**涉及行业与公司** * **行业**：光通信/光互联行业，特别是高速光模块（如800G/1.6T）及相关技术[1] * **提及公司**： * **国内公司**：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技、索尔思[5][10] * **海外公司/机构**：英伟达、谷歌、Arista、博通、Lumentum、住友[1][2][5][6] **核心市场趋势与预期** * **行业景气度超预期**：行业景气度与未来市场空间均超出此前最乐观的预期，高景气度预计将持续3至5年[1][2] * **市场空间远超预期**：2026年800G/1.6T光模块增速较2025年有三倍以上的显著增长[5] 行业规模自2023年至2026年已增长近10倍[5] Lumentum预测其相关产品的潜在市场空间可达900亿美元[1][5] 部分预测认为到2028年后，光模块端口数量可能达到数亿级别[1][5] * **关键产品放量节奏**：Ruby产品于2026年开始交付，1.6T光模块在2026年逐步放量，预计到2027年1.6T的需求将继续大幅增长[1][2] **供应链与供需状况** * **供应链极度短缺**：上游几乎所有物料都存在短缺，尤其是光芯片和隔离器等关键元器件[3] 部分厂商2027至2028年的订单已被锁定，住友的订单甚至已排至2030年[3] * **出现“急单溢价”**：由于北美市场存在大量已部署但因互联部件短缺而未能上线的机柜与显卡，且客户有加速资金回笼的迫切意愿，预计2026年内可能会出现客户支付加急费用以提前交付的情况[3][4] * **国内算力供应紧张**：国内AI算力市场供不应求，核心芯片供应紧张[11] 主要原因是2025年下半年芯片流片和海外采购渠道遇到困难，导致生产中断[11] 预计大规模出货和部署的拐点将出现在2026年二季度，尤其是二季度中下旬[1][11] 2026年上半年供应极度紧张对一季度业绩构成压力[11] **技术路线与演进** * **技术路线由分歧转向协同**：2026年，行业内关于光互联技术路线的分歧正在缩小，产业链呈现妥协与协同以加速落地的趋势[6] 各方立场开始向中间靠拢，例如英伟达在力推CPO的同时也承认需要更开放的生态系统[6] 谷歌提出了NPO方案，Arista表示可考虑采用socketed可插拔CPO方案[6] * **根本驱动力**：AI推理和Agent应用加速了token市场的增长，其发展速度远超摩尔定律（当前算力增长达每年翻几倍）[7] 为弥合差距，必须增加互联的比重，而铜缆在高速率下传输距离受限，因此提升光传输占比和带宽密度成为核心[7][8] * **多种方案共存发展**：技术共识在于提升光互联的带宽密度并优化成本，CPO、NPO、LPO等方案共存，均为应对下一阶段更大规模光互联需求所做的技术储备[1][6][8] Arista牵头的LPO方案通过其12.8T的LPU模块，展示了高带宽密度的潜力[6] * **新材料与技术方案应用**：硅光和薄膜铌酸锂等新材料方案在2026年被国内头部公司广泛采用[10] 这些技术能提升带宽密度并缓解特定物料短缺风险，例如“一拖四”甚至“一拖八”的设计可以分散对单一光芯片的依赖[1][10][11] **中国厂商的角色与地位** * **深度参与并引领技术**：以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表的中国头部公司在新技术联盟与标准（如LPO、OCI的MSCA）以及光交换、CPO、NPO等产品中扮演关键角色，不仅是产品供应商，也是标准的制定者与参与方[1][5] * **业务范围扩展**：随着CPO、NPO等方案走向开放生态，国内头部厂商将能深度参与，业务范围不再局限于价值量有限的外置光源等环节，而是有机会涉足FAU乃至光引擎封装等核心领域[1][9] **其他重要观察** * **光互联应用场景扩展**：英伟达在Ruby