通信ETF市场表现 - 通信ETF（515880）在12月30日收红，年内涨幅超过128%，位居全市场第一 [1] - 截至2025年12月29日，该ETF规模达到145.17亿元，在同类15只产品中排名第一 [1] 通信ETF持仓结构 - 截至2025年12月15日，通信ETF中光模块含量占比超过48% [1] - 服务器含量占比超过20% [1] - 叠加光纤、铜连接等成分，核心环节成分占比合计超过76% [1] 光模块行业前景 - 光模块需求持续高增长，受益于AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求 [1] - 光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广，有望推动市场规模持续快速增长 [1] - 中国厂商在全球光模块领域占据主导地位，2024年TOP10榜单中占据7席 [1] - 高速光模块需求提升有望带动行业盈利能力提升 [1]

文章核心观点 - AI基础设施建设与芯片竞赛驱动全球光模块市场规模高速增长，并带动其核心组件光芯片（尤其是高速率EML和CW激光器）需求旺盛，行业进入景气周期，部分高端产品产能已出现紧缺 [2][5][6] 光芯片概述与市场前景 - 光芯片是光模块的核心，分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片中的EML技术门槛高，目前由少数国际巨头主导 [2] - 2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23% [3] - AI需求导致高端EML产能紧缺，供应已排至2027年后 [3] 硅光技术发展趋势 - 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本特点，适合高速短距传输，正成为800G/400G及以上速率时代的发展趋势 [4] - 硅光方案需外置连续波（CW）激光器作为光源，推动了CW激光器需求的提升 [4] 光模块市场需求与驱动力 - 全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，预计2026年将同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元 [2][5] - 主要增长动力来自AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广 [2][5] - 英伟达、谷歌、亚马逊等厂商加码AI芯片竞赛（如Rubin、TPUv7、Trainium3），有望带动光模块数量增长 [2][5] - ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升了对光模块数量与传输速率的要求 [5] 海外厂商动态与行业景气印证 - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，正在美国和瑞典扩产磷化铟（InP）晶圆产能，目标一年内实现内部总产能翻倍，并已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦CW激光器 [6][7] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器出货量创纪录，已开始交付用于800G光模块的CW激光器，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充 [7] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，预计2025年该业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%，公司正进行额外3亿美元投资以大规模扩张产能 [8] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI推动数据中心产品需求，公司将强化相关产能并向高附加值产品倾斜 [9] - **三菱电机**：26H1半导体与器件业务中，数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲了其他业务下行压力 [9] - **博通**：AI网络需求前置释放，交换机、DSP及光学组件需求显著增强，公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联产品，在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单 [9] 国内公司案例：索尔思光电 - 索尔思光电具备光芯片+光模块一站式能力，产品覆盖10G至800G及以上速率 [10] - 公司2024年营收29亿元，净利润4亿元；25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元 [10] - 其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，用于400G和800G光模块，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产 [10]

行业前景与预测 - 行业研究机构LightCounting预测，2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元 [1] - 1.6T光模块将于2025年进入商用元年，全球需求预计为250万至350万只 [1] - 受益于AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广，光模块市场规模有望持续快速增长 [1] - 高速光模块需求提升有望带动行业盈利能力提升 [1] 公司战略与资本运作 - 剑桥科技拟以H股募集资金向境外全资子公司CIG美国增资1亿美元，用于产能扩张、研发升级、市场拓展及供应链安全等核心战略布局 [1] 公司产品规划与展望 - 剑桥科技1.6T光模块预计于2026年一季度实现大量发货 [1] - 2026年，公司1.6T光模块的出货占比预计约为20%，且该占比后续呈上升趋势 [1] - 2026年，800G光模块仍将是当年出货主力，1.6T与800G光模块的占比将随市场需求与公司产能释放动态调整 [1] 市场表现 - 剑桥科技(06166)盘中拉升，截至发稿涨8.09%，报100.9港元，成交额3.18亿港元 [1]

公司股价与交易动态 - 剑桥科技（股票代码06166）盘中股价拉升，现报100.60港元，涨幅达7.77% [1][4] - 公司股票当日成交额为3.23亿港元 [1][4] 行业市场规模与需求预测 - 行业研究机构LightCounting预测，2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元 [1][4] - 1.6T光模块预计将于2025年进入商用元年，其全球需求预计在250万至350万只之间 [1][4] 行业增长驱动因素 - 华龙证券认为，AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块产生强劲需求，将推动光模块市场规模持续快速增长 [1][4] - 光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广是行业增长的另一个关键驱动因素 [1][4] - 高速光模块需求的提升有望带动整个行业的盈利能力提升 [1][4] 公司战略与资本运作 - 剑桥科技宣布，计划使用H股募集资金向其境外全资子公司CIG美国增资1亿美元 [1][4] - 增资资金将用于产能扩张、研发升级、市场拓展及保障供应链安全等核心战略布局 [1][4]

