半导体封装技术范式转变 - 行业核心关注点从缩小晶体管尺寸（纳米级）转向通过连接多个芯片单元来构建更大系统（微米级）[1][2] - 驱动转变的根本原因是物理定律限制了晶体管尺寸的持续微缩，同时单片大芯片面临光刻掩模面积极限（约858平方毫米）和良率急剧下降的问题[4][5][6] - 业界应对策略是采用Chiplet（小芯片）设计，将大芯片拆分为更小部件分别制造再拼接，以提升良率、降低成本并灵活使用不同工艺节点[8][9] Chiplet与先进封装架构 - Chiplet模式像乐高积木，允许计算核心采用3纳米等先进工艺，而I/O电路采用6纳米等成本更低的工艺，实现优化配置[9] - 拆分芯片的关键挑战在于芯片间高速互连，其性能必须媲美或超越芯片内部线路，否则拆分失去意义[10][11] - 先进封装架构如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）成为关键，其结构类比为“培根鸡蛋麦满分”：芯片（培根）、中介层（鸡蛋）、基板（松饼）[12][13] 传统有机基板的瓶颈 - 有机基板（树脂和玻璃纤维）已统治行业25年，成本低廉且稳定，但面对AI芯片的高功率和高频信号需求时出现瓶颈[14][15][17] - 主要瓶颈有两项：热膨胀系数（CTE）不匹配（有机基板CTE为17–20 ppm/°C，是硅的6-7倍），导致大芯片封装翘曲；以及高频信号下损耗大[17] - 人工智能芯片的兴起打破了有机基板长期以来的适用性平衡[16][18] 硅中介层的兴起与局限 - 台积电于2012年引入硅中介层作为CoWoS的核心，利用硅与芯片材料一致（CTE约3 ppm/°C）及半导体精密工艺实现高速高密度互连[20][21] - 硅中介层成为AI芯片存在的关键，但本身成为新的瓶颈：其制造占用晶圆厂产能（如洁净室、晶圆），与芯片制造争夺资源[21] - 硅中介层成本高昂，大型硅中介层价格超过100美元，可能占封装成本一半以上，预计2028年顶级AI芯片封装成本达1300美元左右，且尺寸受限于晶圆良率逻辑[21][22] 玻璃基板的技术优势与挑战 - 玻璃基板被视为潜在解决方案，主要优势在于其CTE可调整至接近硅的约3 ppm/°C，以及信号损耗比有机基板低十倍以上[28] - 玻璃表面极其光滑，支持混合键合等先进技术，将连接点间距缩小至10微米以下；其透明性支持光波导嵌入，为光互连奠定基础[29][30] - 玻璃面临三大挑战：易破裂的可靠性问题；导热系数低（约1 W/m·K，硅为130–150 W/m·K）；以及电源噪声抑制难题[32][33] - 玻璃基板目前量产良率低于有机基板，成本高出数倍，经济性差距显著[35] 主要厂商竞争格局 - **英特尔**：玻璃基板技术先行者，投入超10亿美元，拥有近半数相关专利，但核心人才流失至三星，且被业内专家预计2030年前难实现商用生产[36][37][38] - **三星**：构建垂直整合体系，目标2028年用玻璃取代中介层，但2025年样机未通过客户质量认证，量产能力待验证[26][39] - **Absolics（SKC子公司）**：获美国政府资助建厂，但面临缺乏大客户困境，AMD可能成首个客户，量产目标已推迟至2027年[40][56] - **台积电**：掌控CoWoS产能瓶颈，据估计英伟达消耗其超60%产能，此瓶颈反而强化其定价权和客户锁定[49] - **有机基板阵营**：包括味之素（ABF膜市占率超95%）、Chipletz（智能基板）、英特尔（EMIB技术）等，仍在持续改进，韧性强大[44][45][46] 台积电的战略布局 - 台积电通过三管齐下策略应对封装挑战：1) 扩张CoWoS产能，计划到2026年底月产量提高60-70%以上；2) 转型至CoPoS面板级封装，为集成玻璃或硅光子技术预留空间；3) 探索CoWoP等颠覆性技术，试图消除基板层概念[50][51] - 台积电的CoPoS路线图可能将玻璃基板纳入自身生态，这对独立玻璃基板厂商构成双刃剑：既可能打开市场，也可能消解其“绕过台积电”的生存逻辑[50] 未来发展的关键信号 - **玻璃阵营关键信号**：Absolics获得首份量产采购订单（如AMD认证）；三星通过下一代原型机获得客户资格认证[56] - **有机材料阵营关键信号**：味之素ABF实现5微米以下间距量产；英特尔EMIB技术获得苹果、高通等大公司订单采用[57] - **台积电平台关键信号**：VisEra的CoPoS面板试点线实现稳定产能；CoWoP技术可行性取得突破[57] - 行业标准（如UCIe 3.0）的演进也将决定不同技术路径的主流地位[57] 行业核心矛盾与趋势 - 根本矛盾在于AI芯片尺寸和复杂度持续增长与现有封装能力（成本、产能、性能）之间的冲突，物理极限迫使变革[60] - 竞争本质是“旧物理”（有机基板持续改进）与“新物理”（玻璃等新材料）在可制造性、成本效益上的较量[43][47] - 未来形态未定，可能结局包括玻璃基板胜出、有机基板延续一代，或基板概念本身被颠覆[53][60] - 投资决策需密切关注上述关键信号，在迷雾中抢先洞察趋势[54][58]