Ultra的八机柜方案的scale-up层面首次应用了光互联，预计后续版本中光互联的比重将持续增加[1][2] * **资本市场态度变化**：2026年一、二月份，A股市场中CPO概念股与光模块龙头股走势呈现“跷跷板效应”，但自OFC会议后，两者走势转为同向，市场认识到国内头部厂商在新技术路线中同样具备深度参与机会[9] * **国内外投资周期差异**：相较于海外市场已将投资延伸至存储和光模块等配套环节，国内的投资周期仍将更长时间地聚焦于最核心的GPU环节[11]

核心观点 - 报告核心观点：OFC 2026展会上，康宁、长飞等头部厂商展示了空芯光纤、多芯光纤及高密度连接器等新产品矩阵，这些产品有望全面提升数据中心光网络的连接密度和可扩展性，应关注由此带来的光纤光缆产业链投资机会[1][13] 行业动态与展会亮点 - **康宁新产品**：在OFC 2026展会上展示了多芯光纤解决方案和MMC连接器[6][14] - 多芯光纤解决方案：在保持原有尺寸的同时，将光纤容量提升数倍，实际部署中电缆质量可减少多达**70%**，连接器数量减少最多**75%**，安装时间缩短多达**60%**[6][14] - MMC连接器：搭载PRIZM TMT插芯，将插接力降低约**70%**，并推出了**32**光纤的配置，提升了高流量网络中的光纤密度和空间优化[6][14] - **长飞新产品**：展示了面向AI算力需求的全系列产品，包括空芯光纤、多芯光纤等[6][15] - AI新型光纤：现场展示了单盘**91.2km**长度、衰减**0.04dB/km**的空芯光纤，并展示了基于多芯光纤高密度互联的OIO解决方案[6][15] - 超高速互联解决方案：展示了MPO/MTP预端接光缆、**800G**光模块、**1.6T AEC**等面向下一代数据中心的核心产品矩阵[6][15] 投资逻辑与行业趋势 - **供需关系改善**：无人机和AI需求高增，传统电信侧需求有望回暖；棒纤缆完整扩产周期在**一年以上**，闲置产能复产亦需**两个季度以上**，供给紧张短期无法缓解，光纤价格有望延续上行[6][15] - **市场份额变化**：北美数据中心用光纤需求大幅提振，原有日系、美系供应商扩产谨慎，国内厂商份额有望快速提升，该部分产品盈利能力强，有望带来较好利润弹性[6][15] - **新技术产业化**：空芯、多芯光纤等新技术产业化加速，空芯产品在DCN场景可提升算力利用率、降低能耗，在DCI场景可提升带宽、降低时延，近期有望看到CSP订单变化[6][15] - **建议关注公司**：光纤光缆龙头厂商，包括长飞光纤A/H、亨通光电、中天科技、烽火通信[6][15] 市场行情回顾 - **近期表现**：本期（2026年3月16日-20日）通信板块涨跌幅为**2.10%**，跑赢沪深300指数（**-2.19%**）**4.29**个百分点，在申万一级行业中排序**1/31**[17] - **阶段表现**：过去30天通信板块涨跌幅为**6.2%**，跑赢沪深300指数（**-2.0%**）**8.2**个百分点；年初至今通信板块涨跌幅为**8.5%**，跑赢沪深300指数（**-1.4%**）**9.8**个百分点[18] - **长期表现**：SW通信指数最近一年累计涨跌幅为**96.09%**，跑赢沪深300指数（**16.66%**）**79.43**个百分点[19] - **个股表现**：本期涨幅前五为新易盛(**21.07%**)、中际旭创(**12.91%**)、铭普光磁(**11.19%**)、平治信息(**8.73%**)、英维克(**8.00%**)[25][26] - **行业估值**：截止本期结束，通信行业PE-TTM为**53.07**倍，位列申万一级行业第6，同期沪深300 PE-TTM为**14.09**倍[27] 行业数据更新 - **5G建设**：截至2025年底，我国5G基站为**483.8**万个，比上年末净增**58.8**万个，占移动电话基站总数达**37.6%**[30] - **终端市场**：2026年1月，国内市场5G手机出货量**1987.0**万部，同比下降**15.9%**，占同期手机出货量的**86.9%**[31] - **物联网与流量**：截至2025年底，移动物联网终端用户达**28.88**亿户，净增**2.32**亿户；移动互联网累计流量达**3958**亿GB，同比增长**17.3%**；12月DOU达**23.04GB/户·月**，同比增长**21.7%**[33][36] 