需求与订单情况 - 绝大部分海外客户未下修需求或砍单，个别客户存在产品结构性调整，部分客户1.6T需求较此前还有所增加 [3] - 即使考虑个别客户结构性调整，2027年行业整体需求仍在原预测范围内，头部客户需求依然强劲 [3] - 2027年绝大部分订单已覆盖全年 [3] - 2028年目前已有至少一家重点客户给出明确需求指引且需求强劲，其他客户需求指引仍在持续收集 [3] - 2027年800G、1.6T行业需求仍维持此前向市场传递的指引，总需求并未发生变化 [13] - 数据中心客户拿货节奏正常未出现放缓，光模块供应整体仍偏紧，未出现产品生产后形成异常库存无法发货的情况 [6] 传言澄清 - 关于某外资券商下调公司评级和目标市值的传言，公司已向该外资券商求证，对方表示仍维持对公司的评级，不存在下调评级和目标价的情形，有关信息系有人冒用该券商名义传播的虚假内容 [3] - 市场传言或所担忧的客户大面积砍单情形并未出现，2027年行业景气度非常高 [15][16] 产品价格与毛利率 - 2027年800G、1.6T产品年降幅度有限，有些产品价格甚至未出现降价 [5] - 最近三个季度毛利率较高且稳定，主要得益于高端产品出货占比提升、工艺与技术改善、硅光比例提升以及良率和生产效率提升，其中高端产品占比尤为关键 [14] - 硅光产品毛利率优于传统方案，随着硅光占比提升、良率及生产效率改善、硅光芯片能力增强及BOM结构优化，公司有望进一步降低成本、保持毛利率稳定甚至提升 [11][12] - 部分物料供应偏紧但并非所有物料价格均上涨，毛利率取决于客户价格、产品结构和公司内部降本能力，高端产品占比提升有助于保持竞争优势 [11] 物料供应与产能 - 物料供给在逐步改善中，预计一些核心物料均会在接下来的几个季度边际改善，公司出货量有望连续几个季度保持环比提升 [8] - 公司锁定的DSP规模与订单需求较为接近，也和在客户那里取得的份额相匹配 [14] 股东回报 - 公司于2026年8-9月实施了约50亿元规模的回购，并已提出将对应回购股份全部注销的议案，待股东大会审议通过后实施，是否继续回购将视后续情况而定 [7] - 公司已建立长期股东回报机制，分红频率由一年一次提升至一年两次，随着盈利能力提升，公司有信心逐步加大分红比例 [7] 新技术与产品布局 - 针对新的应用场景、技术路线和产品方向，公司都有针对性开发布局，并协助客户定义相关领域的产品形态，目前相关工作正在推进 [8] - NPO预计于2027年下半年开始起量，更多需求预计在2028年释放，新产品导入初期制造良率需要爬坡，更高功率的CW光源、电芯片等全新上游物料均需经历良率爬坡，相关准备完成后2028年客户需求有望更大规模释放 [10] - XPO进展相对较快，公司已于2026年OFC现场展示相关方案，后续将向客户送样送测，预计2027年就将产生需求，其他新技术方案实现规模化仍需一定过程 [10] - scale-in市场需求产生时点尚早，公司正与部分客户探讨并协助定义产品，可能对应客户后续几代的ASIC芯片，随着带宽提升柜内连接有望逐步由铜连接转向光连接，但行业标准、技术标准尚不清晰，暂难给出明确时间表 [10] - 不同应用场景将有多种解决方案并存，scale-out场景中3.2T、1.6T等可插拔方案仍将存在，XPO、USFP等高密度可插拔方案也将并存；scale-up场景中NPO已获客户广泛认可，公司正与多家客户洽谈，相关需求预计在2028-2030年陆续释放 [14] - 目前在CPO方案中，公司能够参与的主要环节为FAU和ELS外置光源，也是现阶段公司参与最快的两类产品 [14] - 客户通常不会提前两年提供具体需求指引，但公司能够较清晰地看到客户未来两三年的技术路线，包括scale-up和scale-in等领域的技术趋势和方案，未来算力、带宽及光连接应用场景仍将提升，需要更高端的光互连方案，行业客户仍在持续采用光互连方案，未来技术迭代的路线图清晰，具备持续成长空间 [9][10]