行初步出货 [2] 与英伟达同为采用台积电COUPE技术的两大厂商 [18] - **台积电**:其COUPE技术是英伟达和博通CPO解决方案的基础平台 [18][24] COUPE芯片在传输波段内损耗仅为1 dB [27] - **Marvell Technology**:已收购Celestial,是探索CPO技术的厂商之一 [2][20] - **Ayar Labs**:与Wiwynn合作,在OFC 2026上展示了一款全CPO扩展机架系统 [20] - **光路交换供应商**:主要参与者包括Lumentum、Coherent以及初创公司iPronics、n-eye和Salience [34][47] iPronics已向客户售出数十台32×32 OCS产品交换机 [57] CPO技术细节与挑战 - **技术原理**:CPO将光子集成电路与电光集成电路键合,光信号通过PIC传输,EIC提供电光接口 [26] 初期生产阶段,光学引擎可能位于有机基板上或采用NPO配置 [31] - **生产挑战**:生产和验证极具挑战性,良率仍有提升空间,是生态系统公认的最大瓶颈 [1] 大规模部署要求生产良率达到足够高的水平以实现成本效益 [1] - **可靠性验证**:Meta公司的数据显示,CPO光收发器比可插拔光收发器更可靠 [19] 一旦可靠性得到验证,CPO将广泛应用并取代可插拔收发器和铜缆 [19] - **下一步发展**:行业正在探索密集波分复用技术,以在单根光纤上增加波长数量,实现更高的带宽和更低的功率 [31][33] 所有厂商都将使用微环调制器以实现光子器件的微型化 [31] 光路交换技术细节 - **技术方案**:存在多种技术路径,包括MEMS、压电、机器人、液晶和波导 [49] 硅光子OCS交换机将所有输入光纤接入光子芯片进行交换 [47] - **性能要求**:未来OCS需要满足极低损耗、高带宽密度、模块化设计以减小故障影响范围、以及低成本等条件 [48] 英伟达研究人员提出每个交换机机架需配备数千个OCS交换机端口 [48] - **初创公司进展**: - **n-eye**:其技术方案采用MEMS,单个芯片可在约1微秒内完成电路切换 [53][55] - **iPronics**:采用半导体光放大器,已证明产品在O波段具有出色宽带性能,与未来DWDM方案兼容潜力大 [59] 展示了可运行的32×32交换机,并计划每年将OCS密度翻一番 [61] - **Salience Labs**:展示了32×32 OCS交换机设计,理念接近iPronics [64] 数据中心架构演进 - **连接方式变革**:在CPO普及的系统中,所有高带宽互连都将采用光纤,铜线将仅用于散热 [21] 机架内部连接可能仍用铜缆,机架之间连接改用光纤 [9] - **网络架构演进**:OCS能够提高网络故障恢复能力,允许重新配置网络,并通过替换部分电气交换机来扁平化网络,降低延迟和功耗 [45] 谷歌的架构中,所有机架通过光纤连接到OCS机架,创建大规模集群 [38] - **行业影响**:光通信将改变数据中心架构以及其中CMOS芯片的架构,成功的芯片制造商需要学习如何与光通信协同工作 [66]