核心观点 - 浙江鼎力前三季度营业收入88.04亿元同比增长31.90%，第三季度营业收入33.90亿元同比增长44.97%创历史单季新高，归母净利润15.88亿元同比微降0.42%，扣非归母净利润15.39亿元同比下降1.09%，经营活动现金流量净额8.51亿元同比增长284.70% [5] - 鼎龙股份前三季度营业收入29.13亿元同比增长7.97%，归母净利润8.52亿元同比增长64.00%，扣非归母净利润7.91亿元同比增长60.01%，综合毛利率60.02%同比提升9.19个百分点，半导体材料板块多品类共振放量、国产替代加速推进 [9][10][11] - 新乳业前三季度营业总收入88.58亿元同比增长5.03%，归母净利润7.05亿元同比增长13.23%，扣非归母净利润7.22亿元同比增长11.63%，低温品类收入保持双位数增长成为营收增长主要动力，盈利能力延续提升 [14] - 美国10月私营部门新增就业8.6万人高于市场预期的6.5万人，但9月新增就业由9.0万人下修至8.6万人，整体动能判断趋于中性 [18] - 央行11月5日开展3000亿元3个月期买断式逆回购操作，本次净回笼2000亿元 [18] - 国家发改委预计到"十五五"末我国社会消费品零售总额达到60万亿元左右，流通网络将更加健全 [19] 浙江鼎力（603338） - 前三季度营业收入88.04亿元同比增长31.90%，已超过2025年全年的85.75亿元，收入端景气度明确；第三季度营业收入33.90亿元同比增长44.97%创历史单季新高，归母净利润5.98亿元同比增长10.32%，扣非归母净利润5.74亿元同比增长13.50% [5] - 前三季度综合毛利率31.03%同比下降4.85个百分点，第三季度毛利率27.93%同比下降8.19个百分点、环比下降4.34个百分点，为2025年四季度以来最低水平，主要受海运费上涨、人民币升值及产品结构因素影响 [6] - 第三季度期间费用率6.46%同比下降3.88个百分点、环比下降3.36个百分点；前三季度销售、管理、研发费用合计5.82亿元同比下降13.52%，其中销售费用下降10.93%、管理费用下降21.61%，境外子公司降本增效与精益化管理成效显著 [6] - 前三季度经营活动现金流净额8.51亿元同比增长284.07%，主要系销售商品收到现金71.13亿元同比增长32.19%与营收增速高度匹配，购买商品支付现金同比增长19.9%明显慢于收入，营运资本占用改善 [7] - 第三季度期末货币资金52.03亿元、交易性金融资产4.38亿元，类现金合计约56.41亿元，资产负债率仅34.15%，财务结构稳健；应收账款44.71亿元较年初增长51.97%，存货27.70亿元较年初下降4.55%，在满产与营收高增背景下实现去库 [7] - 产品设计理念领先谱系齐全，获得国内外客户广泛认可，业务覆盖全球，费用控制卓越，"双反"税率低于同行；臂式项目顺利放量，新项目积极建设，高价值设备销量增长，新兴国家市场出口持续提升 [8] - 预计2026-2028年归母净利润分别为20.48/24.91/28.11亿元（原预测为20.42/24.37/27.87亿元），EPS对应PE分别为14.12/11.60/10.28倍，维持"买入"评级 [8] 鼎龙股份（300054） - 前三季度营业收入29.13亿元同比增长7.97%，归母净利润8.52亿元同比增长64.00%，扣非归母净利润7.91亿元同比增长60.01%，综合毛利率60.02%同比提升9.19个百分点 [9][10] - 第三季度营业收入9.88亿元同比增长2.26%、环比增长9.28%，归母净利润3.22亿元同比增长54.73%、环比增长15.78%，扣非归母净利润3.07亿元同比增长52.71%、环比增长23.48%，综合毛利率62.32%同比提升8.65个百分点、环比下降0.89个百分点 [10] - 前三季度半导体板块实现主营收入19.53亿元同比增长27.33%，占比提升至67%；第三季度单季收入6.90亿元同比增长16.89%、环比增长8.40% [11] - CMP抛光垫前三季度收入11.36亿元同比增长42.93%，第三季度收入3.91亿元创历史单季新高，9月出货量创单月新高；硬垫/软垫扩产稳步推进，顺利切入先进封装领域并获核心客户批量订单 [11] - CMP抛光液/清洗液前三季度收入3.33亿元同比增长64.08%，第三季度收入1.39亿元同比增长65.40%、环比增长28.7%，实现全品类布局与供应链自主可控 [11] - 高端晶圆光刻胶等新业务前三季度实现销售收入1025万元，10款高端晶圆光刻胶取得客户订单，第三季度出货稳步提升；2款主流光刻辅助材料计划第四季度推向市场 [11] - 新能源锂电辅材业务自2026年3月并表以来放量迅速，3-9月实现收入4.63亿元同比增长60%，已形成以分散剂、粘结剂及功能助剂为核心的产品布局，新一代分散剂导入头部客户并实现海外小批量出货 [12] - 半导体显示材料业务前三季度实现收入3.43亿元，受下游稼动率不足短期承压，但YPI和PSPI国产领先地位稳固，PSPI和TFE-INK在全球首批商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量供应 [12] - 预计2026-2028年营业收入分别为41.05/51.96/63.25亿元，同比增速分别为12.17%/26.58%/21.72%；归母净利润分别为11.49/16.09/21.12亿元，同比增长分别为59.57%/40.05%/31.21%；当前市值对应PE分别为45/32/25倍，维持"增持"评级 [13] 新乳业（002946） - 前三季度营业总收入88.58亿元同比增长5.03%，归母净利润7.05亿元同比增长13.23%，扣非归母净利润7.22亿元同比增长11.63%；第三季度营业总收入30.45亿元同比增长4.72%，归母净利润2.40亿元同比增长6.19%，扣非归母净利润2.46亿元同比增长4.35% [14] - 前三季度低温品类收入保持双位数增长，成为营收增长主要动力，新品收入占比保持双位数；预计四季度陆续推出新品并推进活润、初心等重点品类新品的研发和储备 [14] - DTC渠道为未来发展核心渠道，推动"订送分离"模式变革，新客续订率及老客复购率进一步提升；零食量贩渠道保持良好增长，深化与山姆等渠道合作，较早切入新鲜零食渠道并成为供应商 [15] - 第三季度毛利率26.77%同比下降1.67个百分点，主要受渠道结构变化影响；销售净利率8.06%同比提升0.07个百分点，盈利能力延续提升 [15] - 第三季度销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为13.35%/2.49%/0.54%，同比分别下降1.73/0.42/0.2个百分点，期间费用率持续改善；所得税费用4048.81万元同比增长62.5%，国家税收标准调整对当期盈利能力造成一定影响 [15] - 预计2026-2028年归母净利润分别为8.23/9.55/10.75亿元（前值分别为8.49/10.07/11.47亿元），对应EPS分别为0.96/1.11/1.25元，对应当前股价PE分别为18/15/13倍，维持"买入"评级 [16] 财经新闻 - 美国10月私营部门新增就业8.6万人高于市场预期的6.5万人，9月新增就业由9.0万人下修至8.6万人与10月持平，整体动能判断趋于中性 [18] - 美国中期选举预计民主党将获得国会参议院100个议席中的54席，夺回参议院控制权 [18] - 央行11月5日以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展3000亿元买断式逆回购操作，期限为3个月(91天)，本次净回笼2000亿元 [18] - 国家发展改革委等部门印发《实施全面节约战略行动方案》，明确2030年目标：单位GDP能耗、用水量较2025年降10%左右，建设用地面积降15%，主要再生资源年循环利用量达5.1亿吨 [18] - 国家发改委预计到"十五五"末我国社会消费品零售总额达到60万亿元左右，102个现代流通战略支点城市辐射带动能力进一步增强，6条国家级重要商品骨干流通走廊落地建设 [19] A股市场评述 - 上交易日上证指数收盘上涨78点涨幅2.16%收于3686点，深成指、创业板分别上涨4.22%、6.4%；上证指数一举上破5日、10日、555日均线压力位，日线KDJ、MACD金叉共振成立 [21][22] - 上证指数在10月23日大阳线底3574点附近获得支撑，未回补2025年7月21日向上跳空缺口（3536到3542点）；量能明显放大，大单资金大幅净流入超200亿元 [21] - 上证指数周线呈凸顶红阳线带小下影线，再度收复120周均线，但周KDJ、MACD死叉共振尚未修复，周中短期均线体系趋势向下尚未修复 [22] - 深成指、创业板自本年6月26日波段高点震荡向下，最大跌幅分别超34%、47%，积聚反弹需求；两指数均一举上破5日、10日均线双重压力，但目前仍处下降通道中，企稳迹象不明显 [22] - 同花顺行业板块中收红板块占比92%，收红个股占比83%，涨超9%的个股高达427只；半导体板块涨幅第一收盘大涨10.55%，贵金属、电子化学品、元件、自动化设备、通信设备等板块大涨居前；白酒、饮料制造、保险、银行等板块逆市小幅回落 [23] - 科创50指数收盘大涨9.92%收长阳线带小上影线，量能明显放大，大单资金大幅净流入超47亿元，一举上破5日、10日均线压力，日线KDJ金叉成立，120分钟线KDJ、MACD金叉共振成立；自2026年7月1日高点最大跌幅超过50% [24] - 行业涨跌幅前五：半导体涨11.41%、电子化学品Ⅱ涨10.55%、贵金属涨10.06%、元件涨9.14%、通信设备涨8.91%；跌幅前五：白酒Ⅱ跌2.05%、饮料乳品跌1.98%、国有大型银行Ⅱ跌1.85%、调味发酵品Ⅱ跌1.09%、煤炭开采跌1.08% [26] 市场数据 - 融资余额22718亿元较前值增加13.18亿元；7天逆回购利率1.4%持平，1年期LPR为3%，5年期以上LPR为3.5% [28] - DR001为1.2591%下行2.74BP，DR007为1.3242%下行2.30BP，10年期中债到期收益率1.6077%下行1.33BP；10年期美债到期收益率4.9000%下行2.30BP，2年期美债到期收益率4.5800%下行3.00BP [28] - 上证指数收于3686.17点涨2.16%，创业板指数2544.73点涨6.40%，恒生指数23919.50点涨1.67%，道琼斯工业指数53356.12点涨3.03%，标普500指数7688.62点涨1.58%，纳斯达克指数25736.51点涨1.44% [28] - 美元指数101.5283跌0.33%，美元/人民币(离岸)6.6749上行45.00BP，欧元/美元1.1229涨0.33%，美元/日元158.42跌0.18% [28] - COMEX黄金4070.00美元/盎司涨3.29%，WTI原油88.12美元/桶跌8.29%，LME铜14015.50美元/吨跌0.14%，螺纹钢3008.00元/吨涨0.20%，铁矿石682.00元/吨涨1.56% [28]

三井化学计划收购光刻胶全球第二大企业JSR。其背后是对中国企业在高性能材料领域展开追 赶的危机感。通过收购JSR，三井化学将提升在半导体供应链中的影响力，构筑中国厂商难以 跨越的壁垒…… 三井化学将在日本的化学行业进行有史以来最大规模的并购（M&A）。拟花费超过1.3万亿日 元收购半导体材料巨头JSR。由于市场担忧三井化学的财务状况恶化，11月4日其股价一度较 前一交易日暴跌14%。 决定展开巨额收购的背后，是对中国企业追赶的危机感。中国企业正在蚕食日本化工巨头擅长 的高性能材料领域。 "增长领域也正面临激烈的全球竞争" "在这个必须依靠自身力量取胜的世界里，需要努力扩大 规模"。 三井化学社长市村聪以及自2026年4月起负责业务重组的会长桥本修，反复强调了对车用树 脂等高性能材料所面临的严峻竞争环境的危机感。 三井化学将通过收购JSR，获得半导体的核心材料。照片右为JSR研发的光刻胶 三井化学正考虑拆分陷入结构性衰退的石油化工业务，加快与其他企业合作推进石化行业重 组。同时，为打造为盈利支柱，将向被称为高性能材料的高附加值产品集中投入经营资源。 该公司把三个领域定位为高性能材料的增长领域。分别是：包括车用树 ...

