IPO募资计划 - 公司IPO进入首轮问询环节 拟募资8 89亿元 用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 车载电芯片研发及产业化项目 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 补充流动资金 [2] - 公司全称为厦门优迅芯片股份有限公司 简称优迅股份 受理日期为2025-06-26 融资金额8 89亿元 审核状态为已问询 更新日期2025-07-15 [4] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年 主要从事光通信前端收发电芯片的研发 设计与销售 产品应用于光模组中 应用场景涵盖接入网 4G/5G/5G-A无线网络 数据中心 城域网和骨干网等领域 [6] - 公司在10G及以下光通信前端芯片组的国内市占率排名第一 [9] 财务表现 - 2022年至2024年 公司营收分别为3 39亿元 3 13亿元 4 11亿元 净利润分别为0 81亿元 0 72亿元 0 78亿元 2023年营收 净利润同比分别下滑7 65% 11 44% [6] - 毛利率从2022年的55 26%下滑至46 75% 净利润率从24 01%降至18 97% [6] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为391 30万元 同比骤降93 24% 占同期净利润的5 03% [9] 产品销售与价格趋势 - 报告期内 光通信收发合一芯片销量分别为1 10亿颗 1 07亿颗 1 37亿颗 平均销售单价分别为2 66元 2 55元 2 49元 呈逐年下滑态势 [9] - 2024年销售数量为13 651 92万颗 平均销售单价2 49元 占主营业务收入比例82 92% [7] 研发投入 - 报告期内 公司研发费用率分别为21 14% 21 09% 19 10% 分别低于同期可比公司均值0 60个百分点 10 59个百分点 12 35个百分点 [10] 存货与风险 - 2024年存货账面价值为1 75亿元 同比激增94 44% 占流动资产比例超过三成 [9] - 存货跌价准备计提比例分别为0 73% 4 64% 7 96% 逐年提升但远低于行业均值 [9]