行业核心观点 - 2026年为光模块行业扩产大年，以800G为代表的高速光模块受益于AI数据中心算力需求持续爆发，各大厂商开启新一轮扩产周期，带动上游设备采购需求高速增长[1] - 本轮光模块设备需求爆发的驱动力被认为具有较强持续性[1] - 建议重点关注在光模块测试及自动化组装设备领域具备核心技术壁垒的公司，尤其是订单增速已明显加速、盈利弹性显著的标的[1] - 通用测试测量仪器公司亦受益于光模块厂商研发和产线调试需求的增长，长期有望分享行业景气红利[1] 股价与市场表现 - 2026年第一季度，光模块设备板块股价分化明显，AI算力需求持续超预期及800G/1.6T光模块扩产预期升温带动板块整体关注度提升[2] - 多数公司实现正收益，市场情绪偏积极，涨幅靠前的公司主要是光模块设备业务有较好的边际变化[2] 财务业绩表现 - 2026年第一季度，光模块设备行业整体营收同比增长46.70%，归母净利润同比增长95.39%，利润增速约为营收增速的2倍，经营杠杆效应显著[3] - 联讯仪器业绩表现尤为突出，单季度营收从2025年第一季度的2.01亿元跃升至4.88亿元，归母净利润从0.19亿元增至1.19亿元，同比增长515.17%，是设备需求爆发最直接的体现[3] 盈利能力分析 - 2026年第一季度，光模块设备行业整体毛利率为40.26%，同比微降0.08个百分点，基本保持稳定[4] - 行业整体净利率为9.97%，同比提升2.59个百分点，盈利能力显著改善[4] - 行业盈利能力的核心逻辑在于：毛利率决定盈利天花板，费用率是实现盈利的关键变量[4] - 对于当前费用率仍偏高的公司，盈利改善的关键在于营收规模能否快速上量以摊薄固定费用[4] - 随着扩产周期推进，能在规模扩张中同步收缩费用率的公司，盈利弹性有望超预期[4] 相关公司 - 报告提及的核心标的包括：科瑞技术、罗博特科、博众精工、凯格精机、快克智能、联讯仪器、华盛昌、日联科技、华兴源创、普源精电、鼎阳科技等[5]

行业投资评级 * 报告未明确给出“光模块设备行业”的整体投资评级，但给出了具体的投资建议和核心标的 [6][21][22] 报告核心观点 * 2026年是光模块行业扩产大年，AI算力需求持续爆发驱动以800G/1.6T为代表的高速光模块厂商积极扩产，从而带动上游设备采购需求高速增长 [2][6][21] * 光模块设备行业2026年一季度业绩整体超预期，营收同比增长46.70%，归母净利润同比增长95.39%，利润增速约为营收增速的2倍，经营杠杆效应显著 [6][13] * 行业盈利能力显著改善，2026年一季度净利率同比提升2.59个百分点至9.97%，盈利能力的核心在于通过营收规模扩张摊薄费用率 [6][18] * 本轮设备需求爆发具有持续性，核心驱动力包括全球AI基础设施建设、光模块技术代际切换（400G向800G/1.6T迭代）以及国产化替代进程加速 [6][21] * 设备行业具备订单领先性，当前在手订单快速增长预示着未来1-2年业绩的高度确定性，建议重点关注在光模块测试及自动化组装设备领域具备核心技术壁垒、订单增速快、盈利弹性显著的公司 [6][21] 一、光模块设备行业2026年一季报综述 股价复盘 * 2026年第一季度，光模块设备板块股价分化明显，多数公司实现正收益，市场情绪偏积极 [6][11] * 涨幅前三的公司为华盛昌（+99.8%）、凯格精机（+91.7%）、智立方（+72.1%） [11] * 凯格精机的基金持股比例从2025年第四季度的7.63%大幅提升至2026年第一季度的11.67%，机构认可度显著提高 [11][12] 2026年第一季度业绩 * 行业整体营收达56.58亿元，同比增长46.70% [13][15] * 行业整体归母净利润达5.65亿元，同比增长95.39% [13][17] * 业绩内部分化突出，16家样本公司中有3家营收同比下滑，1家归母净利润仍为亏损 [13] * 利润集中度高，联讯仪器单家贡献全行业归母净利润的21%，前五名公司合计贡献约71% [13] * 联讯仪器业绩表现尤为突出，单季度营收从2.01亿元跃升至4.88亿元（同比+142.52%），归母净利润从0.19亿元增至1.19亿元（同比+515.17%） [6][13][14] * 博众精工营收实现翻倍，达14.81亿元（同比+100.90%），并实现扭亏为盈 [14][15] 盈利能力 * 行业整体毛利率为40.26%，同比微降0.08个百分点，基本保持稳定 [6][18] * 行业整体净利率为9.97%，同比提升2.59个百分点，盈利能力显著改善 [6][18] * 毛利率最高的公司为联讯仪器（66.76%）、鼎阳科技（64.24%）、普源精电（58.10%） [18] * 净利率提升幅度最大的公司为联讯仪器（同比+14.76个百分点至24.34%）、华兴源创（同比+12.20个百分点）、瑞松科技（同比+8.14个百分点） [18] 二、投资建议 * 建议重点关注在光模块测试及自动化组装设备领域具备核心技术壁垒的公司，尤其是订单增速已明显加速、盈利弹性显著的标的 [6][21] * 通用测试测量仪器（示波器、信号源等）公司亦受益于光模块厂商研发和产线调试需求的增长 [6][21] * 报告列举的核心标的包括：科瑞技术、罗博特科、博众精工、凯格精机、快克智能、联讯仪器、华盛昌、日联科技、华兴源创、普源精电、鼎阳科技等 [6][7][22]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为高阶印刷电路板行业，特别是采用改良型半加成法工艺的细分领域[1] * 纪要重点讨论的公司包括深南电路、鹏鼎控股、方正科技、景旺电子、胜宏科技、广合科技等中国大陆PCB厂商，以及台湾的欣兴电子和Unimicron[16][17] 核心观点与论据 **mSAP工艺的技术壁垒与产能瓶颈** * 1.6T光模块需全量采用mSAP工艺，层数达14-16层，制造难度远超消费电子板，良率仅50%-55%，而手机板良率高达90%[1][9] * mSAP工艺技术壁垒高，体现在复杂的七阶HDI制程循环，良率管控极难，且过去大陆企业布局少，导致人才、物料和设备均短缺[4] * 核心设备高度依赖进口，高端曝光机依赖日本网屏和以色列奥宝，水平电镀/填孔/蚀刻线由德美厂商主导，设备采购排队超1年，新厂从土建到认证需2年以上[1][6] * 关键物料可剥离铜箔在2023-2024年主要由日本三井等公司主导，大陆企业尚处研发或小批量测试阶段[6] **mSAP工艺的市场需求与价值** * 1.6T光模块驱动mSAP工艺全量应用[1] * 除光模块外，mSAP工艺未来增长点包括BT载板转换、英伟达/谷歌等的新供电系统、LPO以及CoWoS信号层应用[2][16] * 光模块PCB产值与毛利显著优于消费电子：1.6T板单价约8万元/平米，为手机板的4-8倍；1.6T毛利率达60%，800G约40%，远高于苹果供应链的27%-30%[1][7][10] * 800G光模块仅有部分层级需用mSAP工艺，而1.6T光模块需全量采用[11] **成本、价格与盈利趋势** * 近期价格上涨主要由上游原材料成本上涨驱动：1.6T光模块单价从190-200元涨至220-230元，涨幅约10%以上；800G从80-85元涨至90多元；手机PCB涨幅约5%[12][13] * 主要成本增长项包括黄金、T-glass玻璃布及三井铜箔（上涨12%）[12] * 预计2027年随1.6T放量，供需矛盾加剧，价格上涨将更多体现为利润增厚[1][18] **产能扩张与竞争格局** * 多家PCB厂商正在积极扩产高阶HDI/mSAP产能，但产能释放需要时间[16] * 深南电路南通N10工厂一期规划产能6000平米/月已投产，二期规划10000平米/月；鹏鼎控股现有高阶产能4000-5000平米/月；方正科技新厂规划20000平米/月高端mSAP产线；景旺电子新厂规划高阶产能15000平米/月；胜宏科技相关工厂规划约20000平米/月；广合科技新厂规划产能6000至10000平米/月[17] * 新产能爬坡和技术成熟存在不确定性，预计需要1-1.5年才能稳定[19] * 2027年市场竞争将集中在深南、鹏鼎等少数头部厂商，因其产能释放领先，溢价能力有望提升[1][18] **生产与成本结构细节** * 从消费电子转向光模块生产，产值能增加三到四倍，但产出面积将大幅缩减至约四分之一[7][8] * mSAP工艺主要物料成本构成：覆铜板（含T-glass玻璃布）约占30%，可剥离铜箔约占8%，化学药水（沉铜和电镀）合计占约5%，干膜占2.5-3%，黄金成本占比高达15%甚至在某些区域占到底部成本的40%，人工和水电成本各占约15%[14][15] * 高阶PCB工厂投资巨大，建设几千平米月产能的工厂需投资至少25亿元，投入产出比约为1:1.2[18] 其他重要内容 * HDI PCB工艺发展经历了Tenting、mSAP和Subtractive三个阶段，区别主要在于蚀刻方式和所用材料[2][3] * 消费电子mSAP产线转向光模块面临挑战，包括材料体系差异、孔数和孔径变化导致制造难度更高，但顶级基础设备具备转产潜力[7]