大盘与板块表现 - 科创50上涨9.92%，创业板指上涨6.40%，北证50上涨4.56%，深证成指上涨4.22%，上证指数上涨2.16% [1] - TMT领涨板块中，SW半导体设备上涨15.77%，SW半导体材料上涨12.03%，SW被动元件上涨10.82% [1] 国内产业动态 - 云南锗业控股子公司云南鑫耀半导体材料与美国光通信厂商AOI签署长期供货框架协议及2027年度采购合同，锁定4英寸N型磷化铟衬底订单，2027至2031年AOI预计每年采购18万片，五年合计采购规模90万片 [1] - 游族网络全资子公司上海游族信息技术有限公司与A公司签署销售合同，采购PRO5500（PCIe）型号GPU产品，合同总金额高达42.25亿元，标志传统游戏厂商加速向智算赛道转型 [1] - 移远通信与高通宣布在终端侧AI领域进一步深化战略合作，依托高通AI Hub中国版模型库与开发资源，叠加移远通信在物联网模组、智能硬件及端侧AI开放平台的端到端方案能力，面向开发者打造从AI模型到硬件载体的一站式开发链路，降低端侧大模型移植、调优与量产门槛 [1] - 邦芯半导体完成总规模超6亿元的B+轮融资，资金主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设，该公司为半导体前道装备企业，构筑起涵盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系产品矩阵 [1] 海外产业动态 - ADI宣布已完成对AI芯片公司Alif Semiconductor的收购，合并将ADI在传感、信号处理、电源、连接与应用软件领域的技术积累与Alif的原生AI微控制器和融合处理器组合，扩大ADI可寻址市场，加速其在工业、数据中心基础设施、防务、能源、机器人、数字健康与可穿戴等领域的创新 [2] - 安森美第三季度数据中心营收达1.8亿美元，环比增长39%，同比增长高达175%，占整体营收约一成，汽车市场仍是主要收入来源，但数据中心业务陡峭的增长斜率表明AI基础设施带动的电源管理需求正成为公司新的成长引擎 [2] - Counterpoint咨询数据显示，2026年第三季度全球智能手机营收同比增长3%达1,140亿美元，价格上涨与高端化趋势抵消了出货量同比下降19%的影响，全球智能手机平均售价（ASP）同比上涨27%达到442美元，创季度新高 [2] - 铠侠2027年全年NAND闪存产能配额已基本分配完毕，处于完全售罄状态，2028年已有超过50%的预计出货量通过多年期长期供货协议获得客户确定性采购承诺，位于日本岩手县北上工厂的第3制造厂房（K3）预计将于2029财年投产，届时将引入先进节点BiCS FLASH技术以缓解供需矛盾 [2] AI资讯 - MIT CSAIL公布八项实验，测试GPT-6 Astra直接读写神经网络权重，称为"权重空间编程"，其不用梯度训练，修改Qwen3.5-0.8B约0.016%权重减少推理循环，MATH-500准确率由7.9%升至48.1%，IFEval由21.0%升至62.3% [3] - DeepSeek Harness官方推出"创造模式"，用户一句话提需求，Agent即可自写代码造插件并装进自身界面，官方公开7套示例Prompt，覆盖3D建筑展示、Transformer交互3D游戏、视频剪辑与海报工作台、论文阅读器、像素风换肤与Token计费板 [3] - CoworkOS由主智能体、协调运行时、子智能体三层协作，人与智能体可在CAD、Blender中共改同一作品，在12项基准上与OpenHands、Codex、DeepSeek Harness对比中6项取得最优，生产力与机器学习编程平均分居首 [3] - 百度AI Day·Apollo专场披露全模态世界模型Apollo World，提出因果性、交互性加物理准确性、持久性、实时性的"2+3"标准，虚拟城市中交通参与者均为AI智能体，可实时生成相机画面与激光雷达点云，支持从任意起点到终点完成接单、载客、送达闭环 [3] "十五五"行业追踪 - 具身智能：智元为期24小时的便利店直播挑战收官，6台精灵G2机器人累计完成1730项任务，接待顾客683次、商品取送369件、咖啡制作147次、早餐服务126次、补货巡检277次、桌面清洁128次，测试从11月2日10时开始 [4] - 量子计算：Universal Quantum发布集成量子处理单元iQPU，主动计算表面积超过400平方毫米，直接基于成熟的商业化200毫米半导体硅晶圆代工产线完成生产与封测，研发团队将超低噪声控制电子学线路直接集成至芯片底层，并结合高速电场离子穿梭互联技术UQConnect，形成可实现片间无损拼接的模块化系统 [4] - 深空经济：地卫二于11月2日与阿曼兰斯有限公司签署太空人工智能协议，围绕"太空丝绸之路计划"与"太空领军人才计划"两部分开展合作，"太空丝绸之路计划"以Oman Lens星座建设为重点，首批规模预计发射20颗卫星，双方将在阿曼共建本地卫星AIT中心，为当地参与卫星总装、集成与测试等工程工作提供技术与设施支持 [4][6] - 新材料：上海微系统所在周期极化单晶氮化铝射频滤波器方面取得进展，团队基于周期极化单晶氮化铝压电薄膜材料生长技术，研制出兼顾温度稳定性与功率承受能力的Ku频段射频谐振器及滤波器，揭示周期极化器件的色散特性与声学损耗机制，为面向6G及卫星通信的高频射频滤波器设计提供实验依据和理论指导 [6] 高频数据更新 - 11月04日国际DRAM颗粒现货价格：DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600盘平均61.500美元，涨跌幅0.00%；DDR5 16Gb (2Gx8) eTT盘平均30.250美元，涨跌幅0.83% [6] - DDR4 16Gb (2Gx8) 3200盘平均82.667美元，涨跌幅-0.06%；DDR4 16Gb (2Gx8) eTT盘平均13.575美元，涨跌幅-0.73% [6] - DDR4 8Gb (1Gx8) 3200盘平均46.821美元，涨跌幅0.00%；DDR4 8Gb (1Gx8) eTT盘平均5.880美元，涨跌幅-1.01%；DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866盘平均14.078美元，涨跌幅0.00% [6]

