行业与公司概述 - 公司为半导体服务供应商，成立于2003年9月，总部位于苏州，业务覆盖全球，境内以华东、华中、华南三大经济带为核心[1] - 中南亚地区（马来西亚、印度尼西亚、泰国、越南）是海外核心市场，形成原物料、技术及人力的互补协同网络[1] - 主营业务为结晶性工程建设，涵盖设计、施工、系统调适等全周期服务，具备跨领域跨国界工程能力[2][3] - 下游客户行业包括IC半导体（营收占比59.54%）、英语制造业（30.93%）、光电业（9.53%）[3][4] 2024年财务表现 - 营业收入10.08亿元，同比下降0.56%；归母净利润1.14亿元，同比下降17.45%[3] - 毛利率12.51%，同比减少0.82个百分点[3] - 分业务收入：系统集成工程占比48.5%（同比下降31.89%）、二次配工程14.38%（同比增长43.21%）、基建安装35.41%（同比增长156.99%）[4] - 分区域收入：境内13.28亿元（占比66.22%），境外6.77亿元（占比33.78%，同比增长55.39%）[4] - 在手订单：海外8.97亿元（占比51.7%首次超国内），国内8.38亿元[5] 竞争优势 - **东南亚布局**：2007年起分三阶段本土化（越南→马来西亚/印尼→泰国），形成产能协同网络+属地化团队+风险预控机制[5][6] - **技术能力**：拥有601名工程技术人员（216人持专业证书），48名注册职业人员，76名中高级工程集成人员[7] - **客户资源**：与半导体、光电显示等战略性产业客户建立长期合作，客户涵盖行业领军企业[7][8] - **财务稳健**：现金分红比例持续提升（2023年57.72%，金额同比增长23.08%），融资额度充足[5][8] 风险与挑战 - 2024年受供应链波动及内需不足影响，制造业投资放缓，IC半导体行业营收同比下降11.31%[3][4] - 建筑行业不景气导致价格战升级，毛利率承压[3] 未来规划（2025年） - **短期计划**： 1 深化东南亚市场，开拓AI/半导体/数据中心新兴领域[9] 2 优化工程管理和供应链，构建一站式服务体系[9] 3 推广模块化建造和绿色工程技术[9] 4 加强人才梯队建设[9][10] - **长期方向**：推进绿色技术创新，履行环保责任[10]