本期要闻 - **政策规划**：“十五五”规划纲要提出推进5G-A规模商用，建设**50**万个5G-A基站，并建设**100**万个高速无源光网络(50G PON)端口[39] - **云服务涨价**：因AI需求爆发及供应链涨价，阿里云宣布对AI算力、存储等服务调价，涨幅**5%-34%**；此前AWS、谷歌云也已宣布涨价[40] - **巨头合作**：Meta与云计算公司Nebius达成**270**亿美元AI基础设施合作协议，计划在未来五年投入，这是Meta迄今签署的最大规模合同之一[40][41] - **市场预测**：英伟达CEO黄仁勋预测，到2027年AI芯片市场规模将至少达到**1万亿美元**[42]

产品定位与核心功能 - 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品 [1] - 产品侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析产业链公司以及解读重磅政策的要点 [1] - 即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考 [1] - 将信息的价值用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户 [1] 公司A业务亮点 - 公司业务涉及光模块与碳化硅领域 [1] - 公司是光模块关键部件全球核心供应商 [1] - 公司的GaN射频芯片与SiC功率模块已成熟配套光模块与数据中心 [1] - 公司相关产能预计在2026年持续放量扩产 [1] 公司B业务亮点 - 公司业务涉及空芯光纤与AIDC（智算中心）领域 [1] - 公司率先实现O波段空芯光纤规模化部署 [1] - 公司800G光模块已批量出货 [1] - 公司技术全面支撑智算中心万卡集群低时延T级传输 [1]

OFC 2026光通信行业会议纪要核心要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：光通信行业，聚焦高速光模块、CPO、OCS、DCI、AEC铜连接等细分领域[1][2][3] * **主要提及公司**： * **中国厂商**：中际旭创、新易盛、华工科技（正源）、光迅科技、天孚通信、长飞光纤[1][3][9][13][14] * **北美/国际厂商**：Coherent、Lumentum、思科、Ciena、Marvell、博通、Credo、英伟达[7][9][10][11] 二、 市场整体前景与规模预测 * **行业景气度**：光通信市场未来两年（2026-2027年）高增长确定性非常高，预计到2030年前都将维持高景气度[3] * **增速预期**：光模块需求预计每年实现翻倍增长，部分细分领域增速可能达三倍；2028-2030年预计至少维持50%以上的年均增速[3] * **高速光模块市场规模**： * 2027年全球高速光模块市场规模预计达**800亿美元**[1][4] * 可插拔光模块是市场体量最大、确定性最高且最能容纳大资金的方向[4] 三、 技术迭代趋势与产品速率 * **速率跃升超预期**：产业讨论焦点从2025年的1.6T直接跃升至**6.4T/12.8T**，3.2T被视为过渡方案，反映AI芯片互联需求紧迫[1][2] * **2026-2027年出货量指引**： * **2026年**：北美市场预计需求**6000万至8000万只800G**光模块，以及**3000万只1.6T**光模块[4] * **2027年**：预计出货**8000万只800G**和**8000万只1.6T**光模块（1.6T预期从约6000万只上调）[1][4] * **中国厂商技术展示**：展示了**6.4T LPO**（单波200G）、**3.2T LPO**（单波100G）、**12.8T规格**、三端口OTN交换机、支持PCIe 6.0的AEC/AOC产品、多端口OCS、单波400G光引擎及CPO互联方案等，技术达行业首创水平[1][3][13] 四、 新兴技术方向的市场规模与发展阶段 * **CPO**： * 