公司股价与市场关注度 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [3] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%）[3] - “谷歌链”逻辑发酵使市场关注点向产业链更上游的光芯片环节转移，芯片的供需矛盾受到关注 [3][39] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度营收达3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] - 2025年第二季度，数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%，成为公司增长新引擎 [29] - 数据中心业务毛利率高达66.80%，显著高于电信市场类的30.16% [31] - 公司前三季度在建工程同比增长126% [33] - 10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] 业务转型与收入结构 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期 [26] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05% [29] - 2025年，随着CW硅光光源（70mW）实现百万颗级出货并绑定头部客户，数据中心业务收入占比达到51.04%，首次超过电信市场 [29] - 公司最初以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超80%，毛利率接近60% [26] - 随着中低端产品价格战加剧及5G建设高峰期结束，公司电信业务面临毛利率下降压力 [27] 产品与技术布局 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [25] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [25] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货；100mW产品已通过客户验证，150mW和300mW产品在开发中 [25][35] - 公司在研的200G EML芯片，是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键 [35] - 公司是国内光芯片环节少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业 [36] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求爆发推动数据中心互连技术从可插拔模块向共封装光学（CPO）架构演进 [12] - CPO架构将光学引擎与交换芯片集成在同一封装内，可大幅降低互连功耗，带来显著的运营成本节约，尤其在大规模AI计算集群中 [13][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本等优势在高速光模块中快速推广 [17] - 博通于2024年3月向客户交付业界首款51.2Tbps共封装光学（CPO）以太网交换机 [17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元 [20] - 随着AI集群规模扩大和单机柜算力密度提升，CPO架构变革将从高端应用逐步普及 [18] - 800G迭代至1.6T光模块的产业趋势清晰 [39] 竞争格局与市场机会 - 光芯片作为光模块的“心脏”，正在成为算力基建里具备定价权的环节之一 [4] - 国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [22] - 当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [25] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产用于数据中心的高性能CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，龙头产能扩张谨慎且周期长，需求增长速度远超产能规划 [32] - 公司高端产品（如100G EML、300mW CW光源）的突破，使其分到了AI赛道“卖铲人”的红利 [25] - IDM模式让公司对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间，在需求高涨、供不应求的数据中心市场优势突出 [31][32]

公司近期业绩与股价表现 - 迈威尔科技股价于周三上涨7% 报收99.33美元 [1] - 公司2026财年第三季度营收为20.75亿美元 同比增长37% 超出市场预期的20.69亿美元 [1] - 公司2026财年第三季度调整后每股收益为0.76美元 超出市场预期的0.74美元 [1] 公司未来业务展望 - 公司预计其2027财年数据中心业务收入将同比增长超过25% 显著高于市场预期的16% [1] - 公司预测其2028财年数据中心业务增速将进一步加快 [1] 公司战略收购与行业布局 - 迈威尔科技于2025年12月2日宣布以32.5亿美元现金和股票收购Celestial AI 最高交易价值可达55亿美元 [1] - 通过收购Celestial AI 公司获得了光互连技术的核心知识产权 [1] - 若光互连技术成为下一代AI服务器的标准配置 此次收购将增强公司在争取云巨头（如微软、谷歌）下一代订单时的竞争力 [1]

论坛基本信息 - 论坛主题为“2025超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”，将于11月26日至28日在浙江杭州举办 [2] - 论坛由车乾信息与热设计网联合主办，设置1个全体会场和2个专题会场，预计邀请超过40场演讲，吸引500余位行业专家参会 [2] - 参会企业覆盖产业链核心环节，包括英伟达、华为、英特尔、阿里云、中国移动、中际旭创等关键厂商 [2] 核心议题与议程安排 - 全体会场首日上午聚焦超节点数据中心关键技术，议题包括新华三的UniPoD超节点架构、英特尔的液冷加速计划及中国移动的芯片互联协议创新 [9] - 专题会场一深入探讨光互连技术，议题涵盖800G/1.6T光模块液冷、硅光芯片、空芯光纤应用及AI对光互联的挑战，涉及新易盛、海思光电子、中兴通讯等企业 [4][5][10] - 专题会场二关注芯片封装与热管理，议题包括GPU封装散热、石墨烯材料应用、热电致冷器及三维存算一体芯片，参与者有上海交通大学、陶氏化学、珂赛达等 [4][12] 技术发展趋势 - 光互连技术向高速率演进，重点讨论800G及1.6T光模块的液冷方案与热管理挑战，强调超低功耗设计对算力集群效能的影响 [5][10][12] - 液冷技术被视为高密度数据中心的关键，英特尔、曙光、新华三等企业将分享其在AI集群中的实施方案与绿色计算价值 [9][13][14] - 先进材料与集成技术受到关注，异质集成、硅光调制器及石墨烯等新材料在提升光模块性能与可靠性方面的作用被重点探讨 [4][12] 产业生态参与 - 演讲单位横跨运营商、设备商、芯片厂商及高校研究所，体现产学研协同创新模式，如中国移动研究院与上海交通大学的合作 [3][4][9] - 支持媒体涵盖6G、热管理、光通信等垂直领域，包括车乾6G、光芯、Leo光通信观察等专业平台，反映议题的专业深度与行业影响力 [2]

