设计工艺协同优化(DTCO)

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 AI驱动EDA行业并购浪潮 双向奔赴提质增效正当时
 证券时报· 2025-08-05 02:53
 EDA行业并购潮   - EDA行业在AI驱动下出现并购潮,国内外企业纷纷向AI靠拢[1]   - 新思科技350亿美元收购Ansys成为EDA史上最大并购案,Ansys在仿真软件领域市占率达42%[2]   - 收购后新思科技潜在市场规模扩大1.5倍,将拓展汽车、航天等高端制造业领域[2]   - 2024年Cadence以12.4亿美元收购BETA CAE,西门子EDA以106亿美元收购Altair Engineering[3]     行业转型与AI融合   - EDA行业从设计工艺协同优化(DTCO)转向系统技术联合优化(STCO),需实现芯片到整机系统的协同优化[4]   - AI推动EDA系统化能力升级,尤其在高算力芯片等关键环节应用显著[4]   - 智算芯片架构复杂化和流片成本飙升,促使设计验证流程左移(早期介入验证)[5]   - HBM技术成为高端算力芯片核心,采用3D堆叠封装提升内存带宽[6]     技术发展趋势   - 国际EDA企业AI布局聚焦三大方向:AI驱动工具、生成式AI设计、AI与数字孪生创新[7]   - 新思科技推出全栈式AI工具套件Synopsys.ai,覆盖芯片全流程并拓展至汽车、航空领域[7]   - 国产EDA探索AI应用场景,利用EDA工具修正AI大模型"幻觉"形成闭环系统[8]   - 华大九天预测未来EDA三大趋势:全流程智能化、跨尺度协同、持续技术创新[9]     市场扩展与挑战   - EDA企业收购版图从半导体设计向整体电子系统解决方案拓展,客户覆盖非半导体领域[3]   - 系统模拟/仿真能力显著扩容,对系统化解决能力需求激增[3]   - 行业面临数据封闭挑战,AI模型训练因设计数据难以获取影响可靠性[6]