发展加速，预计**2026年小批量组网**，**2027年底大规模应用**[1][2] * 预计**2026年市场规模为10亿美元级别**，**2027年可能达百亿美元级别**，但相比800亿美元的可插拔市场体量仍有差距[5][6] * 到**2030年市场规模约150亿至200亿美元**（按交换机均价5万美元，对应约30万台）[5] * **OCS**： * 成为超预期增量市场，直接与传统电交换机竞争[1][6] * 市场预期从2027年的10亿美元上调至**2030年达40亿美元**（按单台5万美元，对应约8万台，未来有望超10万台）[1][6] * 被视为2026-2027年弹性最大的细分领域[6] * **NPO**： * 被视为CPO的一种过渡形态，供应链更为开放[6] * 预计到**2027年市场规模约40亿至50亿美元**，是现有光模块厂商不错的边际增量市场[6] * **AEC铜连接**： * 在1.6T时代凭借性价比优势保持竞争力，传输距离提升（800G达7米，1.6T达6米）[1][11] * 预计**2027年市场规模至少达20亿美元**，增长趋势可延续至2030年，与光连接并行发展[1][12] 五、 DCI（数据中心互联）市场 * **市场规模**： * 中性预测：到**2030年达80-100亿美元**[1][7] * 积极预测（如Marvell）：未来两年内（2027/2028年）即可达**100亿美元**[7] * 当前市场规模约**10亿美元**，意味着四年内可能实现十倍增长[7] * **爆发时点与驱动因素**：预计**2026年下半年开始逐步兑现**，未来一两年内爆发；驱动因素是数据中心从单点向分布式演进，跨区域长距离传输需求大增[1][8] * **技术关键**：相干技术成为电信级产品切入数据中心的关键[1][8] * **参与者**：传统参与者为Coherent、思科、Ciena等；中国厂商如旭创、光迅已进行布局[9] 六、 产业链格局与厂商影响力变化 * **中国厂商影响力剧增**：超过150家大中华区厂商参展，技术能力和新品发布超预期[3] * **地位转变**：新易盛等公司首次加入北美技术标准联盟，产业链地位从跟随转向**定义标准**[1][3] * **头部公司指引**：Coherent、Lumentum等已开始给出两年后（2027年）的业绩指引，显示高增长确定性高，产能需求基本被锁定[10] 七、 投资观点与市场情绪 * **股价与预期错位**：当前A股股价**尚未充分反映2027年高增长预期**，市场可能仍在等待订单确认[1][11][14] * **预期交易窗口**：预计从**4月份开始**，市场将逐步演绎并交易2027年的预期[1][11] * **情绪性回调机会**：地缘政治等因素导致的情绪性回调被视为布局良机，与2025年因LPO和关税问题回调后创造上涨空间的情况相似[1][14] * **投资方向建议**： * 重点关注龙头公司：旭创科技、新易盛、华工正源、光迅科技[13] * 关注DCI/OTN市场机会（如光迅科技、长飞光纤）[14] * 关注CPO确定性方向及产品价值量提升（如天孚通信）[14] * 2026年光通信市场存在全年性投资行情[14]

行业趋势与核心驱动力 - AI集群规模向数十万GPU量级扩张，光互联正成为决定AI基础设施性能上限的核心变量，并超越传统配套设施角色 [1][8] - 生成式AI模型规模快速扩张，数据中心核心瓶颈正从晶体管性能转向互联带宽与延迟，形成“I/O墙” [3] - 铜缆在SerDes速率提升至每通道200 Gb/s时触及物理极限，无法稳定跨越单个服务器机架，推动光学器件向计算与交换芯片侧迁移 [4] 产品与技术演进路径 - 800G光模块于2025年进入强劲增长期，正加速向主流市场渗透 [5] - 1.6T光模块产品已进入量产爬坡阶段，光迅科技（Accelink）已公开展示并送样面向AI数据中心的1.6T OSFP224 DR8收发器 [3][5] - 技术路线正经历结构性变革，产业焦点从800G向1.6T量产迁移，并展望3.2T技术路径 [1][3] 关键技术路线与架构之争 - 共封装光学（CPO）与可插拔方案的路线之争是OFC 2026的核心议题之一 [1][6] - CPO将光学引擎与交换芯片共封，可显著降低功耗与信号损耗，被视为超大规模数据中心的长期演进方向 [6] - 可插拔方案凭借灵活性与可维护性，在现阶段仍占据主导地位 [6] - 从可插拔到线性可插拔光学（LPO），再到CPO的演进路径及供应链重构成为焦点 [6] 底层技术与供应链关键变量 - 硅光子异构集成（涵盖硅光子与薄膜铌酸锂及III-V族材料的平台融合）是OFC 2026的重点关注方向 [7] - 激光技术的供需瓶颈已成为制约光互联规模扩张的关键因素之一 [7] - 超短距光学互联的VCSEL与MicroLED技术路线之争，以及替代铜缆的光学互联方案获得关注 [7] - 光学I/O（OIO）作为一种封装原生光学链路技术，有望支持AI系统解耦化部署，成为新兴方向 [7] 产业动态与未来影响 - OFC 2026展会将于3月17日至19日在洛杉矶会议中心开幕，技术会议于3月15日至19日举行 [3] - 英伟达、博通及Marvell将在OFC就可制造性问题发表演讲，这关系到CPO从技术验证走向规模化商用的时间节点 [1][6] - 本届OFC形成的技术共识与产业走向，将对未来数年的光通信格局产生深远影响 [8]

Applied Optoelectronics (AOI) 订单与行业动态 - Applied Optoelectronics (AOI) 宣布收到一家长期主要超大规模客户的1.6T数据中心光收发器首批量产订单，金额逾2亿美元，标志着新一代高速光互联产品正式进入规模化商用阶段 [1] - 此消息刺激AOI美股盘中大涨7%，另一光产业链龙头Lumentum同期大涨10% [1] - 国联民生证券指出，2026年被视为1.6T光模块的量产元年，此次订单落地验证了该判断 [1] 英伟达战略合作与技术发展 - 英伟达宣布与Lumentum达成多年战略合作，涉及20亿美元投资及数十亿美元采购承诺，聚焦为AI数据中心开发光互连技术与封装集成方案 [1] - 英伟达CEO黄仁勋表示，此次合作将推动全球最先进硅光子技术发展，“打造下一代吉瓦级人工智能工厂” [1] - 英伟达GTC大会将于3月16至19日在圣何塞召开，市场对其发布下一代AI芯片路线图及网络架构方案高度期待 [1] 未来产品路线图与网络架构演进 - 据广发证券研报，2025年GTC已明确2026年将发布Rubin & Rubin Ultra GPU及Vera CPU，以及Spectrum 6 102.4T CPO交换机和CX9 1.6T网卡 [1] - 预计本届GTC大会将进一步披露未来2至3年GPU迭代路线图 [1] - 广发证券认为，随着AI集群向百卡乃至千卡级别扩展，光互联替代铜缆的趋势不可逆转 [2] 光互联技术趋势与替代逻辑 - Scale-Up网络多采用铜缆互联，但铜缆传输距离通常限制在一个机柜内，据阿里白皮书数据，有源AEC 100G/lane传输距离仅7米，而光互联可覆盖几十米乃至几百米，优势显著 [2] - 广发证券预计，Scale-Up侧NPO有望在2027年批量应用，CPO有望在2027年底Rubin Ultra平台中大规模使用，本次GTC大会有望出现相关催化 [2] - 国联民生证券表示，OFC 2026将定义2026至2027年光通信产业风向标，核心关注1.6T和3.2T量产演进、CPO与NPO验证量产进度、光电路交换（OCS）在AI集群中的适配性，以及空芯光纤等新型光纤方向 [2] 网络架构中的技术方案分布 - 国联民生证券认为，在Scale-out网络中可插拔收发器仍是主导方案，CPO将在Scale-up网络中占主导地位 [2] - 该机构预计Feynman或更晚期平台将采用更先进的OIO解决方案 [2] 相关公司业务进展 - 中际旭创：公司是国内光模块龙头，深度布局高速光模块产品线，在400G、800G批量出货基础上积极推进1.6T产品研发与客户验证 [2] - 太辰光：公司主要产品包括MPO等多芯连接器，适用于高密度多光纤连接，主要用于大型数据中心内部的光互联 [3]

纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：光通信、数据中心互联、汽车电子、工业激光、高性能计算[2][4][5][6][7] * 公司：Fabrinet (美股光通信代工龙头)[1][2][5] 公司概况与历史沿革 * 公司成立于1999年，2000年运营，2010年美股IPO[7] * 初期以电子组件装配、硬盘组件制造与光学元器件代工起步[7] * 2005年收购中国福州的CASC(华科光电，Kaseix)，补齐光学晶体、棱镜、激光组件与光学材料能力，从纯代工厂发展为平台型制造企业[7] * 业务覆盖光通信、激光雷达、工业激光等高端领域，并逐步拓展至汽车、医疗设备与HPC[5][6][7] 业务结构与财务表现 * **光通信业务**：为营收核心，占比约80%[2][8] * **汽车电子业务**：第二大板块，占比约10%~15%[2][8] * **工业激光业务**：占比约5%[2][8] * **新增HPC业务**：预计未来将贡献可观增量收入[8] * 2026财年Q2收入约5亿美元创纪录[2] * 2025财年数通收入约11.56亿美元，电信收入约14.63亿美元[9] * 公司持有约10亿美元现金且零负债[2][16] 光通信业务详情 * **客户结构**：核心客户包括英伟达与思科[9] * 公司是英伟达子公司Mellanox的核心光模块代工厂，2025年英伟达营收占比为27.6%[2][9] * 公司是天孚通信的第一大客户[2][9] * **产品演进**：数通侧主要产品为800G与1.6T光模块，100G产品占比已大幅减少[2][10] * **电信与数通结构**：电信仍为光通信收入大头，但公司整体结构正从传统电信网络逐步转向AI数据中心与云计算网络光互联[9] 数据中心互联(DCI)业务 * DCI已从传统电信业务中单列，增长驱动来自数据中心领域[11] * 产品以400G级ZR与800G ZR为主[2][11] * 客户数量约5家，其中约2家贡献收入更为显著[11] * 面对AI集群电力供给瓶颈，DCI技术对应分布式算力互联需求，是公司电信侧增长的重要驱动[16] 汽车电子业务 * 2022年汽车业务收入约2亿美元，目前处于约3~4亿美元区间[12] * 覆盖传统汽车、电动汽车、充电基础设施及激光雷达相关需求[12] * 产品包括激光器、传感器组件、光学器件与车载电子模块[12] * 主要客户包括汽车零部件巨头Valeo及Velodyne Lidar等[12] 工业激光业务 * 规模约1~1.5亿美元[13] * 为OEM客户提供高精度光学、电子与机电系统制造外包服务[13] * 产品包括固体激光器、二极管泵浦激光器、光纤激光器及相关光学组件等[13] * 客户主要为全球领先激光设备厂商，包括Coherent、IPG、nLIGHT等[2][13] * 公司通过子公司Kaseix制造晶体、棱镜、透镜等关键光学元件[13] 高性能计算(HPC)新业务 * 核心客户为AWS，主要为AWS生产PCBA(印刷电路板组件)[14] * 当前已有2条全自动生产线运行，正在推进第3条生产线认证[2][14] * 预计产能爬坡完成后，年化营收将超过1.5亿美元，对公司营收贡献约5%~10%[2][14] * 目前爬坡进度已超过一半，预计未来几个季度内完成全部爬坡[14] * 公司希望以PCBA切入作为“敲门砖”，后续拓展至AWS光互联或其他业务，并进一步拓展至其他云服务商[15] 产能与扩张计划 * 全球生产基地分布在泰国、中国、以色列与美国[16] * 正在建设Building 10，新工厂面积约200万平方英尺，对应支撑约25亿美元营收能力，可覆盖未来约5年的产能需求[2][16] * 远期规划中预留了Building 11与Building 12的空间，合计面积亦约200万平方英尺，若落地预计可再增加约25亿美元产能[16] * 资本支出计划约1.3亿美元，具备完全自筹能力[16] 行业趋势与展望 * 光通信需求维持高景气，光互联应用场景仍在扩张[3] * 光通信速率将从800G进一步向1.6T、3.2T演进，并带来更多新技术与新材料的落地机会[3] * 包括CPO、OCS、OIO等方向有望持续推动产业发展[3]