一、纪要涉及的公司与行业 - 公司为华海诚科及其并购标的衡所华威，两家目前仍分开运营[14] - 行业为半导体封装材料（塑封料/环氧塑封料）行业，涵盖普通塑封料、高性能塑封料、先进封装材料及车规级结构件注塑料等细分领域[2][7][15] - 下游客户涉及封测厂（通富微电、长电、华天、合肥沛顿等）及IDM厂商（TI、英飞凌、安森美、安世半导体等），终端存储客户包括长鑫存储、长存旗下紫光宏茂微[5][7][8][9] 二、核心观点与论据 （一）整体业绩与增长拆分 - 2026年前三季度公司业绩逐季增长，整体收入与利润均显著增长，剔除并表因素后增长依然可观[3] - 2026年前三季度衡所华威收入同比增速约30%，华海诚科本部增速接近20%，剔除并表后公司整体增长率约25%[4][5] - 衡所华威增长快于本部，主因海外客户拓展顺利及承接日本住友等友商外溢订单[5] - 低端产品因提价导致销量在1至3季度减少，在公司整体增长25%-30%背景下，意味着中高端产品增长率远超30%[5] （二）海外订单外溢与客户转移 - 部分在国内设厂的外资客户（TI成都工厂、英飞凌、安森美等）明确显现供应链转向国内趋势，旨在服务内资客户、保障供应链安全并避免贸易摩擦[5] - TI成都工厂试用成功后已将产品推广至其墨西哥工厂，带来每月几十吨体量的年度长协订单[5] - 与英飞凌等客户的批量订单合作已展开，预计该业务板块未来将有非常显著增长[5] - 日本住友在国内塑封料月产能约2000至2200吨，但在手订单远超此数，每月有数百吨订单外溢，衡所华威作为多数大规模厂商合格供应商承接了这些原属中高端客户的优质订单[5] - 客户一旦导入国内供应商产品，后期回流至原海外供应商的可能性极小，因公司同类高性能产品价格比竞品低10%至20%以上，且国内服务网络布局完善、响应更及时[13] （三）定价策略与毛利率 - 自2026年一季度末起原材料（邻甲酚醛环氧树脂及各类新型酚醛树脂）价格大幅上涨，公司采取差异化定价策略：中高端产品未涨价以承接日本外溢产能，低端产品提价[3][5] - 中高端产品毛利率普遍维持在30%至40%区间，通过增加高毛利产品出货占比，即使让渡部分利润空间，整体毛利率也因结构优化而提升[6] - 普通塑封料产品提价后毛利率并未显著提升，普遍在10%左右，部分产品甚至低于10%[10] - 高性能产品是主要收入来源，双主业并表后收入占比超过70%，毛利率普遍维持在30%至40%甚至更高，客户粘性高、客户一般不主动提出降价要求[10] - 先进封装产品月销量10至十几吨，占整体销售比例很低，当前已批量出货的高端塑封料产品毛利率维持在50%以上没有太大问题[10] - 住友自6月1日起宣布提价10%至20%，但其向通富、长电等头部客户的价格传导并不顺畅，住友仍在强力推动与头部客户的涨价谈判[6] - 公司不排除未来将成本压力向下游传导的可能性，但将作为战略性考量[3] （四）先进封装与QFN业务 - 先进封装材料国产替代速度部分取决于下游封测企业先进封装比例和良率水平，封测企业良率未稳定时不会贸然替换材料[7] - 国内先进封装应用主要从QFN和BGA等非引线键合封装形式开始，逐步拓展至GMC、LMC及底部填充材料[7] - 公司内部将2026年定位为QFN业务元年，预计今年出货量将达到2025年的近10倍[7] - QFN和BGA产品月供货量已从2025年的数百公斤级别增长至目前每月10至十几吨，预计未来一到两年内可能呈现几何级数增长[7] - QFN在国内市场已非常成熟、竞争激烈，国产化替代需求强烈，随着在华天等主要客户处推广应用，预计QFN和BGA业务将迅速放量[7] - 更高端的FC等先进封装产品已开始向部分客户批量出货，但整体体量尚未达到QFN和BGA水平；液体封装材料等更前沿产品基本处于小批量认证到中试阶段[7] （五）存储专线与客户导入 - 存储类产品客户对材料认证更为谨慎，因封装属后端工序、成本占比较低，且存储产品对生产环境及填料中低α射线（Low Alpha）控制有严格要求[8] - 公司自2025年年初起已向长鑫存储小批量供货，包括其在通富微电的代工厂以及合肥沛顿，月发货量维持在数百公斤水平，已持续近一年[8][9] - 为满足长鑫存储2025年验厂要求，公司建设了一条达到净化车间级别的全新生产线，该产线于2026年年初开始建设，预计2026年11月投产，投产后存储类相关产品逐步转移至该专线生产[9] - 公司与长存旗下紫光宏茂微也已合作近一年，但放量过程更为缓慢和谨慎[9] - 随着DDR4、DDR5等产品技术日趋成熟，预计未来存储厂商将更多份额转向国内材料供应商是大概率事件[9] - 存储专用线设计月产能约150吨[17] （六）车规级产品与结构件 - 车规级结构件领域主要壁垒在于专利封锁，转子注塑料市场之前基本由住友独占[15] - 自2025年年底起华海诚科开始大批量供应转子注塑料，放量速度非常快，从零起步至今预计2026年该业务收入将占华海诚科总收入10%以上，月用量接近100吨[15] - 用量更大的定子注塑料也已通过考核并开始出样，包括全包封材料在内的其他车用产品共同构成新增业务领域，增速显著[15] - 