三星晶圆代工技术路线图 - 公司确认其第一代1.4纳米（SF1.4）工艺制程将于2029年实现量产的规划不变，其改进版本SF1.4+则计划在2030年面世[1] - 在2纳米工艺家族方面，继SF2P之后，SF2P+的导入时间调整至2027年至2028年，后续将推出保持IP兼容性的SF2X[1] 三星对设计工艺协同优化（DTCO）的重视 - 公司强调了合作生态系统的力量，指出在2纳米工艺的能效与性能改进中，有一半来自设计工艺协同优化（DTCO）[3] - 随着逻辑节点的演进，设计工艺协同优化（DTCO）的重要性还将进一步提升[3] - 公司正与合作伙伴共同扩展其4纳米IP阵容，并开发基于下一代2纳米工艺的众多新IP[3] 苹果推动供应链多元化对行业的影响 - 苹果不断增强的供应链多元化需求，是三星加快推进1.4纳米制程的一个重要外部推动力[3] - 随着人工智能浪潮推高先进制程需求，据报道苹果在采用两代台积电2纳米工艺后，便可能转向1.4纳米节点，以避免未来先进制程产能竞争进一步加剧[3] - 在此背景下，苹果已开始为下一代芯片寻找更多供应选择，据报道英特尔18A-P制程已被纳入苹果未来M7芯片的评估范围，表明苹果不排斥引入台积电之外的新先进制程供应商以降低供应风险[4] 先进制程的产能与成本现状 - 目前，台积电3纳米晶圆的月产能已达到约17.5万片，但供应仍然紧张，类似情况预计也将延续至2纳米时代[3] - 先进制程成本持续攀升，业内估计台积电1.4纳米晶圆价格约为每片4.5万美元，而2纳米晶圆价格约为每片3万美元，两者相差约1.5万美元[3] - 高昂的成本不仅将推高苹果的芯片采购成本，也可能进一步传导至终端产品售价[3]