英伟达投资光模块上游的战略意义 - 英伟达宣布分别向Lumentum和Coherent各注资20亿美元，总计40亿美元，以锁定未来先进光学元件的产能与技术使用权，投资包含数十亿美元的采购承诺 [1] - 此次战略性投资直接目的是保障上游供应链稳定性，以满足市场对更快AI处理器日益增长的需求 [1] - 重金投入上游“光”环节，印证了光通信技术将成为未来AI数据中心互联的核心技术，并凸显了上游供应链的重要性 [1] 下一代AI数据中心互联的技术趋势 - 随着AI模型向万卡、十万卡集群演进，传统数据中心内部互联技术遭遇瓶颈，功耗更低、传输效率更高的光互联技术成为必然选择 [1] - 从英伟达下一代产品路线图看，Rubin平台将有多款CPO交换机可供选择，而将于2027年推出的Rubin Ultra或将采用Kyber机柜架构 [2] - 关于CPO/NPO在柜内应用的预期行情可能在2026年就会显著体现，光I/O技术将迎来全面渗透 [2] 高速率光模块的市场前景与需求 - 随着海外头部云厂商持续加强资本开支，CPO技术的研发突破和在柜内的应用渗透，有望进一步带动高速率光模块的需求 [2] - LightCounting近期上调了800G光模块出货量预期，并预计1.6T光模块出货量将从2025年的小基数增长至2026年的数千万端口 [2] 机构建议的产业链投资主线 - 主线一是受益于行业整体需求爆发的核心光模块及器件厂商，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技等 [3] - 主线二是聚焦光技术升级的新方向，包括硅光设备及光互联领域的“四小龙”，如罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特等 [3] - 在柜内光无源器件和光纤光缆环节具备潜力的公司包括太辰光、仕佳光子和亨通光电等 [3]

英伟达投资光通信上游的战略意义 - 英伟达宣布分别向光电子制造商Lumentum和Coherent注资20亿美元，总计40亿美元，以锁定未来先进光学元件的产能与技术使用权 [1][7] - 该投资包含数十亿美元的采购承诺，直接目的是保障上游供应链的稳定性，以满足市场对更快AI处理器日益增长的需求 [7][8] - 此次战略性投资再次印证了光通信技术将成为未来AI数据中心互联的核心技术，并说明了上游供应链的重要性 [7] 技术演进趋势与行业前景 - 随着AI模型向万卡、十万卡集群演进，传统数据中心内部互联技术遭遇瓶颈，功耗更低、传输效率更高的光互联技术成为必然选择 [8] - 英伟达下一代产品路线图中，Rubin平台将有多款CPO交换机可供选择，而将于2027年推出的Rubin Ultra或将采用Kyber机柜架构 [8] - 关于CPO/NPO在柜内应用的预期行情可能在2026年就会显著体现，光I/O技术将迎来全面渗透 [8] - LightCounting最新预测上调了800G光模块出货量预期，并预计1.6T光模块出货量将从2025年的小基数增长至2026年的数千万端口 [8] 产业链投资机会 - 机构建议沿着两条主线布局：一是受益于行业整体需求爆发的核心光模块及器件厂商，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技等 [9] - 第二条主线是聚焦光技术升级的新方向，包括硅光设备及光互联领域的“四小龙”，如罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特等 [9] - 在柜内光无源器件和光纤光缆环节具备潜力的公司包括太辰光、仕佳光子和亨通光电等 [9]

**涉及行业与公司** * **行业**: AI 光模块、AI 数据中心基础设施、半导体封装与制造 [1][6][8][16][18] * **提及公司**: * **直接受益于光模块需求**: 新易盛 (300502.SZ)、联亚、COHR (Coherent Corp) [6][8][18] * **长期受益于共封装光学(CPO)发展**: 台积电、日月光、上诠、万润科技、世芯 [6][8] * **其他看好公司**: 天孚通信 (300394.SZ)、VPEC、奇景光电、联发科、欣兴、南电、贸联 [18] * **评级调整**: 新易盛评级从“Underweight”上调至“Overweight”，目标价从人民币255.00元上调至460.00元；天孚通信目标价从人民币142.00元上调至371.00元；光迅科技目标价从人民币48.00元上调至60.00元 [6] **核心观点与论据** **1. 