新能源汽车一个转子约需500克注塑料，若一辆车配备前后双电机则需约1公斤；产品售价约7美元/公斤，折合单车价值约50元人民币；定子用量约是转子的两倍[15] - 衡所华威增长最快的领域集中在车规级产品和海外客户业务[5] （七）海外收入占比与海外产能布局 - 2026年包括韩国业务在内，海外销售收入在合并报表后整体收入中占比预计达到15%左右[6] - 除韩国工厂主要供应韩国本土市场外，销往东南亚、欧美等其他海外地区订单主要由衡所华威生产基地供应[6] - 公司确有筹划在中国大陆以外地区布局生产基地，以响应部分海外客户供应链多元化要求，具体选址尚未最终确定；恒硕在韩国及马来西亚设有子公司、具备一定基础，这些地区可能是首选考察对象[6][12] - 不同地区间成本差异相当显著，不仅体现在用工成本，还包括原材料、运费及关税等，正是成本差异驱动了产业从欧美向东南亚、从台湾向中国大陆的转移趋势[12] （八）产能与扩产规划 - 衡所华威被并购前多年未有新增固定资产投入，承接国外外溢订单后2026年七八月、八九月份产能利用率已接近100%[17] - 公司规划2026年内投产两条新生产线：一条专用于存储产品的小型产线11月投产（设计月产能约150吨），另一条规模更大的生产线计划12月投产（设计月产能约300吨）[17] - 生产线具有通用性（除存储专用线外），可用于生产单价从15元到150元不等的产品，无法给出新增产线对应确切产值，具体产出取决于实际排产产品类型[17] - 国内同行产能并非主要问题，各厂商普遍较早进行产能提升布局，国内厂商在基础类和高性能产品方面均无产能瓶颈；公司生产线具柔性，除少数特殊先进封装材料外，普通高性能材料和基础类塑封料可共线生产[11] （九）竞争格局 - 基础品类领域竞争已十分激烈，部分产品毛利率已降至10%以下[11] - 高性能产品领域尽管多年来产能供应充足，但毛利率一直保持稳定，主要得益于较高客户粘性，即使未来竞争加剧，高性能产品业务维持较高毛利率水平应不成问题[11] （十）供应链与原材料国产化 - 华海诚科自身原材料国产化率已达90%至95%较高水平，供应链体系相对完善[14] - 衡所华威因服务部分外资客户且车规级产品占比较多，原材料国产化率相对较低，仍有部分依赖国外供应，目前正积极推动其原材料国产化进程，借鉴华海诚科经验对部分材料进行国产化替代、至少纳入第二供应商审核[14] - 绝大部分材料在国内已基本找到第二供应商（即便供应量不大），但完全排除供应链风险的说法难以成立，只能说发生断供的风险极小[14] （十一）订单周期与季度展望 - 公司订单周期通常覆盖未来两到三个月，预计第四季度产能利用率将维持在当前较好水平[3] - 2026年第四季度订单和毛利率预计延续第三季度水平，情况大致相当[15][16] - 国外头部客户如TI等IDM厂商因自身业务有稳定基本盘，能提供明确年度订单（如每月几十吨稳定需求）；国内三大封测厂能提供两到三个月订单，许多其他国内封测厂仅能提前一个月下达订单[15][16] - 对2027年第一季度及更远期情况难以给出明确预测[15] （十二）并购计划 - 公司目前暂时没有具体并购计划，但对未来并购机会持开放态度、不排斥；国内市场目前感兴趣标的几乎没有，对国外一些标的感兴趣但短期内判断其出售可能性不大[16] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 衡所华威原最大客户安世半导体的订单在2026年大部分时间几乎为零，但从三季度开始安世在国内流片相关订单已开始逐步恢复[5] - 未来增速最快的预计将是车规品、海外客户业务以及几款已在考核中的存储类产品[5] - 2026年下游封装厂普遍进行大规模扩产（尤其先进封装领域），但下游封装厂扩产项目本身有较长建设和投产周期，且先进封装在国内整体占比较低，这部分新增产能能在多大程度上转化为对公司产品的采购需求目前尚无法确定[18] - 公司判断客户回流海外供应商可能性极小的依据已在过往众多中高端产品市场验证中得到普遍证明[13]

安集科技2026年前三季度业绩电话会议纪要要点总结 一、涉及公司与行业 - 纪要涉及公司为**安集科技**，聚焦半导体产业链中的晶圆制造、先进封装和硅片制造环节，提供化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂三大产品平台[3] - 行业涉及半导体材料行业，涵盖3D IC、异构集成、键合技术、TGV（玻璃通孔）、大马士革工艺、TSV等先进工艺方向[5][13] - 公司业务面向逻辑、存储（DRAM、3D NAND）及先进封装等下游应用领域[14] 二、核心观点与论据 （一）整体经营业绩 - 2026年前三季度营业收入已基本追平2025年全年水平，扣非净利润已超过2025年全年[4] - 2026年第三季度单季实现收入9.28亿元[14] - 毛利率基本维持在56%左右的稳定水平，得益于先进产品持续放量以及成熟制程与先进制程产品的均衡布局[4] - 前三季度研发投入占营业收入比重维持在18%至20%之间[4] - 研发人员占公司总员工数比例在2026年上半年已超过52%[4] - 研发费用占毛利比例从30%降至约26%，经营杠杆逐步释放，主要因收入增长幅度和规模更大所致[9] （二）三大产品平台增长情况 - **功能性湿电子化学品**增长最快，前三季度累计增速接近60%，预计该趋势在未来相当长一段时间内将得以维持[13][14] - 刻蚀液在第三季度持续获得订单，刻蚀后光刻胶去除液和抛光后清洗液在先进技术节点持续放量[3] - **化学机械抛光液**业务增速约30%[14] - 铜及阻挡层抛光液在成熟制程节点持续放量，先进节点验证按计划进行[3] - 