光模块业务战略与进展 - 光模块业务遵循“终端带动模块、模块验证芯片”的战略路径，目标是实现关键部件自主可控 [2][3] - 200G及以下低速光模块已稳定量产，400G/800G高速模块样品已送样国内头部客户，预计2025年第二季度小批量出货 [3] - 切入海外高端市场可能采用“终端验证+高端代工”双轨模式，整体遵循“先内部替代、再高端代工、最终出海”的渐进路径 [3] - 持续深耕200G及以下低速光模块，因其需求刚性强、订单稳定，可支撑高速产线产能并摊薄固定成本，构建“以低速支撑高速”的格局 [4][5] 光芯片与垂直一体化布局 - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G DFB芯片已通过客户验证并小批量出货 [6] - 光芯片技术与LED技术同源，通过技术复用与工艺协同提升研发效率及量产稳定性 [6] - 持续推进“芯片-器件-模块”垂直一体化布局，以强化供应链自主性与产品竞争力，计划2026年实现更高速率DFB芯片产品落地 [6] LED产业链核心竞争力 - 核心竞争力源于“芯片-封装-显示”上下游深度垂直一体化布局，实现供应链自主可控、成本优化与快速市场响应 [7] - 2025年第三季度，LED业务净利润占比超60%，Mini RGB芯片全球市占率超50%，Mini/Micro LED产品出货量占行业半数以上 [7] - 研发端不断突破芯片微缩、巨量转移等关键技术，为Mini/Micro LED产业化奠定基础，并已成功导入头部国际客户 [7][8] PCB产线投资与战略协同 - 已于2025年下半年启动PCB印制电路板生产线投资建设，是践行全链条协同战略的核心举措 [4] - 自建PCB产线旨在提升产业链协同性、产品一致性，缩短研发周期，加速光模块与高端显示产品量产进程 [4] - 该布局增强公司在光通信及Mini/Micro LED领域的生产管控与工艺技术实力，为新兴业务提供配套支撑 [4] 财务状况与应收账款 - 应收账款主要来源于合作逾十年的海外零售渠道客户，结算周期符合行业常规，历史坏账率维持较低水平 [8] - 公司购买出口信用保险以管控汇率与信用风险 [8] - 2024年应收账款规模上升主要因海外业务放量及LED产品贡献收入，预计随着LED等业务在国内终端客户起量，应收账款结构将优化，账期压力有望缓解 [8]