市场增长前景强劲** * AI光模块市场正进入指数级增长阶段，主要由AI数据中心架构的**横向扩展**（机架到机架）、**纵向扩展**（机架内GPU到GPU）及**跨中心扩展**共同驱动 [1][16] * 行业总体可服务市场规模预计将从**2025年的约180亿美元**增至**2028年的约500亿美元**，三年内增长接近**3倍** [1][6][16] * 全球AI光模块需求预计将从**2025年约4,100万只**增长至**2028年约9,500万只** [16] * **800G和1.6T高端光模块是主要增长引擎**，其绝对出货量预计将从**2025年约2,000万只**增长至**2028年约8,000万只** [6][8][16] **2. 对共封装光学(CPO)的评估：中期影响有限** * CPO是一次根本性的架构变革，是**长期潜在风险**，但**并非迫在眉睫的威胁** [3][6][15] * CPO对可插拔光模块需求的稀释作用有限：基准情境下，**2026年约为3%**，**2027年约为11%**，**2028年约为16%** [6][8][15] * CPO在**2027–2028年之前实现大规模落地的可能性较低**，主要受制于**制造良率、散热复杂度、成本溢价、生态体系尚未成熟以及可维护性风险**等因素 [6][8][15] * CPO的初期应用将主要集中在**≥3.2T**代际，而非当前主流的**800G与1.6T** [15] **3. 投资逻辑与市场情绪** * 市场对于CPO可能带来的颠覆性影响的担忧**已被充分理解并反映在估值之中**，因此**进一步估值下修的风险有限** [6][8][18] * 2026年800G与1.6T光模块放量所带来的**盈利能力仍被市场低估**，快速上行的盈利动能有望成为**估值重估的重要催化剂** [6][8][18] * 在AI基础设施投资持续上行的背景下，**CPO与传统光模块的需求前景均为正向**，格局类似于英伟达GPU与云厂商自研ASIC之间的竞争 [17] **4. 技术演进与需求驱动因素** * **短期内，横向扩展仍主导部署** [6][8] * 随着**铜互连逐步触及物理极限**（带宽与能效），**纵向扩展场景下的光互连渗透率将明显加速**（预计2027年后） [6][8][16] * AI流量持续上升，推动**跨中心扩展**（数据中心到数据中心）场景下的**长距离光模块需求增长** [16] * 识别出可对冲CPO风险的技术路径：**NPO**（近封装光学，被视为光模块厂商更现实的“中间路线”）和**OCS**（光电路交换，对光模块形成长期正向驱动） [19] **其他重要内容** **1. 情境分析框架** * **乐观情境**: CPO的采用推迟至2028年以后；NPO更早成熟；长期看，光模块在高端市场的份额仍维持在70%以上 [8] * **基准情境**: CPO自2027–2028年开始放量；光模块与CPO在3.2T代际转换过程中并存 [8] * **悲观情境**: CPO更早取得技术突破，压缩长期市场份额，但仍不足以破坏短期盈利增长逻辑 [8] **2. 报告新增研究方向** * 对**CPO出货量与导入节奏进行显式建模**，将其纳入需求预测 [19] * 构建**CPO采用路径的多情境分析框架**，将架构风险量化为明确的需求稀释区间 [19] * 对**800G、1.6T及未来3.2T进行更细分的需求建模** [19] * 识别可对冲CPO风险的技术路径（NPO, OCS） [19] **3. 风险提示** * 公司（摩根士丹利）与报告中提及的多数覆盖公司存在业务往来，可能产生利益冲突 [6][25][26][27][28] * 摩根士丹利及关联方可能持有、交易报告所涉公司的证券或衍生品 [31][55] * 股票评级为相对评级（Overweight, Equal-weight, Underweight），并非直接的买入、持有、卖出建议 [33][37]