铜抛光液正在TGV（玻璃通孔）应用中进行验证[3] - **电镀液及添加剂**在先进封装领域验证进展顺利，正积极向IC制造领域大马士革工艺拓展，在大马士革、TSV及先进封装等领域均取得新进展并导入新客户[3][13] - 电镀液因非消耗品属性，导入和验证周期相对更长，业务发展呈现逐步稳健态势[13] （三）研发投入与人员 - 研发人员数量快速增长至476人，预计2026年全年将增加100人[10] - 新增研发人员主要基于两个考量：在研项目数量增加及对新材料、新技术的提前布局[10] - 国内研发人员增量更多，因主要业务仍在中国大陆；海外研发团队扩展需要更长时间，布局节奏与海外项目进展相关[11] - 公司未刻意放慢研发脚步，研发投入绝对金额增幅会很高，但收入增长幅度更大导致研发费用占收入相对比例出现调整[9] - 建议按年度（Year-to-Year）观察研发费用投入节奏，因每季度产品组合不同可能影响短期数据[9] （四）海外市场拓展 - 公司2015年已在台湾成立公司服务本地客户，并非近几年才开始拓展海外市场[15] - 台湾地区研发团队持续扩大，包括市场拓展和研发团队[15] - 韩系客户已进入验证阶段，当前进展更多是过去多年技术积累的延续，并非从零开始[3][11] - 海外拓展加速体现在三方面：团队建设持续扩大、与海外客户互动及合作项目数量显著增多、中国大陆积累的研发经验可快速输出至海外市场[15] - 地缘政治环境对国内企业构成挑战，但海外市场机遇确定，核心在于克服障碍、实现完善的本地化支持、服务与交付[6][7] （五）供应链与库存管理 - 存货水平近一两年有所增加，系主动选择和综合结果：下游客户快速扩产要求材料供应具有前置性和提前量、地缘政治干扰下对重要库存进行战略储备、全品类产品线导致供应链复杂度更高[8] - 库存整体处于健康水平，期望成为下一阶段增长的优势[8] - 公司与全球核心战略供应商建立了长达22年的长期信任关系，对战略保供起到决定性作用[14] - 保供策略着眼于未来三至五年，关键原材料变更（PCN change）需提前近两年与客户进行预警沟通[14] - 原材料价格方面，除石油相关基础原材料可能带来极少量影响外，整体情况处于可控状态[13] - 公司正逐步实现对部分核心原材料的自主开发与掌控[3][4] （六）新工艺趋势带来的增量机会 - 华为“Taosir定律”并非传统物理定律，而是一种集成电路架构和实现方法，涉及不同堆叠方式、线路布局及新的复杂性工艺[5] - 目前无法对“Taosir定律”带来的具体增量进行定量分析，但其工艺流程更复杂、步骤更多，处理每片晶圆时所消耗的公司产品用量会随工艺复杂度提升而增加[5] - 3D IC、异构集成、不同键合技术等全球行业趋势与“Taosir定律”方向趋同，将为公司三大业务板块带来增量机会[5] （七）竞争格局 - 抛光液市场竞争格局相对稳定，任何市场不可能由单一企业垄断，公司乐见公平良性竞争[13] - 公司凭借产品性能、研发能力、市场占有率及客户服务，在国内乃至海外市场获得广泛认可，市场影响力保持稳固[13] - 近一至两年每个季度新项目进展均十分健康[13] - 功能性湿电子化学品策略为避免“内卷”，专注于提供具有技术难度、能解决客户迫切技术难题且附加值高的产品[6] （八）产能与大硅片领域 - 公司产能规划与国内整体产能布局紧密相连，过去五年的产能和供应链布局目前均在有序、正常推进[6] - 大硅片领域作为集成电路制造上游应用，公司相关产品正在客户处进行正常导入和验证[6] - 化学机械抛光液产品致力于提供全品类解决方案，并有专门团队紧密跟踪研究新材料、新技术应用[6] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 公司三大产品平台基于液体与固体衬底表面处理技术、微米纳米至分子级精度控制技术等核心技术底座构建，核心竞争力不仅体现在配方开发，也体现在从实验室小试、中试到规模化生产的产业化能力[3] - 公司不提供具体到某一技术节点或细分品类的详细数据，整体业务结构未发生重大变化，可参考历史年报或半年报[14] - 公司遵循一贯稳健风格，不提供第四季度具体业绩指引[13] - 逻辑和存储领域收入占比大致反映国内逻辑与存储产能的市场分布格局[6] - 2027年单季度研发费用预测因预算编制中尚无法分享具体数据，每季度研发费用会存在波动，受当季研发项目及紧急项目突发影响[10][11] - 公司在台湾地区发布的招聘信息描述具体，反映公司正根据特定项目组建团队[11]

一、纪要涉及的行业与公司 - 行业涉及基础化工（申万）行业及其细分板块，包括民爆制品、氮肥、粘胶、无机盐、其他橡胶制品、涂料油墨、有机硅、改性塑料、其他化学原料、纺织化学制品、煤化工、氟化工、磷肥及磷化工等[1][4] - 行业还涉及物理AI及机器人领域，Meta Platforms与中国机器人公司傅里叶联合研发人形机器人原型[2] - 公司涉及东岳集团旗下山东东岳绿冷科技有限公司，年产1万吨超高纯电子级氢氟酸项目[1][2] - 公司涉及富士胶片，其韩国平泽基地EUV光刻胶及天安基地CMP抛光液产能扩张[1][2] - 区域政策涉及山东省工信厅发布的《高端化工五年行动计划》[1][2] 二、核心观点与论据 （一）政策层面：山东高端化工五年行动计划 - 山东省工信厅发布《高端化工五年行动计划》，目标2030年全省化工行业增加值年均增长7%左右[1][2] - 高端化工营收占比目标达到65%左右[1][2] - 重点发展八大领域：高端聚烯烃、工程塑料、高性能橡胶、聚氨酯、氟硅材料、尼龙、生物化工及碳纤维[2] - 政策同时推动基础化工产能整合与产业链延伸[2] （二）半导体材料布局：东岳集团电子级氢氟酸项目 - 东岳集团旗下山东东岳绿冷科技有限公司年产1万吨超高纯电子级氢氟酸项目环评文件于10月27日获淄博市生态环境局受理[2] - 