技术突破 - 开发出毫米级晶粒尺寸的石墨薄膜 晶粒尺寸为传统人造石墨的1万倍 性能接近单晶石墨理论极限 [1] - 杨氏模量达到969吉帕斯卡 拉伸强度1.29吉帕斯卡 平面热导率高达2034瓦/米·开尔文 超过铜的水平 电导率达22500西门子/厘米 [1] - 采用多孔基底策略 通过选择性蒸发镍-钼合金中的镍形成海绵状基底 削弱石墨与金属表面相互作用 消除界面应力 [1] 生产工艺 - 实现每秒6.2层的超高速生长 比传统方法快20倍以上 适合大面积规模化生产 [2] - 通过金属箔表面预先刻蚀图案 可将石墨薄膜定制成复杂形状 如狗骨形试样 [2] - 薄膜在形状 厚度和纯度上都能精确控制 标志着材料设计与性能的重大飞跃 [2] 应用前景 - 推动高品质石墨在热管理 电子器件 先进电池等领域的应用 [1] - 石墨因优异电导率和热导率被广泛用于电池负极 电磁屏蔽 催化和核技术等领域 [1] - 传统方法存在晶粒较小 密度不足 表面易起皱等缺陷 制约高端应用潜力 [1]