公司上市进展 - 公司将于7月25日上会迎考 已完成IPO排队近七个月 [1] - 公司拟募资10 07亿元 扣除发行费用后投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] 公司业务与技术 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [1] - 主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发 生产和销售 [1] 财务表现 - 2022—2024年营业收入分别约为3 22亿元 3 68亿元 5 48亿元 对应归属净利润分别约为1 01亿元 8984 93万元 9691 92万元 [3] - 2025年上半年营业收入约为2 94亿元 同比增长23 74% 归属净利润约为4158 45万元 同比下降5 71% [3] - 2025年1—9月预计营业收入约为4 4亿—5亿元 变动比例为12 48%至27 82% 预计归属净利润约为6200万—6800万元 变动比例为-11 48%至-2 92% [4] 收入与利润变动原因 - 2025年上半年营收增长主要系自产业务收入大幅增加1 05亿元 增幅达72 6% [3] - 2025年上半年净利下滑原因包括引进业务毛利下降 自产业务毛利大幅增加4179 72万元 增幅达102 45% 整体毛利金额小幅下降5 62% [3] - 研发投入持续增长 安徽工厂折旧费用及日常经营费用增加 导致利润总额阶段性下滑 [3] 客户集中度 - 2022—2024年对第一大客户的销售收入分别约为2 3亿元 2 4亿元 3 46亿元 占各期主营业务收入比例分别约为72 35% 66 47% 64 07% [4] - 客户集中度较高主要由于下游晶圆制造行业集中度较高 预计未来仍将存在客户集中度较高的情形 [4] 股权结构 - 发行前实际控制人易荣坤直接持有公司19 52%的股份表决权 通过厦门神剑 晟临芯 兆莅恒间接控制5 94%的股份表决权 [4] - 通过与股东签订《一致行动协议书》控制15 41%的股份表决权 合计控制公司股份表决权比例为40 87% [4][5]