平台发展里程碑 - 「信创模盒」ModelHub XC上线两个月后，已完成适配并认证的模型数量突破1000个，比原计划提前了4个月[1] - 平台于2025年9月22日正式启动上线，旨在解决模型与底层芯片架构互不兼容的行业核心痛点[1][2] - 2025年11月25日，平台在摩尔线程芯片上一次性完成108个模型的规模化适配，为扩展至千量级模型库奠定基础[11] 核心技术突破与适配成果 - 2025年10月17日，在国产芯片曦望S2上完成风洞计算大模型的完整适配，实现单张图处理时间约1.5秒，性能比肩国际主流高端GPU[4] - 2025年11月1日，完成创新模型DeepSeek-OCR在昇腾、沐曦等信创算力卡上的适配测试，模型输出效果与NVIDIA平台完全一致，推理性能差距控制在30%以内[6] - 2025年11月17日，在昇腾910B4芯片上完成总参数量2300亿的顶尖开源Agent模型MiniMax-M2的适配，通过EngineX对GGML/MoE架构的深度优化实现“即插即用”部署[8][9] 平台核心能力与生态建设 - 平台以"EngineX引擎+批量适配"为核心，通过基础算法架构的深度适配实现模型在国产芯片上的“即插即用”[12] - 模型生态覆盖从通用大语言模型、垂直领域专业模型到前沿创新模型的多元化品类，已广泛支持华为昇腾、壁仞科技、天数智芯、昆仑芯、摩尔线程、曦望等主流国产算力[1][2][12] - 每个模型均标注可运行的芯片型号，支持用户快速匹配模型与算力[12] 未来发展规划 - 平台未来将加速向“万模互联”迈进，计划在一年之内冲刺十万模型，持续扩展模型规模与芯片支持范围[13] - 公司将保持快速更新节奏，以构建更完整、更高效的国产AI基础设施[13]

平台发展里程碑 - 公司于2025年9月22日正式上线「信创模盒」ModelHub XC平台、信创社区及模型适配增值服务，旨在解决模型与底层芯片架构不兼容的行业核心痛点 [1][2] - 平台上线两个月后，已完成适配并认证的模型数量突破1000个，比原计划提前了4个月，标志着国产信创AI生态在模型覆盖广度上取得显著进展 [1][11] - 2025年10月17日，公司在国产芯片曦望S2上完成风洞计算大模型的完整适配与深度优化，实现单张图处理时间约1.5秒，性能比肩国际主流高端GPU [4] - 2025年11月1日，公司完成创新模型DeepSeek-OCR在昇腾、沐曦等信创算力卡上的适配测试，模型输出效果与NVIDIA平台完全一致，推理性能差距控制在30%以内 [6] - 2025年11月17日，公司在昇腾910B4芯片上完成高效Agent模型MiniMax-M2的适配，该模型为顶尖开源Agent模型，总参数量2300亿 [7] - 2025年11月25日，平台在摩尔线程芯片上实现108个模型的规模化适配，广泛覆盖文本生成、视觉理解、多模态问答等多种任务类型 [9] 平台核心能力与技术优势 - 平台以"EngineX引擎+批量适配"为核心，通过基础算法架构的深度适配实现模型在国产芯片上的"即插即用"，极大缩短部署周期 [12] - EngineX体系对Transformer架构提供底层支持，并对GGML/MoE架构进行深度优化，实现了复杂模型在信创环境下的高效、稳定推理 [6][7] - 平台模型生态丰富多元，覆盖从通用大语言模型（如DeepSeek V3.1）、垂直领域专业模型（如风洞计算大模型）到前沿创新模型（如gpt-oss-20B，MiniMax-M2）的多元化品类 [1] - 平台广泛支持华为昇腾、壁仞科技、天数智芯、昆仑芯、摩尔线程、沐曦、曦望等主流国产算力芯片 [2][12] - 每个模型均标注可运行的芯片型号，支持用户快速匹配模型与算力，提供清晰的适配标签 [12] - 平台提供「信创模型适配增值服务」，由数百人工程师团队支撑，确保指定模型在国产环境中的成功适配与稳定运行 [12] 行业发展与未来规划 - 平台解决了AI产业发展的新矛盾：部署的模型与底层芯片架构互不兼容，采购的硬件缺乏充分适配的模型生态，这种"算力—模型"的二元割裂正成为制约AI规模化落地的隐形天花板 [1] - 平台为国产AI软硬件协同发展提供了坚实基础，将持续为产业智能化转型提供更为坚实与丰富的模型基座 [1] - 平台已按原计划提前4个月达成"千模适配"里程碑，未来将加速向"万模互联"迈进，计划一年之内冲刺十万模型 [14] - 公司将持续扩展模型规模与芯片支持范围，保持快速更新节奏，构建更完整、更高效的国产AI基础设施 [14]