项目位于东岳氟硅材料产业园区，计划投资1.4亿元[1][2] - 采用精馏提纯工艺，产品面向半导体、平板显示及光伏领域[1][2] - 预计于2027年12月投产[1][2] - 目前尚需完成环评审批、工程建设及客户认可[2] （三）半导体材料布局：富士胶片韩国产能扩张 - 富士胶片平泽基地已开始生产EUV光刻胶，部分产品通过客户认证，但尚未实现全面规模化量产[1][2] - 富士胶片计划将天安基地CMP抛光液产能提升30%[1][2] - 相关新增设施预计在2027年上半年启用，以满足先进制程和存储器客户需求[1][2] （四）物理AI领域动态 - Meta Platforms与中国机器人公司傅里叶联合研发内部代号为Max的人形机器人原型[2] - 已启动第二代版本开发工作，标志Meta在消费级机器人领域布局加速落地[2] （五）基础化工行业市场表现 - 截至2026年10月30日当周，基础化工（申万）行业指数录得3,616.45点，周环比下降4.9%，落后大盘2.4个百分点[3] - 同期创业板指下跌10.1%，沪深300指数下跌2.9%，上证综指下跌2.5%[3] - 年初至今，基础化工（申万）行业指数较2026年年初下降18.3%，落后大盘7.8个百分点[1][3] - 同期创业板指下跌26.7%，沪深300指数下跌15.5%，上证综指下跌10.5%[3] （六）细分板块表现分化 - 周度涨幅居前：民爆制品上涨3.8%、氮肥下跌1.5%、粘胶下跌2.7%[4] - 周度跌幅居前：无机盐下跌14%、其他橡胶制品下跌11.4%、涂料油墨下跌9.5%、有机硅下跌8.8%、改性塑料下跌8.3%[4] - 年初至今正收益板块：其他化学原料上涨10.5%、纺织化学制品上涨2.1%、煤化工上涨0.02%[4] - 年初至今跌幅居前：其他橡胶制品下跌31.5%、民爆制品下跌30.2%、有机硅下跌29%、氟化工下跌28.2%、磷肥及磷化工下跌27.5%[4] （七）化工产品价格与能源价格 - 中国化工产品价格指数本周呈现周环比上涨态势，主要受成本端驱动，特别是油价上涨影响[1][5] - 本周原油价格和天然气价格均录得周环比上涨[5] （八）IPO市场情况 - 2026年10月A股市场合计有9家公司上市[1][6] - 上市公司主要分布在家用电器、通信、国防军工、食品饮料、医药、汽车和电子等行业[6] - 期间没有化工行业的公司上市[1][6] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 东岳集团电子级氢氟酸项目目前尚需完成环评审批、工程建设及客户认可三个关键环节，存在投产不确定性[2] - 富士胶片EUV光刻胶虽通过部分客户认证，但尚未实现全面规模化量产，量产进度值得持续跟踪[2] - 山东高端化工计划强调推动基础化工产能整合，暗示行业供给侧结构性调整将持续推进[2] - 年初至今基础化工行业跌幅18.3%显著大于上证综指10.5%的跌幅，行业相对弱势明显[3] - 民爆制品周度上涨3.8%领跑但年初至今下跌30.2%居跌幅前列，显示短期反弹与中期趋势背离[4] - 煤化工年初至今仅录得0.02%正收益，处于正收益板块末位，防御性特征明显[4]

文章核心观点 - 三井化学计划从日本产业革新投资机构（JIC）手中收购半导体材料大厂JSR，交易金额预计超过1.3万亿日元（约合人民币549亿元），若落地将成为日本化工行业有史以来规模最大的收购案 [1] - JSR是全球第二大光刻胶供应商，按2025年销售额计算占据全球约19%的市场份额，紧跟东京应化（TOK）之后 [1] - 该交易拟议收购金额远高于三井化学自身股票市值，构成“蛇吞象”式交易，引发市场担忧 [4][5] - 潜在交易的意义在于将多项关键半导体材料业务整合到同一集团之下，形成覆盖更多制造环节的材料组合 [9] 交易背景与JIC退出逻辑 - 2023年6月JIC宣布以每股4350日元收购JSR，当时预计收购总额约9039亿日元，该收购于2024年推进实施，JSR于同年6月25日从东京证券交易所退市 [3] - 由官方背景产业基金收购的本意是让JSR摆脱短期业绩压力，推动规模普遍较小但具有全球竞争力的日本半导体材料产业并购重组 [3] - 私有化后JSR继续扩大半导体材料布局：2024年8月完成对高纯度化学品企业Yamanaka Hutech的收购，拓展先进芯片成膜材料业务 [3] - 同月JSR宣布在日本新建金属氧化物光刻胶研发基地，并在韩国布局相关材料的最终生产工序 [3] - 2026年5月JSR及旗下Inpria与美国Entegris达成非独家专利交叉许可安排，探索下一代光刻胶材料合作 [3] - AI投资热潮推高芯片供应链企业估值，为JIC出售JSR提供了有利窗口，若出售落地，推动整合的任务将转由更大的产业集团承接 [3] - JIC已选定三井化学为优先谈判对象，相关决定最快可能在本月作出 [2] 三井化学财务状况与市场反应 - 成为收购传闻主角后，三井化学周三盘中一度暴跌近14%，收盘跌幅达10% [5] - 即便不考虑暴跌，三井化学在上一个交易日收盘时的市值也只有7900亿日元 [7] - 目前并不清楚三井化学将如何筹集收购资金，截至今年6月底公司现金储备为2178亿日元，有息负债为8764亿日元 [8] - 三井化学周三午后发布声明称相关交易报道并非基于公司公告，确认正在研究包括收购JSR在内的多种可能性以提升企业价值，但强调尚未作出任何决定 [8] 半导体材料业务整合意义 - 三井化学已拥有光掩模保护膜、光刻胶原材料、硅烷及乙硅烷、半导体制造工艺用胶带等产品，其中光掩模保护膜用于防止灰尘附着在掩模上影响晶圆曝光图形 [9] - JSR拥有光刻胶、金属氧化物光刻胶及成膜材料等布局 [9] - 收购有望让三井化学形成覆盖更多制造环节的材料组合，并扩大与先进芯片客户开展联合研发的空间 [9] - 尤其在光刻领域，光刻胶原材料、成品光刻胶与掩模保护膜分别服务于不同环节，纳入同一集团后可能为材料开发和客户服务创造更多协作机会 [9]

