文章核心观点 - 钻石半导体是电力电子领域极具潜力的下一代材料平台，其性能远超当前主流的硅、碳化硅和氮化镓材料 [1] - 钻石半导体技术正从实验室走向产业化，国际资本和产业巨头如Diamond Foundry正积极投入，显示出行业对该技术的认可和前景 [1][2] - 法国公司Diamfab作为该领域的先行者，致力于证明钻石半导体的工业现实意义，并推动在欧洲构建全新的产业生态系统 [3][9][10] 钻石半导体的材料优势 - 钻石的耐压能力是碳化硅的三倍，是硅的十三倍，且散热性能极佳，优于铜 [5] - 钻石器件能高效处理高功率并散发自身热量，有助于简化甚至避免电动汽车等应用中庞大复杂的冷却系统 [6] - 制造钻石器件所需材料极少，从制造到使用的整个生命周期对环境的影响更小 [6] - 钻石半导体可使器件变得紧凑、轻便、耐高温、耐高电压和辐射，并且比硅更节能，适用于电动汽车、航空航天、电网等严苛环境 [6] 钻石半导体产业化进展 - 日本Ookuma Diamond Device公司已融资超过3000万欧元 [1] - 美国Diamond Foundry公司获得西班牙政府7.53亿欧元投资，计划与西班牙机构共同投资23.5亿欧元建设微芯片制造厂，预计创造超过2100个就业岗位 [1][2] - Diamfab公司于2024年3月完成870万欧元融资，正在建设试验生产线以在模拟工业条件下开发和测试晶圆及器件 [7] - 钻石半导体制造可融入现有供应链，其晶圆后续处理可使用标准的半导体制造设备，仅需专用生产线以避免交叉污染，但设备本身无需更换 [8][9] Diamfab的公司战略与挑战 - 公司技术源于法国国家科学研究中心30年的研发积累，产品推广处于早期阶段，目前主要提供原型 [1][7] - 面临挑战包括说服保守的工业客户接受这项前沿技术，并证明其作为小型公司是合适的合作伙伴 [7] - 市场推广策略需首先说服终端用户展示附加价值和性能提升，进而推动半导体厂商开始研发 [8] - 公司认为欧洲拥有构建完整金刚石半导体供应链所需的全部要素，包括研究中心、衬底供应商和主要工业参与者 [9]