公司定位与市场地位 - 公司是全球AI算力主题的“超级大牛股”，全年股价涨幅高达340%，今年以来股价已涨超56% [3] - 公司是光模块技术领军者，被视为“谷歌TPU vs 英伟达GPU”长期交锋中的“最强受益主题之一” [1][3] - 公司是“谷歌TPU AI算力链”的核心参与者，同时也是“英伟达AI GPU系AI算力链”不可或缺的光模块组件供应商 [3] 近期财务表现与业绩指引 - 在截至2025年12月27日的季度内，公司净营收达到6.655亿美元，同比暴增65.5% [4] - 公司给出下一财季营收指引为7.8-8.3亿美元，按中值计算意味着同比增长超85%，环比增长约22% [4] - 公司业绩得益于光路交换机和共封装光学领域的持续强劲需求，营收与实际利润双超预期 [4] 核心增长驱动力：共封装光学技术 - 分析师认为公司将受益于英伟达加速使用共封装光学技术的大趋势 [3] - 英伟达在2025年GTC大会上推出了基于CPO的交换机Quantum-X，计划于2025年下半年推出 [5] - 分析师预计英伟达可能在2026年GTC推出新一代性能达115.2T的CPO交换机，供应链将在2026年第二季度开始加速扩展 [5] - 公司已在CPO业务方面获得一笔数亿美元的增量订单，产品将在2027日历年上半年交付 [7] - 摩根士丹利预计从2025财年到2027财年，公司的盈利复合年增长率将达到惊人的158% [7] 核心增长驱动力：光路交换机 - 谷歌在其Jupiter/AI数据中心网络体系中已大规模嵌入光路交换机集群以支撑TPU系统 [11] - 公司的R300/R64等光路交换机产品专门对准大型云计算规模与AI/ML数据中心网络，主打高端口数、低时延、低功耗 [11] - 公司首席执行官表示，公司处于光路交换机和共封装光学两个巨大机遇的起跑线上，正迎来历史上最强劲的增长周期 [7] 技术路线与产品优势 - 公司的核心是设计和制造光通信与光子产品的关键组件，如激光器、光学收发器、调制器等，这些是光模块和光电系统的“构建基础块” [9] - 公司的核心竞争力在于光源和光子关键部件，其核心激光器是谷歌TPU以及英伟达GPU算力产业链中高性能网络架构的最优先级供应商 [9] - 公司的高性能激光器和光学部件是英伟达Spectrum‑X/Quantum‑X等硅光子网络交换机不可或缺的一部分 [10] - 公司在高效激光器、光交换器件、模块设计等前沿光通讯硬件方面拥有长期技术积累 [12] 行业趋势与市场机遇 - AI规模化训练面临网络布线成本、互连可扩展性、能效与带宽需求等瓶颈，光路交换机和共封装光学等光互联技术正从实验走向大规模部署 [12] - 无论英伟达GPU还是谷歌TPU技术路线占优势，AI超级集群都需要极高带宽、极低延迟、极高能效的数据中心内部互连，这催生了对更高光互联容量的共通需求 [10] - 光互连技术能用光信号替代电信号，在大规模AI网络中显著提升带宽密度与能效，并减少延迟与功耗 [10] 与竞争对手的差异化 - 公司更像是光通信关键部件的制造者，核心技术优势在于能独家构建最基础光源与高速器件平台 [8] - 竞争对手Coherent更偏向于“从原材料到最终模块”的垂直整合厂商，在高速模块整机供应方面更具优势 [8] - 分析师指出，公司将从连续波激光器需求激增中受益，而竞争对手Coherent受到的影响相对“中性” [5]

Lumentum公司业绩与市场表现 - 公司公布强劲季度业绩与未来展望 股价全年涨幅高达340% 今年以来已涨超56% 成为AI算力主题的“超级大牛股” [1] - 最新季度净营收达6.655亿美元 同比暴增65.5% 触及指引区间高端 [2] - 管理层给出远超市场预期的下季度指引 预计营收达7.8-8.3亿美元 按中值计算同比增长超85% 环比增长约22% [2] Lumentum在AI算力产业链中的核心定位 - 公司是“谷歌TPU AI算力链”最核心参与者 也是“英伟达AI GPU系AI算力链”不可或缺的光模块组件供应商 [1] - 公司核心竞争力在于设计和制造光通信与光子产品的关键基础部件 如激光器、光学收发器、调制器等 是光模块和光电系统的“构建基础块” [7] - 其核心激光器是谷歌TPU以及英伟达GPU算力产业链中高性能网络架构的最优先级供应商 [7] 公司受益的核心技术趋势：CPO与OCS - 公司处于光电路交换机和共封装光学两大巨大机遇的起跑线上 将迎来历史上最强劲的增长周期 [5] - 公司将从英伟达加速使用共封装光学技术的大趋势中持续受益 [1] - 在CPO业务方面 公司本季度已获得一笔数亿美元的增量订单 产品将在2027日历年上半年交付 [4] 行业技术演进与市场需求 - AI数据中心对带宽和能效要求呈爆发式增长 需要极高带宽、极低延迟、极高能效的数据中心内部互连 [8] - 光互连技术能用光信号替代电信号 在大规模AI训练/推理网络中显著提升带宽密度与能效 减少延迟与功耗 [8] - 光电路交换和CPO等光互联技术正从少量实验走向大规模部署 并可能成为AI数据中心标准型基础设施 [11] 主要客户与产品应用 - 英伟达基于CPO的交换机Quantum-X计划于2025年下半年推出 Spectrum-X计划于2026年下半年推出 [3] - 谷歌在Jupiter/AI数据中心网络体系中已大规模嵌入OCS集群 以支撑TPU AI系统 Lumentum的R300/R64等OCS产品专门对准大型云计算规模及AI/ML数据中心网络 [9] - 公司的高性能激光器和光学部件是英伟达Spectrum‑X/Quantum‑X等硅光子网络交换机不可或缺的一部分 [9] 增长预期与同业对比 - 摩根士丹利大幅上调公司未来盈利预测 预计从2025财年到2027财年 公司的盈利复合年增长率将达到惊人的158% [5] - 相较于更偏向“从原材料到最终模块”垂直整合的光模块巨头Coherent Lumentum的核心优势在于能独家构建最基础光源与高速器件平台 [6][7] - 公司能够同时受益于谷歌TPU AI算力产业链以及英伟达主导的AI GPU系算力产业链 无论哪条技术路线占优都能延续增长 [8]

投资评级与核心观点 - **投资评级**：首次覆盖给予“买入-A”评级，6个月目标价为735.6元，当前股价为591.00元 [5][10][17] - **核心观点**：中际旭创作为全球光模块龙头，将充分受益于全球AI算力建设带来的高速光模块需求红利，凭借技术领先、规模制造和深度客户合作，有望实现业绩持续高速增长 [1][2][3][10] 业绩表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年归属于上市公司股东的净利润为98.00亿至118.00亿元，同比增长89.50%至128.17% [1] - **历史业绩**：2024年营收为238.62亿元，同比增长122.64%；净利润为53.72亿元，同比增长约143.30% [11][12] - **未来盈利预测**：预计2025-2027年营业收入分别为389.48亿元、844.76亿元、1204.00亿元，净利润分别为113.41亿元、252.80亿元、350.22亿元 [10][11][17] - **盈利质量提升**：预计综合毛利率将从2024年的33.80%提升至2026年的42.54% [14] 行业与市场分析 - **行业高景气**：全球AI算力建设推动高端光模块需求高速增长，市场呈现“需求远超供给”的紧平衡状态，部分产品需求超出供应两倍以上 [2] - **市场增长预测**：预计全球以太网光模块市场规模2026年将同比增长35%至189亿美元 [2] - **增长引擎**：1.6T光模块与硅光技术的升级将成为两大核心增长引擎 [2] 公司竞争优势 - **龙头地位稳固**：已连续四年稳居光模块全球市场份额首位 [3] - **核心壁垒**：依托领先的研发实力、规模化制造能力与高效交付体系，实现了成本结构优化和承接大额订单的核心竞争力 [3] - **客户关系**：通过与全球领先云厂商的全面认证及深度战略合作，紧密贴合客户需求 [3] 产品与技术进展 - **高端产品放量**：800G产品需求持续释放，出货量维持季度环比增长；重点客户已启动1.6T产品规模化部署，订单规模稳步提升 [4] - **技术领先**：硅光技术方案成功通过客户验证，相关产品中硅光模块占比与良率持续改善；在OFC2025展会发布了3nm制程1.6T等下一代前沿产品 [4] - **产品矩阵**：覆盖400G至1.6T的全系列产品矩阵，将持续适配多元化应用场景需求 [4][9] 业务拆分与预测 - **核心业务（光通信收发模块）**：是核心增长引擎，预计2025-2027年收入分别为377.62亿元、830.75亿元、1187.98亿元，同比增长65%、120%、43%；毛利率预计为42%、43%、42% [14][16] - **汽车光电子业务**：预计2025-2027年收入分别为9.30亿元、10.97亿元、12.50亿元，同比增长22%、18%、14%；毛利率稳定在18%左右 [13][14] - **光组件业务**：预计2025-2027年收入分别为2.57亿元、3.04亿元、3.52亿元，同比增长20%、18%、16%；毛利率保持在4% [13][14] 估值与财务指标 - **当前估值**：以2026年2月2日股价计算，总市值为6566.71亿元，对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为70倍、37倍、28倍 [17][19] - **目标价依据**：给予2026年33倍PE，得出目标价735.6元 [10][17] - **可比公司**：选取华工科技、新易盛、天孚通信作为可比公司，其2026年预测PE平均值约为41倍 [19] - **财务指标预测**：预计净资产收益率（ROE）将从2024年的27.0%提升至2026年的49.3% [11]

