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逻辑芯片异构集成
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ASMPT午后涨超6%再创新高 机构指TCB技术生命周期与渗透率大幅超预期
智通财经· 2026-04-22 13:12AI 处理中...
消息面上,据媒体报道,ASMPT近期向三星电子展示了其HBM TCB技术,项目已进入共同评估阶段。 此外,韩米半导体与韩华Semitec之间的专利纠纷持续升温。业界认为可能推动HBM客户加快推进供应 商多元化,ASMPT有望从中获得间接受益。 华鑫证券指出,受益于逻辑芯片异构集成、国产算力芯快速放量、HBM高层数堆叠应用以及下游代工 厂产能扩充的多重因素拉动,TCB技术的生命周期与渗透率将大幅超预期。目前,ASMPT用于12层 HBM的TCB解决方案已经获下游客户订单。并且,公司正在引领16层HBM4技术的开发,技术处于行业 领先地位。公司业绩在此轮AI算力硬件红利中的确定性与弹性将得到极大释放。 ASMPT 分时图 日K线 周K线 月K线 152.90 4.80 3.24% 8.44% 5.62% 2.82% 0.00% 2.82% 5.62% 8.44% 135.60 139.77 143.93 148.10 152.27 156.43 160.60 09:30 10:30 12:00/13:00 14:00 16:10 0 21万 42万 63万 ASMPT(00522)午后涨超6%,股价再创新高,年内 ...