每经AI快讯，12月17日，神工股份(688233.SH)发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成 品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产 业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的 开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始，公司已 经与日本、韩国客户接洽新订单。 ...

格隆汇12月17日丨八亿时空(688181.SH)在互动平台表示，公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列 研发生产能力，并与多家头部光刻胶厂家合作。终端供应链市场，因未与终端晶圆厂直接建立合作关 系，公司不直接掌握供应终端客户的具体情况信息。后续公司将持续推进产品验证与市场拓展。 ...

2025年12月18日，北交所上市委审议会议日程中出现了无锡创达新材料股份有限公司（以下简称"创达新材"）的名字。这本应是公司进军资本市场的关键节 点，然而，围绕其招股说明书的一系列疑问，为此次IPO之旅增添了不确定性。作为主营电子封装材料的企业，创达新材身处国家战略支持的半导体产业链 上游，但其公开的经营数据与问询回复，尚未能充分展现出与"新材料"定位相匹配的核心竞争力和发展稳健性。深入分析可见，公司在产业链短板、业绩可 持续性及内生风险等方面面临挑战。其增长表现背后，业务独立性、盈利质量及未来抗风险能力等基本面问题，受到市场关注。 小财米 洛溪/文 增长稳定性与可持续性存疑 其次，创达新材财务数据的异常波动，揭示了其业绩增长的稳定性与可持续性方面的疑问。其中，毛利率的变动轨迹尤为引人注目。2022年至2025年上半 年，公司主营业务毛利率从24.75%攀升至33.05%，增幅显著。尤其在2023年，当同行业可比公司华海诚科、凯华材料等普遍面临业绩压力时，创达新材的 净利润却实现了超过127%的同比增长，毛利率也大幅提升。这种与行业趋势的显著背离引发了监管的多次问询。尽管公司解释为主要得益于原材料成本下 降 ...

正文 在半导体产业攀登工艺巅峰的征程中，光刻胶作为集成电路图形化工艺的核心媒介，其地位堪比精密绘制蓝图的"画笔"。它不仅决定了电路图案能否被高 保真地转印至硅片，其材料本身的每一次革新—— 从早期的DNQ-酚醛树脂体系，到随KrF、ArF光刻技术而生的化学放大光刻胶，直至面向EUV时代的金 属簇光刻胶 ——都直接推动了摩尔定律的延续。 然而，这项精密且关键的产业，长期以来被少数国际巨头在 材料设计、核心树脂及复杂工艺 诀窍上所构建的壁垒所主导。 国产化之路，因而远非简单的产品替代，而是一场贯穿 基础化学、精密工程与供应链安全的系统性攻坚，涉及从分子设计、配方研发、稳定量产到客户 验证 的全链条能力重塑。 报告将系统性地梳理 半导体光刻胶的技术脉络与产业现状 。报告内容主要涵盖四大方面： 首先 ，回顾光刻胶随光刻技术代演进的 发展历程 ，揭示设备、材料与工艺协同发展的规律； 其次 ，深入剖析成熟制程中主流光刻胶（如248nm、193nm化学放大胶及I线胶）的 工作原理与配方核心 ； 再次 ，明确界定评估光刻胶性能的 关键技术指标 ，解读其背后的设计考量； 点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 ...

（来源：大D谈芯） 近日，证监会官网披露，上海同创普润新材料股份有限公司在上海证监局办理上市辅导备案登记，辅导机构为国泰海 通，正式开启IPO进程。 01 公司简介 上海同创普润新材料股份有限公司成立于2021年7月，注册资本为2.87亿元。同创普润集团成立于2012年，在全球有7 大产业基地，超过200项专利。公司专业从事芯片制造用超高纯金属材料的研发和生产，制造的6N铝、6N钽、7N铜和 5N锰等材料达到世界领先水平，进入国际先进制程芯片供应链。 作为江丰电子的唯一国内高纯材料供应商，同创普润联合开发的超高纯铝、铜、锰等溅射靶材已进入国际一流芯片工 厂，全球市场占有率超过40%，位居世界第一。 02 融资情况 公司在2025年完成了超过20亿元的融资，其中8月完成B轮10亿元融，10月完成10亿元Pre-IPO融资。 | 辅 导 对 象 上海同创普润新材料股份有限公司 | | | --- | --- | | 成 立 日 期 2021年1月7日 | | | 法定代表人 | 注 册 资 本 28,735.1451 万元 姚舜 | | 注 册 地 址 上海市奉贤区环城北路 1288 号 9 幢 5 层 | | ...

公司定位与业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料三个细分板块 [2] - 打印复印耗材业务实现从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原材料到硒鼓、墨盒下游终端产品的全产业链布局 [2] 半导体业务表现与优势 - 2025年前三季度，半导体业务营收占总营收比重为57% [5] - CMP相关业务营收占半导体板块比重超过60% [3] - CMP全链条（抛光垫、抛光液、清洗液）布局提供“一站式”解决方案，已成为客户拓展的核心抓手 [2][3] - 金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著 [3] 研发投入与核心技术 - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元人民币，同比增长16% [4] - 研发投入绝大部分投向半导体板块 [4] - 在高端晶圆光刻胶领域，已实现功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主研发 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利1,052项，在申请及已获授专利共1,301项，其中发明专利占比超过37% [4][6] - 拥有有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台，通过跨平台协同缩短研发到产业化的周期 [6] 产能建设与产业化进展 - 年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力 [4] - 募集资金建设的年产300吨光刻胶产业化项目正在稳步推进 [4] - 已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造等成熟的产业化经验 [8] 打印复印耗材业务角色 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务实现营收11.53亿元人民币，经营现金流稳定 [5] - 耗材业务作为稳定的现金流支撑，为半导体业务的研发投入和产能建设提供保障 [5] - 耗材业务的全产业链能力（如有机合成、规模化生产管理）已成功复用于半导体材料业务的产业化 [5] 平台型公司的竞争优势 - 平台型定位优势体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面 [8] - 技术平台协同赋能，大幅缩短新业务研发周期 [8] - 客户资源可跨业务协同复用，半导体业务已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂 [8] - 全链条资源协同，构建新业务在成本与竞争上的优势 [8] 核心护城河与长期战略 - 公司最核心的“护城河”是“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势 [9] - 长期发展三大举措：维持高研发投入、加快产能建设、深化“一站式”服务能力以提升客户渗透率 [9]

格隆汇12月16日丨中晶科技(003026.SZ)在互动平台表示，公司3-8英寸研磨硅片、抛光硅片及高频高压 半导体芯片及器件产品规格齐全，客户数量多，市场需求稳定。我们会根据客户需要持续研发新品，更 好的满足客户需求。 ...

格隆汇12月15日丨南大光电(300346.SZ)在投资者互动平台表示,公司Arf光刻胶目前没有在建产能。 ...

证券日报网讯12月15日，南大光电（300346）在互动平台回答投资者提问时表示，光刻胶销售情况请关 注公司披露的定期报告。 ...

（编辑 王雪儿） 证券日报网讯 12月15日，三祥新材在互动平台回答投资者提问时表示，半导体领域市场系公司重点布 局和拓展方向之一，目前市场进展较为顺利，公司部分产品已获下游半导体产业链客户认可及订单，并 小批量供货，公司将持续加快后续产能建设，并积极跟进下游客户需求。 ...