投资评级 - 报告对鼎龙股份维持“增持”评级 [1][5] - 当前市值对应2026-2028年PE分别为45倍、32倍、25倍 [5] 核心观点 - 公司产品竞争力持续增强，CMP抛光垫单季收入创新高 [1] - 半导体材料板块多品类共振放量，国产替代加速推进，前三季度半导体板块主营收入19.53亿元（yoy+27.33%），占比提升至67% [5] - 随着CMP抛光垫与抛光液的加速渗透、光刻胶产能的持续释放以及先进封装材料的验证落地，多品类材料共振放量将持续兑现，公司市占率或持续提升，未来三年高增长态势有望延续 [5] - 预计公司2026-2028年营业收入分别为41.05亿元、51.96亿元、63.25亿元，同比增速分别为12.17%、26.58%、21.72% [5] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为11.49亿元、16.09亿元、21.12亿元，同比增长分别为59.57%、40.05%、31.21% [5] 业绩表现 - 2026年前三季度公司实现营业收入29.13亿元（yoy+7.97%），实现归母净利润8.52亿元（yoy+64.00%），实现扣非归母净利润7.91亿元（yoy+60.01%），综合毛利率60.02%（yoy+9.19pcts） [5] - 2026Q3公司实现营业收入9.88亿元（yoy+2.26%，qoq+9.28%），实现归母净利润3.22亿元（yoy+54.73%，qoq+15.78%），实现扣非归母净利润3.07亿元（yoy+52.71%，qoq+23.48%），综合毛利率62.32%（yoy+8.65pcts，qoq-0.89pcts） [5] - 2025A主营收入3659.91百万元，同比增速9.66%；归母净利润720.20百万元，同比增速38.32%；毛利率50.85%；每股盈利0.75元；ROE 13.8% [2] - 2026E主营收入4105.17百万元，同比增速12.17%；归母净利润1149.20百万元，同比增速59.57%；毛利率59.18%；每股盈利1.20元；ROE 18.9% [2] - 2027E主营收入5196.42百万元，同比增速26.58%；归母净利润1609.43百万元，同比增速40.05%；毛利率61.74%；每股盈利1.69元；ROE 21.5% [2] - 2028E主营收入6325.31百万元，同比增速21.72%；归母净利润2111.68百万元，同比增速31.21%；毛利率63.42%；每股盈利2.21元；ROE 22.7% [2] 半导体材料业务 - CMP抛光垫前三季度收入11.36亿元（yoy+42.93%），第三季度收入3.91亿元创历史单季新高，9月出货量创单月新高；硬垫/软垫扩产稳步推进，且公司顺利切入先进封装领域并获核心客户批量订单 [5] - CMP抛光液/清洗液前三季度收入3.33亿元（yoy+64.08%），第三季度收入1.39亿元（yoy+65.40%，qoq+28.7%），实现了全品类布局与供应链自主可控 [5] - 高端晶圆光刻胶等新业务前三季度实现销售收入1025万元，10款高端晶圆光刻胶取得客户订单，第三季度出货稳步提升；2款主流光刻辅助材料计划第四季度推向市场，有望成为该业务板块的新增长极 [5] - 第三季度半导体板块单季收入6.90亿元（yoy+16.89%，qoq+8.40%） [5] 新能源锂电辅材业务 - 锂电辅材自2026年3月并表以来放量迅速，3-9月实现收入4.63亿元，同比增长60%，已形成以分散剂、粘结剂及功能助剂为核心的产品布局 [5] - 新一代分散剂导入头部客户并实现海外小批量出货，成为平滑半导体周期波动的有效补充 [5] 半导体显示材料业务 - 半导体显示材料业务前三季度实现收入3.43亿元，受下游稼动率不足短期承压 [5] - YPI和PSPI国产领先地位稳固，PSPI和TFE-INK在全球首批商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量供应，中大尺寸OLED有望成为新增长极 [5] 财务预测与估值 - 利润表预测：2026E营业总收入4105百万元，2027E 5196百万元，2028E 6325百万元；2026E归母净利润1149百万元，2027E 1609百万元，2028E 2112百万元 [6] - 资产负债表预测：2026E资产总计10157百万元，2027E 11571百万元，2028E 13540百万元；2026E负债合计3668百万元，2027E 3583百万元，2028E 3585百万元 [6] - 现金流量表预测：2026E经营活动现金流净额1149百万元，2027E 1665百万元，2028E 2229百万元 [6] - 主要财务比率预测：2026E EPS 1.20元，2027E 1.69元，2028E 2.21元；2026E BVPS 6.38元，2027E 7.84元，2028E 9.76元；2026E PE 45.03倍，2027E 32.15倍，2028E 24.51倍；2026E PB 8.49倍，2027E 6.91倍，2028E 5.55倍 [6] - 当前收盘价54.20元，总股本95,478万股，流通A股74,458万股，资产负债率37.07%，市净率8.39倍 [3] - 净资产收益率(加权)14.98%，12个月内最高/最低价111.03/32.40 [5]