通信ETF市场表现 - 通信ETF（515880）在12月30日收红，年内涨幅超过128%，位居全市场第一 [1] - 截至2025年12月29日，该ETF规模达到145.17亿元，在同类15只产品中排名第一 [1] 通信ETF持仓结构 - 截至2025年12月15日，通信ETF中光模块含量占比超过48% [1] - 服务器含量占比超过20% [1] - 叠加光纤、铜连接等成分，核心环节成分占比合计超过76% [1] 光模块行业前景 - 光模块需求持续高增长，受益于AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求 [1] - 光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广，有望推动市场规模持续快速增长 [1] - 中国厂商在全球光模块领域占据主导地位，2024年TOP10榜单中占据7席 [1] - 高速光模块需求提升有望带动行业盈利能力提升 [1]

文章核心观点 - AI基础设施建设与芯片竞赛驱动全球光模块市场规模高速增长，并带动其核心组件光芯片（尤其是高速率EML和CW激光器）需求旺盛，行业进入景气周期，部分高端产品产能已出现紧缺 [2][5][6] 光芯片概述与市场前景 - 光芯片是光模块的核心，分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片中的EML技术门槛高，目前由少数国际巨头主导 [2] - 2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23% [3] - AI需求导致高端EML产能紧缺，供应已排至2027年后 [3] 硅光技术发展趋势 - 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本特点，适合高速短距传输，正成为800G/400G及以上速率时代的发展趋势 [4] - 硅光方案需外置连续波（CW）激光器作为光源，推动了CW激光器需求的提升 [4] 光模块市场需求与驱动力 - 全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，预计2026年将同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元 [2][5] - 主要增长动力来自AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广 [2][5] - 英伟达、谷歌、亚马逊等厂商加码AI芯片竞赛（如Rubin、TPUv7、Trainium3），有望带动光模块数量增长 [2][5] - ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升了对光模块数量与传输速率的要求 [5] 海外厂商动态与行业景气印证 - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，正在美国和瑞典扩产磷化铟（InP）晶圆产能，目标一年内实现内部总产能翻倍，并已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦CW激光器 [6][7] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器出货量创纪录，已开始交付用于800G光模块的CW激光器，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充 [7] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，预计2025年该业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%，公司正进行额外3亿美元投资以大规模扩张产能 [8] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI推动数据中心产品需求，公司将强化相关产能并向高附加值产品倾斜 [9] - **三菱电机**：26H1半导体与器件业务中，数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲了其他业务下行压力 [9] - **博通**：AI网络需求前置释放，交换机、DSP及光学组件需求显著增强，公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联产品，在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单 [9] 国内公司案例：索尔思光电 - 索尔思光电具备光芯片+光模块一站式能力，产品覆盖10G至800G及以上速率 [10] - 公司2024年营收29亿元，净利润4亿元；25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元 [10] - 其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，用于400G和800G光模块，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产 [10]

行业前景与预测 - 行业研究机构LightCounting预测，2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元 [1] - 1.6T光模块将于2025年进入商用元年，全球需求预计为250万至350万只 [1] - 受益于AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广，光模块市场规模有望持续快速增长 [1] - 高速光模块需求提升有望带动行业盈利能力提升 [1] 公司战略与资本运作 - 剑桥科技拟以H股募集资金向境外全资子公司CIG美国增资1亿美元，用于产能扩张、研发升级、市场拓展及供应链安全等核心战略布局 [1] 公司产品规划与展望 - 剑桥科技1.6T光模块预计于2026年一季度实现大量发货 [1] - 2026年，公司1.6T光模块的出货占比预计约为20%，且该占比后续呈上升趋势 [1] - 2026年，800G光模块仍将是当年出货主力，1.6T与800G光模块的占比将随市场需求与公司产能释放动态调整 [1] 市场表现 - 剑桥科技(06166)盘中拉升，截至发稿涨8.09%，报100.9港元，成交额3.18亿港元 [1]

公司股价与交易动态 - 剑桥科技（股票代码06166）盘中股价拉升，现报100.60港元，涨幅达7.77% [1][4] - 公司股票当日成交额为3.23亿港元 [1][4] 行业市场规模与需求预测 - 行业研究机构LightCounting预测，2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元 [1][4] - 1.6T光模块预计将于2025年进入商用元年，其全球需求预计在250万至350万只之间 [1][4] 行业增长驱动因素 - 华龙证券认为，AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块产生强劲需求，将推动光模块市场规模持续快速增长 [1][4] - 光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广是行业增长的另一个关键驱动因素 [1][4] - 高速光模块需求的提升有望带动整个行业的盈利能力提升 [1][4] 公司战略与资本运作 - 剑桥科技宣布，计划使用H股募集资金向其境外全资子公司CIG美国增资1亿美元 [1][4] - 增资资金将用于产能扩张、研发升级、市场拓展及保障供应链安全等核心战略布局 [1][4]

公司股价与市场关注度 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [3] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%）[3] - “谷歌链”逻辑发酵使市场关注点向产业链更上游的光芯片环节转移，芯片的供需矛盾受到关注 [3][39] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度营收达3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] - 2025年第二季度，数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%，成为公司增长新引擎 [29] - 数据中心业务毛利率高达66.80%，显著高于电信市场类的30.16% [31] - 公司前三季度在建工程同比增长126% [33] - 