苹果M5系列芯片技术动向 - 得益于台积电全新的SoIC封装技术，苹果M5 Pro和M5 Max有望成为首批采用独立CPU和GPU模块的SoC，为便携式Mac带来更多可能性[2] - 转向芯片组设计可提高良率、降低制造成本并达到全新性能水平[2] - 苹果凭借对架构和效率的精湛掌控，开发出功耗低、性能强的SoC，解决了芯片组设计的散热问题，实现了创纪录的超长续航[5] - A19 Pro的能效核心可带来高达29%的性能提升，且能在零功耗下实现[5] 高通芯片设计策略与挑战 - 高通尚未在骁龙X2 Elite Extreme和X2 Elite中采用芯片组设计，这可能是因为其基于ARM的笔记本SoC仅发展至第二代，而芯片组设计需要大量研发和试错，可能需要数年才能推出[3] - 随着芯片复杂性和物理尺寸增加，若高通计划推出骁龙X3 Elite Extreme，需迅速转向芯片组设计，否则将落后竞争对手一整代产品[3] - 骁龙X2 Elite Extreme在无限制运行时功耗可超过100W，芯片组设计因芯片间通信需要额外电力，高通可能出于优先考虑效率和散热而避免采用，因为这要求合作伙伴重新设计散热方案，可能导致笔记本更笨重[4] - 初步评测显示，骁龙X2 Elite在CPU性能上超越M5，但游戏性能是弱点，表明其集成显卡成为性能瓶颈，芯片组设计是可行的改进方向[6] 行业技术发展趋势 - 随着芯片复杂性和物理尺寸不断增加，苹果、AMD和英特尔等公司正在转向芯片组设计以更好地适应变化[3] - AMD已采用芯片组架构好几代，英特尔的Panther Lake系列也实现了类似功能[3] - 英特尔酷睿Ultra X9 388H的图形性能得益于新架构，这指明了高通为保持竞争力需要采取的方向[6]