行业背景与瓶颈 - 光模块行业在2025年站上风口，二级市场相关公司股价表现强劲[3] - 当前万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限[3] - 数据传输带宽不足导致算力利用率被严重锁死，现有带宽无法满足大规模并行计算需求[6] - 铜互连存在物理极限，受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，随着传输速率提高，其有效距离从几十厘米急剧缩短至仅几厘米[6][7] 技术解决方案：光互连 - 片间光互连技术被认为是将芯片间短距互连从电推向光的关键一跃，能在传输能耗、带宽密度、延迟与距离等多个维度实现数量级突破[3] - 光互连方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，从而大幅降低数据中心运营成本和能源消耗[10] - 光互连技术被视为系统级优化的杠杆，通过提升芯片间信号传输带宽与能效，能释放整个数据中心的潜在算力[17] - 该技术路线证明，在单芯片制程落后的情况下，仍可能在系统算力层面实现超越[17] 公司概况与竞争优势 - 光联芯科是一家专注于片间光互连技术的企业，成立不到两年已完成多轮融资，并获得顶级资本联合投资[1] - 公司核心团队来自麻省理工学院、清华大学等知名高校及Marvell等行业巨头，具备高密度的技术积累[16] - 公司策略清晰：电用于计算，光用于互连，类似海底光缆般支撑大规模算力的跨机架、跨数据中心传输[17] - 公司选择走“开放生态”路线，与国内多家头部GPU企业展开合作，构建开放的“光速网络”，任何国产GPU企业都能接入[19] - 从芯片设计到先进封装，公司全链路可在国内完成，无需依赖海外Foundry，加快了产品上市节奏并保障了算力自主可控[19] 市场机遇与战略意义 - 中国算力需求进入确定性扩张，2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业已进入千亿级CAPEX投入周期[12] - “东数西算”等规划使跨区域算力调度成为刚性需求，传统互连方案已无法支撑[12] - 中国在光模块与封装领域已具备全球供应链优势，部分规格产品成本大幅低于海外方案，光互连有望成为中国率先规模化落地的主场技术[12][16] - 光互连不仅是一项技术创新，更被视为中国AI产业弯道超车的突破口，以及对国家级战略布局具有潜在影响的关键路径[25][27] 资本视角与公司发展 - 光联芯科的早期融资是近期国内光互连芯片赛道较大规模的融资之一，其多轮融资的迅速落地及顶级机构的罕见联手，传递出技术量产与商业化进程全面加速的信号[1] - 公司由真知创投作为创始投资人深度孵化，采用了结合企业家精神、融资能力和顶尖技术的“ECT”深度孵化模式[21][22][24] - 市场化基金的快速入场印证了赛道确定性，顶尖投资机构的联手押注显示了对光互连技术在AI 2.0时代基础设施地位的显著认同[25] - 资本看重的不仅是财务回报，更是该技术对国家级战略布局的潜在影响[25]

公司技术定位 - 公司为全球领先Mini/Micro LED芯片供应商[1] - 持续投入研发资源以保持技术领先性[1] MicroLED领域布局 - 具备成熟芯片设计、外延生长及晶圆制造能力[1] - 积极与产业链上下游协同推进技术创新应用[1] - 光互连技术是MicroLED潜在应用方向之一[1]

三星投资Teramount - 三星电子通过旗下风险投资部门三星Catalyst Fund参与以色列初创公司Teramount的5000万美元A轮融资，其他投资者包括AMD Ventures、日立创投和纬创资通 [2] - 三星投资金额估计为数百万美元至1000万美元，以战略性少数股权形式持有 [2] - Teramount开发出将光纤与半导体芯片直接集成的技术，支持基于光的超快速数据交换，其光子插头技术比传统方法具有更高精度和可扩展性 [2] - 该技术提供超高带宽和更高能源效率，适用于数据中心、AI工作负载、高性能计算及5G/6G通信 [2] - Teramount的自对准光学和光子凸点技术增强了连接可靠性，可拆卸设计简化制造和维护 [3] 三星投资Rebellions - 韩国AI芯片初创公司Rebellions获得三星投资，计划进行1.5亿至2亿美元的上市前融资 [4] - Rebellions自2020年成立以来已筹集2.2亿美元，现有投资者包括SK海力士、SK Telecom及沙特阿美公司 [5] - 公司最新估值为10亿美元，本轮融资后估值将进一步提升，计划融资结束后进行IPO [5] - Rebellions专注于AI推理芯片设计，目标挑战Nvidia和AMD，其第二代芯片Rebel由三星采用4纳米工艺制造 [5][6] - 四块Rebel芯片组装成Rebel-Quad产品，预计今年晚些时候上市，初步测试结果表现良好 [6] - Rebellions芯片将采用高带宽内存（HBM），但尚未选择供应商 [6] 三星的战略布局 - 投资Teramount是三星推动光互连技术的一部分，该技术是AI时代的关键推动因素 [2] - 投资Rebellions可能为三星晶圆代工业务带来主要客户，目前三星在该领域市场份额远落后于台积电 [7] - 三星近期与特斯拉签署165亿美元半导体供应合同，并持续增强芯片制造部门竞争力 [7]