10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] 业务转型与收入结构 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期 [26] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05% [29] - 2025年，随着CW硅光光源（70mW）实现百万颗级出货并绑定头部客户，数据中心业务收入占比达到51.04%，首次超过电信市场 [29] - 公司最初以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超80%，毛利率接近60% [26] - 随着中低端产品价格战加剧及5G建设高峰期结束，公司电信业务面临毛利率下降压力 [27] 产品与技术布局 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [25] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [25] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货；100mW产品已通过客户验证，150mW和300mW产品在开发中 [25][35] - 公司在研的200G EML芯片，是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键 [35] - 公司是国内光芯片环节少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业 [36] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求爆发推动数据中心互连技术从可插拔模块向共封装光学（CPO）架构演进 [12] - CPO架构将光学引擎与交换芯片集成在同一封装内，可大幅降低互连功耗，带来显著的运营成本节约，尤其在大规模AI计算集群中 [13][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本等优势在高速光模块中快速推广 [17] - 博通于2024年3月向客户交付业界首款51.2Tbps共封装光学（CPO）以太网交换机 [17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元 [20] - 随着AI集群规模扩大和单机柜算力密度提升，CPO架构变革将从高端应用逐步普及 [18] - 800G迭代至1.6T光模块的产业趋势清晰 [39] 竞争格局与市场机会 - 光芯片作为光模块的“心脏”，正在成为算力基建里具备定价权的环节之一 [4] - 国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [22] - 当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [25] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产用于数据中心的高性能CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，龙头产能扩张谨慎且周期长，需求增长速度远超产能规划 [32] - 公司高端产品（如100G EML、300mW CW光源）的突破，使其分到了AI赛道“卖铲人”的红利 [25] - IDM模式让公司对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间，在需求高涨、供不应求的数据中心市场优势突出 [31][32]

公司近期业绩与股价表现 - 迈威尔科技股价于周三上涨7% 报收99.33美元 [1] - 公司2026财年第三季度营收为20.75亿美元 同比增长37% 超出市场预期的20.69亿美元 [1] - 公司2026财年第三季度调整后每股收益为0.76美元 超出市场预期的0.74美元 [1] 公司未来业务展望 - 公司预计其2027财年数据中心业务收入将同比增长超过25% 显著高于市场预期的16% [1] - 公司预测其2028财年数据中心业务增速将进一步加快 [1] 公司战略收购与行业布局 - 迈威尔科技于2025年12月2日宣布以32.5亿美元现金和股票收购Celestial AI 最高交易价值可达55亿美元 [1] - 通过收购Celestial AI 公司获得了光互连技术的核心知识产权 [1] - 若光互连技术成为下一代AI服务器的标准配置 此次收购将增强公司在争取云巨头（如微软、谷歌）下一代订单时的竞争力 [1]